尖端芯片技术使侵入性最小的医疗设备成为可能
尖端芯片内窥镜检查技术依赖于微型传感器，照明和透镜。市场压力驱使这些关键医疗设备缩小直径和降低成本，同时保持（如果不增加）功能。满足这些需求需要有独创性的工程和制造技术。
尖端芯片技术通过实现微创成像，极大地改善了医疗服务。术语“尖端芯片”通常是指将成像传感器放置在设备（例如内窥镜）的远端上，可以将其插入体内以向医疗保健提供者提供内部器官的图像。传感器，LED，透镜，成型，数据传输和密封技术的进步，尤其是尺寸和成本的显着降低，使得尖端芯片技术可以扩展到新的领域和产品领域。
整形外科医生使用内窥镜修复士兵撕裂的ACL
图像传感器和贴片技术
图像传感器将接收到的光转换为电信号，并且通常基于电荷耦合器件（CCD）或互补金属氧化物半导体（CMOS）技术。CCD传感器是最早在数字摄影和内窥镜成像中使用的传感器。随着制造方法的改进以允许制造可与CCD图像质量匹敌的设备，CMOS传感器变得越来越流行。CMOS传感器的较低功耗也使其对手机行业具有吸引力，从而推动了尺寸的进一步减小。现在可行的是在内窥镜的远端容纳一个启用CMOS传感器的相机。
发光二极管
发光二极管（LED）是尖端芯片技术的另一项成就。多年来，LED已发展为提供明亮的白光，使其可用于一般照明应用。现在可以将微型LED照明源与CMOS摄像头一起放置在内窥镜尖端上，这消除了传统上用于将照明从固定设备传输到示波器尖端的光纤。这些微小的表面贴装技术（SMT）LED当前可从0201封装尺寸（0.02英寸x 0.01英寸）购买。
CMOS摄像头和微型0201 SMT LED使导管尺寸减小
微型镜头
镜头是尖端芯片内窥镜系统的另一个关键方面。有多种透镜技术，包括基于毛玻璃元件，塑料元件和渐变折射率（GRIN）透镜的系统。镜头系统需要精心设计才能实现应用所需的属性，例如视角，焦距和其他因素。用于尖端芯片内窥镜的透镜系统通常包括多个元件，因此在尺寸配置上需要一定的精度。在组装到内窥镜尖端期间以及从物镜到图像传感器的整个路径上，可能需要对镜头叠进行调整，但必须将其密封，以防止流体进入光路。
克服进一步小型化的工程挑战
为了设计和构建实用的尖端芯片设备，需要将摄像头和LED机械安装在尖端内。在医用内窥镜的情况下，通常需要使尖端的周长尽可能小。这意味着尖端将具有非常小的特征和薄壁。
内窥镜设备。图片由美国国家癌症研究所提供。
对于一次性内窥镜，该零件通常由注塑塑料制成，这使用户能够以低成本方式创建复杂的形状。但是，如此小的注塑件需要专门的微模塑技术和实践。
微成型技术
微型成型是塑料注射成型行业的一个特殊领域，专用于成型非常小和/或非常细致的零件。成功的微成型从零件设计到工具设计，再到适当的成型设备和加工参数开始。
常规模塑工艺和设备的属性具有局限性，可能会导致无法有效模塑微型零件。大桶尺寸会在材料停留时间上造成问题。对于使用大型设备的小尺寸镜头，无法以所需的精度管理小尺寸镜头，这会导致短镜头或因包装过多而产生闪光。
零件设计可以决定模具的构造。对于精细的微型零件，制造它们的工具最终也具有微型特征。如果零件设计者在零件设计中没有同时考虑模具的构造和模具的坚固性，那么最终产品将是很难或不可能有效加工的零件。没有精心的设计和稳健的设计检查实践，就有可能创建零件细节，使其在最终零件中完美发挥作用，但会导致较差的模具坚固性或结构复杂性。这可能导致使零件更难甚至无法生产。
数据传输与完整性
另一个挑战是成功地将视频图像从顶部芯片传感器传送到显示/数据捕获设备。图像传感器具有用于数据输出的各种模拟和数字格式，并且某些传感器比其他传感器更敏感。从图像传感器移动到其目的地的数据容易受到来自内部（例如电源）和外部（即周围环境）电噪声源的破坏或失真。保持信号完整性始于驱动LED的电路设计。
出于多种原因，脉冲宽度调制（PWM）是驱动LED的一种实用方法。通过采用PWM，可以改变脉冲大小和持续时间以采用可变强度（即，调光）功能。PWM还可以以高于最大连续电流的峰值电流驱动LED，以实现更高的流明输出。
模拟信号与PWM信号 图片来源：Cyril BUTTAY（CC BY-SA 3.0）
但是，PWM电路会产生明显的电噪声，而纯直流电路则不会。这并不排除以PWM方式驱动尖端芯片技术中的LED，但必须通过知识丰富的屏蔽技术和导体设计应用来减轻潜在的影响。微型同轴电缆和采用屏蔽层模拟同轴电缆屏蔽层的柔性电路可以在极小的尖端芯片设计中实现适当的屏蔽。
当从传感器到显示器或存储设备的距离增加时，保持信号完整性的挑战会加剧，从而降低信号强度并增加干扰机会。这些情况下的解决方案包括放大器电路和低损耗导体。
使用镀银线可降低导体电阻，最多可增加4％。使用低损耗导体成为增加导体尺寸到可用空间限制的一种折衷。可以使用其他几何形状创建解决方案，以利用可用空间。两个示例包括采用扁平线并将导体直接印刷到外壳和套管上。
环保
当然，互连需要进行环境密封，以防止短路和暴露于流体的其他影响。在医疗应用中，这通常表示盐溶液，体液和其他物质。通过为要使用的密封系统提供适当的功能，成功的密封在设计阶段就开始了。例如，这可能意味着包括设计用来容纳和容纳灌封化合物的孔。
