Molex
是RAST连接器不是FAST哦
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2146 次浏览 • 2020-03-18 19:22
社区里很久没有涉足家电行业了，这次我们聊聊响彻白电行业的RAST连接器。
RAST连接器在1980年代正式成为家用电器市场的国际端子台标准，它通常采用绝缘位移（IDC）压接技术来简化和加快线束加工过程，这种连接技术（Grid Connection Plug Technology）使过去加工过程中需要单根电线的切割，剥线和压接及这些手动端接过程引入的潜在故障几率降到最低，可以实现大规模全自动化组装和测试，并提高了连接质量。RAST连接器通常在其名称中包含一个数字（例如RAST5 连接器）以显示端子间距（例如5毫米）。
TE Connectivity提供了多种RAST连接器旨在支持安全，快速，有效的自动化或手动生产线；洗衣机，洗碗机，微波炉，冰箱和其他家用电器中线对板和控制单元应用中的安全连接；以及工业设备中的电机和PCB连接。
TE的RAST连接器产品组合显示出对冷，干热，焊接热和湿气的坚固耐受性，满足UL，VDE和CQC要求，提供符合UL94 V-0和灼热丝测试（GWT，即750°C无火焰）的具体要求，并且具有镀锡或镀银IDC和压接端子供客户选择，加上颜色，防呆，键控封装布局。选件包括Monoplug 2.5连接器，2.5mm和5mm间距RAST接头，AMP Multifitting Mark II连接器，例如，TE Connectivity的RAST 2.5 Tab接头连接器具有3-15个垂直通孔触点以及内部和外部锁定机制，并且具有单个占位面积和布局，并且额定电流为2A（镀锡）或6A（镀银）和50V满载或250V选择性加载。
TE Connectivity的RAST 5 Timer连接器系统，旨在为包括室内空调在内的家用电器中的RAST 5组件提供安全可靠的电源连接，该系统的尼龙外壳满足GWT和UL94 V-0阻燃要求；集成的端子就位（TPA）机制，以确保触点完全就位，并提供额外的措施以防触点脱落，并采用闩锁有助于防止意外断开连接。外壳还具有多个键控选项，并在5mm中心线上带有2-12个 6ATimer触点或16A（均由镀锡铜合金制成）。该系列的额定电压为20-14 AWG，250V。
TE的DUOPLUG 2.5系统是按照RAST 2.5标准设计的，并支持具有相同可插拔母端接头和卡式边缘连接器配置，该系统采用IDC技术来支持高线束加工生产率。该系统还具有接触保护机制，可避免物理损坏控的导线端接过程，可定义插入深度并确保正确定位；可靠的锁定功能还可减轻导线应变。它们在2.5mm的中心线上提供多达20个预镀锡磷青铜触点，可接受1.5mm的PCB板厚度和多达12根0.35平方毫米绞合线，并且在-40°C至+ 110°C的工作温度范围内额定最大2A的电流。它们的系统还根据DIN VDE 40021724和DIN EN 60998第2部分和第3部分进行了VDE测试。
Molex公司也有RAST 2.5，RAST 5和RAST电源连接器产品线。其被改造为极其可靠性，满足广泛的国际设计兼容性GWT和UL94 V-0阻燃要求，并提供一系列的用于增强的设计电流额定值的在汽车照明应用和各种家用电器中灵活性，包括洗衣机和干衣机，洗碗机，HVAC系统和冰箱。系统直接与PCB或93070或93071系列接头连接，采用销锁和侧面闩锁系统，以增加PCB固定度以实现直接配合，并在使用多个部件时提供了彩色条纹标记，以便于识别，并且提供标准和相反的PCB布局选项，以与各种行业标准的端子布局兼容。额定电压高达250VAC和16A，最小30N IDC保持力，根据电线尺寸，10个插拔周期以及工作温度从-40°C到取决于子系列和安培数，最高可达120°C。
Wieland的8105系列WIECON RAST 5 PCB连接器系统旨在满足供暖行业的要求，并提供多种颜色编码可能性，以及自定义标签选项，可实现高等级可变性，以便在复杂系统中快速，轻松且准确地进行识别。该系统采用符合DIN EN 60335-1和RoHS要求的所有标准加热行业要求的材料制成，采用5mm间距的螺钉触点，支持并排安装布局而不会损失磁极，并且额定电流为26–12AWG，最大10A，最大400V。它还提供了广泛的标准产品和广泛的定制机会。
JST的RARSF RAST连接器是专为家用电器设计的直角RAST 5连接器。低插入力的直角连接器可快速轻松地与PCB上的标准凸型凸片匹配，简化了狭窄空间中的线束布线，并采用了可靠的锁定机制来防止意外脱离。它们符合UL认证，并提供多种标准端子，外壳，键控和颜色编码选项，以实现广泛的应用适应性。标准解决方案可提供多达12个触点，间距为5.00mm，额定值为18–14AWG电线，15A，250V，工作温度范围为-40C至+ 105C。定制解决方案也可应要求提供。
Lumberg是IDC技术的行业领先者，当然也提供各种RAST连接器。35系列产品包括RAST 2.5，RAST 2.5 Power，RAST 2.5 Plus和RAST 2.5 Power Plus连接器，其IDC间距为2.5mm和5mm，具有直接和间接配合功能，适用于电缆到板和电缆到电缆连接，RAST 2.5键控以避免错配以及4A或10A的载流能力。Series 36系列由RAST 5和RAST 7.5电源连接器组成。36系列RAST 5连接器可提供IDC或螺丝夹端接，间距为5.0mm，具有直接和间接配合功能，用于电缆到板和电缆到电缆的连接，RAST 5键控，处理信号和负载的能力电流高达16A，并且是高温应用的特殊版本。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz， February 25, 2020】 查看全部
RAST连接器在1980年代正式成为家用电器市场的国际端子台标准，它通常采用绝缘位移（IDC）压接技术来简化和加快线束加工过程，这种连接技术（Grid Connection Plug Technology）使过去加工过程中需要单根电线的切割，剥线和压接及这些手动端接过程引入的潜在故障几率降到最低，可以实现大规模全自动化组装和测试，并提高了连接质量。RAST连接器通常在其名称中包含一个数字（例如RAST5 连接器）以显示端子间距（例如5毫米）。
TE Connectivity提供了多种RAST连接器旨在支持安全，快速，有效的自动化或手动生产线；洗衣机，洗碗机，微波炉，冰箱和其他家用电器中线对板和控制单元应用中的安全连接；以及工业设备中的电机和PCB连接。
TE的RAST连接器产品组合显示出对冷，干热，焊接热和湿气的坚固耐受性，满足UL，VDE和CQC要求，提供符合UL94 V-0和灼热丝测试（GWT，即750°C无火焰）的具体要求，并且具有镀锡或镀银IDC和压接端子供客户选择，加上颜色，防呆，键控封装布局。选件包括Monoplug 2.5连接器，2.5mm和5mm间距RAST接头，AMP Multifitting Mark II连接器，例如，TE Connectivity的RAST 2.5 Tab接头连接器具有3-15个垂直通孔触点以及内部和外部锁定机制，并且具有单个占位面积和布局，并且额定电流为2A（镀锡）或6A（镀银）和50V满载或250V选择性加载。
TE Connectivity的RAST 5 Timer连接器系统，旨在为包括室内空调在内的家用电器中的RAST 5组件提供安全可靠的电源连接，该系统的尼龙外壳满足GWT和UL94 V-0阻燃要求；集成的端子就位（TPA）机制，以确保触点完全就位，并提供额外的措施以防触点脱落，并采用闩锁有助于防止意外断开连接。外壳还具有多个键控选项，并在5mm中心线上带有2-12个 6ATimer触点或16A（均由镀锡铜合金制成）。该系列的额定电压为20-14 AWG，250V。
TE的DUOPLUG 2.5系统是按照RAST 2.5标准设计的，并支持具有相同可插拔母端接头和卡式边缘连接器配置，该系统采用IDC技术来支持高线束加工生产率。该系统还具有接触保护机制，可避免物理损坏控的导线端接过程，可定义插入深度并确保正确定位；可靠的锁定功能还可减轻导线应变。它们在2.5mm的中心线上提供多达20个预镀锡磷青铜触点，可接受1.5mm的PCB板厚度和多达12根0.35平方毫米绞合线，并且在-40°C至+ 110°C的工作温度范围内额定最大2A的电流。它们的系统还根据DIN VDE 40021724和DIN EN 60998第2部分和第3部分进行了VDE测试。
Molex公司也有RAST 2.5，RAST 5和RAST电源连接器产品线。其被改造为极其可靠性，满足广泛的国际设计兼容性GWT和UL94 V-0阻燃要求，并提供一系列的用于增强的设计电流额定值的在汽车照明应用和各种家用电器中灵活性，包括洗衣机和干衣机，洗碗机，HVAC系统和冰箱。系统直接与PCB或93070或93071系列接头连接，采用销锁和侧面闩锁系统，以增加PCB固定度以实现直接配合，并在使用多个部件时提供了彩色条纹标记，以便于识别，并且提供标准和相反的PCB布局选项，以与各种行业标准的端子布局兼容。额定电压高达250VAC和16A，最小30N IDC保持力，根据电线尺寸，10个插拔周期以及工作温度从-40°C到取决于子系列和安培数，最高可达120°C。
Wieland的8105系列WIECON RAST 5 PCB连接器系统旨在满足供暖行业的要求，并提供多种颜色编码可能性，以及自定义标签选项，可实现高等级可变性，以便在复杂系统中快速，轻松且准确地进行识别。该系统采用符合DIN EN 60335-1和RoHS要求的所有标准加热行业要求的材料制成，采用5mm间距的螺钉触点，支持并排安装布局而不会损失磁极，并且额定电流为26–12AWG，最大10A，最大400V。它还提供了广泛的标准产品和广泛的定制机会。
JST的RARSF RAST连接器是专为家用电器设计的直角RAST 5连接器。低插入力的直角连接器可快速轻松地与PCB上的标准凸型凸片匹配，简化了狭窄空间中的线束布线，并采用了可靠的锁定机制来防止意外脱离。它们符合UL认证，并提供多种标准端子，外壳，键控和颜色编码选项，以实现广泛的应用适应性。标准解决方案可提供多达12个触点，间距为5.00mm，额定值为18–14AWG电线，15A，250V，工作温度范围为-40C至+ 105C。定制解决方案也可应要求提供。
Lumberg是IDC技术的行业领先者，当然也提供各种RAST连接器。35系列产品包括RAST 2.5，RAST 2.5 Power，RAST 2.5 Plus和RAST 2.5 Power Plus连接器，其IDC间距为2.5mm和5mm，具有直接和间接配合功能，适用于电缆到板和电缆到电缆连接，RAST 2.5键控以避免错配以及4A或10A的载流能力。Series 36系列由RAST 5和RAST 7.5电源连接器组成。36系列RAST 5连接器可提供IDC或螺丝夹端接，间距为5.0mm，具有直接和间接配合功能，用于电缆到板和电缆到电缆的连接，RAST 5键控，处理信号和负载的能力电流高达16A，并且是高温应用的特殊版本。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz， February 25, 2020】 查看全部
社区里很久没有涉足家电行业了，这次我们聊聊响彻白电行业的RAST连接器。
RAST连接器在1980年代正式成为家用电器市场的国际端子台标准，它通常采用绝缘位移（IDC）压接技术来简化和加快线束加工过程，这种连接技术（Grid Connection Plug Technology）使过去加工过程中需要单根电线的切割，剥线和压接及这些手动端接过程引入的潜在故障几率降到最低，可以实现大规模全自动化组装和测试，并提高了连接质量。RAST连接器通常在其名称中包含一个数字（例如RAST5 连接器）以显示端子间距（例如5毫米）。
TE Connectivity提供了多种RAST连接器旨在支持安全，快速，有效的自动化或手动生产线；洗衣机，洗碗机，微波炉，冰箱和其他家用电器中线对板和控制单元应用中的安全连接；以及工业设备中的电机和PCB连接。
TE的RAST连接器产品组合显示出对冷，干热，焊接热和湿气的坚固耐受性，满足UL，VDE和CQC要求，提供符合UL94 V-0和灼热丝测试（GWT，即750°C无火焰）的具体要求，并且具有镀锡或镀银IDC和压接端子供客户选择，加上颜色，防呆，键控封装布局。选件包括Monoplug 2.5连接器，2.5mm和5mm间距RAST接头，AMP Multifitting Mark II连接器，例如，TE Connectivity的RAST 2.5 Tab接头连接器具有3-15个垂直通孔触点以及内部和外部锁定机制，并且具有单个占位面积和布局，并且额定电流为2A（镀锡）或6A（镀银）和50V满载或250V选择性加载。
TE Connectivity的RAST 5 Timer连接器系统，旨在为包括室内空调在内的家用电器中的RAST 5组件提供安全可靠的电源连接，该系统的尼龙外壳满足GWT和UL94 V-0阻燃要求；集成的端子就位（TPA）机制，以确保触点完全就位，并提供额外的措施以防触点脱落，并采用闩锁有助于防止意外断开连接。外壳还具有多个键控选项，并在5mm中心线上带有2-12个 6ATimer触点或16A（均由镀锡铜合金制成）。该系列的额定电压为20-14 AWG，250V。
TE的DUOPLUG 2.5系统是按照RAST 2.5标准设计的，并支持具有相同可插拔母端接头和卡式边缘连接器配置，该系统采用IDC技术来支持高线束加工生产率。该系统还具有接触保护机制，可避免物理损坏控的导线端接过程，可定义插入深度并确保正确定位；可靠的锁定功能还可减轻导线应变。它们在2.5mm的中心线上提供多达20个预镀锡磷青铜触点，可接受1.5mm的PCB板厚度和多达12根0.35平方毫米绞合线，并且在-40°C至+ 110°C的工作温度范围内额定最大2A的电流。它们的系统还根据DIN VDE 40021724和DIN EN 60998第2部分和第3部分进行了VDE测试。
Molex公司也有RAST 2.5，RAST 5和RAST电源连接器产品线。其被改造为极其可靠性，满足广泛的国际设计兼容性GWT和UL94 V-0阻燃要求，并提供一系列的用于增强的设计电流额定值的在汽车照明应用和各种家用电器中灵活性，包括洗衣机和干衣机，洗碗机，HVAC系统和冰箱。系统直接与PCB或93070或93071系列接头连接，采用销锁和侧面闩锁系统，以增加PCB固定度以实现直接配合，并在使用多个部件时提供了彩色条纹标记，以便于识别，并且提供标准和相反的PCB布局选项，以与各种行业标准的端子布局兼容。额定电压高达250VAC和16A，最小30N IDC保持力，根据电线尺寸，10个插拔周期以及工作温度从-40°C到取决于子系列和安培数，最高可达120°C。
Wieland的8105系列WIECON RAST 5 PCB连接器系统旨在满足供暖行业的要求，并提供多种颜色编码可能性，以及自定义标签选项，可实现高等级可变性，以便在复杂系统中快速，轻松且准确地进行识别。该系统采用符合DIN EN 60335-1和RoHS要求的所有标准加热行业要求的材料制成，采用5mm间距的螺钉触点，支持并排安装布局而不会损失磁极，并且额定电流为26–12AWG，最大10A，最大400V。它还提供了广泛的标准产品和广泛的定制机会。
JST的RARSF RAST连接器是专为家用电器设计的直角RAST 5连接器。低插入力的直角连接器可快速轻松地与PCB上的标准凸型凸片匹配，简化了狭窄空间中的线束布线，并采用了可靠的锁定机制来防止意外脱离。它们符合UL认证，并提供多种标准端子，外壳，键控和颜色编码选项，以实现广泛的应用适应性。标准解决方案可提供多达12个触点，间距为5.00mm，额定值为18–14AWG电线，15A，250V，工作温度范围为-40C至+ 105C。定制解决方案也可应要求提供。
Lumberg是IDC技术的行业领先者，当然也提供各种RAST连接器。35系列产品包括RAST 2.5，RAST 2.5 Power，RAST 2.5 Plus和RAST 2.5 Power Plus连接器，其IDC间距为2.5mm和5mm，具有直接和间接配合功能，适用于电缆到板和电缆到电缆连接，RAST 2.5键控以避免错配以及4A或10A的载流能力。Series 36系列由RAST 5和RAST 7.5电源连接器组成。36系列RAST 5连接器可提供IDC或螺丝夹端接，间距为5.0mm，具有直接和间接配合功能，用于电缆到板和电缆到电缆的连接，RAST 5键控，处理信号和负载的能力电流高达16A，并且是高温应用的特殊版本。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz， February 25, 2020】
RAST连接器在1980年代正式成为家用电器市场的国际端子台标准，它通常采用绝缘位移（IDC）压接技术来简化和加快线束加工过程，这种连接技术（Grid Connection Plug Technology）使过去加工过程中需要单根电线的切割，剥线和压接及这些手动端接过程引入的潜在故障几率降到最低，可以实现大规模全自动化组装和测试，并提高了连接质量。RAST连接器通常在其名称中包含一个数字（例如RAST5 连接器）以显示端子间距（例如5毫米）。
TE Connectivity提供了多种RAST连接器旨在支持安全，快速，有效的自动化或手动生产线；洗衣机，洗碗机，微波炉，冰箱和其他家用电器中线对板和控制单元应用中的安全连接；以及工业设备中的电机和PCB连接。
TE的RAST连接器产品组合显示出对冷，干热，焊接热和湿气的坚固耐受性，满足UL，VDE和CQC要求，提供符合UL94 V-0和灼热丝测试（GWT，即750°C无火焰）的具体要求，并且具有镀锡或镀银IDC和压接端子供客户选择，加上颜色，防呆，键控封装布局。选件包括Monoplug 2.5连接器，2.5mm和5mm间距RAST接头，AMP Multifitting Mark II连接器，例如，TE Connectivity的RAST 2.5 Tab接头连接器具有3-15个垂直通孔触点以及内部和外部锁定机制，并且具有单个占位面积和布局，并且额定电流为2A（镀锡）或6A（镀银）和50V满载或250V选择性加载。
TE Connectivity的RAST 5 Timer连接器系统，旨在为包括室内空调在内的家用电器中的RAST 5组件提供安全可靠的电源连接，该系统的尼龙外壳满足GWT和UL94 V-0阻燃要求；集成的端子就位（TPA）机制，以确保触点完全就位，并提供额外的措施以防触点脱落，并采用闩锁有助于防止意外断开连接。外壳还具有多个键控选项，并在5mm中心线上带有2-12个 6ATimer触点或16A（均由镀锡铜合金制成）。该系列的额定电压为20-14 AWG，250V。
TE的DUOPLUG 2.5系统是按照RAST 2.5标准设计的，并支持具有相同可插拔母端接头和卡式边缘连接器配置，该系统采用IDC技术来支持高线束加工生产率。该系统还具有接触保护机制，可避免物理损坏控的导线端接过程，可定义插入深度并确保正确定位；可靠的锁定功能还可减轻导线应变。它们在2.5mm的中心线上提供多达20个预镀锡磷青铜触点，可接受1.5mm的PCB板厚度和多达12根0.35平方毫米绞合线，并且在-40°C至+ 110°C的工作温度范围内额定最大2A的电流。它们的系统还根据DIN VDE 40021724和DIN EN 60998第2部分和第3部分进行了VDE测试。
Molex公司也有RAST 2.5，RAST 5和RAST电源连接器产品线。其被改造为极其可靠性，满足广泛的国际设计兼容性GWT和UL94 V-0阻燃要求，并提供一系列的用于增强的设计电流额定值的在汽车照明应用和各种家用电器中灵活性，包括洗衣机和干衣机，洗碗机，HVAC系统和冰箱。系统直接与PCB或93070或93071系列接头连接，采用销锁和侧面闩锁系统，以增加PCB固定度以实现直接配合，并在使用多个部件时提供了彩色条纹标记，以便于识别，并且提供标准和相反的PCB布局选项，以与各种行业标准的端子布局兼容。额定电压高达250VAC和16A，最小30N IDC保持力，根据电线尺寸，10个插拔周期以及工作温度从-40°C到取决于子系列和安培数，最高可达120°C。
