AVX是无源电子元件，连接器，无源和有源天线以及传感和控制单元的领先供应商，在全球16个国家/地区拥有29个制造工厂。我们提供广泛的互连设备，包括板对板，线对板，线对线和专用互连设备。结合持续的质量改进流程，我们的组件将继续为苛刻的应用需求提供可靠的解决方案。





AVX Corporation是电子互连的国际领先供应商，包括板对板，线对板，线对线和专用互连设备。

AVX具有60多年的连接器创新经验，包括其“针眼”兼容针技术的专利技术以及一体式压缩触点。该公司为工业和运输市场开发了高性能的绝缘位移接触（IDC）技术，并率先为汽车互连系统提供了符合引脚和IDC的认证。AVX是创新的行业领导者，致力于开发用于连接器级性能，IDC改编，Poke-Home和压缩触点互连的单触点。
 
产品类型
 
Application Specific

-Lighting Connectors
-Alternative/Renewable Energy

Automotive Connectors

-Wire-to-Wire

Connector & Cable Accessories

-Contacts and Terminals

I/O Connectors

-Industrial I/O
-Small Form

Other Connectors, Pins and Terminals

-Pogo or Spring Pins/Probes
-Battery Terminals & Connectors

Power

-Battery Interconnection
-Board-to-Board

Printed Circuit Board

-Edge Card
-Memory & Media Card
-Wire-to-Board
-Compression
 
官方网站：www.avx.com 查看全部

随着机器学习，人工智能和自主性的广泛应用，创新正以惊人的速度发生。产品设计师必须与组件制造商紧密合作，以确保这些使能的电子产品能够满足未来的要求。





 
未来的愿景通常包括具有令人难以置信的新技术和全新功能的启示。在电子领域尤其如此。当它出现时，广播是全新的。对于数字计算机及其组件，包括真空管，晶体管和集成电路，也可以这样说。当它们首次出现时，诸如GPS之类的技术需要全新的电子组件才能发挥作用。

新技术是否始终取决于新电子产品？在某些领域，答案无疑是肯定的。例如，医疗技术正经历着真正新颖的进步，例如柔性医疗电子设备和人机界面。新材料，组件和软件使它们成为可能。当今的新电子产品通常取决于其他相关技术的进步。机器学习，人工智能和分布式计算等技术正在推动已经存在多年的电子领域的新发展。另外，软件对硬件的发展有直接的影响。所有这些力量在1月的CES 2020上显而易见，来自世界各地的供应商和演讲者汇聚在拉斯维加斯，以展示电子产品将如何塑造未来。

连接器供应商和分销商是2020年CES的参展商，包括安富利，广濑电机，Preci-Dip，伍尔特电子，Wattgate和AEC连接器。安富利启动了其新的物联网合作伙伴计划，该计划旨在通过为开发人员提供构建完整的物联网解决方案的位置，简化物联网的复杂性并支持更快，更安全地部署连接的解决方案来帮助加速物联网的采用。广濑展示了针对下一代可穿戴设备，智能设备，汽车，消费类，物联网，移动和数据中心应用的解决方案，包括其FX26和BM46系列连接器，它们均被选为2020年CES创新奖。。Hirose的FX26系列浮动板对板浮动连接器专为内部动力总成连接而开发，包括电动和混合动力电动汽车中的电动机控制器，可承受严酷的振动和高达140°C的工作温度，并获得CES奖的“车辆智能和运输”奖类别。Hirose的BM46系列多RF板对板连接器专为下一代5G和WiGig可穿戴，便携式和移动设备开发在单个连接器中结合了多个RF和信号触点，从而使较小的设备具有更高的生产率，并在CES大奖的“移动设备和配件”类别中得到认可。其他互连供应商的展览主要集中在消费设备市场的连接器和电缆组件上，但用于汽车，保健和健康以及智慧城市系统的连接组件也已失效。





广濑电机的FX26系列（上）和BM46系列（下）是CES 2020的创新奖获奖者。

2020年国际消费电子展上的汽车

2020年车展的主要主题是自动驾驶和电动汽车，提供了软件对硬件的影响的绝佳示例。我遇到的第一个例子是与一位同事乘坐他的Tesla Model 3从旧金山出发前往展览。绝大部分的驾驶都是由Tesla的Autopilot完成的，后者依靠机器视觉和雷达来检测周围环境中的物体。数码相机和雷达不是新技术（尽管自问世以来肯定已有创新）。取而代之的是，释放了特斯拉在现实世界中为消费者提供如此先进的自动驾驶功能的能力的是它的神经网络，这是机器学习软件，可以捕捉和学习公路行驶中每辆特斯拉汽车的每一英里。逐渐地，这个系统正在学习棘手的地方，当驾驶员被迫接管时，