使用正确选择的灌封料是密封这种规模物品的最实用方法之一。例如，使用垫圈的机械密封系统会增加微型组件的数量，并使正确的组装更加复杂。选择合适的灌封料时，要考虑几个因素。
灌封材料有几种不同的化学性质。单件式化学药品通常设计为使用热或紫外线或在室温下随时间推移快速固化。室温固化材料的粘度会随时间而变化，这增加了工艺的可变性和适用期（即，灌封材料在部分凝固和不可使用之前的有效处理时间）也影响了密封过程的成本和可变性。
治愈时间可能会延长数十小时，还会带来其他并发症。在这些情况下，必须仔细固定子组件，以防止其在固化过程中移动或移位。但是，这种方法导致高产量风险，空间利用效率低下，处理困难以及大量在制品（WIP）延迟。UV固化材料非常快地固化，通常在几秒钟内即可完成，但要求整个分配的材料都可以暴露在UV光源下，并且不能位于阴影区域。这样，UV材料通常是半透明的。然而，当试图阻挡图像传感器的区域免受外界光的影响时，半透明材料会表现出明显的局限性。
还需要超越灌封过程的环境保护。例如，尖端芯片内窥镜中的图像传感器，LED和电子设备需要可靠地承受医疗灭菌和卫生过程。这可能包括高压灭菌器，环氧乙烷，戊二醛，汽化过氧化氢，辐射和碘的高热量和高水分。在辐射灭菌的情况下，必须谨慎考虑暴露于电子束和伽马辐射的影响，因为许多电子组件不兼容。此外，电离辐射会对某些材料，尤其是聚合物的性能产生负面影响，因此设计人员在选择尖端塑料芯片医疗设备的材料时必须考虑这一因素。
尖端医疗芯片技术的未来
尽管如今有非常小的图像传感器可用，但目前正在开发更小的传感器尺寸，以满足不断增长的尺寸和重量要求。尽管我们已开始接近硅制造技术的实际极限，但制造方法的改进目前仍在继续。制造过程和设备体系结构的结合决定了微处理器的大小和速度，并且在CMOS图像传感器中，也极大地影响了图像质量。
随着传感器尺寸的不断缩小，它们的应用将扩展到更小的医疗设备中，进一步减小尺寸将继续增加与它们的端接和包装相关的挑战。微终止方法的技能和经验对于开发微创针尖芯片医疗镜必不可少，这种医疗镜必须足够小以进入血管和之前通过腹腔镜和其他微创手段无法到达的身体其他区域。
【摘自Bishop杂志，作者：Mike Anderson，October 1, 2019】 收起阅读 »
尖端芯片技术通过实现微创成像，极大地改善了医疗服务。术语“尖端芯片”通常是指将成像传感器放置在设备（例如内窥镜）的远端上，可以将其插入体内以向医疗保健提供者提供内部器官的图像。传感器，LED，透镜，成型，数据传输和密封技术的进步，尤其是尺寸和成本的显着降低，使得尖端芯片技术可以扩展到新的领域和产品领域。
整形外科医生使用内窥镜修复士兵撕裂的ACL
图像传感器和贴片技术
图像传感器将接收到的光转换为电信号，并且通常基于电荷耦合器件（CCD）或互补金属氧化物半导体（CMOS）技术。CCD传感器是最早在数字摄影和内窥镜成像中使用的传感器。随着制造方法的改进以允许制造可与CCD图像质量匹敌的设备，CMOS传感器变得越来越流行。CMOS传感器的较低功耗也使其对手机行业具有吸引力，从而推动了尺寸的进一步减小。现在可行的是在内窥镜的远端容纳一个启用CMOS传感器的相机。
发光二极管
发光二极管（LED）是尖端芯片技术的另一项成就。多年来，LED已发展为提供明亮的白光，使其可用于一般照明应用。现在可以将微型LED照明源与CMOS摄像头一起放置在内窥镜尖端上，这消除了传统上用于将照明从固定设备传输到示波器尖端的光纤。这些微小的表面贴装技术（SMT）LED当前可从0201封装尺寸（0.02英寸x 0.01英寸）购买。
CMOS摄像头和微型0201 SMT LED使导管尺寸减小
微型镜头
镜头是尖端芯片内窥镜系统的另一个关键方面。有多种透镜技术，包括基于毛玻璃元件，塑料元件和渐变折射率（GRIN）透镜的系统。镜头系统需要精心设计才能实现应用所需的属性，例如视角，焦距和其他因素。用于尖端芯片内窥镜的透镜系统通常包括多个元件，因此在尺寸配置上需要一定的精度。在组装到内窥镜尖端期间以及从物镜到图像传感器的整个路径上，可能需要对镜头叠进行调整，但必须将其密封，以防止流体进入光路。
克服进一步小型化的工程挑战
为了设计和构建实用的尖端芯片设备，需要将摄像头和LED机械安装在尖端内。在医用内窥镜的情况下，通常需要使尖端的周长尽可能小。这意味着尖端将具有非常小的特征和薄壁。
内窥镜设备。图片由美国国家癌症研究所提供。
对于一次性内窥镜，该零件通常由注塑塑料制成，这使用户能够以低成本方式创建复杂的形状。但是，如此小的注塑件需要专门的微模塑技术和实践。
微成型技术
微型成型是塑料注射成型行业的一个特殊领域，专用于成型非常小和/或非常细致的零件。成功的微成型从零件设计到工具设计，再到适当的成型设备和加工参数开始。
常规模塑工艺和设备的属性具有局限性，可能会导致无法有效模塑微型零件。大桶尺寸会在材料停留时间上造成问题。对于使用大型设备的小尺寸镜头，无法以所需的精度管理小尺寸镜头，这会导致短镜头或因包装过多而产生闪光。