Wieland的8105系列WIECON RAST 5 PCB连接器系统旨在满足供暖行业的要求，并提供多种颜色编码可能性，以及自定义标签选项，可实现高等级可变性，以便在复杂系统中快速，轻松且准确地进行识别。该系统采用符合DIN EN 60335-1和RoHS要求的所有标准加热行业要求的材料制成，采用5mm间距的螺钉触点，支持并排安装布局而不会损失磁极，并且额定电流为26–12AWG，最大10A，最大400V。它还提供了广泛的标准产品和广泛的定制机会。
JST的RARSF RAST连接器是专为家用电器设计的直角RAST 5连接器。低插入力的直角连接器可快速轻松地与PCB上的标准凸型凸片匹配，简化了狭窄空间中的线束布线，并采用了可靠的锁定机制来防止意外脱离。它们符合UL认证，并提供多种标准端子，外壳，键控和颜色编码选项，以实现广泛的应用适应性。标准解决方案可提供多达12个触点，间距为5.00mm，额定值为18–14AWG电线，15A，250V，工作温度范围为-40C至+ 105C。定制解决方案也可应要求提供。
Lumberg是IDC技术的行业领先者，当然也提供各种RAST连接器。35系列产品包括RAST 2.5，RAST 2.5 Power，RAST 2.5 Plus和RAST 2.5 Power Plus连接器，其IDC间距为2.5mm和5mm，具有直接和间接配合功能，适用于电缆到板和电缆到电缆连接，RAST 2.5键控以避免错配以及4A或10A的载流能力。Series 36系列由RAST 5和RAST 7.5电源连接器组成。36系列RAST 5连接器可提供IDC或螺丝夹端接，间距为5.0mm，具有直接和间接配合功能，用于电缆到板和电缆到电缆的连接，RAST 5键控，处理信号和负载的能力电流高达16A，并且是高温应用的特殊版本。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz， February 25, 2020】
高速连接助力智能交通系统发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1124 次浏览 • 2020-02-06 10:01
随着5G网络的激活，互联和自动车辆系统将从新兴技术发展为广泛的智能运输系统（ITS），该系统可指导货物，人员和运输相关信息的多式联运。
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】 查看全部
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】 查看全部
随着5G网络的激活，互联和自动车辆系统将从新兴技术发展为广泛的智能运输系统（ITS），该系统可指导货物，人员和运输相关信息的多式联运。
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】
连接器制造商通过多元化扩展业务范围
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1223 次浏览 • 2020-01-13 15:18
随着物联网的不断扩展，连接器公司正在拥抱多元化并建立新的专业领域，包括天线，有源光学设备，电子传感器和包装服务。
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】 查看全部
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】 查看全部
随着物联网的不断扩展，连接器公司正在拥抱多元化并建立新的专业领域，包括天线，有源光学设备，电子传感器和包装服务。
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】
LED照亮工业物联网
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1427 次浏览 • 2020-01-10 08:41
在LED连接的帮助下，工业4.0得以实现。
在过去的十年中，商业和住宅照明市场经历了从白炽灯和荧光灯灯泡到发光二极管（LED）的快速转变。据国际能源署（International Energy Agency）的数据，2018年，全球LED销售额占照明市场的40％，而2013年的市场份额仅为5％。成本大幅下降，而性能和照明选择得到改善。LED产品的能耗比其他产品低多达75％，已帮助公司和家庭节省了数十亿美元的能源成本。美国能源部估计，到2027年，LED的广泛采用可以节省300亿美元。欧盟指令于2018年淘汰了卤素灯泡。高盛（Goldman Sachs）在2016年的一项分析显示，
LED的兴起恰逢下一次工业革命。随着工业物联网（IIoT）或工业4.0使制造和供应链功能自动化，可以将这种高效的闪电技术集成到系统中，以实现更好的控制，数据收集和成本节省。连接器供应商正在迅速开发可将LED集成到智能照明设备和业务策略中的新产品。
Molex LiteTrap系列
Molex电源与信号全球产品经理MyungGyu Kim说：“ LED模块确保了LED灯的最高成本份额。” 因此，大多数降低成本的努力都集中在模块上，其中包括连接器。通常，接触端子将是降低连接器成本的最后解决方案。但是，全球主要的LED连接器供应商一直在改善制造工艺，寻找更便宜的材料并创建易于维护的解决方案，以交付更经济的产品。”
连接器设计的变化有助于促进LED的兴起。一个简单的细节：大多数LED连接器都是白色的，因此它们不会出现在灯具内。其他变体使柔性灯阵列成为可能。“由于LED灯带的方向不同，连接器设计的变化也不断发展，例如直通板，板对板，线对板，板对板以及其他允许将板端连接的配置到连续成一条带。” Phoenix Contact印刷电路板连接器产品营销经理James Dunbar说。“连接器的尺寸始终是一个问题，因此，大多数LED照明连接器的尺寸已减小，现在许多连接器的高度不超过5mm。这使得它们可以在狭窄的空间中使用，例如在LED改造中。”
随着LED制造工艺的改进和成本的降低，更多的制造工厂可以通过将该技术集成到其生产策略中来迅速找到效率并降低成本。
适用于智能工厂的智能LED
智能LED可以帮助为设施和设备提供物理安全性。它们可以与运动检测硬件和摄像头系统配对，以传达个人在安全区域中的存在。他们还可以通过警告用户功能问题或功率损耗来确保设备的完整性。LEMO的Halo LED推挽式连接器采用了可提供额外设备安全性和诊断信息的芯片。在关键任务设置中，例如医疗或军事设施，这些连接器可以快速为用户提供提示视觉或自动检查的信息。它们还具有自己的LED指示灯阵列，可在视觉上确认安全连接。
LEMO HALO LED连接器。
LED应用中使用的连接器可能已获得UL和CSA认证，而工业应用中的连接器也可能达到IP69K的额定值。对于可能涉及易燃性的环境，可能需要UL94等级。Phoenix Contact提供了一系列专用照明连接器，它们可以处理高达35A和690V的电流。这些连接器设计用于快速，安全的安装，以便于简单的初始设置以及将来的维修或升级，并且可以用于DIN导轨安装或直接安装到壁挂式固定装置中。
Phoenix Contact的PTSM系列LED连接器
在智能建筑网络中，可调光LED灯可以适应不断变化的自然光条件，从而节省了照明以及采暖和制冷的能源成本，因为LED灯具本身产生的热量虽然比其他灯具少。在园艺设施中，可以根据强度和持续时间调节LED灯，以促进农作物的生长周期。
他们还可以实现更多变革性目标。LED可以帮助收集用于管理建筑控制，监视生产过程以及测量和控制能源使用的数据。它们已成为与传感器和天线接口以将数据传输到网状网络的设备的复杂网络的一部分。它们还可以帮助在制造业中引入机器学习过程。
“在工业4.0领域，由于缺乏人工参与制造过程，因此有可能进行熄灯制造。这排除了对普通照明的需求；但是，该过程仍然需要查看发生了什么，并且这是通过机器视觉完成的。今天使用的大多数机器视觉照明都是通过LED和LED阵列完成的。这意味着为普通照明中的LED阵列开发的许多较小的板级互连同样适用于机器视觉照明。” TE Connectivity照明行业经理Ronald Weber说道。“我们的反向式迷你CT连接器，表面安装的插入式触点，可释放的模块化SMT插入式，以及一些恶劣的照明连接器，例如我们的Mini Slim Seal，都适用于机器视觉照明。当然，即使我们提供用于传感器的无处不在的M8 / M12工业连接器也可用于为机器照明系统提供电源和控制。
TE Connectivity的BUCHANAN WireMate连接器非常适合LED照明。
韦伯说，LED还可以为智能工厂的烟囱灯和各种信标提供服务，这些信标可提供有关产品或过程中的故障的警报。“即使机器是高度自动化的，但是事情还是会出错，而当机器出现故障时，会发出数字警报，并指出发生的故障以及视觉警报。视觉警报使用信标或堆栈灯将人员引向出现故障的机器。这些堆叠灯中的大多数现在都是基于LED的，这些产品中使用的LED和LED阵列可以利用我上面提到的用于机器视觉照明的相同照明互连。”
用于LED的许多连接器是专门为照明应用而设计的，而其他的最初是为非常不同的应用而设计的，并已被适配用于照明应用。“不久前，我看到了一个最初为消费类手持设备开发的微型1.2mm连接器，该连接器用于为LED灯条供电。客户表示他需要一个非常小巧，非常低调的连接器，并且我们的客户经理推荐此产品，因为即使该产品不属于照明连接器，也可以满足他的需求。”
随着这种多功能，强大的照明技术的出现，连接器产品无疑将继续发展和适应，以服务于工业市场并支持工业4.0的持续增长。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， July 9, 2019】 查看全部
在过去的十年中，商业和住宅照明市场经历了从白炽灯和荧光灯灯泡到发光二极管（LED）的快速转变。据国际能源署（International Energy Agency）的数据，2018年，全球LED销售额占照明市场的40％，而2013年的市场份额仅为5％。成本大幅下降，而性能和照明选择得到改善。LED产品的能耗比其他产品低多达75％，已帮助公司和家庭节省了数十亿美元的能源成本。美国能源部估计，到2027年，LED的广泛采用可以节省300亿美元。欧盟指令于2018年淘汰了卤素灯泡。高盛（Goldman Sachs）在2016年的一项分析显示，
LED的兴起恰逢下一次工业革命。随着工业物联网（IIoT）或工业4.0使制造和供应链功能自动化，可以将这种高效的闪电技术集成到系统中，以实现更好的控制，数据收集和成本节省。连接器供应商正在迅速开发可将LED集成到智能照明设备和业务策略中的新产品。
Molex LiteTrap系列
Molex电源与信号全球产品经理MyungGyu Kim说：“ LED模块确保了LED灯的最高成本份额。” 因此，大多数降低成本的努力都集中在模块上，其中包括连接器。通常，接触端子将是降低连接器成本的最后解决方案。但是，全球主要的LED连接器供应商一直在改善制造工艺，寻找更便宜的材料并创建易于维护的解决方案，以交付更经济的产品。”
连接器设计的变化有助于促进LED的兴起。一个简单的细节：大多数LED连接器都是白色的，因此它们不会出现在灯具内。其他变体使柔性灯阵列成为可能。“由于LED灯带的方向不同，连接器设计的变化也不断发展，例如直通板，板对板，线对板，板对板以及其他允许将板端连接的配置到连续成一条带。” Phoenix Contact印刷电路板连接器产品营销经理James Dunbar说。“连接器的尺寸始终是一个问题，因此，大多数LED照明连接器的尺寸已减小，现在许多连接器的高度不超过5mm。这使得它们可以在狭窄的空间中使用，例如在LED改造中。”
随着LED制造工艺的改进和成本的降低，更多的制造工厂可以通过将该技术集成到其生产策略中来迅速找到效率并降低成本。
适用于智能工厂的智能LED
智能LED可以帮助为设施和设备提供物理安全性。它们可以与运动检测硬件和摄像头系统配对，以传达个人在安全区域中的存在。他们还可以通过警告用户功能问题或功率损耗来确保设备的完整性。LEMO的Halo LED推挽式连接器采用了可提供额外设备安全性和诊断信息的芯片。在关键任务设置中，例如医疗或军事设施，这些连接器可以快速为用户提供提示视觉或自动检查的信息。它们还具有自己的LED指示灯阵列，可在视觉上确认安全连接。
LEMO HALO LED连接器。
LED应用中使用的连接器可能已获得UL和CSA认证，而工业应用中的连接器也可能达到IP69K的额定值。对于可能涉及易燃性的环境，可能需要UL94等级。Phoenix Contact提供了一系列专用照明连接器，它们可以处理高达35A和690V的电流。这些连接器设计用于快速，安全的安装，以便于简单的初始设置以及将来的维修或升级，并且可以用于DIN导轨安装或直接安装到壁挂式固定装置中。
Phoenix Contact的PTSM系列LED连接器
在智能建筑网络中，可调光LED灯可以适应不断变化的自然光条件，从而节省了照明以及采暖和制冷的能源成本，因为LED灯具本身产生的热量虽然比其他灯具少。在园艺设施中，可以根据强度和持续时间调节LED灯，以促进农作物的生长周期。
他们还可以实现更多变革性目标。LED可以帮助收集用于管理建筑控制，监视生产过程以及测量和控制能源使用的数据。它们已成为与传感器和天线接口以将数据传输到网状网络的设备的复杂网络的一部分。它们还可以帮助在制造业中引入机器学习过程。
“在工业4.0领域，由于缺乏人工参与制造过程，因此有可能进行熄灯制造。这排除了对普通照明的需求；但是，该过程仍然需要查看发生了什么，并且这是通过机器视觉完成的。今天使用的大多数机器视觉照明都是通过LED和LED阵列完成的。这意味着为普通照明中的LED阵列开发的许多较小的板级互连同样适用于机器视觉照明。” TE Connectivity照明行业经理Ronald Weber说道。“我们的反向式迷你CT连接器，表面安装的插入式触点，可释放的模块化SMT插入式，以及一些恶劣的照明连接器，例如我们的Mini Slim Seal，都适用于机器视觉照明。当然，即使我们提供用于传感器的无处不在的M8 / M12工业连接器也可用于为机器照明系统提供电源和控制。
TE Connectivity的BUCHANAN WireMate连接器非常适合LED照明。
韦伯说，LED还可以为智能工厂的烟囱灯和各种信标提供服务，这些信标可提供有关产品或过程中的故障的警报。“即使机器是高度自动化的，但是事情还是会出错，而当机器出现故障时，会发出数字警报，并指出发生的故障以及视觉警报。视觉警报使用信标或堆栈灯将人员引向出现故障的机器。这些堆叠灯中的大多数现在都是基于LED的，这些产品中使用的LED和LED阵列可以利用我上面提到的用于机器视觉照明的相同照明互连。”
用于LED的许多连接器是专门为照明应用而设计的，而其他的最初是为非常不同的应用而设计的，并已被适配用于照明应用。“不久前，我看到了一个最初为消费类手持设备开发的微型1.2mm连接器，该连接器用于为LED灯条供电。客户表示他需要一个非常小巧，非常低调的连接器，并且我们的客户经理推荐此产品，因为即使该产品不属于照明连接器，也可以满足他的需求。”
随着这种多功能，强大的照明技术的出现，连接器产品无疑将继续发展和适应，以服务于工业市场并支持工业4.0的持续增长。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， July 9, 2019】 查看全部
在LED连接的帮助下，工业4.0得以实现。
在过去的十年中，商业和住宅照明市场经历了从白炽灯和荧光灯灯泡到发光二极管（LED）的快速转变。据国际能源署（International Energy Agency）的数据，2018年，全球LED销售额占照明市场的40％，而2013年的市场份额仅为5％。成本大幅下降，而性能和照明选择得到改善。LED产品的能耗比其他产品低多达75％，已帮助公司和家庭节省了数十亿美元的能源成本。美国能源部估计，到2027年，LED的广泛采用可以节省300亿美元。欧盟指令于2018年淘汰了卤素灯泡。高盛（Goldman Sachs）在2016年的一项分析显示，
LED的兴起恰逢下一次工业革命。随着工业物联网（IIoT）或工业4.0使制造和供应链功能自动化，可以将这种高效的闪电技术集成到系统中，以实现更好的控制，数据收集和成本节省。连接器供应商正在迅速开发可将LED集成到智能照明设备和业务策略中的新产品。
Molex LiteTrap系列
Molex电源与信号全球产品经理MyungGyu Kim说：“ LED模块确保了LED灯的最高成本份额。” 因此，大多数降低成本的努力都集中在模块上，其中包括连接器。通常，接触端子将是降低连接器成本的最后解决方案。但是，全球主要的LED连接器供应商一直在改善制造工艺，寻找更便宜的材料并创建易于维护的解决方案，以交付更经济的产品。”
连接器设计的变化有助于促进LED的兴起。一个简单的细节：大多数LED连接器都是白色的，因此它们不会出现在灯具内。其他变体使柔性灯阵列成为可能。“由于LED灯带的方向不同，连接器设计的变化也不断发展，例如直通板，板对板，线对板，板对板以及其他允许将板端连接的配置到连续成一条带。” Phoenix Contact印刷电路板连接器产品营销经理James Dunbar说。“连接器的尺寸始终是一个问题，因此，大多数LED照明连接器的尺寸已减小，现在许多连接器的高度不超过5mm。这使得它们可以在狭窄的空间中使用，例如在LED改造中。”
随着LED制造工艺的改进和成本的降低，更多的制造工厂可以通过将该技术集成到其生产策略中来迅速找到效率并降低成本。
适用于智能工厂的智能LED
智能LED可以帮助为设施和设备提供物理安全性。它们可以与运动检测硬件和摄像头系统配对，以传达个人在安全区域中的存在。他们还可以通过警告用户功能问题或功率损耗来确保设备的完整性。LEMO的Halo LED推挽式连接器采用了可提供额外设备安全性和诊断信息的芯片。在关键任务设置中，例如医疗或军事设施，这些连接器可以快速为用户提供提示视觉或自动检查的信息。它们还具有自己的LED指示灯阵列，可在视觉上确认安全连接。
LEMO HALO LED连接器。
LED应用中使用的连接器可能已获得UL和CSA认证，而工业应用中的连接器也可能达到IP69K的额定值。对于可能涉及易燃性的环境，可能需要UL94等级。Phoenix Contact提供了一系列专用照明连接器，它们可以处理高达35A和690V的电流。这些连接器设计用于快速，安全的安装，以便于简单的初始设置以及将来的维修或升级，并且可以用于DIN导轨安装或直接安装到壁挂式固定装置中。
Phoenix Contact的PTSM系列LED连接器
在智能建筑网络中，可调光LED灯可以适应不断变化的自然光条件，从而节省了照明以及采暖和制冷的能源成本，因为LED灯具本身产生的热量虽然比其他灯具少。在园艺设施中，可以根据强度和持续时间调节LED灯，以促进农作物的生长周期。
他们还可以实现更多变革性目标。LED可以帮助收集用于管理建筑控制，监视生产过程以及测量和控制能源使用的数据。它们已成为与传感器和天线接口以将数据传输到网状网络的设备的复杂网络的一部分。它们还可以帮助在制造业中引入机器学习过程。
“在工业4.0领域，由于缺乏人工参与制造过程，因此有可能进行熄灯制造。这排除了对普通照明的需求；但是，该过程仍然需要查看发生了什么，并且这是通过机器视觉完成的。今天使用的大多数机器视觉照明都是通过LED和LED阵列完成的。这意味着为普通照明中的LED阵列开发的许多较小的板级互连同样适用于机器视觉照明。” TE Connectivity照明行业经理Ronald Weber说道。“我们的反向式迷你CT连接器，表面安装的插入式触点，可释放的模块化SMT插入式，以及一些恶劣的照明连接器，例如我们的Mini Slim Seal，都适用于机器视觉照明。当然，即使我们提供用于传感器的无处不在的M8 / M12工业连接器也可用于为机器照明系统提供电源和控制。
TE Connectivity的BUCHANAN WireMate连接器非常适合LED照明。
韦伯说，LED还可以为智能工厂的烟囱灯和各种信标提供服务，这些信标可提供有关产品或过程中的故障的警报。“即使机器是高度自动化的，但是事情还是会出错，而当机器出现故障时，会发出数字警报，并指出发生的故障以及视觉警报。视觉警报使用信标或堆栈灯将人员引向出现故障的机器。这些堆叠灯中的大多数现在都是基于LED的，这些产品中使用的LED和LED阵列可以利用我上面提到的用于机器视觉照明的相同照明互连。”