在CES上，第一天晚上的主题演讲是梅赛德斯（Mercedes）展示了一款概念车，该概念车以电影“阿凡达（Avatar）”为灵感，将技术与自然世界融为一体。尽管具有一些奇异的功能（包括“仿生秤”和有机电池技术），但概念车还是表明价值观正在塑造电子技术的未来。过去，电子技术和新技术的创新常常影响着未来和我们的价值。考虑智能手机的革命甚至是电话。这可能表明我们正在回到更理想的20世纪中叶的“未来之乡”技术时代。

小型企业在CES 2020

回到影响硬件进步的软件的主题，CES上的许多较小的供应商表明，新兴电子产品正在受到创新软件技术的启发而定义。例如，以色列的NovaSight将光学图像传感器与人工智能相结合，以开发针对弱视或懒惰眼的CureSight治疗产品。NovaSight销售和营销副总裁Moshe Barel说，他们产品中的电子产品没有内在的创新。相反，正是他们开发的AI技术使公司能够提供其解决方案。





NovaSight CureSight系统将在CES 2020上展出。

以色列的另一家公司TriEye说明了电子组件新应用的可用性如何推动其创新。TriEye是一家专注于短波红外（SWIR）组件的半导体公司。以前，SWIR传感器或摄像机在军事和航空领域的应用有限，这意味着支持SWIR的产品价格昂贵。但是，随着自动驾驶汽车的出现，SWIR摄像机的潜在市场现在更加广阔。作为响应，TriEye通过使用互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以比以前的摄像机成本低得多的价格创建了Raven SWIR摄像机。至关重要的是，该硬件可与现有的机器视觉算法一起使用，从而使其易于用于自动驾驶汽车和高级驾驶员辅助系统（ADAS）。

创新甚至为老化的汽车技术注入了新的活力。1996年，所有新车出厂时都具有符合车载诊断（OBD）II标准的端口，该端口是对以前OBD-I标准的升级，带有通常安装在方向盘下方的16针J1962母连接器。 。该端口使技工可以访问由汽车的各种模块和计算机生成的诊断故障代码。





安装在车辆中的ODB-II母连接器。（照片由0x010C [ CC BY-SA ]）

如今，新的消费者技术正在向这个拥有25年历史的老界面开放给车主以及专业技术人员。在CES上，Thinkcar展示了一款售价50美元的蓝牙设备，该设备可插入OBD-II端口，并允许车主访问有关其车辆的大量信息。这些蓝牙设备已经问世几年了，但是借助Thinkcar的平台，可用数据开始与经销商级扫描工具相竞争。

这对连接器和电缆行业意味着什么？

人工智能，机器学习和其他技术使旧的电子产品重新焕发活力，这意味着在未来几年中，智能进化与全新概念一样重要。加固，防水和小型化等设计注意事项需要创造性地应用于连接器和电缆组件，以用于众多潜在的新应用。当前的连接器和电缆产品可能无法满足未来技术的独特要求，这意味着供应商将必须与富有创新精神的小公司社区紧密合作，以创建有助于实现未来的组件。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Neil Shurtz ， February 25, 2020】 查看全部

光纤，屏蔽铜线和箔屏蔽，非屏蔽双绞线（UTP）电缆是为满足严格的数据安全网络协议而实施的硬件解决方案。

为给定网络指定的信息安全措施取决于它们要保护的数据的性质，而分类网络需要从软件到网络电缆的数字和物理保护。




专用于安全存储和传输分类或其他敏感数据的计算机网络的每个组件，从软件等数字组件到电缆等物理组件，都必须遵守一系列严格的信息安全和物理安全措施。

1.信息安全措施可以分为人员，设备保护，操作，信息和电磁类别。人员级别的安全措施最容易受到剥削，因为向工人支付，及以其他方式强迫他们获得信息是最快，成本最低且风险最小的剥削方法（感觉马克思在敲黑板）。设备保护措施旨在防止对手获得对设施，系统，电缆和信息的直接访问，并且通常更难利用。操作安全措施旨在最大程度地减少系统配置和操作中的错误，并限制敏感信息泄漏的方式，并且几乎总是与信息安全措施配合使用，旨在防止外部用户通过加密，防火墙访问数字信息，和其他比特流保护措施。同样，电磁安全的目的是防止接收来自设备和电缆的信号散发，这些信号和散布会使敌方有一段距离来拦截和解码通信信号。