零件设计可以决定模具的构造。对于精细的微型零件，制造它们的工具最终也具有微型特征。如果零件设计者在零件设计中没有同时考虑模具的构造和模具的坚固性，那么最终产品将是很难或不可能有效加工的零件。没有精心的设计和稳健的设计检查实践，就有可能创建零件细节，使其在最终零件中完美发挥作用，但会导致较差的模具坚固性或结构复杂性。这可能导致使零件更难甚至无法生产。
数据传输与完整性
另一个挑战是成功地将视频图像从顶部芯片传感器传送到显示/数据捕获设备。图像传感器具有用于数据输出的各种模拟和数字格式，并且某些传感器比其他传感器更敏感。从图像传感器移动到其目的地的数据容易受到来自内部（例如电源）和外部（即周围环境）电噪声源的破坏或失真。保持信号完整性始于驱动LED的电路设计。
出于多种原因，脉冲宽度调制（PWM）是驱动LED的一种实用方法。通过采用PWM，可以改变脉冲大小和持续时间以采用可变强度（即，调光）功能。PWM还可以以高于最大连续电流的峰值电流驱动LED，以实现更高的流明输出。
模拟信号与PWM信号 图片来源：Cyril BUTTAY（CC BY-SA 3.0）
但是，PWM电路会产生明显的电噪声，而纯直流电路则不会。这并不排除以PWM方式驱动尖端芯片技术中的LED，但必须通过知识丰富的屏蔽技术和导体设计应用来减轻潜在的影响。微型同轴电缆和采用屏蔽层模拟同轴电缆屏蔽层的柔性电路可以在极小的尖端芯片设计中实现适当的屏蔽。
当从传感器到显示器或存储设备的距离增加时，保持信号完整性的挑战会加剧，从而降低信号强度并增加干扰机会。这些情况下的解决方案包括放大器电路和低损耗导体。
使用镀银线可降低导体电阻，最多可增加4％。使用低损耗导体成为增加导体尺寸到可用空间限制的一种折衷。可以使用其他几何形状创建解决方案，以利用可用空间。两个示例包括采用扁平线并将导体直接印刷到外壳和套管上。
环保
当然，互连需要进行环境密封，以防止短路和暴露于流体的其他影响。在医疗应用中，这通常表示盐溶液，体液和其他物质。通过为要使用的密封系统提供适当的功能，成功的密封在设计阶段就开始了。例如，这可能意味着包括设计用来容纳和容纳灌封化合物的孔。
使用正确选择的灌封料是密封这种规模物品的最实用方法之一。例如，使用垫圈的机械密封系统会增加微型组件的数量，并使正确的组装更加复杂。选择合适的灌封料时，要考虑几个因素。
灌封材料有几种不同的化学性质。单件式化学药品通常设计为使用热或紫外线或在室温下随时间推移快速固化。室温固化材料的粘度会随时间而变化，这增加了工艺的可变性和适用期（即，灌封材料在部分凝固和不可使用之前的有效处理时间）也影响了密封过程的成本和可变性。
治愈时间可能会延长数十小时，还会带来其他并发症。在这些情况下，必须仔细固定子组件，以防止其在固化过程中移动或移位。但是，这种方法导致高产量风险，空间利用效率低下，处理困难以及大量在制品（WIP）延迟。UV固化材料非常快地固化，通常在几秒钟内即可完成，但要求整个分配的材料都可以暴露在UV光源下，并且不能位于阴影区域。这样，UV材料通常是半透明的。然而，当试图阻挡图像传感器的区域免受外界光的影响时，半透明材料会表现出明显的局限性。
还需要超越灌封过程的环境保护。例如，尖端芯片内窥镜中的图像传感器，LED和电子设备需要可靠地承受医疗灭菌和卫生过程。这可能包括高压灭菌器，环氧乙烷，戊二醛，汽化过氧化氢，辐射和碘的高热量和高水分。在辐射灭菌的情况下，必须谨慎考虑暴露于电子束和伽马辐射的影响，因为许多电子组件不兼容。此外，电离辐射会对某些材料，尤其是聚合物的性能产生负面影响，因此设计人员在选择尖端塑料芯片医疗设备的材料时必须考虑这一因素。
尖端医疗芯片技术的未来
尽管如今有非常小的图像传感器可用，但目前正在开发更小的传感器尺寸，以满足不断增长的尺寸和重量要求。尽管我们已开始接近硅制造技术的实际极限，但制造方法的改进目前仍在继续。制造过程和设备体系结构的结合决定了微处理器的大小和速度，并且在CMOS图像传感器中，也极大地影响了图像质量。
随着传感器尺寸的不断缩小，它们的应用将扩展到更小的医疗设备中，进一步减小尺寸将继续增加与它们的端接和包装相关的挑战。微终止方法的技能和经验对于开发微创针尖芯片医疗镜必不可少，这种医疗镜必须足够小以进入血管和之前通过腹腔镜和其他微创手段无法到达的身体其他区域。
【摘自Bishop杂志，作者：Mike Anderson，October 1, 2019】 收起阅读 »
微型连接器产品
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
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I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
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第53届巴黎航展随笔
第53届巴黎航展于今年初夏在浪漫之都顺利召开。
世界上最大的航空展吸引了来自98个国家的近14万名游客来到巴黎。最吸引人的应该是游人有机会参观141架全尺寸飞机，其覆盖范围从无人机和直升机，到军用战斗机和商用飞机。
航展的室内展厅里，众多新兴技术的出现也预示着飞机将发生革命性的两大变化，即互联互通和电气化。功能强悍的机载电子设备为飞机的导航、动力及能源管控和机舱用户体验带来更高级别的精度、控制力和舒适性。