用于LED的许多连接器是专门为照明应用而设计的，而其他的最初是为非常不同的应用而设计的，并已被适配用于照明应用。“不久前，我看到了一个最初为消费类手持设备开发的微型1.2mm连接器，该连接器用于为LED灯条供电。客户表示他需要一个非常小巧，非常低调的连接器，并且我们的客户经理推荐此产品，因为即使该产品不属于照明连接器，也可以满足他的需求。”
随着这种多功能，强大的照明技术的出现，连接器产品无疑将继续发展和适应，以服务于工业市场并支持工业4.0的持续增长。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， July 9, 2019】
在过去的十年中，商业和住宅照明市场经历了从白炽灯和荧光灯灯泡到发光二极管（LED）的快速转变。据国际能源署（International Energy Agency）的数据，2018年，全球LED销售额占照明市场的40％，而2013年的市场份额仅为5％。成本大幅下降，而性能和照明选择得到改善。LED产品的能耗比其他产品低多达75％，已帮助公司和家庭节省了数十亿美元的能源成本。美国能源部估计，到2027年，LED的广泛采用可以节省300亿美元。欧盟指令于2018年淘汰了卤素灯泡。高盛（Goldman Sachs）在2016年的一项分析显示，
LED的兴起恰逢下一次工业革命。随着工业物联网（IIoT）或工业4.0使制造和供应链功能自动化，可以将这种高效的闪电技术集成到系统中，以实现更好的控制，数据收集和成本节省。连接器供应商正在迅速开发可将LED集成到智能照明设备和业务策略中的新产品。
Molex LiteTrap系列
Molex电源与信号全球产品经理MyungGyu Kim说：“ LED模块确保了LED灯的最高成本份额。” 因此，大多数降低成本的努力都集中在模块上，其中包括连接器。通常，接触端子将是降低连接器成本的最后解决方案。但是，全球主要的LED连接器供应商一直在改善制造工艺，寻找更便宜的材料并创建易于维护的解决方案，以交付更经济的产品。”
连接器设计的变化有助于促进LED的兴起。一个简单的细节：大多数LED连接器都是白色的，因此它们不会出现在灯具内。其他变体使柔性灯阵列成为可能。“由于LED灯带的方向不同，连接器设计的变化也不断发展，例如直通板，板对板，线对板，板对板以及其他允许将板端连接的配置到连续成一条带。” Phoenix Contact印刷电路板连接器产品营销经理James Dunbar说。“连接器的尺寸始终是一个问题，因此，大多数LED照明连接器的尺寸已减小，现在许多连接器的高度不超过5mm。这使得它们可以在狭窄的空间中使用，例如在LED改造中。”
随着LED制造工艺的改进和成本的降低，更多的制造工厂可以通过将该技术集成到其生产策略中来迅速找到效率并降低成本。
适用于智能工厂的智能LED
智能LED可以帮助为设施和设备提供物理安全性。它们可以与运动检测硬件和摄像头系统配对，以传达个人在安全区域中的存在。他们还可以通过警告用户功能问题或功率损耗来确保设备的完整性。LEMO的Halo LED推挽式连接器采用了可提供额外设备安全性和诊断信息的芯片。在关键任务设置中，例如医疗或军事设施，这些连接器可以快速为用户提供提示视觉或自动检查的信息。它们还具有自己的LED指示灯阵列，可在视觉上确认安全连接。
LEMO HALO LED连接器。
LED应用中使用的连接器可能已获得UL和CSA认证，而工业应用中的连接器也可能达到IP69K的额定值。对于可能涉及易燃性的环境，可能需要UL94等级。Phoenix Contact提供了一系列专用照明连接器，它们可以处理高达35A和690V的电流。这些连接器设计用于快速，安全的安装，以便于简单的初始设置以及将来的维修或升级，并且可以用于DIN导轨安装或直接安装到壁挂式固定装置中。
Phoenix Contact的PTSM系列LED连接器
在智能建筑网络中，可调光LED灯可以适应不断变化的自然光条件，从而节省了照明以及采暖和制冷的能源成本，因为LED灯具本身产生的热量虽然比其他灯具少。在园艺设施中，可以根据强度和持续时间调节LED灯，以促进农作物的生长周期。
他们还可以实现更多变革性目标。LED可以帮助收集用于管理建筑控制，监视生产过程以及测量和控制能源使用的数据。它们已成为与传感器和天线接口以将数据传输到网状网络的设备的复杂网络的一部分。它们还可以帮助在制造业中引入机器学习过程。
“在工业4.0领域，由于缺乏人工参与制造过程，因此有可能进行熄灯制造。这排除了对普通照明的需求；但是，该过程仍然需要查看发生了什么，并且这是通过机器视觉完成的。今天使用的大多数机器视觉照明都是通过LED和LED阵列完成的。这意味着为普通照明中的LED阵列开发的许多较小的板级互连同样适用于机器视觉照明。” TE Connectivity照明行业经理Ronald Weber说道。“我们的反向式迷你CT连接器，表面安装的插入式触点，可释放的模块化SMT插入式，以及一些恶劣的照明连接器，例如我们的Mini Slim Seal，都适用于机器视觉照明。当然，即使我们提供用于传感器的无处不在的M8 / M12工业连接器也可用于为机器照明系统提供电源和控制。
TE Connectivity的BUCHANAN WireMate连接器非常适合LED照明。
韦伯说，LED还可以为智能工厂的烟囱灯和各种信标提供服务，这些信标可提供有关产品或过程中的故障的警报。“即使机器是高度自动化的，但是事情还是会出错，而当机器出现故障时，会发出数字警报，并指出发生的故障以及视觉警报。视觉警报使用信标或堆栈灯将人员引向出现故障的机器。这些堆叠灯中的大多数现在都是基于LED的，这些产品中使用的LED和LED阵列可以利用我上面提到的用于机器视觉照明的相同照明互连。”
用于LED的许多连接器是专门为照明应用而设计的，而其他的最初是为非常不同的应用而设计的，并已被适配用于照明应用。“不久前，我看到了一个最初为消费类手持设备开发的微型1.2mm连接器，该连接器用于为LED灯条供电。客户表示他需要一个非常小巧，非常低调的连接器，并且我们的客户经理推荐此产品，因为即使该产品不属于照明连接器，也可以满足他的需求。”
随着这种多功能，强大的照明技术的出现，连接器产品无疑将继续发展和适应，以服务于工业市场并支持工业4.0的持续增长。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， July 9, 2019】
Open19简化了数据中心的安装
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1331 次浏览 • 2019-12-30 07:45
Open19 Foundation开发了一种服务器设计解决方案，可以使数据中心部署更快，更轻松且更便宜。
Open19 Foundation正在推进一项新的数据中心设计标准，该标准将显着降低硬件成本和设置或升级服务器所需的时间。这个简化的硬件平台包括三个主要元素：砖笼，电源架和网络交换机，它们支持四种不同的砖形尺寸，操作员可以快速轻松地插入它们。通过这种经济，高度灵活的数据中心设计选项，更多公司将能够访问边缘计算。
“ Open19的安装通过使用两种针对机架结构标准化的独立互连类型而得以简化：电源和数据。电缆已组装到机架中，可轻松安装组件或根据需要进行重新配置。尽管我们的结构化电缆通常在任何电源，交换机和服务器之前安装，但也可以在之后安装。” Amphenol ICC市场总监Brent Peterman说。Amphenol与Molex一起提供用于网络组件（例如服务器，交换机和电源架）的电源互连，以及在机架中连接它们的电缆线束。
该协议最初是在LinkedIn平台上进行的演练，俄勒冈州和德克萨斯州的LinkedIn服务器以及其他设施已成功实现了硬件（LinkedIn是Microsoft公司）。Open19标准是与包括Amphenol ICC和Molex在内的众多数据和电子公司共同开发的，它对数据中心服务器，交换机和电源架中使用的电源连接器和电缆组件具有重要意义。要了解有关使用的组件的更多信息，请访问Molex和Amphenol ICC网站上的Open19 Foundation Marketplace和Open19资源页面。
我们在Molex与Amphenol ICC的高性能铜组件新产品开发经理Peterman和Liz Hardin进行了交谈，了解Open19将为计算机带来什么。
连接器供应商：Open19对服务器内使用的连接器有何影响？
Liz Hardin： 服务器中使用的Open19连接器在盲目的接口中提供了出色的性能（每通道高达56G PAM4）。
布伦特·彼得曼（Brent Peterman）： 定义用于Open19的电源接口的重点是坚固，盲配合功能，简单的卡扣式电缆到机架安装以及作为标准产品提供的可用性。只要他们使用定义的连接器接口，实现者就可以利用Open19的灵活性。
Open19如何促进向边缘计算的发展？
BP： Open19提供了灵活的组件交换方式，使操作员可以轻松配置机架。这将提高共享数据中心的功能，并带来边缘计算的更多增长。
LH： 后部连接使安装额外容量或更换产品极为容易。安装程序只需滑入一台新服务器，将其闩锁，然后再移至下一台服务器即可。Open19的创始人Yuval Bachar [LinkedIn的首席工程师，数据中心架构以及Open19 Foundation的总裁兼董事会主席]表示，这样做的目的是使邮递员能够轻松交付和安装新服务器！
安费诺的CoolPower 2×1引脚连接器
Open19是为较小的数据中心设计的。为什么较大的中心采用它？
BP： Open 19非常适合较小的数据中心，但是组件的灵活性和它所带来的广阔市场也同样适用于较大的数据中心。
LH： 机架部署方法在硬件方面具有拥有成本优势，并通过减少整体人工来节省成本。较大的数据中心正在观察此增量，并发现该方法具有吸引力。
连接器公司如何影响像Open19这样的标准组织？
BP：重要的是加入组织，成为一个积极的贡献者，并支持其他项目成员。Amphenol支持概念验证，并与早期的实施者，机架提供者和集成商紧密合作。
LH： 我认为描述这种互动的最好方法是协作，不同的专家将他们的技能贡献给整个目标。Molex拥有连接器方面的专业知识和知识，可帮助您确定哪些工具最适合共同实现目标。
Open19如何与（或替代）现有数据中心标准（例如ANSI / TIA 942或EN 50600）一起工作？
BP： Open19的设计符合现有的电子行业联盟（EIA）19英寸机架标准。期望这些不同的标准将根据该数据中心的特定需求而继续保持下去。
LH： Open19绝对不是替代品，而只是解决相似问题集的另一种方式。
用于数据中心的Amphenol电缆组件
随着标准的发展，Open19是否正在推动新连接产品的创新？
LH： Open19正在构想一种不同的机架连接方式，该方式可以通过缩短总通道长度（从传统的机架顶（TOR）切换到行中（MOR））来帮助优化后代的性能。此外，关键目标之一是通过减少机架抬起所需的总时间来降低成本。这有助于为客户实现快速连接。我们希望通过将连接预安装到机架的后部来简化边缘使用。
Open19基金会表示2019年是采用之年。行业准备好了吗？
LH：该行业正在到那里-我认为这与任何重大转变相似。从VHS到DVD的转变不是立即发生的，但是最终，消费者对这种转变感到满意，并且所提供的优势和DVD的现状。我认为，随着时间的推移，Open19提出的方法将变得司空见惯。
BP：安费诺已准备就绪。我们已经将产品交付给最初采用者，并期待更多产品。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ，August 20, 2019】
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Open19 Foundation正在推进一项新的数据中心设计标准，该标准将显着降低硬件成本和设置或升级服务器所需的时间。这个简化的硬件平台包括三个主要元素：砖笼，电源架和网络交换机，它们支持四种不同的砖形尺寸，操作员可以快速轻松地插入它们。通过这种经济，高度灵活的数据中心设计选项，更多公司将能够访问边缘计算。
“ Open19的安装通过使用两种针对机架结构标准化的独立互连类型而得以简化：电源和数据。电缆已组装到机架中，可轻松安装组件或根据需要进行重新配置。尽管我们的结构化电缆通常在任何电源，交换机和服务器之前安装，但也可以在之后安装。” Amphenol ICC市场总监Brent Peterman说。Amphenol与Molex一起提供用于网络组件（例如服务器，交换机和电源架）的电源互连，以及在机架中连接它们的电缆线束。
该协议最初是在LinkedIn平台上进行的演练，俄勒冈州和德克萨斯州的LinkedIn服务器以及其他设施已成功实现了硬件（LinkedIn是Microsoft公司）。Open19标准是与包括Amphenol ICC和Molex在内的众多数据和电子公司共同开发的，它对数据中心服务器，交换机和电源架中使用的电源连接器和电缆组件具有重要意义。要了解有关使用的组件的更多信息，请访问Molex和Amphenol ICC网站上的Open19 Foundation Marketplace和Open19资源页面。
我们在Molex与Amphenol ICC的高性能铜组件新产品开发经理Peterman和Liz Hardin进行了交谈，了解Open19将为计算机带来什么。
连接器供应商：Open19对服务器内使用的连接器有何影响？
Liz Hardin： 服务器中使用的Open19连接器在盲目的接口中提供了出色的性能（每通道高达56G PAM4）。
布伦特·彼得曼（Brent Peterman）： 定义用于Open19的电源接口的重点是坚固，盲配合功能，简单的卡扣式电缆到机架安装以及作为标准产品提供的可用性。只要他们使用定义的连接器接口，实现者就可以利用Open19的灵活性。
Open19如何促进向边缘计算的发展？
BP： Open19提供了灵活的组件交换方式，使操作员可以轻松配置机架。这将提高共享数据中心的功能，并带来边缘计算的更多增长。
LH： 后部连接使安装额外容量或更换产品极为容易。安装程序只需滑入一台新服务器，将其闩锁，然后再移至下一台服务器即可。Open19的创始人Yuval Bachar [LinkedIn的首席工程师，数据中心架构以及Open19 Foundation的总裁兼董事会主席]表示，这样做的目的是使邮递员能够轻松交付和安装新服务器！
安费诺的CoolPower 2×1引脚连接器
Open19是为较小的数据中心设计的。为什么较大的中心采用它？
BP： Open 19非常适合较小的数据中心，但是组件的灵活性和它所带来的广阔市场也同样适用于较大的数据中心。
LH： 机架部署方法在硬件方面具有拥有成本优势，并通过减少整体人工来节省成本。较大的数据中心正在观察此增量，并发现该方法具有吸引力。
连接器公司如何影响像Open19这样的标准组织？
BP：重要的是加入组织，成为一个积极的贡献者，并支持其他项目成员。Amphenol支持概念验证，并与早期的实施者，机架提供者和集成商紧密合作。
LH： 我认为描述这种互动的最好方法是协作，不同的专家将他们的技能贡献给整个目标。Molex拥有连接器方面的专业知识和知识，可帮助您确定哪些工具最适合共同实现目标。
Open19如何与（或替代）现有数据中心标准（例如ANSI / TIA 942或EN 50600）一起工作？
BP： Open19的设计符合现有的电子行业联盟（EIA）19英寸机架标准。期望这些不同的标准将根据该数据中心的特定需求而继续保持下去。
LH： Open19绝对不是替代品，而只是解决相似问题集的另一种方式。
用于数据中心的Amphenol电缆组件
随着标准的发展，Open19是否正在推动新连接产品的创新？
LH： Open19正在构想一种不同的机架连接方式，该方式可以通过缩短总通道长度（从传统的机架顶（TOR）切换到行中（MOR））来帮助优化后代的性能。此外，关键目标之一是通过减少机架抬起所需的总时间来降低成本。这有助于为客户实现快速连接。我们希望通过将连接预安装到机架的后部来简化边缘使用。
Open19基金会表示2019年是采用之年。行业准备好了吗？
LH：该行业正在到那里-我认为这与任何重大转变相似。从VHS到DVD的转变不是立即发生的，但是最终，消费者对这种转变感到满意，并且所提供的优势和DVD的现状。我认为，随着时间的推移，Open19提出的方法将变得司空见惯。
BP：安费诺已准备就绪。我们已经将产品交付给最初采用者，并期待更多产品。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ，August 20, 2019】
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Open19 Foundation开发了一种服务器设计解决方案，可以使数据中心部署更快，更轻松且更便宜。
Open19 Foundation正在推进一项新的数据中心设计标准，该标准将显着降低硬件成本和设置或升级服务器所需的时间。这个简化的硬件平台包括三个主要元素：砖笼，电源架和网络交换机，它们支持四种不同的砖形尺寸，操作员可以快速轻松地插入它们。通过这种经济，高度灵活的数据中心设计选项，更多公司将能够访问边缘计算。
“ Open19的安装通过使用两种针对机架结构标准化的独立互连类型而得以简化：电源和数据。电缆已组装到机架中，可轻松安装组件或根据需要进行重新配置。尽管我们的结构化电缆通常在任何电源，交换机和服务器之前安装，但也可以在之后安装。” Amphenol ICC市场总监Brent Peterman说。Amphenol与Molex一起提供用于网络组件（例如服务器，交换机和电源架）的电源互连，以及在机架中连接它们的电缆线束。
该协议最初是在LinkedIn平台上进行的演练，俄勒冈州和德克萨斯州的LinkedIn服务器以及其他设施已成功实现了硬件（LinkedIn是Microsoft公司）。Open19标准是与包括Amphenol ICC和Molex在内的众多数据和电子公司共同开发的，它对数据中心服务器，交换机和电源架中使用的电源连接器和电缆组件具有重要意义。要了解有关使用的组件的更多信息，请访问Molex和Amphenol ICC网站上的Open19 Foundation Marketplace和Open19资源页面。
我们在Molex与Amphenol ICC的高性能铜组件新产品开发经理Peterman和Liz Hardin进行了交谈，了解Open19将为计算机带来什么。
连接器供应商：Open19对服务器内使用的连接器有何影响？
Liz Hardin： 服务器中使用的Open19连接器在盲目的接口中提供了出色的性能（每通道高达56G PAM4）。
布伦特·彼得曼（Brent Peterman）： 定义用于Open19的电源接口的重点是坚固，盲配合功能，简单的卡扣式电缆到机架安装以及作为标准产品提供的可用性。只要他们使用定义的连接器接口，实现者就可以利用Open19的灵活性。
Open19如何促进向边缘计算的发展？
BP： Open19提供了灵活的组件交换方式，使操作员可以轻松配置机架。这将提高共享数据中心的功能，并带来边缘计算的更多增长。
LH： 后部连接使安装额外容量或更换产品极为容易。安装程序只需滑入一台新服务器，将其闩锁，然后再移至下一台服务器即可。Open19的创始人Yuval Bachar [LinkedIn的首席工程师，数据中心架构以及Open19 Foundation的总裁兼董事会主席]表示，这样做的目的是使邮递员能够轻松交付和安装新服务器！
安费诺的CoolPower 2×1引脚连接器
Open19是为较小的数据中心设计的。为什么较大的中心采用它？
BP： Open 19非常适合较小的数据中心，但是组件的灵活性和它所带来的广阔市场也同样适用于较大的数据中心。
LH： 机架部署方法在硬件方面具有拥有成本优势，并通过减少整体人工来节省成本。较大的数据中心正在观察此增量，并发现该方法具有吸引力。
连接器公司如何影响像Open19这样的标准组织？
BP：重要的是加入组织，成为一个积极的贡献者，并支持其他项目成员。Amphenol支持概念验证，并与早期的实施者，机架提供者和集成商紧密合作。
LH： 我认为描述这种互动的最好方法是协作，不同的专家将他们的技能贡献给整个目标。Molex拥有连接器方面的专业知识和知识，可帮助您确定哪些工具最适合共同实现目标。