2.物理安全措施分为多个类别，通常结合起来以提供最大程度的保护，并且除了信息安全措施之外，还必须实施物理安全措施，以便可靠地防止未经授权的情况下访问网络电缆和连接的设备。政府使用受保护的配电系统（PDS），从胶合的导管和管道到警报和视频监控，从物理上保护网络电缆。关键军事网络的操作安全措施通常包括对电缆和连接的设备进行记录和标记，以减少错误地将机密信息传输到不受控制的媒体或未经授权的人员访问敏感的电缆和设备的可能性。分发标签是一种有效的运营安全措施，可通过清楚地标记，适当地固定并定期检查每个电缆终端点，以防止和检测未经授权的网络进入或离开。文档记录和定期检查可用于解决潜在的网络违规点以及识别和终止实际违规。

将所有潜在的危害性排放限制在安全，严格控制的空间内属于美国政府所称的EMSEC（排放安全），INFOSEC（信息安全）和TEMPEST（保护免受散发寄生传输和/或瞬变电磁脉冲影响的电信电子材料）排放标准）。这些程序确保正常辐射的网络信号可以有效地与外界隔绝。

辐射信号发生在每台计算机设备和所有铜缆中。美国联邦通信委员会（FCC）控制允许的排放量，但也存在国际同行，例如国际电工委员会（IEC）的国际无线电干扰特别委员会（CISPR）。有害的信号发射变化被称为损害辐射。有害的辐射可以通过电力线或数据和电话线传输，也可以通过空气辐射。当接收到有害的发射信号或将其截获时，可能会重构信号，从而显示安全信息。数据处理设备中的微芯片，二极管，晶体管和其他非线性电子组件都是危害发射的潜在来源。





TEMPEST是防止散发寄生传输的电信电子材料，也是瞬态电磁脉冲发射标准的缩写，它定义了反情报标准，旨在保护安全的数据传输免受电子间谍活动的侵害。该术语通常用于描述整个发射安全领域（EMSEC）的工作，根据电信行业解决方案联盟（ ATIS）-被定义为“由旨在阻止未经授权人员获取有价值信息的所有措施所产生的保护，该信息可能来自对除加密设备和电信系统以外的危害性辐射的拦截和分析而得出。”

在1900年代初期，人们可以通过侦听电缆发出的辐射来确定可以从很远的距离检测到室外的传输情况。1918年，美国陆军聘用了密码学家赫伯特·亚德利（Herbert Yardley）和他创立的加密组织黑匣子（Black Chamber）的成员，来开发检测，拦截和利用战斗电话和秘密无线电发射机的方法。这些行动属于TEMPEST任务中的第一个，该任务旨在保护通过电缆和其他通信设备的信号传输；但是，直到1960年代才使用TEMPEST码。

TEMPEST程序控制信号发射的传输，接收和测试，并将电气和电子电缆，设备和系统归类为RED和BLACK，其中RED介质专用于处理未加密的分类信息，包括国家安全信息（NSI），以及专门用于处理正确加密的NSI和未分类数据的BLACK介质。RED / BLACK的基本要求和标准在1995年被解密为国家安全电信和信息系统安全咨询备忘录（NSTISSAM）TEMPEST / 2-95。

TEMPEST是许多其他政府的等效计划的模型。相当于北大西洋公约组织（NATO）的是AMSG 720B。在英国，与美国国家安全局（NSA）等效的政府通信总部（GCHO）管理等效程序，在德国，由国家电信委员会管理与TEMPEST等效的程序。

虽然只有一个TEMPEST标准，但有三个级别的美国国家安全局（NSA）加密级别批准。类型1用在机密或受控的加密设备中，可能是指NSA认可的用于保护电信和自动化系统的组件，组件或其他物品。根据《国际武器交易条例》（ITAR），此设备还受到限制。类型2加密用于传输未分类但敏感信息的设备，组件和组件，类型3实施向美国国家标准技术研究院（NIST）注册的未分类算法，用于保护未分类的敏感或商业信息。

用于设备和电缆的TEMPEST排放控制标准，与数据加密和其他安全系统相结合，提供了足够的信息安全（INFOSEC）措施，但是由于该计划的严格要求，为政府提供了很少的选择来保护机密的物理层安全性网络数据电缆。