航展上展出了让人眼前一亮的太阳能飞机、电池驱动飞机和氢动力飞机，这也预示着飞机进化的下一个时代:混合动力和电动动力时代将会接踵而至了。比如Isreali公司展示了一次充电可飞行650英里的九人座飞机；英国劳斯莱斯(Rolls-Royce)收购了德国西门子(Siemens)的电力和混合动力航空航天推进业务，以期实现电气化。即便如此，大规模采用电气化仍是一个遥远的目标。在短期内，飞机上的航电相关业务机会主要还是集中在导航、舒适性和连接性上。Amphenol Air LB、TE Connectivity、和SOURIAU等公司都为航空航天应用领域展示了连接器、传感器和电缆等的创新产品。
TE Connectivity的“连接飞机的快速通道”展示集中于连接器、电线和电缆组件、电源管理继电器和接触器，这些设计用于支持诸如飞行娱乐(IFE)和机舱系统、航电设备、飞行控制、喷气发动机和电源管理等应用。解决方案强调尺寸和重量的减少，信号完整性的改善，以及技术的集成度上，以加强跨飞机和飞机与指挥和控制中心之间的连接。除了旗下分品牌DEUTSCH EN4165和ARINC 800P2等连接器、CeeLok FAS-X和高速光纤连接器外，TE还展示了其传感器产品、集成组件和光纤产品。
Amphenol Air LB展示了机身和航电设备，包括机舱内娱乐系统、发动机和起落架，以及电动垂直起降系统。该公司展示了为这些项目提供的组件，包括连接器、线束、RF电缆组件、flex PCBs和高速光学元件。其创新的CC5516轻型电缆夹在公司的展台上引起了特别的轰动。
随着国力的迅速提升，我国将在长时间内保持对机载及航电设备的迅猛需求，这也意味着航空航天连接器的需求将进一步扩大。
（本文部分图片引用自网络）
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世界上最大的航空展吸引了来自98个国家的近14万名游客来到巴黎。最吸引人的应该是游人有机会参观141架全尺寸飞机，其覆盖范围从无人机和直升机，到军用战斗机和商用飞机。
航展的室内展厅里，众多新兴技术的出现也预示着飞机将发生革命性的两大变化，即互联互通和电气化。功能强悍的机载电子设备为飞机的导航、动力及能源管控和机舱用户体验带来更高级别的精度、控制力和舒适性。
航展上展出了让人眼前一亮的太阳能飞机、电池驱动飞机和氢动力飞机，这也预示着飞机进化的下一个时代:混合动力和电动动力时代将会接踵而至了。比如Isreali公司展示了一次充电可飞行650英里的九人座飞机；英国劳斯莱斯(Rolls-Royce)收购了德国西门子(Siemens)的电力和混合动力航空航天推进业务，以期实现电气化。即便如此，大规模采用电气化仍是一个遥远的目标。在短期内，飞机上的航电相关业务机会主要还是集中在导航、舒适性和连接性上。Amphenol Air LB、TE Connectivity、和SOURIAU等公司都为航空航天应用领域展示了连接器、传感器和电缆等的创新产品。
TE Connectivity的“连接飞机的快速通道”展示集中于连接器、电线和电缆组件、电源管理继电器和接触器，这些设计用于支持诸如飞行娱乐(IFE)和机舱系统、航电设备、飞行控制、喷气发动机和电源管理等应用。解决方案强调尺寸和重量的减少，信号完整性的改善，以及技术的集成度上，以加强跨飞机和飞机与指挥和控制中心之间的连接。除了旗下分品牌DEUTSCH EN4165和ARINC 800P2等连接器、CeeLok FAS-X和高速光纤连接器外，TE还展示了其传感器产品、集成组件和光纤产品。
Amphenol Air LB展示了机身和航电设备，包括机舱内娱乐系统、发动机和起落架，以及电动垂直起降系统。该公司展示了为这些项目提供的组件，包括连接器、线束、RF电缆组件、flex PCBs和高速光学元件。其创新的CC5516轻型电缆夹在公司的展台上引起了特别的轰动。
随着国力的迅速提升，我国将在长时间内保持对机载及航电设备的迅猛需求，这也意味着航空航天连接器的需求将进一步扩大。
（本文部分图片引用自网络）
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Pogo Pin(Spring-loaded)即弹簧针连接器
当整个连接界面空间要求偏小，需要导通电流却相对较大，加上有抗震和防水等具体要求时，我们不得不想起Pogo Pin/Spring-loaded Pin即弹簧针连接器。世面上有瑞士品牌Preci-Dip(PD) 和美国品牌Mill-Max。
除了上述特点，Pogo Pin竟然还可以在下图的两个不平行接触界面保持良好触点接触并正常工作（比如工况较恶劣的振动偏移情况）。
Pogo pin 经过多年的长足发展，有很多具体的运用实例。比如医疗设备、工业测量设备、手持式便携设备以及消费电子类产品都可以见到它的身影。下面就是单反相机当中的镜头和机身使用的Pogo Pin产品的案例（日本厂商YOKOWO） 。一般情况下，镜头需要旋紧到机身上面，所以要求连接器(触点)结构是弧形的，这往往是传统连接器难以做到的。