Open19如何与（或替代）现有数据中心标准（例如ANSI / TIA 942或EN 50600）一起工作？
BP： Open19的设计符合现有的电子行业联盟（EIA）19英寸机架标准。期望这些不同的标准将根据该数据中心的特定需求而继续保持下去。
LH： Open19绝对不是替代品，而只是解决相似问题集的另一种方式。
用于数据中心的Amphenol电缆组件
随着标准的发展，Open19是否正在推动新连接产品的创新？
LH： Open19正在构想一种不同的机架连接方式，该方式可以通过缩短总通道长度（从传统的机架顶（TOR）切换到行中（MOR））来帮助优化后代的性能。此外，关键目标之一是通过减少机架抬起所需的总时间来降低成本。这有助于为客户实现快速连接。我们希望通过将连接预安装到机架的后部来简化边缘使用。
Open19基金会表示2019年是采用之年。行业准备好了吗？
LH：该行业正在到那里-我认为这与任何重大转变相似。从VHS到DVD的转变不是立即发生的，但是最终，消费者对这种转变感到满意，并且所提供的优势和DVD的现状。我认为，随着时间的推移，Open19提出的方法将变得司空见惯。
BP：安费诺已准备就绪。我们已经将产品交付给最初采用者，并期待更多产品。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ，August 20, 2019】
Open19 Foundation正在推进一项新的数据中心设计标准，该标准将显着降低硬件成本和设置或升级服务器所需的时间。这个简化的硬件平台包括三个主要元素：砖笼，电源架和网络交换机，它们支持四种不同的砖形尺寸，操作员可以快速轻松地插入它们。通过这种经济，高度灵活的数据中心设计选项，更多公司将能够访问边缘计算。
“ Open19的安装通过使用两种针对机架结构标准化的独立互连类型而得以简化：电源和数据。电缆已组装到机架中，可轻松安装组件或根据需要进行重新配置。尽管我们的结构化电缆通常在任何电源，交换机和服务器之前安装，但也可以在之后安装。” Amphenol ICC市场总监Brent Peterman说。Amphenol与Molex一起提供用于网络组件（例如服务器，交换机和电源架）的电源互连，以及在机架中连接它们的电缆线束。
该协议最初是在LinkedIn平台上进行的演练，俄勒冈州和德克萨斯州的LinkedIn服务器以及其他设施已成功实现了硬件（LinkedIn是Microsoft公司）。Open19标准是与包括Amphenol ICC和Molex在内的众多数据和电子公司共同开发的，它对数据中心服务器，交换机和电源架中使用的电源连接器和电缆组件具有重要意义。要了解有关使用的组件的更多信息，请访问Molex和Amphenol ICC网站上的Open19 Foundation Marketplace和Open19资源页面。
我们在Molex与Amphenol ICC的高性能铜组件新产品开发经理Peterman和Liz Hardin进行了交谈，了解Open19将为计算机带来什么。
连接器供应商：Open19对服务器内使用的连接器有何影响？
Liz Hardin： 服务器中使用的Open19连接器在盲目的接口中提供了出色的性能（每通道高达56G PAM4）。
布伦特·彼得曼（Brent Peterman）： 定义用于Open19的电源接口的重点是坚固，盲配合功能，简单的卡扣式电缆到机架安装以及作为标准产品提供的可用性。只要他们使用定义的连接器接口，实现者就可以利用Open19的灵活性。
Open19如何促进向边缘计算的发展？
BP： Open19提供了灵活的组件交换方式，使操作员可以轻松配置机架。这将提高共享数据中心的功能，并带来边缘计算的更多增长。
LH： 后部连接使安装额外容量或更换产品极为容易。安装程序只需滑入一台新服务器，将其闩锁，然后再移至下一台服务器即可。Open19的创始人Yuval Bachar [LinkedIn的首席工程师，数据中心架构以及Open19 Foundation的总裁兼董事会主席]表示，这样做的目的是使邮递员能够轻松交付和安装新服务器！
安费诺的CoolPower 2×1引脚连接器
Open19是为较小的数据中心设计的。为什么较大的中心采用它？
BP： Open 19非常适合较小的数据中心，但是组件的灵活性和它所带来的广阔市场也同样适用于较大的数据中心。
LH： 机架部署方法在硬件方面具有拥有成本优势，并通过减少整体人工来节省成本。较大的数据中心正在观察此增量，并发现该方法具有吸引力。
连接器公司如何影响像Open19这样的标准组织？
BP：重要的是加入组织，成为一个积极的贡献者，并支持其他项目成员。Amphenol支持概念验证，并与早期的实施者，机架提供者和集成商紧密合作。
LH： 我认为描述这种互动的最好方法是协作，不同的专家将他们的技能贡献给整个目标。Molex拥有连接器方面的专业知识和知识，可帮助您确定哪些工具最适合共同实现目标。
Open19如何与（或替代）现有数据中心标准（例如ANSI / TIA 942或EN 50600）一起工作？
BP： Open19的设计符合现有的电子行业联盟（EIA）19英寸机架标准。期望这些不同的标准将根据该数据中心的特定需求而继续保持下去。
LH： Open19绝对不是替代品，而只是解决相似问题集的另一种方式。
用于数据中心的Amphenol电缆组件
随着标准的发展，Open19是否正在推动新连接产品的创新？
LH： Open19正在构想一种不同的机架连接方式，该方式可以通过缩短总通道长度（从传统的机架顶（TOR）切换到行中（MOR））来帮助优化后代的性能。此外，关键目标之一是通过减少机架抬起所需的总时间来降低成本。这有助于为客户实现快速连接。我们希望通过将连接预安装到机架的后部来简化边缘使用。
Open19基金会表示2019年是采用之年。行业准备好了吗？
LH：该行业正在到那里-我认为这与任何重大转变相似。从VHS到DVD的转变不是立即发生的，但是最终，消费者对这种转变感到满意，并且所提供的优势和DVD的现状。我认为，随着时间的推移，Open19提出的方法将变得司空见惯。
BP：安费诺已准备就绪。我们已经将产品交付给最初采用者，并期待更多产品。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ，August 20, 2019】
借助DisplayPort 2.0，视频显示器取得了巨大飞跃
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1552 次浏览 • 2019-12-24 08:25
最新的DisplayPort连接器标准将提供沉浸式游戏，内容流和数字显示所需的更高性能，以及更高的分辨率和高动态范围功能。
家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Connectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响？
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策？
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求？
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗？
到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
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家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Connectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响？
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策？
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求？
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗？
到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
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最新的DisplayPort连接器标准将提供沉浸式游戏，内容流和数字显示所需的更高性能，以及更高的分辨率和高动态范围功能。
家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Connectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响？
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策？
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求？
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗？
到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Connectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响？
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策？
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求？
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗？
到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
SC19：超级计算机继续发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1376 次浏览 • 2019-12-11 08:36
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
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超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
查看全部
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
QSFP-DD的使用帮助数据中心保持冷静
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2023 次浏览 • 2019-11-20 07:48
四通道小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）是业界最小的400GbE模块，并提供最高的端口带宽密度。严格的测试证明了其适用于下一代高密度，高速可插拔模块。
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。
QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。
QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。
QSFP-DD在1RU中支持36个端口
QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：
3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学
散热要求和测试
设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。
幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。
1RU端口密度
优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。
高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。
另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。
为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。
散热测试1：堆叠式笼式测试案例
要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。
热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。
每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。
在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。
热量测试2：从腹部到腹部测试用例
从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。
在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。
QSFP-DD模块既灵活又经济
建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。
QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。
QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】 查看全部
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。
QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。
QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。
QSFP-DD在1RU中支持36个端口
QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：
3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学
散热要求和测试
设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。
幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。
1RU端口密度
优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。
高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。
另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。
为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。
散热测试1：堆叠式笼式测试案例
要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。
热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。
每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。
在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。
热量测试2：从腹部到腹部测试用例
从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。
在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。
QSFP-DD模块既灵活又经济
建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。
QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。
QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】 查看全部
四通道小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）是业界最小的400GbE模块，并提供最高的端口带宽密度。严格的测试证明了其适用于下一代高密度，高速可插拔模块。
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。
QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。
QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。
QSFP-DD在1RU中支持36个端口
QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：
3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学
散热要求和测试
设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。
幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。
1RU端口密度
优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。
高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。
另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。
为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。
散热测试1：堆叠式笼式测试案例
要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。
热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。
每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。
在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。
热量测试2：从腹部到腹部测试用例
从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。
在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。
QSFP-DD模块既灵活又经济
建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。
QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。
QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。
QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。
QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。
QSFP-DD在1RU中支持36个端口
QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：
3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学
散热要求和测试
设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。
幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。
1RU端口密度
优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。
高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。
另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。
为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。
散热测试1：堆叠式笼式测试案例
要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。
热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。
每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。
在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。
热量测试2：从腹部到腹部测试用例
从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。
在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。
QSFP-DD模块既灵活又经济
建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。
QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。
QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】
高速互连的新VITA 46.0标准更新
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 3183 次浏览 • 2019-11-05 08:24
ANSI已批准对嵌入式计算标准的更新，该更新对军事电子产品有重要影响。
美国国家标准协会（ANSI）最近批准了用于关键嵌入式计算的VITA 46.0（通常称为VPX）基准标准。VITA 46或VPX通过新的高速连接器为基于Versa Module Europa总线（VMEbus）的系统提供对交换矩阵网络拓扑的支持。
美国陆军的数字系统工程师带来了一种“系统系统”方法，可为命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）设备提供培训，故障排除和支持，其中很大一部分依赖于VITA 46种连接器技术。（照片来源：美国陆军）
该标准定义了在基于3U或6U背板的关键和智能嵌入式计算系统中实现高速通信的物理功能，包括许多国防应用以及SOSA联盟正在完成的许多硬件工作。在军事电子领域，高速嵌入式计算应用程序在命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）系统中起着至关重要的作用，其中许多系统处于旨在提高士兵态势感知能力的技术的最前沿，任务就绪，成功和安全。
VITA和ANSI流程要求每五年对每项现行标准进行审核，以符合VITA指导下的完全认可。VITA 46 VPX工作组最初于2003年3月开始工作，于2007年批准了VPX基准标准，最后于2013年对其进行了修订。近年来，新技术已进入影院，雷达，电光，红外等系统传感器，信号情报（SIGINT），电子战（EW）和通信已纳入该标准的范围。随着传感器和天线技术越来越成为这些网络不可或缺的一部分，需要进行更新。
最新版本对标准中定义的功能进行了一些删除，澄清和更新，以使其与VPX技术的快速发展的要求保持最新，并促进多供应商，多模块，集成系统环境的互操作性。VITA 46标准的未来修订版可能包括基于当前ANSI研究的更新，以将VPX的数据速率提高到25Gb / s。
其他相关的VPX标准包括ANSI / VITA 46.0基准标准；ANSI / VITA 46.1：VMEbus信号映射；ANSI / VITA 46.3串行RapidIO; ANSI / VITA 46.4 PCI Express; VPX上的ANSI / VITA 46.6千兆以太网控制平面; ANSI / VITA 46.7以太网; ANSI / VITA 46.9 PMC / XMC后I / O; ANSI / VITA 46.10后部转换模块；以及VPX上的ANSI / VITA 46.11系统管理。
最新VITA 46连接器产品介绍
Amphenol Socapex的RVPX加固型VITA 46连接器
Amphenol Socapex的RVPX Ruggedized VITA 46连接器为商业和军事航空，航天，C4ISR以及地面和导弹防御应用中的开放式体系结构嵌入式计算系统提供了灵活，经济高效的高速解决方案。模块化的COTS（商用现货）连接器具有无引脚背板配置，可提供超过10Gb / s的数据速率，并可与大功率模块，VITA 67 RF模块和VITA 66光学模块结合使用。它们目前提供3U和6U VPX插槽配置文件以及10Gb / s和16Gb / s版本，而25Gb / s版本将在不久的将来发布。它们满足并超过了VITA 47的性能要求，符合Open VPX应用程序的VITA 46的要求，并且可以与现有的VITA 46连接器完全互换和相互配合。
TE MULTIGIG RT 3连接器
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器是目前可用的最快的坚固型背板连接器之一，支持25 + Gb / s的速度，并且具有目前所有坚固型背板连接器中最轻的设计。MULTIGIG RT 3连接器采用耐用，轻巧的热塑性和铜合金以及相同的四倍冗余触点，非常适合极端军事和太空环境中的嵌入式计算和VPX应用，包括C4ISR电子战，航空电子，地面防御和导弹防御系统。经过时间测试，并证明其在MULTIGIG RT 2-R系列中在强烈振动下可达到严格的VITA标准，从而具有可靠的性能。该系列还可以轻松地与其他VPX产品集成，并符合VITA 46行业标准，从而使其与旧版OpenVPX系统向后兼容。
Amphenol Aerospace VPX板转换模块
安费诺航空航天公司在其VPX Media Converter产品线中增加了两个新的VPX板转换模块（CF-020011-438和CF-020011-433），该产品线可为崎military的军事市场中的开放系统架构提供媒体和协议转换。设计支持从背板和Base-T连接器以及背板和高端光纤连接的转换，该产品线包括支持工厂或现场安装以及将这些坚固的模块快速集成到其中的所有组件。新的子系统，包括LED指示器，完整的诊断程序和用于内置测试和备用配置的控制接口。3U和6U VPX模块通过Base-T和Fiber-Base-SR转换电路提供1G，10G和高达40GbE的连接性，并支持与COTS VPX CPU，交换机。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，October 29, 2019】 查看全部
美国国家标准协会（ANSI）最近批准了用于关键嵌入式计算的VITA 46.0（通常称为VPX）基准标准。VITA 46或VPX通过新的高速连接器为基于Versa Module Europa总线（VMEbus）的系统提供对交换矩阵网络拓扑的支持。
美国陆军的数字系统工程师带来了一种“系统系统”方法，可为命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）设备提供培训，故障排除和支持，其中很大一部分依赖于VITA 46种连接器技术。（照片来源：美国陆军）
该标准定义了在基于3U或6U背板的关键和智能嵌入式计算系统中实现高速通信的物理功能，包括许多国防应用以及SOSA联盟正在完成的许多硬件工作。在军事电子领域，高速嵌入式计算应用程序在命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）系统中起着至关重要的作用，其中许多系统处于旨在提高士兵态势感知能力的技术的最前沿，任务就绪，成功和安全。
VITA和ANSI流程要求每五年对每项现行标准进行审核，以符合VITA指导下的完全认可。VITA 46 VPX工作组最初于2003年3月开始工作，于2007年批准了VPX基准标准，最后于2013年对其进行了修订。近年来，新技术已进入影院，雷达，电光，红外等系统传感器，信号情报（SIGINT），电子战（EW）和通信已纳入该标准的范围。随着传感器和天线技术越来越成为这些网络不可或缺的一部分，需要进行更新。
最新版本对标准中定义的功能进行了一些删除，澄清和更新，以使其与VPX技术的快速发展的要求保持最新，并促进多供应商，多模块，集成系统环境的互操作性。VITA 46标准的未来修订版可能包括基于当前ANSI研究的更新，以将VPX的数据速率提高到25Gb / s。
其他相关的VPX标准包括ANSI / VITA 46.0基准标准；ANSI / VITA 46.1：VMEbus信号映射；ANSI / VITA 46.3串行RapidIO; ANSI / VITA 46.4 PCI Express; VPX上的ANSI / VITA 46.6千兆以太网控制平面; ANSI / VITA 46.7以太网; ANSI / VITA 46.9 PMC / XMC后I / O; ANSI / VITA 46.10后部转换模块；以及VPX上的ANSI / VITA 46.11系统管理。
最新VITA 46连接器产品介绍
Amphenol Socapex的RVPX加固型VITA 46连接器
Amphenol Socapex的RVPX Ruggedized VITA 46连接器为商业和军事航空，航天，C4ISR以及地面和导弹防御应用中的开放式体系结构嵌入式计算系统提供了灵活，经济高效的高速解决方案。模块化的COTS（商用现货）连接器具有无引脚背板配置，可提供超过10Gb / s的数据速率，并可与大功率模块，VITA 67 RF模块和VITA 66光学模块结合使用。它们目前提供3U和6U VPX插槽配置文件以及10Gb / s和16Gb / s版本，而25Gb / s版本将在不久的将来发布。它们满足并超过了VITA 47的性能要求，符合Open VPX应用程序的VITA 46的要求，并且可以与现有的VITA 46连接器完全互换和相互配合。
TE MULTIGIG RT 3连接器
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器是目前可用的最快的坚固型背板连接器之一，支持25 + Gb / s的速度，并且具有目前所有坚固型背板连接器中最轻的设计。MULTIGIG RT 3连接器采用耐用，轻巧的热塑性和铜合金以及相同的四倍冗余触点，非常适合极端军事和太空环境中的嵌入式计算和VPX应用，包括C4ISR电子战，航空电子，地面防御和导弹防御系统。经过时间测试，并证明其在MULTIGIG RT 2-R系列中在强烈振动下可达到严格的VITA标准，从而具有可靠的性能。该系列还可以轻松地与其他VPX产品集成，并符合VITA 46行业标准，从而使其与旧版OpenVPX系统向后兼容。
Amphenol Aerospace VPX板转换模块
安费诺航空航天公司在其VPX Media Converter产品线中增加了两个新的VPX板转换模块（CF-020011-438和CF-020011-433），该产品线可为崎military的军事市场中的开放系统架构提供媒体和协议转换。设计支持从背板和Base-T连接器以及背板和高端光纤连接的转换，该产品线包括支持工厂或现场安装以及将这些坚固的模块快速集成到其中的所有组件。新的子系统，包括LED指示器，完整的诊断程序和用于内置测试和备用配置的控制接口。3U和6U VPX模块通过Base-T和Fiber-Base-SR转换电路提供1G，10G和高达40GbE的连接性，并支持与COTS VPX CPU，交换机。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，October 29, 2019】 查看全部
ANSI已批准对嵌入式计算标准的更新，该更新对军事电子产品有重要影响。
美国国家标准协会（ANSI）最近批准了用于关键嵌入式计算的VITA 46.0（通常称为VPX）基准标准。VITA 46或VPX通过新的高速连接器为基于Versa Module Europa总线（VMEbus）的系统提供对交换矩阵网络拓扑的支持。
美国陆军的数字系统工程师带来了一种“系统系统”方法，可为命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）设备提供培训，故障排除和支持，其中很大一部分依赖于VITA 46种连接器技术。（照片来源：美国陆军）
该标准定义了在基于3U或6U背板的关键和智能嵌入式计算系统中实现高速通信的物理功能，包括许多国防应用以及SOSA联盟正在完成的许多硬件工作。在军事电子领域，高速嵌入式计算应用程序在命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）系统中起着至关重要的作用，其中许多系统处于旨在提高士兵态势感知能力的技术的最前沿，任务就绪，成功和安全。
VITA和ANSI流程要求每五年对每项现行标准进行审核，以符合VITA指导下的完全认可。VITA 46 VPX工作组最初于2003年3月开始工作，于2007年批准了VPX基准标准，最后于2013年对其进行了修订。近年来，新技术已进入影院，雷达，电光，红外等系统传感器，信号情报（SIGINT），电子战（EW）和通信已纳入该标准的范围。随着传感器和天线技术越来越成为这些网络不可或缺的一部分，需要进行更新。
最新版本对标准中定义的功能进行了一些删除，澄清和更新，以使其与VPX技术的快速发展的要求保持最新，并促进多供应商，多模块，集成系统环境的互操作性。VITA 46标准的未来修订版可能包括基于当前ANSI研究的更新，以将VPX的数据速率提高到25Gb / s。
其他相关的VPX标准包括ANSI / VITA 46.0基准标准；ANSI / VITA 46.1：VMEbus信号映射；ANSI / VITA 46.3串行RapidIO; ANSI / VITA 46.4 PCI Express; VPX上的ANSI / VITA 46.6千兆以太网控制平面; ANSI / VITA 46.7以太网; ANSI / VITA 46.9 PMC / XMC后I / O; ANSI / VITA 46.10后部转换模块；以及VPX上的ANSI / VITA 46.11系统管理。
最新VITA 46连接器产品介绍
Amphenol Socapex的RVPX加固型VITA 46连接器
Amphenol Socapex的RVPX Ruggedized VITA 46连接器为商业和军事航空，航天，C4ISR以及地面和导弹防御应用中的开放式体系结构嵌入式计算系统提供了灵活，经济高效的高速解决方案。模块化的COTS（商用现货）连接器具有无引脚背板配置，可提供超过10Gb / s的数据速率，并可与大功率模块，VITA 67 RF模块和VITA 66光学模块结合使用。它们目前提供3U和6U VPX插槽配置文件以及10Gb / s和16Gb / s版本，而25Gb / s版本将在不久的将来发布。它们满足并超过了VITA 47的性能要求，符合Open VPX应用程序的VITA 46的要求，并且可以与现有的VITA 46连接器完全互换和相互配合。
TE MULTIGIG RT 3连接器
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器是目前可用的最快的坚固型背板连接器之一，支持25 + Gb / s的速度，并且具有目前所有坚固型背板连接器中最轻的设计。MULTIGIG RT 3连接器采用耐用，轻巧的热塑性和铜合金以及相同的四倍冗余触点，非常适合极端军事和太空环境中的嵌入式计算和VPX应用，包括C4ISR电子战，航空电子，地面防御和导弹防御系统。经过时间测试，并证明其在MULTIGIG RT 2-R系列中在强烈振动下可达到严格的VITA标准，从而具有可靠的性能。该系列还可以轻松地与其他VPX产品集成，并符合VITA 46行业标准，从而使其与旧版OpenVPX系统向后兼容。
Amphenol Aerospace VPX板转换模块
安费诺航空航天公司在其VPX Media Converter产品线中增加了两个新的VPX板转换模块（CF-020011-438和CF-020011-433），该产品线可为崎military的军事市场中的开放系统架构提供媒体和协议转换。设计支持从背板和Base-T连接器以及背板和高端光纤连接的转换，该产品线包括支持工厂或现场安装以及将这些坚固的模块快速集成到其中的所有组件。新的子系统，包括LED指示器，完整的诊断程序和用于内置测试和备用配置的控制接口。3U和6U VPX模块通过Base-T和Fiber-Base-SR转换电路提供1G，10G和高达40GbE的连接性，并支持与COTS VPX CPU，交换机。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，October 29, 2019】
美国国家标准协会（ANSI）最近批准了用于关键嵌入式计算的VITA 46.0（通常称为VPX）基准标准。VITA 46或VPX通过新的高速连接器为基于Versa Module Europa总线（VMEbus）的系统提供对交换矩阵网络拓扑的支持。
美国陆军的数字系统工程师带来了一种“系统系统”方法，可为命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）设备提供培训，故障排除和支持，其中很大一部分依赖于VITA 46种连接器技术。（照片来源：美国陆军）
该标准定义了在基于3U或6U背板的关键和智能嵌入式计算系统中实现高速通信的物理功能，包括许多国防应用以及SOSA联盟正在完成的许多硬件工作。在军事电子领域，高速嵌入式计算应用程序在命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）系统中起着至关重要的作用，其中许多系统处于旨在提高士兵态势感知能力的技术的最前沿，任务就绪，成功和安全。
VITA和ANSI流程要求每五年对每项现行标准进行审核，以符合VITA指导下的完全认可。VITA 46 VPX工作组最初于2003年3月开始工作，于2007年批准了VPX基准标准，最后于2013年对其进行了修订。近年来，新技术已进入影院，雷达，电光，红外等系统传感器，信号情报（SIGINT），电子战（EW）和通信已纳入该标准的范围。随着传感器和天线技术越来越成为这些网络不可或缺的一部分，需要进行更新。
最新版本对标准中定义的功能进行了一些删除，澄清和更新，以使其与VPX技术的快速发展的要求保持最新，并促进多供应商，多模块，集成系统环境的互操作性。VITA 46标准的未来修订版可能包括基于当前ANSI研究的更新，以将VPX的数据速率提高到25Gb / s。
其他相关的VPX标准包括ANSI / VITA 46.0基准标准；ANSI / VITA 46.1：VMEbus信号映射；ANSI / VITA 46.3串行RapidIO; ANSI / VITA 46.4 PCI Express; VPX上的ANSI / VITA 46.6千兆以太网控制平面; ANSI / VITA 46.7以太网; ANSI / VITA 46.9 PMC / XMC后I / O; ANSI / VITA 46.10后部转换模块；以及VPX上的ANSI / VITA 46.11系统管理。