铜缆网络通常用于机密通信，但需要非常特殊的安装方法，例如NSTISSAM TEMPEST / 2-95 RED / BLACK分离准则所定义的方法。在RED / BLACK协议中，专用于处理未加密分类信息的RED电缆和设备与专用于处理正确加密的SNI和未分类数据的BLACK电缆和设备分开和/或屏蔽，以防止耦合。RED设备和电缆也受到保护，防止未经授权的外部访问以及与其他潜在信号辐射器的接近。在RED区域中，禁止使用可能收听，携带或传播辐射的设备，例如手机和收音机。

屏蔽铜电缆通过显着限制辐射来提供额外的物理安全层。从理论上讲，这种方法可以减少RED / BLACK的距离，并可以减少复杂的网络体系结构，但是TEMPEST安装实践可能不允许这种减少。

Siemon的全屏蔽，7A类，1,200MHz端到端布线解决方案在每个双绞线周围都带有独立的金属箔，并带有外部编织层。它超出了Cat 7A / FA类传输性能的所有ISO / IEC要求。

铝箔屏蔽非屏蔽双绞线（UTP）电缆有一个整体箔屏蔽层，围绕着四根非屏蔽双绞线，通常在指定屏蔽电缆时使用；尽管对于所有TEMPEST安装来说，这可能还不够。在这种情况下，可以使用编织屏蔽层，较紧的编织层，带有编织层的箔或带有整体箔屏蔽层的单对屏蔽层来提供额外的信号隔离。金属配电系统和设施本身也可以提供信号隔离。

最近的测试进一步阐明了用于连接TEMPEST和其他安全处理设备的铜缆布线标准。结果，独立的，经过NSA认证的实验室如雨后春笋般冒出来，以支持互连供应商进入军用/航空市场以及负责实施TEMPEST批准的网络的CTTA。西蒙互连解决方案TERA的具体结构®类别7 / F级屏蔽铜布线系统已被验证，以符合屏蔽电缆的解决方案TEMPEST要求，例如。尽管通常无法通过TEMPEST批准布线，但由于信号和配置变化很大，因此TERA屏蔽布线解决方案为CTTA提供了获得TEMPEST批准的物理保护的坚实起点。




当作为完整的TERA解决方案的一部分安装时，Siemon的全屏蔽7A类S / FTP TERA插座每对可提供高达1.2GHz的带宽，超过7A类/ FA类规格的带宽，并为诸如宽带视频，高速数据和语音应用。

TERA解决方案采用屏蔽和带箔的双绞线（S / FTP）电缆，其中每对电缆都被单独屏蔽，并且除了完全屏蔽的连接器之外，整个编织屏蔽层还围绕所有导体，以消除任何潜在的辐射。对于TEMPEST测试，在屏蔽消声室内部署了一个四接头100米TERA通道。使用思博伦SmartBits多端口分析系统，该通道通过全双工，1,000Mb / s千兆以太网（GbE）流量供电。然后监控布线系统的排放并将其与TEMPEST要求进行比较。TERA电缆系统的发射没有超过TEMPEST的发射要求，并且使用带有RJ45插孔的6A F / UTP系统，其性能完全超过了相同的配置，该系统的发射辐射超过了TEMPEST测试极限。

尽管对大多数TEMPEST测试参数进行了分类，但独立测试证明，当用作安全网络系统的一部分时，TERA电缆和连接解决方​​案的组合可以充分减少（即使不能完全消除）排放。因此，TERA布线系统被认为适用于诸如TEMPEST网络之类的安全数据传输应用，在这些应用中，辐射和破坏性辐射是主要问题。
 

【摘自Bishop杂志，作者：Carrie Higbie ， March 24, 2020】 查看全部

当小型消费电子设备渗透到我们生活的方方面面时，它们会遭受许多粗暴的处理和偶发事故。当设备溅到，溅到甚至掉入水中时，支持这些系统的连接器必须保护功能和信号完整性。防水USB应对挑战。 
 
在这篇文章中，消费类电子产品现在配备了更高的组件密度，可以传输更大的文件，具有更高的功率需求，并且在要求更高的环境中使用。这意味着传统的连接解决方​​案不再适用。自1990年代以来，传统的通用串行总线（USB）和微型USB连接器一直是设备连接的主要标准，而USB Type-C却已成为当今消费类产品的首选连接器解决方案，因为它提供了更高的性能，电源和数据连接以及更高的性能。适合当今产品的外形尺寸。为了满足客户的需求，越来越需要真正的IPX8级防水USB C型连接器（即经过测试以防浸入高达一米深的水的连接器）。