下面是国产Toplink品牌按照耳机制造商的特殊需求定制的Pogo pin产品。为了保证此可穿戴产品的电源连接稳定性和可靠性，其盐雾测试需要达到96Hrs，人工汗液测试高达120Hrs水平，使用寿命可高达5万次以上。
下面是本人认为非常有设计感的Pogo Pin /Spring-Loaded产品，由日商YOKOWO出品。看上去像是一圈圈波浪似的弧形弹圈，但是内部结构却巧妙地运用了弹簧结构，它不是传统意义上的垂直伸缩方式，而是靠水平方向的凸起达到类似的Pogo Pin的效果。这样的结构可以使连接器保持优异的low profile性能（工作高度只有1.1毫米高），这不得不说是一个很好创新。
连接器是个看似简单实则博大精深的行当，材料、工艺、设计上层出不穷，需要保持永远做个“小学生”的心态。 收起阅读 »
除了上述特点，Pogo Pin竟然还可以在下图的两个不平行接触界面保持良好触点接触并正常工作（比如工况较恶劣的振动偏移情况）。
Pogo pin 经过多年的长足发展，有很多具体的运用实例。比如医疗设备、工业测量设备、手持式便携设备以及消费电子类产品都可以见到它的身影。下面就是单反相机当中的镜头和机身使用的Pogo Pin产品的案例（日本厂商YOKOWO） 。一般情况下，镜头需要旋紧到机身上面，所以要求连接器(触点)结构是弧形的，这往往是传统连接器难以做到的。
下面是国产Toplink品牌按照耳机制造商的特殊需求定制的Pogo pin产品。为了保证此可穿戴产品的电源连接稳定性和可靠性，其盐雾测试需要达到96Hrs，人工汗液测试高达120Hrs水平，使用寿命可高达5万次以上。
下面是本人认为非常有设计感的Pogo Pin /Spring-Loaded产品，由日商YOKOWO出品。看上去像是一圈圈波浪似的弧形弹圈，但是内部结构却巧妙地运用了弹簧结构，它不是传统意义上的垂直伸缩方式，而是靠水平方向的凸起达到类似的Pogo Pin的效果。这样的结构可以使连接器保持优异的low profile性能（工作高度只有1.1毫米高），这不得不说是一个很好创新。
连接器是个看似简单实则博大精深的行当，材料、工艺、设计上层出不穷，需要保持永远做个“小学生”的心态。 收起阅读 »
现场安装免工具连接器
对于现场工程师或产线操作的朋友来说，如果不用工具就可以将电线安装到PCB板上将是一件幸事。因为携带工具的不便性，亦或频繁使用工具会对生产效率造成不小的影响。
下面介绍两款适合现场安装使用的连接器。即泰科电子的Pivot系列和菲尼克斯的LPC/LPCH系列。
泰科Pivot系列，有种誓将无工具现场安装做到极致的感觉。因为在整个导线与PCB结合的安装过程中仅仅用手即可完成所有操作，全程不用特殊工具。产品采用了IDC技术，就连导线的剥线步骤把工具都给省了。
【以上图片摘自泰科官网，版权归作者所有】
另一个比较彻底的概念是一个部件就将线到板连接过程做好了，而不是传统设计理念的两个部件，即有PCB板端的Header和线端的Plug。这样做有利于客户节省采购精力和成本。
【以上图片摘自泰科官网，版权归作者所有】
只是产品在设计之初可能是给某些客户专用的，用现在的眼光看，很少有设计人员会将PCB裸露一部分供客户现场安装。所以此产品比较适合研发阶段工程师搭电路板时使用，也可以在照明和安防行业中使用。因为它方便快捷，而且可以重复使用，不用在线上打冷压接头(有些工程师叫线鼻子)。
【以上图片摘自泰科官网，版权归作者所有】
另外，泰科这款Pivot系列可以使用不同的颜色加以区分客户不同的设计定义，这也极大地方便了用户的使用。
需要说明的是Pivot产品适合用于小电流/信号传输场合，线号在22~26AWG (Pivot I 系列只能到24AWG) 。另外Pivot分为单模块，双模块和4模块三种(型号：X-1116477-Y；X-1116161-Y；X-1116581-Y)，每种同时可以压两根导线，所以三种模块可以压2，4，8根导线。
如果大家需要承载大电流的运用，比如10平方毫米的导线(41安培)，建议大家考虑如下菲尼克斯的LPC/LPCH系列产品。
【以上图片摘自菲尼克斯官网，版权归作者所有】
类比上面泰科近20年Pivot产品，LPC/LPCH还是比较年轻的。这款产品使用PCB Header和线端Plug设计理念，比较适合面板安装及机器内部安装场合。
带颜色编码的助拨按钮，使用直观；
【以上图片摘自菲尼克斯官网，版权归作者所有】
通过操作杆，无需工具也可以完成导线和连接器的连接(但是需要剥线或压接冷压接头)，节省操作时间，而且也可以反复使用。
【以上图片摘自菲尼克斯官网，版权归作者所有】
感慨古人的智慧，雄兔扑朔，雌兔迷离，双兔傍地走，安能辨雄雌。也许就是要我们分清具体使用环境和要求才能有的放矢，选对东西。 收起阅读 »
下面介绍两款适合现场安装使用的连接器。即泰科电子的Pivot系列和菲尼克斯的LPC/LPCH系列。
泰科Pivot系列，有种誓将无工具现场安装做到极致的感觉。因为在整个导线与PCB结合的安装过程中仅仅用手即可完成所有操作，全程不用特殊工具。产品采用了IDC技术，就连导线的剥线步骤把工具都给省了。
【以上图片摘自泰科官网，版权归作者所有】