最新VITA 46连接器产品介绍
Amphenol Socapex的RVPX加固型VITA 46连接器
Amphenol Socapex的RVPX Ruggedized VITA 46连接器为商业和军事航空，航天，C4ISR以及地面和导弹防御应用中的开放式体系结构嵌入式计算系统提供了灵活，经济高效的高速解决方案。模块化的COTS（商用现货）连接器具有无引脚背板配置，可提供超过10Gb / s的数据速率，并可与大功率模块，VITA 67 RF模块和VITA 66光学模块结合使用。它们目前提供3U和6U VPX插槽配置文件以及10Gb / s和16Gb / s版本，而25Gb / s版本将在不久的将来发布。它们满足并超过了VITA 47的性能要求，符合Open VPX应用程序的VITA 46的要求，并且可以与现有的VITA 46连接器完全互换和相互配合。
TE MULTIGIG RT 3连接器
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器是目前可用的最快的坚固型背板连接器之一，支持25 + Gb / s的速度，并且具有目前所有坚固型背板连接器中最轻的设计。MULTIGIG RT 3连接器采用耐用，轻巧的热塑性和铜合金以及相同的四倍冗余触点，非常适合极端军事和太空环境中的嵌入式计算和VPX应用，包括C4ISR电子战，航空电子，地面防御和导弹防御系统。经过时间测试，并证明其在MULTIGIG RT 2-R系列中在强烈振动下可达到严格的VITA标准，从而具有可靠的性能。该系列还可以轻松地与其他VPX产品集成，并符合VITA 46行业标准，从而使其与旧版OpenVPX系统向后兼容。
Amphenol Aerospace VPX板转换模块
安费诺航空航天公司在其VPX Media Converter产品线中增加了两个新的VPX板转换模块（CF-020011-438和CF-020011-433），该产品线可为崎military的军事市场中的开放系统架构提供媒体和协议转换。设计支持从背板和Base-T连接器以及背板和高端光纤连接的转换，该产品线包括支持工厂或现场安装以及将这些坚固的模块快速集成到其中的所有组件。新的子系统，包括LED指示器，完整的诊断程序和用于内置测试和备用配置的控制接口。3U和6U VPX模块通过Base-T和Fiber-Base-SR转换电路提供1G，10G和高达40GbE的连接性，并支持与COTS VPX CPU，交换机。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，October 29, 2019】
Molex与Mouse联合出版《工业4.0连接器和天线解决方案》
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1149 次浏览 • 2019-10-29 18:33
Mouser和Molex已出版了一本有关工业自动化发生变化的电子书。
电子书《工业4.0连接器和天线解决方案》涵盖了工业自动化的主题，包括数字孪生，深度学习和神经网络。
该书还重点介绍了Molex工业自动化解决方案（IAS）4.0以及Molex产品，例如Ultra-Fit电源连接器和Contrinex传感器。
本书着重于工业物联网（IoT），提供了在食品和饮料制造，发电厂和复杂机器人等应用中对IoT技术进行案例研究和分析。
它提供了有关如何利用低功耗传感器和人工智能来优化性能的提示。
要阅读新的电子书，请访问www.mouser.com/news/molex-connector-antenna-ebook/mobile/index.html。
【摘自electronicsweekly，作者：David Manners，October 22, 2019】 查看全部
电子书《工业4.0连接器和天线解决方案》涵盖了工业自动化的主题，包括数字孪生，深度学习和神经网络。
该书还重点介绍了Molex工业自动化解决方案（IAS）4.0以及Molex产品，例如Ultra-Fit电源连接器和Contrinex传感器。
本书着重于工业物联网（IoT），提供了在食品和饮料制造，发电厂和复杂机器人等应用中对IoT技术进行案例研究和分析。
它提供了有关如何利用低功耗传感器和人工智能来优化性能的提示。
要阅读新的电子书，请访问www.mouser.com/news/molex-connector-antenna-ebook/mobile/index.html。
【摘自electronicsweekly，作者：David Manners，October 22, 2019】 查看全部
Mouser和Molex已出版了一本有关工业自动化发生变化的电子书。
电子书《工业4.0连接器和天线解决方案》涵盖了工业自动化的主题，包括数字孪生，深度学习和神经网络。
该书还重点介绍了Molex工业自动化解决方案（IAS）4.0以及Molex产品，例如Ultra-Fit电源连接器和Contrinex传感器。
本书着重于工业物联网（IoT），提供了在食品和饮料制造，发电厂和复杂机器人等应用中对IoT技术进行案例研究和分析。
它提供了有关如何利用低功耗传感器和人工智能来优化性能的提示。
要阅读新的电子书，请访问www.mouser.com/news/molex-connector-antenna-ebook/mobile/index.html。
【摘自electronicsweekly，作者：David Manners，October 22, 2019】
电子书《工业4.0连接器和天线解决方案》涵盖了工业自动化的主题，包括数字孪生，深度学习和神经网络。
该书还重点介绍了Molex工业自动化解决方案（IAS）4.0以及Molex产品，例如Ultra-Fit电源连接器和Contrinex传感器。
本书着重于工业物联网（IoT），提供了在食品和饮料制造，发电厂和复杂机器人等应用中对IoT技术进行案例研究和分析。
它提供了有关如何利用低功耗传感器和人工智能来优化性能的提示。
要阅读新的电子书，请访问www.mouser.com/news/molex-connector-antenna-ebook/mobile/index.html。
【摘自electronicsweekly，作者：David Manners，October 22, 2019】
是RAST连接器不是FAST哦
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2146 次浏览 • 2020-03-18 19:22
社区里很久没有涉足家电行业了，这次我们聊聊响彻白电行业的RAST连接器。
RAST连接器在1980年代正式成为家用电器市场的国际端子台标准，它通常采用绝缘位移（IDC）压接技术来简化和加快线束加工过程，这种连接技术（Grid Connection Plug Technology）使过去加工过程中需要单根电线的切割，剥线和压接及这些手动端接过程引入的潜在故障几率降到最低，可以实现大规模全自动化组装和测试，并提高了连接质量。RAST连接器通常在其名称中包含一个数字（例如RAST5 连接器）以显示端子间距（例如5毫米）。
TE Connectivity提供了多种RAST连接器旨在支持安全，快速，有效的自动化或手动生产线；洗衣机，洗碗机，微波炉，冰箱和其他家用电器中线对板和控制单元应用中的安全连接；以及工业设备中的电机和PCB连接。
TE的RAST连接器产品组合显示出对冷，干热，焊接热和湿气的坚固耐受性，满足UL，VDE和CQC要求，提供符合UL94 V-0和灼热丝测试（GWT，即750°C无火焰）的具体要求，并且具有镀锡或镀银IDC和压接端子供客户选择，加上颜色，防呆，键控封装布局。选件包括Monoplug 2.5连接器，2.5mm和5mm间距RAST接头，AMP Multifitting Mark II连接器，例如，TE Connectivity的RAST 2.5 Tab接头连接器具有3-15个垂直通孔触点以及内部和外部锁定机制，并且具有单个占位面积和布局，并且额定电流为2A（镀锡）或6A（镀银）和50V满载或250V选择性加载。
TE Connectivity的RAST 5 Timer连接器系统，旨在为包括室内空调在内的家用电器中的RAST 5组件提供安全可靠的电源连接，该系统的尼龙外壳满足GWT和UL94 V-0阻燃要求；集成的端子就位（TPA）机制，以确保触点完全就位，并提供额外的措施以防触点脱落，并采用闩锁有助于防止意外断开连接。外壳还具有多个键控选项，并在5mm中心线上带有2-12个 6ATimer触点或16A（均由镀锡铜合金制成）。该系列的额定电压为20-14 AWG，250V。
TE的DUOPLUG 2.5系统是按照RAST 2.5标准设计的，并支持具有相同可插拔母端接头和卡式边缘连接器配置，该系统采用IDC技术来支持高线束加工生产率。该系统还具有接触保护机制，可避免物理损坏控的导线端接过程，可定义插入深度并确保正确定位；可靠的锁定功能还可减轻导线应变。它们在2.5mm的中心线上提供多达20个预镀锡磷青铜触点，可接受1.5mm的PCB板厚度和多达12根0.35平方毫米绞合线，并且在-40°C至+ 110°C的工作温度范围内额定最大2A的电流。它们的系统还根据DIN VDE 40021724和DIN EN 60998第2部分和第3部分进行了VDE测试。
Molex公司也有RAST 2.5，RAST 5和RAST电源连接器产品线。其被改造为极其可靠性，满足广泛的国际设计兼容性GWT和UL94 V-0阻燃要求，并提供一系列的用于增强的设计电流额定值的在汽车照明应用和各种家用电器中灵活性，包括洗衣机和干衣机，洗碗机，HVAC系统和冰箱。系统直接与PCB或93070或93071系列接头连接，采用销锁和侧面闩锁系统，以增加PCB固定度以实现直接配合，并在使用多个部件时提供了彩色条纹标记，以便于识别，并且提供标准和相反的PCB布局选项，以与各种行业标准的端子布局兼容。额定电压高达250VAC和16A，最小30N IDC保持力，根据电线尺寸，10个插拔周期以及工作温度从-40°C到取决于子系列和安培数，最高可达120°C。
Wieland的8105系列WIECON RAST 5 PCB连接器系统旨在满足供暖行业的要求，并提供多种颜色编码可能性，以及自定义标签选项，可实现高等级可变性，以便在复杂系统中快速，轻松且准确地进行识别。该系统采用符合DIN EN 60335-1和RoHS要求的所有标准加热行业要求的材料制成，采用5mm间距的螺钉触点，支持并排安装布局而不会损失磁极，并且额定电流为26–12AWG，最大10A，最大400V。它还提供了广泛的标准产品和广泛的定制机会。
JST的RARSF RAST连接器是专为家用电器设计的直角RAST 5连接器。低插入力的直角连接器可快速轻松地与PCB上的标准凸型凸片匹配，简化了狭窄空间中的线束布线，并采用了可靠的锁定机制来防止意外脱离。它们符合UL认证，并提供多种标准端子，外壳，键控和颜色编码选项，以实现广泛的应用适应性。标准解决方案可提供多达12个触点，间距为5.00mm，额定值为18–14AWG电线，15A，250V，工作温度范围为-40C至+ 105C。定制解决方案也可应要求提供。
Lumberg是IDC技术的行业领先者，当然也提供各种RAST连接器。35系列产品包括RAST 2.5，RAST 2.5 Power，RAST 2.5 Plus和RAST 2.5 Power Plus连接器，其IDC间距为2.5mm和5mm，具有直接和间接配合功能，适用于电缆到板和电缆到电缆连接，RAST 2.5键控以避免错配以及4A或10A的载流能力。Series 36系列由RAST 5和RAST 7.5电源连接器组成。36系列RAST 5连接器可提供IDC或螺丝夹端接，间距为5.0mm，具有直接和间接配合功能，用于电缆到板和电缆到电缆的连接，RAST 5键控，处理信号和负载的能力电流高达16A，并且是高温应用的特殊版本。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz， February 25, 2020】 查看全部
RAST连接器在1980年代正式成为家用电器市场的国际端子台标准，它通常采用绝缘位移（IDC）压接技术来简化和加快线束加工过程，这种连接技术（Grid Connection Plug Technology）使过去加工过程中需要单根电线的切割，剥线和压接及这些手动端接过程引入的潜在故障几率降到最低，可以实现大规模全自动化组装和测试，并提高了连接质量。RAST连接器通常在其名称中包含一个数字（例如RAST5 连接器）以显示端子间距（例如5毫米）。
TE Connectivity提供了多种RAST连接器旨在支持安全，快速，有效的自动化或手动生产线；洗衣机，洗碗机，微波炉，冰箱和其他家用电器中线对板和控制单元应用中的安全连接；以及工业设备中的电机和PCB连接。
TE的RAST连接器产品组合显示出对冷，干热，焊接热和湿气的坚固耐受性，满足UL，VDE和CQC要求，提供符合UL94 V-0和灼热丝测试（GWT，即750°C无火焰）的具体要求，并且具有镀锡或镀银IDC和压接端子供客户选择，加上颜色，防呆，键控封装布局。选件包括Monoplug 2.5连接器，2.5mm和5mm间距RAST接头，AMP Multifitting Mark II连接器，例如，TE Connectivity的RAST 2.5 Tab接头连接器具有3-15个垂直通孔触点以及内部和外部锁定机制，并且具有单个占位面积和布局，并且额定电流为2A（镀锡）或6A（镀银）和50V满载或250V选择性加载。
TE Connectivity的RAST 5 Timer连接器系统，旨在为包括室内空调在内的家用电器中的RAST 5组件提供安全可靠的电源连接，该系统的尼龙外壳满足GWT和UL94 V-0阻燃要求；集成的端子就位（TPA）机制，以确保触点完全就位，并提供额外的措施以防触点脱落，并采用闩锁有助于防止意外断开连接。外壳还具有多个键控选项，并在5mm中心线上带有2-12个 6ATimer触点或16A（均由镀锡铜合金制成）。该系列的额定电压为20-14 AWG，250V。
TE的DUOPLUG 2.5系统是按照RAST 2.5标准设计的，并支持具有相同可插拔母端接头和卡式边缘连接器配置，该系统采用IDC技术来支持高线束加工生产率。该系统还具有接触保护机制，可避免物理损坏控的导线端接过程，可定义插入深度并确保正确定位；可靠的锁定功能还可减轻导线应变。它们在2.5mm的中心线上提供多达20个预镀锡磷青铜触点，可接受1.5mm的PCB板厚度和多达12根0.35平方毫米绞合线，并且在-40°C至+ 110°C的工作温度范围内额定最大2A的电流。它们的系统还根据DIN VDE 40021724和DIN EN 60998第2部分和第3部分进行了VDE测试。
Molex公司也有RAST 2.5，RAST 5和RAST电源连接器产品线。其被改造为极其可靠性，满足广泛的国际设计兼容性GWT和UL94 V-0阻燃要求，并提供一系列的用于增强的设计电流额定值的在汽车照明应用和各种家用电器中灵活性，包括洗衣机和干衣机，洗碗机，HVAC系统和冰箱。系统直接与PCB或93070或93071系列接头连接，采用销锁和侧面闩锁系统，以增加PCB固定度以实现直接配合，并在使用多个部件时提供了彩色条纹标记，以便于识别，并且提供标准和相反的PCB布局选项，以与各种行业标准的端子布局兼容。额定电压高达250VAC和16A，最小30N IDC保持力，根据电线尺寸，10个插拔周期以及工作温度从-40°C到取决于子系列和安培数，最高可达120°C。
Wieland的8105系列WIECON RAST 5 PCB连接器系统旨在满足供暖行业的要求，并提供多种颜色编码可能性，以及自定义标签选项，可实现高等级可变性，以便在复杂系统中快速，轻松且准确地进行识别。该系统采用符合DIN EN 60335-1和RoHS要求的所有标准加热行业要求的材料制成，采用5mm间距的螺钉触点，支持并排安装布局而不会损失磁极，并且额定电流为26–12AWG，最大10A，最大400V。它还提供了广泛的标准产品和广泛的定制机会。
JST的RARSF RAST连接器是专为家用电器设计的直角RAST 5连接器。低插入力的直角连接器可快速轻松地与PCB上的标准凸型凸片匹配，简化了狭窄空间中的线束布线，并采用了可靠的锁定机制来防止意外脱离。它们符合UL认证，并提供多种标准端子，外壳，键控和颜色编码选项，以实现广泛的应用适应性。标准解决方案可提供多达12个触点，间距为5.00mm，额定值为18–14AWG电线，15A，250V，工作温度范围为-40C至+ 105C。定制解决方案也可应要求提供。
Lumberg是IDC技术的行业领先者，当然也提供各种RAST连接器。35系列产品包括RAST 2.5，RAST 2.5 Power，RAST 2.5 Plus和RAST 2.5 Power Plus连接器，其IDC间距为2.5mm和5mm，具有直接和间接配合功能，适用于电缆到板和电缆到电缆连接，RAST 2.5键控以避免错配以及4A或10A的载流能力。Series 36系列由RAST 5和RAST 7.5电源连接器组成。36系列RAST 5连接器可提供IDC或螺丝夹端接，间距为5.0mm，具有直接和间接配合功能，用于电缆到板和电缆到电缆的连接，RAST 5键控，处理信号和负载的能力电流高达16A，并且是高温应用的特殊版本。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz， February 25, 2020】 查看全部
社区里很久没有涉足家电行业了，这次我们聊聊响彻白电行业的RAST连接器。
RAST连接器在1980年代正式成为家用电器市场的国际端子台标准，它通常采用绝缘位移（IDC）压接技术来简化和加快线束加工过程，这种连接技术（Grid Connection Plug Technology）使过去加工过程中需要单根电线的切割，剥线和压接及这些手动端接过程引入的潜在故障几率降到最低，可以实现大规模全自动化组装和测试，并提高了连接质量。RAST连接器通常在其名称中包含一个数字（例如RAST5 连接器）以显示端子间距（例如5毫米）。
TE Connectivity提供了多种RAST连接器旨在支持安全，快速，有效的自动化或手动生产线；洗衣机，洗碗机，微波炉，冰箱和其他家用电器中线对板和控制单元应用中的安全连接；以及工业设备中的电机和PCB连接。
TE的RAST连接器产品组合显示出对冷，干热，焊接热和湿气的坚固耐受性，满足UL，VDE和CQC要求，提供符合UL94 V-0和灼热丝测试（GWT，即750°C无火焰）的具体要求，并且具有镀锡或镀银IDC和压接端子供客户选择，加上颜色，防呆，键控封装布局。选件包括Monoplug 2.5连接器，2.5mm和5mm间距RAST接头，AMP Multifitting Mark II连接器，例如，TE Connectivity的RAST 2.5 Tab接头连接器具有3-15个垂直通孔触点以及内部和外部锁定机制，并且具有单个占位面积和布局，并且额定电流为2A（镀锡）或6A（镀银）和50V满载或250V选择性加载。
TE Connectivity的RAST 5 Timer连接器系统，旨在为包括室内空调在内的家用电器中的RAST 5组件提供安全可靠的电源连接，该系统的尼龙外壳满足GWT和UL94 V-0阻燃要求；集成的端子就位（TPA）机制，以确保触点完全就位，并提供额外的措施以防触点脱落，并采用闩锁有助于防止意外断开连接。外壳还具有多个键控选项，并在5mm中心线上带有2-12个 6ATimer触点或16A（均由镀锡铜合金制成）。该系列的额定电压为20-14 AWG，250V。
TE的DUOPLUG 2.5系统是按照RAST 2.5标准设计的，并支持具有相同可插拔母端接头和卡式边缘连接器配置，该系统采用IDC技术来支持高线束加工生产率。该系统还具有接触保护机制，可避免物理损坏控的导线端接过程，可定义插入深度并确保正确定位；可靠的锁定功能还可减轻导线应变。它们在2.5mm的中心线上提供多达20个预镀锡磷青铜触点，可接受1.5mm的PCB板厚度和多达12根0.35平方毫米绞合线，并且在-40°C至+ 110°C的工作温度范围内额定最大2A的电流。它们的系统还根据DIN VDE 40021724和DIN EN 60998第2部分和第3部分进行了VDE测试。