 
连接趋势

防水电子元件是消费设备行业中的一种流行趋势，因为用户希望能够随身携带手机，平板电脑，手表，显示器和其他小型电子设备。iPhone，三星银河，华为的高端手机以及其他智能手机的制造商向消费者兜售其产品的防水性能。此理想属性也适用于其他产品，例如电动剃须刀，电动牙刷，服务点终端，可穿戴设备以及汽车，医疗和工业产品。用户最后要担心的是电气产品的环境敏感性，尤其是在有水危险的环境中。

另一个主要趋势是操作更快。用户希望产品既可以更快地传输数据，又可以更快地充电。市场正在从Micro USB过渡到USB Type-C，因为USB Type-C提供的功率和数据速率是其前任产品的10倍。例如，带有USB 3.0微型USB连接器的产品可能使用0.9A进行充电，而USB Type-C连接器最多可以使用5A进行充电。此外，尽管Micro USB数据传输速率在5Gb / s范围内，但USB Type-C数据传输速率最高可以达到10Gb / s，这种额外的速度在将大文件从一台设备传输到另一台设备时起了很大的作用。

最后，易用性是消费产品设计人员的永恒目标。USB Type-C连接器比Micro USB更易于使用，因为它们可逆或翻转插入，因此将它们插入设备端口时不需要特定的连接器方向。





TE Con​​nectivity的微型USB C型插座具有最小的双行SMT占用空间之一，可节省关键的电路板空间，并提供可选的IPX4等级防溅保护，以及更高的功率和数据处理能力以及可逆的配合面。

USB-C关键连接器要求

各个设备的设计将具有独特的要求，这些要求决定了USB Type-C解决方案的选择。设计师在评估特定设计的需求并选择可提供所需性能的连接器产品时，将专注于三个关键领域。

信号完整性：更高的信号完整性等于更快的数据速率，因此具有最佳信号完整性的USB Type-C产品是首选，应评定为USB 3.1性能。USB Type-C端口可以5Gb / s的速度运行，但是一些制造商已经利用他们在以前的数据产品上的经验来提供10Gb / s的吞吐量。

电源： USB Type-C产品可以传输更多的电源-微型USB系统中的电流为5A时最大100W，而0.5A时为10W-假设系统的其余部分设计用于更快的充电，则设备可以更快地充电。

环境保护：为了提供用户所需的环境保护，防水的USB C型连接器利用橡胶密封件和无缝外壳来防水。这些连接器应具有IPX8防水性能（根据IEC 60529），并且应具有足够的耐用性，可进行数千次插拔。新增的电路板固定功能有助于实现稳健的设计，并提供高可靠性和整体设备质量。





TE Con​​nectivity的板载USB Type-C防水连接器旨在帮助保护包括可穿戴设备，智能手机，家电，医疗设备和汽车信息娱乐系统在内的设备免受恶劣环境的影响。功能包括行业领先的IPX8防尘防水功能，使它们能够在1.5m深度保持可靠的连接至少30分钟，增强的EMI保护和板卡固定性，10Gb / s和100W的数据和电源处理能力，用户友好的可逆配合界面，并与多种协议兼容。

具有IPX8防水性能的USB Type-C连接器已成为各种产品的新标准，因为它们可提供无处不在的可靠性，更快的充电速度和更快的数据传输。Micro USB在提供广泛的产品连接性方面拥有良好的历史，但是USB Type-C是未来的连接器。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Caitlyn Adams， February 25, 2020】 查看全部

有源光缆是高速系统中的关键组件，用于应对5G带来的数据流量呈指数级增长。连接器公司正在帮助数据中心使用这些智能解决方案进行升级。

根据在DesignCon 2020上传递的数字，到目前为止，仅安装了15％的5G基础设施。这意味着将需要大量的发射器，小型蜂窝，天线，数据中心和设备，以及数百万英里的电缆，连接各大洲，数据中心，服务提供商和用户。
 
经过多年的期待，光缆将以其安全性和可扩展性以及提供基础架构扩展所需的低延迟和高数据承载能力的能力而成为中心舞台。远距离通信的基础是海底电缆，它延伸穿过海底并环绕地球。最大的公司正在投资自己的电缆，以确保能够满足其庞大的数据需求。Google的Dunant跨大西洋电缆（由SubCom制造）有望在今年上线时以250Tb / s的速度传输，这要归功于其结构包括12对光纤。NEC表示，它正在制造20股电缆，并且正在考虑从那里进行下一步。（当前，单根光纤可以处理100TB / s或100,000Gb / s。）