另一个比较彻底的概念是一个部件就将线到板连接过程做好了，而不是传统设计理念的两个部件，即有PCB板端的Header和线端的Plug。这样做有利于客户节省采购精力和成本。
【以上图片摘自泰科官网，版权归作者所有】
只是产品在设计之初可能是给某些客户专用的，用现在的眼光看，很少有设计人员会将PCB裸露一部分供客户现场安装。所以此产品比较适合研发阶段工程师搭电路板时使用，也可以在照明和安防行业中使用。因为它方便快捷，而且可以重复使用，不用在线上打冷压接头(有些工程师叫线鼻子)。
【以上图片摘自泰科官网，版权归作者所有】
另外，泰科这款Pivot系列可以使用不同的颜色加以区分客户不同的设计定义，这也极大地方便了用户的使用。
需要说明的是Pivot产品适合用于小电流/信号传输场合，线号在22~26AWG (Pivot I 系列只能到24AWG) 。另外Pivot分为单模块，双模块和4模块三种(型号：X-1116477-Y；X-1116161-Y；X-1116581-Y)，每种同时可以压两根导线，所以三种模块可以压2，4，8根导线。
如果大家需要承载大电流的运用，比如10平方毫米的导线(41安培)，建议大家考虑如下菲尼克斯的LPC/LPCH系列产品。
【以上图片摘自菲尼克斯官网，版权归作者所有】
类比上面泰科近20年Pivot产品，LPC/LPCH还是比较年轻的。这款产品使用PCB Header和线端Plug设计理念，比较适合面板安装及机器内部安装场合。
带颜色编码的助拨按钮，使用直观；
【以上图片摘自菲尼克斯官网，版权归作者所有】
通过操作杆，无需工具也可以完成导线和连接器的连接(但是需要剥线或压接冷压接头)，节省操作时间，而且也可以反复使用。
【以上图片摘自菲尼克斯官网，版权归作者所有】
感慨古人的智慧，雄兔扑朔，雌兔迷离，双兔傍地走，安能辨雄雌。也许就是要我们分清具体使用环境和要求才能有的放矢，选对东西。 收起阅读 »
连接器里的黑豹
最近国内热映的《Black Panther /黑豹》给大家展示了和美国队长的盾牌属同一材料的“振金”所制作的战衣，它可以吸收能量并耐受外界的任何侵袭。
【以上图片摘自网络，版权归作者所有】
这一高科技不禁让我们联想起美商宝西公司(Positronic)新晋开发的高稳定性和耐候性的Panther黑豹系列连接器。
这是一款新型的电源连接器，它拥有强悍的密封性能，并能承受恶劣的使用环境影响。
创新的美洲豹系列电子连接器拥有IP65/IP67防水防尘能力;符合EN45525-2 HL3规范要求，这是一个全球公认的对产品的烟雾和毒性要求较高的标准。另外，此系列连接器采用特殊LCP材料研制，可耐受高达200ºC的使用环境。因为是一款电源型连接器，Panther黑豹系列每根端子还具有高达35安培的电流承载能力；抗冲击和抗振动性能更是达到EIA-364-28F测试条件IV等级。另外它的抗紫外线(UV)和防盐雾性能也很优秀。
坚固耐久的Panther黑豹系列产品的理想使用产业是：铁路，航空航天，电池模块，机器人，工程机械及特殊工业环境的相关应用。
如下是三款常见的Panther黑豹系列的端子排布，如您对此款产品感兴趣敬请留言联系我们。
【以上产品介绍及照片摘自美商宝西官网】 收起阅读 »
【以上图片摘自网络，版权归作者所有】
这一高科技不禁让我们联想起美商宝西公司(Positronic)新晋开发的高稳定性和耐候性的Panther黑豹系列连接器。
这是一款新型的电源连接器，它拥有强悍的密封性能，并能承受恶劣的使用环境影响。
创新的美洲豹系列电子连接器拥有IP65/IP67防水防尘能力;符合EN45525-2 HL3规范要求，这是一个全球公认的对产品的烟雾和毒性要求较高的标准。另外，此系列连接器采用特殊LCP材料研制，可耐受高达200ºC的使用环境。因为是一款电源型连接器，Panther黑豹系列每根端子还具有高达35安培的电流承载能力；抗冲击和抗振动性能更是达到EIA-364-28F测试条件IV等级。另外它的抗紫外线(UV)和防盐雾性能也很优秀。
坚固耐久的Panther黑豹系列产品的理想使用产业是：铁路，航空航天，电池模块，机器人，工程机械及特殊工业环境的相关应用。
如下是三款常见的Panther黑豹系列的端子排布，如您对此款产品感兴趣敬请留言联系我们。
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2018新春祝福！
2018年春节来临之际，我们怀着感恩的心情，向您致以亲切的问候和诚挚的谢意。感谢您在过去的一年里对Conask连问的支持。Conask连问祝大家新年快乐，万事如意，阖家欢乐！
常见连接器变色问题浅析
一、镀层变色情况（参照图一）
镀层材料当中使用的银是比较活跃的元素;虽然在连接器镀银材料设计当中已经考虑采用防污处理，而且在整个电镀工艺中也确保符合设计要求;但是，防污处理毕竟只能延缓材料的硫化或氧化速度，不能完全消除。所以镀银材料一般与空气中的硫元素发生反应，然后形成硫化银。经过判定，下图中的产品是符合原厂要求的，虽然在外观上有硫化、氧化现象，但用户可以放心使用。