Molex公司也有RAST 2.5，RAST 5和RAST电源连接器产品线。其被改造为极其可靠性，满足广泛的国际设计兼容性GWT和UL94 V-0阻燃要求，并提供一系列的用于增强的设计电流额定值的在汽车照明应用和各种家用电器中灵活性，包括洗衣机和干衣机，洗碗机，HVAC系统和冰箱。系统直接与PCB或93070或93071系列接头连接，采用销锁和侧面闩锁系统，以增加PCB固定度以实现直接配合，并在使用多个部件时提供了彩色条纹标记，以便于识别，并且提供标准和相反的PCB布局选项，以与各种行业标准的端子布局兼容。额定电压高达250VAC和16A，最小30N IDC保持力，根据电线尺寸，10个插拔周期以及工作温度从-40°C到取决于子系列和安培数，最高可达120°C。
Wieland的8105系列WIECON RAST 5 PCB连接器系统旨在满足供暖行业的要求，并提供多种颜色编码可能性，以及自定义标签选项，可实现高等级可变性，以便在复杂系统中快速，轻松且准确地进行识别。该系统采用符合DIN EN 60335-1和RoHS要求的所有标准加热行业要求的材料制成，采用5mm间距的螺钉触点，支持并排安装布局而不会损失磁极，并且额定电流为26–12AWG，最大10A，最大400V。它还提供了广泛的标准产品和广泛的定制机会。
JST的RARSF RAST连接器是专为家用电器设计的直角RAST 5连接器。低插入力的直角连接器可快速轻松地与PCB上的标准凸型凸片匹配，简化了狭窄空间中的线束布线，并采用了可靠的锁定机制来防止意外脱离。它们符合UL认证，并提供多种标准端子，外壳，键控和颜色编码选项，以实现广泛的应用适应性。标准解决方案可提供多达12个触点，间距为5.00mm，额定值为18–14AWG电线，15A，250V，工作温度范围为-40C至+ 105C。定制解决方案也可应要求提供。
Lumberg是IDC技术的行业领先者，当然也提供各种RAST连接器。35系列产品包括RAST 2.5，RAST 2.5 Power，RAST 2.5 Plus和RAST 2.5 Power Plus连接器，其IDC间距为2.5mm和5mm，具有直接和间接配合功能，适用于电缆到板和电缆到电缆连接，RAST 2.5键控以避免错配以及4A或10A的载流能力。Series 36系列由RAST 5和RAST 7.5电源连接器组成。36系列RAST 5连接器可提供IDC或螺丝夹端接，间距为5.0mm，具有直接和间接配合功能，用于电缆到板和电缆到电缆的连接，RAST 5键控，处理信号和负载的能力电流高达16A，并且是高温应用的特殊版本。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz， February 25, 2020】
RAST连接器在1980年代正式成为家用电器市场的国际端子台标准，它通常采用绝缘位移（IDC）压接技术来简化和加快线束加工过程，这种连接技术（Grid Connection Plug Technology）使过去加工过程中需要单根电线的切割，剥线和压接及这些手动端接过程引入的潜在故障几率降到最低，可以实现大规模全自动化组装和测试，并提高了连接质量。RAST连接器通常在其名称中包含一个数字（例如RAST5 连接器）以显示端子间距（例如5毫米）。
TE Connectivity提供了多种RAST连接器旨在支持安全，快速，有效的自动化或手动生产线；洗衣机，洗碗机，微波炉，冰箱和其他家用电器中线对板和控制单元应用中的安全连接；以及工业设备中的电机和PCB连接。
TE的RAST连接器产品组合显示出对冷，干热，焊接热和湿气的坚固耐受性，满足UL，VDE和CQC要求，提供符合UL94 V-0和灼热丝测试（GWT，即750°C无火焰）的具体要求，并且具有镀锡或镀银IDC和压接端子供客户选择，加上颜色，防呆，键控封装布局。选件包括Monoplug 2.5连接器，2.5mm和5mm间距RAST接头，AMP Multifitting Mark II连接器，例如，TE Connectivity的RAST 2.5 Tab接头连接器具有3-15个垂直通孔触点以及内部和外部锁定机制，并且具有单个占位面积和布局，并且额定电流为2A（镀锡）或6A（镀银）和50V满载或250V选择性加载。
TE Connectivity的RAST 5 Timer连接器系统，旨在为包括室内空调在内的家用电器中的RAST 5组件提供安全可靠的电源连接，该系统的尼龙外壳满足GWT和UL94 V-0阻燃要求；集成的端子就位（TPA）机制，以确保触点完全就位，并提供额外的措施以防触点脱落，并采用闩锁有助于防止意外断开连接。外壳还具有多个键控选项，并在5mm中心线上带有2-12个 6ATimer触点或16A（均由镀锡铜合金制成）。该系列的额定电压为20-14 AWG，250V。
TE的DUOPLUG 2.5系统是按照RAST 2.5标准设计的，并支持具有相同可插拔母端接头和卡式边缘连接器配置，该系统采用IDC技术来支持高线束加工生产率。该系统还具有接触保护机制，可避免物理损坏控的导线端接过程，可定义插入深度并确保正确定位；可靠的锁定功能还可减轻导线应变。它们在2.5mm的中心线上提供多达20个预镀锡磷青铜触点，可接受1.5mm的PCB板厚度和多达12根0.35平方毫米绞合线，并且在-40°C至+ 110°C的工作温度范围内额定最大2A的电流。它们的系统还根据DIN VDE 40021724和DIN EN 60998第2部分和第3部分进行了VDE测试。
Molex公司也有RAST 2.5，RAST 5和RAST电源连接器产品线。其被改造为极其可靠性，满足广泛的国际设计兼容性GWT和UL94 V-0阻燃要求，并提供一系列的用于增强的设计电流额定值的在汽车照明应用和各种家用电器中灵活性，包括洗衣机和干衣机，洗碗机，HVAC系统和冰箱。系统直接与PCB或93070或93071系列接头连接，采用销锁和侧面闩锁系统，以增加PCB固定度以实现直接配合，并在使用多个部件时提供了彩色条纹标记，以便于识别，并且提供标准和相反的PCB布局选项，以与各种行业标准的端子布局兼容。额定电压高达250VAC和16A，最小30N IDC保持力，根据电线尺寸，10个插拔周期以及工作温度从-40°C到取决于子系列和安培数，最高可达120°C。
Wieland的8105系列WIECON RAST 5 PCB连接器系统旨在满足供暖行业的要求，并提供多种颜色编码可能性，以及自定义标签选项，可实现高等级可变性，以便在复杂系统中快速，轻松且准确地进行识别。该系统采用符合DIN EN 60335-1和RoHS要求的所有标准加热行业要求的材料制成，采用5mm间距的螺钉触点，支持并排安装布局而不会损失磁极，并且额定电流为26–12AWG，最大10A，最大400V。它还提供了广泛的标准产品和广泛的定制机会。
JST的RARSF RAST连接器是专为家用电器设计的直角RAST 5连接器。低插入力的直角连接器可快速轻松地与PCB上的标准凸型凸片匹配，简化了狭窄空间中的线束布线，并采用了可靠的锁定机制来防止意外脱离。它们符合UL认证，并提供多种标准端子，外壳，键控和颜色编码选项，以实现广泛的应用适应性。标准解决方案可提供多达12个触点，间距为5.00mm，额定值为18–14AWG电线，15A，250V，工作温度范围为-40C至+ 105C。定制解决方案也可应要求提供。
Lumberg是IDC技术的行业领先者，当然也提供各种RAST连接器。35系列产品包括RAST 2.5，RAST 2.5 Power，RAST 2.5 Plus和RAST 2.5 Power Plus连接器，其IDC间距为2.5mm和5mm，具有直接和间接配合功能，适用于电缆到板和电缆到电缆连接，RAST 2.5键控以避免错配以及4A或10A的载流能力。Series 36系列由RAST 5和RAST 7.5电源连接器组成。36系列RAST 5连接器可提供IDC或螺丝夹端接，间距为5.0mm，具有直接和间接配合功能，用于电缆到板和电缆到电缆的连接，RAST 5键控，处理信号和负载的能力电流高达16A，并且是高温应用的特殊版本。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz， February 25, 2020】
高速连接助力智能交通系统发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1124 次浏览 • 2020-02-06 10:01
随着5G网络的激活，互联和自动车辆系统将从新兴技术发展为广泛的智能运输系统（ITS），该系统可指导货物，人员和运输相关信息的多式联运。
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】 查看全部
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】 查看全部
随着5G网络的激活，互联和自动车辆系统将从新兴技术发展为广泛的智能运输系统（ITS），该系统可指导货物，人员和运输相关信息的多式联运。
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】
连接器制造商通过多元化扩展业务范围
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1223 次浏览 • 2020-01-13 15:18
随着物联网的不断扩展，连接器公司正在拥抱多元化并建立新的专业领域，包括天线，有源光学设备，电子传感器和包装服务。
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】 查看全部
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】 查看全部
随着物联网的不断扩展，连接器公司正在拥抱多元化并建立新的专业领域，包括天线，有源光学设备，电子传感器和包装服务。
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】
LED照亮工业物联网
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1427 次浏览 • 2020-01-10 08:41
在LED连接的帮助下，工业4.0得以实现。
在过去的十年中，商业和住宅照明市场经历了从白炽灯和荧光灯灯泡到发光二极管（LED）的快速转变。据国际能源署（International Energy Agency）的数据，2018年，全球LED销售额占照明市场的40％，而2013年的市场份额仅为5％。成本大幅下降，而性能和照明选择得到改善。LED产品的能耗比其他产品低多达75％，已帮助公司和家庭节省了数十亿美元的能源成本。美国能源部估计，到2027年，LED的广泛采用可以节省300亿美元。欧盟指令于2018年淘汰了卤素灯泡。高盛（Goldman Sachs）在2016年的一项分析显示，
LED的兴起恰逢下一次工业革命。随着工业物联网（IIoT）或工业4.0使制造和供应链功能自动化，可以将这种高效的闪电技术集成到系统中，以实现更好的控制，数据收集和成本节省。连接器供应商正在迅速开发可将LED集成到智能照明设备和业务策略中的新产品。
Molex LiteTrap系列
Molex电源与信号全球产品经理MyungGyu Kim说：“ LED模块确保了LED灯的最高成本份额。” 因此，大多数降低成本的努力都集中在模块上，其中包括连接器。通常，接触端子将是降低连接器成本的最后解决方案。但是，全球主要的LED连接器供应商一直在改善制造工艺，寻找更便宜的材料并创建易于维护的解决方案，以交付更经济的产品。”
连接器设计的变化有助于促进LED的兴起。一个简单的细节：大多数LED连接器都是白色的，因此它们不会出现在灯具内。其他变体使柔性灯阵列成为可能。“由于LED灯带的方向不同，连接器设计的变化也不断发展，例如直通板，板对板，线对板，板对板以及其他允许将板端连接的配置到连续成一条带。” Phoenix Contact印刷电路板连接器产品营销经理James Dunbar说。“连接器的尺寸始终是一个问题，因此，大多数LED照明连接器的尺寸已减小，现在许多连接器的高度不超过5mm。这使得它们可以在狭窄的空间中使用，例如在LED改造中。”
随着LED制造工艺的改进和成本的降低，更多的制造工厂可以通过将该技术集成到其生产策略中来迅速找到效率并降低成本。
适用于智能工厂的智能LED
智能LED可以帮助为设施和设备提供物理安全性。它们可以与运动检测硬件和摄像头系统配对，以传达个人在安全区域中的存在。他们还可以通过警告用户功能问题或功率损耗来确保设备的完整性。LEMO的Halo LED推挽式连接器采用了可提供额外设备安全性和诊断信息的芯片。在关键任务设置中，例如医疗或军事设施，这些连接器可以快速为用户提供提示视觉或自动检查的信息。它们还具有自己的LED指示灯阵列，可在视觉上确认安全连接。
LEMO HALO LED连接器。
LED应用中使用的连接器可能已获得UL和CSA认证，而工业应用中的连接器也可能达到IP69K的额定值。对于可能涉及易燃性的环境，可能需要UL94等级。Phoenix Contact提供了一系列专用照明连接器，它们可以处理高达35A和690V的电流。这些连接器设计用于快速，安全的安装，以便于简单的初始设置以及将来的维修或升级，并且可以用于DIN导轨安装或直接安装到壁挂式固定装置中。
Phoenix Contact的PTSM系列LED连接器
在智能建筑网络中，可调光LED灯可以适应不断变化的自然光条件，从而节省了照明以及采暖和制冷的能源成本，因为LED灯具本身产生的热量虽然比其他灯具少。在园艺设施中，可以根据强度和持续时间调节LED灯，以促进农作物的生长周期。
他们还可以实现更多变革性目标。LED可以帮助收集用于管理建筑控制，监视生产过程以及测量和控制能源使用的数据。它们已成为与传感器和天线接口以将数据传输到网状网络的设备的复杂网络的一部分。它们还可以帮助在制造业中引入机器学习过程。
“在工业4.0领域，由于缺乏人工参与制造过程，因此有可能进行熄灯制造。这排除了对普通照明的需求；但是，该过程仍然需要查看发生了什么，并且这是通过机器视觉完成的。今天使用的大多数机器视觉照明都是通过LED和LED阵列完成的。这意味着为普通照明中的LED阵列开发的许多较小的板级互连同样适用于机器视觉照明。” TE Connectivity照明行业经理Ronald Weber说道。“我们的反向式迷你CT连接器，表面安装的插入式触点，可释放的模块化SMT插入式，以及一些恶劣的照明连接器，例如我们的Mini Slim Seal，都适用于机器视觉照明。当然，即使我们提供用于传感器的无处不在的M8 / M12工业连接器也可用于为机器照明系统提供电源和控制。
TE Connectivity的BUCHANAN WireMate连接器非常适合LED照明。
韦伯说，LED还可以为智能工厂的烟囱灯和各种信标提供服务，这些信标可提供有关产品或过程中的故障的警报。“即使机器是高度自动化的，但是事情还是会出错，而当机器出现故障时，会发出数字警报，并指出发生的故障以及视觉警报。视觉警报使用信标或堆栈灯将人员引向出现故障的机器。这些堆叠灯中的大多数现在都是基于LED的，这些产品中使用的LED和LED阵列可以利用我上面提到的用于机器视觉照明的相同照明互连。”
用于LED的许多连接器是专门为照明应用而设计的，而其他的最初是为非常不同的应用而设计的，并已被适配用于照明应用。“不久前，我看到了一个最初为消费类手持设备开发的微型1.2mm连接器，该连接器用于为LED灯条供电。客户表示他需要一个非常小巧，非常低调的连接器，并且我们的客户经理推荐此产品，因为即使该产品不属于照明连接器，也可以满足他的需求。”
随着这种多功能，强大的照明技术的出现，连接器产品无疑将继续发展和适应，以服务于工业市场并支持工业4.0的持续增长。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， July 9, 2019】 查看全部
在过去的十年中，商业和住宅照明市场经历了从白炽灯和荧光灯灯泡到发光二极管（LED）的快速转变。据国际能源署（International Energy Agency）的数据，2018年，全球LED销售额占照明市场的40％，而2013年的市场份额仅为5％。成本大幅下降，而性能和照明选择得到改善。LED产品的能耗比其他产品低多达75％，已帮助公司和家庭节省了数十亿美元的能源成本。美国能源部估计，到2027年，LED的广泛采用可以节省300亿美元。欧盟指令于2018年淘汰了卤素灯泡。高盛（Goldman Sachs）在2016年的一项分析显示，
LED的兴起恰逢下一次工业革命。随着工业物联网（IIoT）或工业4.0使制造和供应链功能自动化，可以将这种高效的闪电技术集成到系统中，以实现更好的控制，数据收集和成本节省。连接器供应商正在迅速开发可将LED集成到智能照明设备和业务策略中的新产品。
Molex LiteTrap系列
Molex电源与信号全球产品经理MyungGyu Kim说：“ LED模块确保了LED灯的最高成本份额。” 因此，大多数降低成本的努力都集中在模块上，其中包括连接器。通常，接触端子将是降低连接器成本的最后解决方案。但是，全球主要的LED连接器供应商一直在改善制造工艺，寻找更便宜的材料并创建易于维护的解决方案，以交付更经济的产品。”
连接器设计的变化有助于促进LED的兴起。一个简单的细节：大多数LED连接器都是白色的，因此它们不会出现在灯具内。其他变体使柔性灯阵列成为可能。“由于LED灯带的方向不同，连接器设计的变化也不断发展，例如直通板，板对板，线对板，板对板以及其他允许将板端连接的配置到连续成一条带。” Phoenix Contact印刷电路板连接器产品营销经理James Dunbar说。“连接器的尺寸始终是一个问题，因此，大多数LED照明连接器的尺寸已减小，现在许多连接器的高度不超过5mm。这使得它们可以在狭窄的空间中使用，例如在LED改造中。”
随着LED制造工艺的改进和成本的降低，更多的制造工厂可以通过将该技术集成到其生产策略中来迅速找到效率并降低成本。
适用于智能工厂的智能LED
智能LED可以帮助为设施和设备提供物理安全性。它们可以与运动检测硬件和摄像头系统配对，以传达个人在安全区域中的存在。他们还可以通过警告用户功能问题或功率损耗来确保设备的完整性。LEMO的Halo LED推挽式连接器采用了可提供额外设备安全性和诊断信息的芯片。在关键任务设置中，例如医疗或军事设施，这些连接器可以快速为用户提供提示视觉或自动检查的信息。它们还具有自己的LED指示灯阵列，可在视觉上确认安全连接。
LEMO HALO LED连接器。
LED应用中使用的连接器可能已获得UL和CSA认证，而工业应用中的连接器也可能达到IP69K的额定值。对于可能涉及易燃性的环境，可能需要UL94等级。Phoenix Contact提供了一系列专用照明连接器，它们可以处理高达35A和690V的电流。这些连接器设计用于快速，安全的安装，以便于简单的初始设置以及将来的维修或升级，并且可以用于DIN导轨安装或直接安装到壁挂式固定装置中。
Phoenix Contact的PTSM系列LED连接器
在智能建筑网络中，可调光LED灯可以适应不断变化的自然光条件，从而节省了照明以及采暖和制冷的能源成本，因为LED灯具本身产生的热量虽然比其他灯具少。在园艺设施中，可以根据强度和持续时间调节LED灯，以促进农作物的生长周期。
他们还可以实现更多变革性目标。LED可以帮助收集用于管理建筑控制，监视生产过程以及测量和控制能源使用的数据。它们已成为与传感器和天线接口以将数据传输到网状网络的设备的复杂网络的一部分。它们还可以帮助在制造业中引入机器学习过程。
“在工业4.0领域，由于缺乏人工参与制造过程，因此有可能进行熄灯制造。这排除了对普通照明的需求；但是，该过程仍然需要查看发生了什么，并且这是通过机器视觉完成的。今天使用的大多数机器视觉照明都是通过LED和LED阵列完成的。这意味着为普通照明中的LED阵列开发的许多较小的板级互连同样适用于机器视觉照明。” TE Connectivity照明行业经理Ronald Weber说道。“我们的反向式迷你CT连接器，表面安装的插入式触点，可释放的模块化SMT插入式，以及一些恶劣的照明连接器，例如我们的Mini Slim Seal，都适用于机器视觉照明。当然，即使我们提供用于传感器的无处不在的M8 / M12工业连接器也可用于为机器照明系统提供电源和控制。