光纤和铜缆的组合使深海电缆与陆地基础设施之间建立了连接。一些光纤基础设施已经被掩埋或集成到城市公用电网中。连接小型小区，区域用户网络和数据中心还需要数百万英里。由于具有处理非常高的数据量和速度的能力，光纤将在数据中心级别增加或替换电缆，并成为新安装中的合理选择。

有源光缆（AOC）组件已成为人们关注的焦点，是处理在数据中心和高性能数据应用中需要传输的大量数据的强大管道。AOC组件包含电气和光学组件，并且在电缆的两端均具有集成的有源光学收发器，而不是连接到单独的收发器单元。收发器嵌入在高密度QSFP +连接器（由SFF-8436规范定义）中，该连接器永久连接到外壳和光纤上。连接器公司正在继续向这些强大的互连中添加新功能。AOC通常用于设备之间的短距离连接，例如服务器，交换机，集线器或机架到机架或机架到机架的体系结构。





跨大西洋电话线。（图片由Tiia Monto [ CC BY-SA ]）
 
连接器和电缆公司也在开发速度更快，更灵活，更紧凑的电缆，这些电缆可装入压缩空间并产生更少的热量。当前配置可以处理超过400Gb / s的总数据速率。在DesignCon 2020上，我们看到了针对5G基础设施应用的各种AOC。在安装了其他85％的5G网络后，我们将看到对这些强大组件的巨大需求。
 
Amphenol ICC提供了一系列AOC产品，包括其QSFP-DD至QSFP-DD 200G和100G QSFP28至QSFP28 AOC组件。Amphenol的Mini-SAS HD有源光缆在3.0mm的护套中具有八芯松散的多模光纤，并支持PCI Express Gen3应用。用于数据中心和高性能应用的300G CXP2至CXP2有源光缆在3.0圆形护套和热插拔连接器接口中具有24芯多模光纤。





 
Hirose的新型BF4MC有源光连接器包括一个半导体组件，该组件可转换从电路板接收到的电信号并通过光纤传输数据。结合公司的BF4-IFC有源光缆，这些组件可提供高信号质量，低功耗和EMI噪声防护。





 
Samtec的专有电缆用于多种AOC配置，包括其FireFly中板光天桥系统。该组件轻松实现每通道28Gb / s的速度，并提供了一条达到56Gb / s的路径。它具有坚固的微型连接器，可在铜和光纤之间互换。





 
TTI，Inc.提供3M制造的AOC组件。这些直接连接的QSFP +和Cx4组件可提供四个双向数据通道，具有对弯曲不敏感的光纤结构，并且轻巧，灵活并且可布线，最长可达100m。





 
TE Con​​nectivity提供了广泛的光纤产品阵容，包括CDFP和QSFP +尺寸规格。CDFP AOC解决方案可以在双向数据传输中处理400Gb / s，而QSFP +每个端口支持200Gb / s。TE的AOC将CoolBit光学引擎嵌入到收发器末端的后面，以减少功耗和热量积聚。
 
Bizlink的AOC产品组合包括400G QSFP-DD，100G QSFP28和40G QSFP x 4 SFP配置。OptiWorks 400G有源光缆产品通过多模光纤提供8个独立的数据传输通道和8个数据接收通道，每条通道均能够以50Gb / s的速度运行，以在100米传输中实现400Gb / s的总数据速率。





 
富士康互连技术（FIT）提供QSFP +，QSFP +，分支，SFP +，SFP28，QSFP-DD以及边缘可插拔变体中的CXP和CXP2 AOC。这些现成的电缆组件通过将内部有源电子设备与轻型电缆集成在一起，简化了数据中心的安装。





 
Leoni创新的有源光缆解决方案采用了集成了纳米电和纳米光子结构的单片硅光子芯片。该QSFP-DD尺寸因数连接到芯片，该芯片耦合到专有的单模光纤。





 
L-Com的AOC现货供应，长度从1米到100米不等。集成的收发器类型包括SFP +，SFP28，QSFP +和QSFP28，并在企业网络和数据中心提供了快速的服务器到服务器，服务器到交换机以及服务器到路由器的连接。

由于我们对速度的需求持续增长，到2026年，对有源光缆和连接器的需求预计将增长19.7％，达到3.83亿美元（2018年为8090万美元）。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 11, 2020】 查看全部