当然，如果品相比较好的产品，用户端的正确存储使用方法也是必不可少的，下面建议：
1．产品需要密封包装，在使用前请不要破坏包装;
不要把零件放在露天环境，由其是高温高湿环境;
2. 操作人员不应直接触摸产品镀层，应戴上橡胶手套;
3. 一次没有使用完原材料，应尽快重新密封包装;
（图一）
二、端子镀层变色情况。（参照图二、三）
它是由于长期储存后的原料锌迁移所造成的，这是锌元素的特性。镀层没有质量问题，外观对客户使用也没有影响，符合原厂和UL310规范。
（图二）
原厂会进行几项关键技术指标测试，结果也是符合技术规范的。
（图三）
三、下图为预镀锡部件变色情况。（参照图四）
由于这部分的端子是预镀锡的，端子的母材是铜。在较常用的冲压工艺中，材料是由模具冲压成形的。当材料放置在模具中进行压合的过程中，端子的侧面(即材料被剪切的区域)的母材铜是没有镀锡的，它暴露在空气中。众所周知随着时间的推移，铜在空气中被氧化是不可避免的。根据原厂产品设计规格，不保证产品侧面(被剪切区域)像刚生产出来一样拥有良好的可焊接性。这是有现代连接器产业生产工艺的共性决定的，将来的工艺有所改进后，将相应地消除这一行业通病。
（图四）
四、镀金在焊接工艺后变色情况（参照图五）
在回流焊过程后，通常会看到端子改变颜色的情况。在焊接过程中，黄金溶解并保持在焊料中，或导致锡金化合物的形成。如果很少部分的焊料弄湿了端子的上部表面，那么焊脚上的有机化合物就会被碳化。接下来黄色的金、白色的锡和黑色的碳化物按照不同比例混合成氧化膜，最终在端子上将呈现红色，紫色，蓝色，甚至是黑色。当然颜色与氧化膜的厚度也有关系。在焊接过程中，温度越高，曝光时间越长，颜色就会相继发生变化。
回流焊之后的蓝色或暗色是多是氧化锡引起，但焊接触点的可靠性将不受影响，因为只有暴露部分的端子被氧化。端子和焊盘接触的地方，会形成可靠的焊点。
（图五）
五、尼龙（聚酰胺）材料的变色问题（参照图六）
一般情况下尼龙材质的连接器都是白色或暗白色（乳白），这是由树脂原材料供方的配方决定的。由于尼龙材料的吸湿性（材料中含有二价铜离子的热稳定剂），出厂一段时间后连接器外壳的颜色可能发生从透明到绿色或黄色的变化。但这不会影响产品的3F即形式、尺寸和功能。一般所有材料都会由树脂供应商保证，并通过连接器原厂的验证。并且原厂在所有的关键项目都经过了测试，如接触力、绝缘电阻、绝缘耐压、加速老化、电气要求、机械要求、耐久性和湿度，结果符合规范。
（图六）
【图文引自泰科电子技术白皮书及客诉中心资料，一并感谢！】 收起阅读 »
镀层材料当中使用的银是比较活跃的元素;虽然在连接器镀银材料设计当中已经考虑采用防污处理，而且在整个电镀工艺中也确保符合设计要求;但是，防污处理毕竟只能延缓材料的硫化或氧化速度，不能完全消除。所以镀银材料一般与空气中的硫元素发生反应，然后形成硫化银。经过判定，下图中的产品是符合原厂要求的，虽然在外观上有硫化、氧化现象，但用户可以放心使用。
当然，如果品相比较好的产品，用户端的正确存储使用方法也是必不可少的，下面建议：
1．产品需要密封包装，在使用前请不要破坏包装;
不要把零件放在露天环境，由其是高温高湿环境;
2. 操作人员不应直接触摸产品镀层，应戴上橡胶手套;
3. 一次没有使用完原材料，应尽快重新密封包装;
（图一）
二、端子镀层变色情况。（参照图二、三）
它是由于长期储存后的原料锌迁移所造成的，这是锌元素的特性。镀层没有质量问题，外观对客户使用也没有影响，符合原厂和UL310规范。
（图二）
原厂会进行几项关键技术指标测试，结果也是符合技术规范的。
（图三）
三、下图为预镀锡部件变色情况。（参照图四）
由于这部分的端子是预镀锡的，端子的母材是铜。在较常用的冲压工艺中，材料是由模具冲压成形的。当材料放置在模具中进行压合的过程中，端子的侧面(即材料被剪切的区域)的母材铜是没有镀锡的，它暴露在空气中。众所周知随着时间的推移，铜在空气中被氧化是不可避免的。根据原厂产品设计规格，不保证产品侧面(被剪切区域)像刚生产出来一样拥有良好的可焊接性。这是有现代连接器产业生产工艺的共性决定的，将来的工艺有所改进后，将相应地消除这一行业通病。
（图四）
四、镀金在焊接工艺后变色情况（参照图五）
在回流焊过程后，通常会看到端子改变颜色的情况。在焊接过程中，黄金溶解并保持在焊料中，或导致锡金化合物的形成。如果很少部分的焊料弄湿了端子的上部表面，那么焊脚上的有机化合物就会被碳化。接下来黄色的金、白色的锡和黑色的碳化物按照不同比例混合成氧化膜，最终在端子上将呈现红色，紫色，蓝色，甚至是黑色。当然颜色与氧化膜的厚度也有关系。在焊接过程中，温度越高，曝光时间越长，颜色就会相继发生变化。
回流焊之后的蓝色或暗色是多是氧化锡引起，但焊接触点的可靠性将不受影响，因为只有暴露部分的端子被氧化。端子和焊盘接触的地方，会形成可靠的焊点。
（图五）
五、尼龙（聚酰胺）材料的变色问题（参照图六）
一般情况下尼龙材质的连接器都是白色或暗白色（乳白），这是由树脂原材料供方的配方决定的。由于尼龙材料的吸湿性（材料中含有二价铜离子的热稳定剂），出厂一段时间后连接器外壳的颜色可能发生从透明到绿色或黄色的变化。但这不会影响产品的3F即形式、尺寸和功能。一般所有材料都会由树脂供应商保证，并通过连接器原厂的验证。并且原厂在所有的关键项目都经过了测试，如接触力、绝缘电阻、绝缘耐压、加速老化、电气要求、机械要求、耐久性和湿度，结果符合规范。
（图六）
【图文引自泰科电子技术白皮书及客诉中心资料，一并感谢！】 收起阅读 »
极致模块化重载连接器诞生！
相信大家都有这样的感受:上班经过的一段路，今天电力公司开挖埋电缆然后铺好；隔几天煤气公司开挖再填上；再过一段时间伤痕累累的它确又被供水公司盯上了。。。。。。 大量重复浪费不说，单单是冗长的工期就让大家苦不堪言。
其实连接器运用方面，也有类似问题，即运用端电源、信号控制、数据传输等接口处繁杂重复的连接。如果客户端应用程序将被断开再连接的频率较大，而且不幸选择了接口永久接线方式时，工程师要对每根线都需要精心排摸和重新连接到位。这样不仅需要大量的人力成本，而且期间如果有任何接线错误，可能需要很久才能排除故障，不然将带来设备端的重大损失。恰恰是这个痛点直接促进了模块化连接器的顺利面市。
有些用户迫于成本压力会尽量考虑短期成本因素，从而使用相对便宜的永久接线方式；但是从长期降本的目标上看，使用模块化连接器虽然前期成本偏高，但即插即用避免误插，也无须专业技术人员操作。渐渐地对于很多用户来说，使用模块化连接器的长期优势远远超过了接口永久接线方式。
最近泰科电子推出“极致模块化”重载连接器，这款产品具有很大的创新性和可靠性。它将泰科旗下两个成熟的明星产品Dynamic和HDC进行了有机的融合。用户得以继续享用Dynamic产品众多优势的同时又可以兼具如传统重载连接器一样超凡的金属外壳防护。
这一创新无疑使产品的整体适用性和耐候性也得以加强。无论电流或信号都可靠地接入相应的子模块当中（子模块壳体还具有独立的防呆功能）。客户可以完全采用成熟的DX000系列压接端子及相关压接工具进行线束预处理。原本车削端子也变成了压接端子，大家可以预见量产后其成本将更具优势。单芯端子载流从2.2A到40A大范围覆盖，保证了用户的多重要求。
优势总结如下：
小空间: All in One模式将众多类型连接器集成到一个模块中，显著降低操作空间。
低维护: 使用预装配的连接器组件，减少永久连线和安装操作时间。
低成本: 用成熟的压接端子替换车削端子。交货期也更灵活。
高灵活性: 用户可以根据需求DIY连接器。达到用标准库存模块“定制”一个客制的连接器。
高冗余度: 预留模块空间以适应未来的连接器需求。
Dynamic千变万化，没有不可能! 或许此产品的诞生还让期盼防水型Dynamic的用户也有了些许盼头。
朋友们说2018将是个艰苦的年份，但相信也是个收获的年份。加油！
【图片素材引用自TE及Harting官网等资料】 收起阅读 »
其实连接器运用方面，也有类似问题，即运用端电源、信号控制、数据传输等接口处繁杂重复的连接。如果客户端应用程序将被断开再连接的频率较大，而且不幸选择了接口永久接线方式时，工程师要对每根线都需要精心排摸和重新连接到位。这样不仅需要大量的人力成本，而且期间如果有任何接线错误，可能需要很久才能排除故障，不然将带来设备端的重大损失。恰恰是这个痛点直接促进了模块化连接器的顺利面市。
有些用户迫于成本压力会尽量考虑短期成本因素，从而使用相对便宜的永久接线方式；但是从长期降本的目标上看，使用模块化连接器虽然前期成本偏高，但即插即用避免误插，也无须专业技术人员操作。渐渐地对于很多用户来说，使用模块化连接器的长期优势远远超过了接口永久接线方式。
最近泰科电子推出“极致模块化”重载连接器，这款产品具有很大的创新性和可靠性。它将泰科旗下两个成熟的明星产品Dynamic和HDC进行了有机的融合。用户得以继续享用Dynamic产品众多优势的同时又可以兼具如传统重载连接器一样超凡的金属外壳防护。
这一创新无疑使产品的整体适用性和耐候性也得以加强。无论电流或信号都可靠地接入相应的子模块当中（子模块壳体还具有独立的防呆功能）。客户可以完全采用成熟的DX000系列压接端子及相关压接工具进行线束预处理。原本车削端子也变成了压接端子，大家可以预见量产后其成本将更具优势。单芯端子载流从2.2A到40A大范围覆盖，保证了用户的多重要求。
优势总结如下：
小空间: All in One模式将众多类型连接器集成到一个模块中，显著降低操作空间。
低维护: 使用预装配的连接器组件，减少永久连线和安装操作时间。
低成本: 用成熟的压接端子替换车削端子。交货期也更灵活。
高灵活性: 用户可以根据需求DIY连接器。达到用标准库存模块“定制”一个客制的连接器。
高冗余度: 预留模块空间以适应未来的连接器需求。
Dynamic千变万化，没有不可能! 或许此产品的诞生还让期盼防水型Dynamic的用户也有了些许盼头。
朋友们说2018将是个艰苦的年份，但相信也是个收获的年份。加油！
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各位连友新年快乐！Happy New Year！
连问conask祝各位连友：
奔波一年又一年，道句辛苦了。携手一天又一天，说声感谢了。走过一程又一程，终点变起点。人生一站又一站，日子苦也甜。Happy New Year！新年快乐！