Materion提供许多行业的材料解决方案，而我们的专长领域之一就是制造高性能电子弹簧和连接器合金。这些合金经过精心设计，可以在包括汽车和消费电子，医疗，家电，国防，无线基础设施和工业等众多苛刻市场中增强新技术。
 
产品类型
 
Application Materials

-Glue/Epoxy
-Metals/Plating Materials

Automotive Connectors

-Automotive Terminals

Cable Assemblies

-Telecom/Modular
-Application Specific
-Coaxial/RF
-Overmolded

Circular

-Industrial Circular

Connector & Cable Accessories

-Contacts and Terminals

Other Connectors, Pins and Terminals

-Battery Terminals & Connectors
 
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为了处理计算密集型应用程序和边缘计算系统，需要修订的模块计算机（COM）标准。

在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。





DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）

PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。





PICMG总裁Jessica Isquith

硬件规格

这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。

COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Con​​nectivity和ept。





COM-HPC委员会主席Christian Eder

“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。

高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。





COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。

准备发射

PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。





选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。

该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。

服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。

分析需求

在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。

边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。

为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。

介面

COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。





与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。

COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。

该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。

它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。

Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。

该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】 查看全部

在“介绍性延迟”和“崩溃为零”之间的细微张力下，当前的电子集成产业和光子集成电路（PIC）技术之间存在差距。最近的标准运动通过超短距离（XSR）揭示了这种趋势的证据。 ）定义，并指出印制光学板（POB）是该生态系统最可能的下一个启用技术。

多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。

电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。





图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。

随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。

从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。

高速连接的趋势

随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？





图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度

另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。





图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。

多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。

光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。

了解PIC

每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。

PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。





图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。

从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。





图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。

让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
 
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。

带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。





图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
 
片外光纤总线  

随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。

PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。





图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。

请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。

将印刷光学板（POB）引入电气生态系统

如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
 
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。





图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
 
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。





图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。

图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。





图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。

最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。

A型POB申请

图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。

在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。





图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。

结论

我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Hirose Electric，Inc. 光子公司的Kihong（Joshua）Kim和Jeremy Buan ， January 28, 2020】 查看全部

多年的炒作使我们进入了5G应该大行其道的一年。但是我们必须耐心地看它会产生影响。






随着每个市场都在等待5G革命的到来和冲击，人们对5G革命的宣传非常激烈。第五代无线网络完全安装并运行后，其高速，低延迟和可靠性将发生变革，从而实现跨城市和交通基础设施以及众多行业的自动化。由于缺乏兼容的设备，地缘政治紧张局势甚至公民团体的压制，部署工作一直很缓慢，但进展顺利。

“ 5G正在按原计划推出。服务提供商面临重振设备和订阅销售的巨大压力，而销售和停滞状态却在下降。I-PEX全球行业市场经理Travis Amrine表示：“由于近年来设备价格越来越昂贵，尤其是旗舰设备，因此消费者也可以长时间使用他们的设备。” “第一阶段有很多未知和不确定性。结合新生的5G网络基础架构，消费者很难看到5G的优势。每个人都将首先享受5G的增强型移动宽带（eMBB）部分，因为它是第三代合作伙伴计划的一部分 （3GPP）版本15。在版本16中定义了超可靠的低延迟（uRLL）和大型机器类型通信（mMTC）部分，我们应该看到在2020年末采用这些改进的功能和用例。”

电信公司也面临着越来越大的压力，需要对公众进行与5G技术相关的科学现实教育。1月25日，世界各地爆发了抗议活动，人们纷纷反对在他们的地区安装5G塔，因为担心射频电磁场的增加可能对健康造成影响。俄罗斯错误信息网络RT America 发起了一场运动声称5G信号会导致癌症，不育症，自闭症，学习障碍和阿尔茨海默氏病，并会引发“ 5G启示”，从而减少人口。澳大利亚已承诺花费500万加元来打击错误信息，并建立公众对该网络的信心。他们必须工作迅速；目前正在安装基础设施，预计大多数国家/地区会在2020年某个时候启用网络。

到2019年底，全球数十个城市已启动5G网络，但由于缺乏可以利用它们的设备而受到限制。情况正在迅速改变。“ 5G将于2020年出现，” Amrine说。“我们将在未来几年看到网络可用性和设备的加速增长。就市场份额而言，5G将比4G设备稳定增长。”

数据中心正在扩展机架，以应对5G带来的流量增加。在本月早些时候的消费电子展上，与5G兼容的路由器，电话，笔记本电脑和物联网设备都在展出。DesignCon将于本周在加利福尼亚州圣克拉拉（Santa Clara）开幕，它将展示5G基础设施的接口连接，包括基站，电缆和数据中心，以及即将到来的5G革命将实现的更高带宽产品中使用的组件。

电子公司正在推出新的产品线来满足这些需求。在网络的产品端，需要小型，轻量和高密度的产品。5G应用利用30GHz及更高​​频率下的mmWave频谱，这要求10Gb / s的高速数据速率（4G则为1Gb / s），并需要精确的互连。






I-PEX的新5G解决方案

“ I-PEX已经了解了连接器行业需要提供的许多知识，以使设备制造商能够将其产品推向市场。我们拥有三个新的连接器（一个板对板和两个同轴），可以解决从智能手机到小型蜂窝和CPE设备的各种5G用例带来的问题。”

I-PEX发布了针对mmWave的一系列新的微型RF连接器，其目标是5G应用。MHF 7在2.0mm x 2.1mm的占地面积内提供了高达45GHz的电气性能，并采用屏蔽设计，在可接收的接地环内部装有业界首个带状线端接的信号引脚。该公司的NOVASTACK 35-HDN专为5G高频应用而设计。





Cinch Connectivity Systems的Johnson产品线包括专为5G应用而设计的连接器，电缆组件和适配器。

Cinch Connectivity Solutions的 Johnson产品线包括专为5G应用而设计的连接器，电缆组件和适配器，在这些应用中，节省空间和封装密度是首要任务。这些连接器比标准SMP连接器小30％，可满足航空航天，国防，仪器仪表和电信市场的包装要求，并可在DC至65GHz的频率范围内工作。

Belwest的另一家公司Midwest Microwave已发布了适用于支持MIL-STD-348A标准接口的5G应用的新SMP连接。它们具有50Ω的阻抗，支持26.5GHz的最高频率，适用于测试板，高可靠性和军事应用。

天线是5G产品的另一个关键组成部分。每个5G设备都将需要一个能够支持更高频率和大规模MIMO波束成形的天线。天线也已集成到5G基础设施中，包括塔和小型蜂窝发射机。近年来，许多连接器公司已经开发并获得了天线专业知识。





Samtec的AccelRate-HD

例如，莫仕（Molex）已开发出可适应5G性能的设备，塔楼，建筑物，运输设备和基础设施用天线。该公司的LTE天线系列已扩展到包括可用于网络和应用程序的5G模块，其矩形NFC天线可在像车钥匙一样小的设备中运行。TE Con​​nectivity的5G天线产品包括标准和定制天线，旨在支持协议，包括蓝牙，WLAN，蜂窝和ZigBee。Blue Danube的Beamcraft系列高清有源天线系统使用Samtec的高速板对板连接器将信号从主数字板路由到天线模块。此外，HUBER + SUHNER已在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的兼容4G的5G小蜂窝天线产品线，可立即使用。






还提供了专为5G基础设施设计的新型电缆。铜缆布线是5G系统的主要选择，但光纤可提供更高的速度，更大的带宽和更高的安全性。光纤还可以在很长的距离内执行而不会丢失信号强度。Verizon的首席技术官Kyle Malady将未来的无线网络描述为“带有悬挂天线的光纤”。

“光纤连接是5G网络必不可少的部分，对于蜂窝和边缘计算应用中的低延迟，高速传输而言，” Siemon Interconnect Solutions的项目负责人Nick Soricelli说。“ Siemon提供了5G应用所需的各种基础设施解决方案，并且正在不断为这一新兴技术开发新的解决方案。”该公司为该市场提供的一种即将推出的光纤产品，目前被称为MPO-to-LC坚固型突围电缆组件，专为5G基础架构扩展而设计。





Siemon的MPO至LC加固型分支电缆组件

HUBER + SUHNER的新的直接光纤上GPS（GPSoF）解决方案使光纤连接可以直接连接到天线，而无需单独的电源线。

然而，铜目前仍占主导地位。因此，Amphenol SV Microwave提供了一系列的射频连接器和电缆组件，适用于从基础设施到设备的5G应用。

在CES上，T-Mobile承诺到2020年底将有2亿客户拥有5G。目前，这仅意味着更快地下载流媒体。但是随着基础设施的不断发展，我们预计5G革命将很快发挥其全部潜力。

【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， January 28, 2020】 查看全部