TE Connectivity的BUCHANAN WireMate连接器非常适合LED照明。
韦伯说，LED还可以为智能工厂的烟囱灯和各种信标提供服务，这些信标可提供有关产品或过程中的故障的警报。“即使机器是高度自动化的，但是事情还是会出错，而当机器出现故障时，会发出数字警报，并指出发生的故障以及视觉警报。视觉警报使用信标或堆栈灯将人员引向出现故障的机器。这些堆叠灯中的大多数现在都是基于LED的，这些产品中使用的LED和LED阵列可以利用我上面提到的用于机器视觉照明的相同照明互连。”
用于LED的许多连接器是专门为照明应用而设计的，而其他的最初是为非常不同的应用而设计的，并已被适配用于照明应用。“不久前，我看到了一个最初为消费类手持设备开发的微型1.2mm连接器，该连接器用于为LED灯条供电。客户表示他需要一个非常小巧，非常低调的连接器，并且我们的客户经理推荐此产品，因为即使该产品不属于照明连接器，也可以满足他的需求。”
随着这种多功能，强大的照明技术的出现，连接器产品无疑将继续发展和适应，以服务于工业市场并支持工业4.0的持续增长。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， July 9, 2019】 查看全部
在LED连接的帮助下，工业4.0得以实现。
在过去的十年中，商业和住宅照明市场经历了从白炽灯和荧光灯灯泡到发光二极管（LED）的快速转变。据国际能源署（International Energy Agency）的数据，2018年，全球LED销售额占照明市场的40％，而2013年的市场份额仅为5％。成本大幅下降，而性能和照明选择得到改善。LED产品的能耗比其他产品低多达75％，已帮助公司和家庭节省了数十亿美元的能源成本。美国能源部估计，到2027年，LED的广泛采用可以节省300亿美元。欧盟指令于2018年淘汰了卤素灯泡。高盛（Goldman Sachs）在2016年的一项分析显示，
LED的兴起恰逢下一次工业革命。随着工业物联网（IIoT）或工业4.0使制造和供应链功能自动化，可以将这种高效的闪电技术集成到系统中，以实现更好的控制，数据收集和成本节省。连接器供应商正在迅速开发可将LED集成到智能照明设备和业务策略中的新产品。
Molex LiteTrap系列
Molex电源与信号全球产品经理MyungGyu Kim说：“ LED模块确保了LED灯的最高成本份额。” 因此，大多数降低成本的努力都集中在模块上，其中包括连接器。通常，接触端子将是降低连接器成本的最后解决方案。但是，全球主要的LED连接器供应商一直在改善制造工艺，寻找更便宜的材料并创建易于维护的解决方案，以交付更经济的产品。”
连接器设计的变化有助于促进LED的兴起。一个简单的细节：大多数LED连接器都是白色的，因此它们不会出现在灯具内。其他变体使柔性灯阵列成为可能。“由于LED灯带的方向不同，连接器设计的变化也不断发展，例如直通板，板对板，线对板，板对板以及其他允许将板端连接的配置到连续成一条带。” Phoenix Contact印刷电路板连接器产品营销经理James Dunbar说。“连接器的尺寸始终是一个问题，因此，大多数LED照明连接器的尺寸已减小，现在许多连接器的高度不超过5mm。这使得它们可以在狭窄的空间中使用，例如在LED改造中。”
随着LED制造工艺的改进和成本的降低，更多的制造工厂可以通过将该技术集成到其生产策略中来迅速找到效率并降低成本。
适用于智能工厂的智能LED
智能LED可以帮助为设施和设备提供物理安全性。它们可以与运动检测硬件和摄像头系统配对，以传达个人在安全区域中的存在。他们还可以通过警告用户功能问题或功率损耗来确保设备的完整性。LEMO的Halo LED推挽式连接器采用了可提供额外设备安全性和诊断信息的芯片。在关键任务设置中，例如医疗或军事设施，这些连接器可以快速为用户提供提示视觉或自动检查的信息。它们还具有自己的LED指示灯阵列，可在视觉上确认安全连接。
LEMO HALO LED连接器。
LED应用中使用的连接器可能已获得UL和CSA认证，而工业应用中的连接器也可能达到IP69K的额定值。对于可能涉及易燃性的环境，可能需要UL94等级。Phoenix Contact提供了一系列专用照明连接器，它们可以处理高达35A和690V的电流。这些连接器设计用于快速，安全的安装，以便于简单的初始设置以及将来的维修或升级，并且可以用于DIN导轨安装或直接安装到壁挂式固定装置中。
Phoenix Contact的PTSM系列LED连接器
在智能建筑网络中，可调光LED灯可以适应不断变化的自然光条件，从而节省了照明以及采暖和制冷的能源成本，因为LED灯具本身产生的热量虽然比其他灯具少。在园艺设施中，可以根据强度和持续时间调节LED灯，以促进农作物的生长周期。
他们还可以实现更多变革性目标。LED可以帮助收集用于管理建筑控制，监视生产过程以及测量和控制能源使用的数据。它们已成为与传感器和天线接口以将数据传输到网状网络的设备的复杂网络的一部分。它们还可以帮助在制造业中引入机器学习过程。
“在工业4.0领域，由于缺乏人工参与制造过程，因此有可能进行熄灯制造。这排除了对普通照明的需求；但是，该过程仍然需要查看发生了什么，并且这是通过机器视觉完成的。今天使用的大多数机器视觉照明都是通过LED和LED阵列完成的。这意味着为普通照明中的LED阵列开发的许多较小的板级互连同样适用于机器视觉照明。” TE Connectivity照明行业经理Ronald Weber说道。“我们的反向式迷你CT连接器，表面安装的插入式触点，可释放的模块化SMT插入式，以及一些恶劣的照明连接器，例如我们的Mini Slim Seal，都适用于机器视觉照明。当然，即使我们提供用于传感器的无处不在的M8 / M12工业连接器也可用于为机器照明系统提供电源和控制。
TE Connectivity的BUCHANAN WireMate连接器非常适合LED照明。
韦伯说，LED还可以为智能工厂的烟囱灯和各种信标提供服务，这些信标可提供有关产品或过程中的故障的警报。“即使机器是高度自动化的，但是事情还是会出错，而当机器出现故障时，会发出数字警报，并指出发生的故障以及视觉警报。视觉警报使用信标或堆栈灯将人员引向出现故障的机器。这些堆叠灯中的大多数现在都是基于LED的，这些产品中使用的LED和LED阵列可以利用我上面提到的用于机器视觉照明的相同照明互连。”
用于LED的许多连接器是专门为照明应用而设计的，而其他的最初是为非常不同的应用而设计的，并已被适配用于照明应用。“不久前，我看到了一个最初为消费类手持设备开发的微型1.2mm连接器，该连接器用于为LED灯条供电。客户表示他需要一个非常小巧，非常低调的连接器，并且我们的客户经理推荐此产品，因为即使该产品不属于照明连接器，也可以满足他的需求。”
随着这种多功能，强大的照明技术的出现，连接器产品无疑将继续发展和适应，以服务于工业市场并支持工业4.0的持续增长。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， July 9, 2019】
在过去的十年中，商业和住宅照明市场经历了从白炽灯和荧光灯灯泡到发光二极管（LED）的快速转变。据国际能源署（International Energy Agency）的数据，2018年，全球LED销售额占照明市场的40％，而2013年的市场份额仅为5％。成本大幅下降，而性能和照明选择得到改善。LED产品的能耗比其他产品低多达75％，已帮助公司和家庭节省了数十亿美元的能源成本。美国能源部估计，到2027年，LED的广泛采用可以节省300亿美元。欧盟指令于2018年淘汰了卤素灯泡。高盛（Goldman Sachs）在2016年的一项分析显示，
LED的兴起恰逢下一次工业革命。随着工业物联网（IIoT）或工业4.0使制造和供应链功能自动化，可以将这种高效的闪电技术集成到系统中，以实现更好的控制，数据收集和成本节省。连接器供应商正在迅速开发可将LED集成到智能照明设备和业务策略中的新产品。
Molex LiteTrap系列
Molex电源与信号全球产品经理MyungGyu Kim说：“ LED模块确保了LED灯的最高成本份额。” 因此，大多数降低成本的努力都集中在模块上，其中包括连接器。通常，接触端子将是降低连接器成本的最后解决方案。但是，全球主要的LED连接器供应商一直在改善制造工艺，寻找更便宜的材料并创建易于维护的解决方案，以交付更经济的产品。”
连接器设计的变化有助于促进LED的兴起。一个简单的细节：大多数LED连接器都是白色的，因此它们不会出现在灯具内。其他变体使柔性灯阵列成为可能。“由于LED灯带的方向不同，连接器设计的变化也不断发展，例如直通板，板对板，线对板，板对板以及其他允许将板端连接的配置到连续成一条带。” Phoenix Contact印刷电路板连接器产品营销经理James Dunbar说。“连接器的尺寸始终是一个问题，因此，大多数LED照明连接器的尺寸已减小，现在许多连接器的高度不超过5mm。这使得它们可以在狭窄的空间中使用，例如在LED改造中。”
随着LED制造工艺的改进和成本的降低，更多的制造工厂可以通过将该技术集成到其生产策略中来迅速找到效率并降低成本。
适用于智能工厂的智能LED
智能LED可以帮助为设施和设备提供物理安全性。它们可以与运动检测硬件和摄像头系统配对，以传达个人在安全区域中的存在。他们还可以通过警告用户功能问题或功率损耗来确保设备的完整性。LEMO的Halo LED推挽式连接器采用了可提供额外设备安全性和诊断信息的芯片。在关键任务设置中，例如医疗或军事设施，这些连接器可以快速为用户提供提示视觉或自动检查的信息。它们还具有自己的LED指示灯阵列，可在视觉上确认安全连接。
LEMO HALO LED连接器。
LED应用中使用的连接器可能已获得UL和CSA认证，而工业应用中的连接器也可能达到IP69K的额定值。对于可能涉及易燃性的环境，可能需要UL94等级。Phoenix Contact提供了一系列专用照明连接器，它们可以处理高达35A和690V的电流。这些连接器设计用于快速，安全的安装，以便于简单的初始设置以及将来的维修或升级，并且可以用于DIN导轨安装或直接安装到壁挂式固定装置中。
Phoenix Contact的PTSM系列LED连接器
在智能建筑网络中，可调光LED灯可以适应不断变化的自然光条件，从而节省了照明以及采暖和制冷的能源成本，因为LED灯具本身产生的热量虽然比其他灯具少。在园艺设施中，可以根据强度和持续时间调节LED灯，以促进农作物的生长周期。
他们还可以实现更多变革性目标。LED可以帮助收集用于管理建筑控制，监视生产过程以及测量和控制能源使用的数据。它们已成为与传感器和天线接口以将数据传输到网状网络的设备的复杂网络的一部分。它们还可以帮助在制造业中引入机器学习过程。
“在工业4.0领域，由于缺乏人工参与制造过程，因此有可能进行熄灯制造。这排除了对普通照明的需求；但是，该过程仍然需要查看发生了什么，并且这是通过机器视觉完成的。今天使用的大多数机器视觉照明都是通过LED和LED阵列完成的。这意味着为普通照明中的LED阵列开发的许多较小的板级互连同样适用于机器视觉照明。” TE Connectivity照明行业经理Ronald Weber说道。“我们的反向式迷你CT连接器，表面安装的插入式触点，可释放的模块化SMT插入式，以及一些恶劣的照明连接器，例如我们的Mini Slim Seal，都适用于机器视觉照明。当然，即使我们提供用于传感器的无处不在的M8 / M12工业连接器也可用于为机器照明系统提供电源和控制。
TE Connectivity的BUCHANAN WireMate连接器非常适合LED照明。
韦伯说，LED还可以为智能工厂的烟囱灯和各种信标提供服务，这些信标可提供有关产品或过程中的故障的警报。“即使机器是高度自动化的，但是事情还是会出错，而当机器出现故障时，会发出数字警报，并指出发生的故障以及视觉警报。视觉警报使用信标或堆栈灯将人员引向出现故障的机器。这些堆叠灯中的大多数现在都是基于LED的，这些产品中使用的LED和LED阵列可以利用我上面提到的用于机器视觉照明的相同照明互连。”
用于LED的许多连接器是专门为照明应用而设计的，而其他的最初是为非常不同的应用而设计的，并已被适配用于照明应用。“不久前，我看到了一个最初为消费类手持设备开发的微型1.2mm连接器，该连接器用于为LED灯条供电。客户表示他需要一个非常小巧，非常低调的连接器，并且我们的客户经理推荐此产品，因为即使该产品不属于照明连接器，也可以满足他的需求。”
随着这种多功能，强大的照明技术的出现，连接器产品无疑将继续发展和适应，以服务于工业市场并支持工业4.0的持续增长。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， July 9, 2019】
Open19简化了数据中心的安装
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1331 次浏览 • 2019-12-30 07:45
Open19 Foundation开发了一种服务器设计解决方案，可以使数据中心部署更快，更轻松且更便宜。
Open19 Foundation正在推进一项新的数据中心设计标准，该标准将显着降低硬件成本和设置或升级服务器所需的时间。这个简化的硬件平台包括三个主要元素：砖笼，电源架和网络交换机，它们支持四种不同的砖形尺寸，操作员可以快速轻松地插入它们。通过这种经济，高度灵活的数据中心设计选项，更多公司将能够访问边缘计算。
“ Open19的安装通过使用两种针对机架结构标准化的独立互连类型而得以简化：电源和数据。电缆已组装到机架中，可轻松安装组件或根据需要进行重新配置。尽管我们的结构化电缆通常在任何电源，交换机和服务器之前安装，但也可以在之后安装。” Amphenol ICC市场总监Brent Peterman说。Amphenol与Molex一起提供用于网络组件（例如服务器，交换机和电源架）的电源互连，以及在机架中连接它们的电缆线束。
该协议最初是在LinkedIn平台上进行的演练，俄勒冈州和德克萨斯州的LinkedIn服务器以及其他设施已成功实现了硬件（LinkedIn是Microsoft公司）。Open19标准是与包括Amphenol ICC和Molex在内的众多数据和电子公司共同开发的，它对数据中心服务器，交换机和电源架中使用的电源连接器和电缆组件具有重要意义。要了解有关使用的组件的更多信息，请访问Molex和Amphenol ICC网站上的Open19 Foundation Marketplace和Open19资源页面。
我们在Molex与Amphenol ICC的高性能铜组件新产品开发经理Peterman和Liz Hardin进行了交谈，了解Open19将为计算机带来什么。
连接器供应商：Open19对服务器内使用的连接器有何影响？
Liz Hardin： 服务器中使用的Open19连接器在盲目的接口中提供了出色的性能（每通道高达56G PAM4）。
布伦特·彼得曼（Brent Peterman）： 定义用于Open19的电源接口的重点是坚固，盲配合功能，简单的卡扣式电缆到机架安装以及作为标准产品提供的可用性。只要他们使用定义的连接器接口，实现者就可以利用Open19的灵活性。
Open19如何促进向边缘计算的发展？
BP： Open19提供了灵活的组件交换方式，使操作员可以轻松配置机架。这将提高共享数据中心的功能，并带来边缘计算的更多增长。
LH： 后部连接使安装额外容量或更换产品极为容易。安装程序只需滑入一台新服务器，将其闩锁，然后再移至下一台服务器即可。Open19的创始人Yuval Bachar [LinkedIn的首席工程师，数据中心架构以及Open19 Foundation的总裁兼董事会主席]表示，这样做的目的是使邮递员能够轻松交付和安装新服务器！
安费诺的CoolPower 2×1引脚连接器
Open19是为较小的数据中心设计的。为什么较大的中心采用它？
BP： Open 19非常适合较小的数据中心，但是组件的灵活性和它所带来的广阔市场也同样适用于较大的数据中心。
LH： 机架部署方法在硬件方面具有拥有成本优势，并通过减少整体人工来节省成本。较大的数据中心正在观察此增量，并发现该方法具有吸引力。
连接器公司如何影响像Open19这样的标准组织？
BP：重要的是加入组织，成为一个积极的贡献者，并支持其他项目成员。Amphenol支持概念验证，并与早期的实施者，机架提供者和集成商紧密合作。
LH： 我认为描述这种互动的最好方法是协作，不同的专家将他们的技能贡献给整个目标。Molex拥有连接器方面的专业知识和知识，可帮助您确定哪些工具最适合共同实现目标。
Open19如何与（或替代）现有数据中心标准（例如ANSI / TIA 942或EN 50600）一起工作？
BP： Open19的设计符合现有的电子行业联盟（EIA）19英寸机架标准。期望这些不同的标准将根据该数据中心的特定需求而继续保持下去。
LH： Open19绝对不是替代品，而只是解决相似问题集的另一种方式。
用于数据中心的Amphenol电缆组件
随着标准的发展，Open19是否正在推动新连接产品的创新？
LH： Open19正在构想一种不同的机架连接方式，该方式可以通过缩短总通道长度（从传统的机架顶（TOR）切换到行中（MOR））来帮助优化后代的性能。此外，关键目标之一是通过减少机架抬起所需的总时间来降低成本。这有助于为客户实现快速连接。我们希望通过将连接预安装到机架的后部来简化边缘使用。
Open19基金会表示2019年是采用之年。行业准备好了吗？
LH：该行业正在到那里-我认为这与任何重大转变相似。从VHS到DVD的转变不是立即发生的，但是最终，消费者对这种转变感到满意，并且所提供的优势和DVD的现状。我认为，随着时间的推移，Open19提出的方法将变得司空见惯。
BP：安费诺已准备就绪。我们已经将产品交付给最初采用者，并期待更多产品。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ，August 20, 2019】
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Open19 Foundation正在推进一项新的数据中心设计标准，该标准将显着降低硬件成本和设置或升级服务器所需的时间。这个简化的硬件平台包括三个主要元素：砖笼，电源架和网络交换机，它们支持四种不同的砖形尺寸，操作员可以快速轻松地插入它们。通过这种经济，高度灵活的数据中心设计选项，更多公司将能够访问边缘计算。
“ Open19的安装通过使用两种针对机架结构标准化的独立互连类型而得以简化：电源和数据。电缆已组装到机架中，可轻松安装组件或根据需要进行重新配置。尽管我们的结构化电缆通常在任何电源，交换机和服务器之前安装，但也可以在之后安装。” Amphenol ICC市场总监Brent Peterman说。Amphenol与Molex一起提供用于网络组件（例如服务器，交换机和电源架）的电源互连，以及在机架中连接它们的电缆线束。
该协议最初是在LinkedIn平台上进行的演练，俄勒冈州和德克萨斯州的LinkedIn服务器以及其他设施已成功实现了硬件（LinkedIn是Microsoft公司）。Open19标准是与包括Amphenol ICC和Molex在内的众多数据和电子公司共同开发的，它对数据中心服务器，交换机和电源架中使用的电源连接器和电缆组件具有重要意义。要了解有关使用的组件的更多信息，请访问Molex和Amphenol ICC网站上的Open19 Foundation Marketplace和Open19资源页面。
我们在Molex与Amphenol ICC的高性能铜组件新产品开发经理Peterman和Liz Hardin进行了交谈，了解Open19将为计算机带来什么。
连接器供应商：Open19对服务器内使用的连接器有何影响？
Liz Hardin： 服务器中使用的Open19连接器在盲目的接口中提供了出色的性能（每通道高达56G PAM4）。
布伦特·彼得曼（Brent Peterman）： 定义用于Open19的电源接口的重点是坚固，盲配合功能，简单的卡扣式电缆到机架安装以及作为标准产品提供的可用性。只要他们使用定义的连接器接口，实现者就可以利用Open19的灵活性。
Open19如何促进向边缘计算的发展？
BP： Open19提供了灵活的组件交换方式，使操作员可以轻松配置机架。这将提高共享数据中心的功能，并带来边缘计算的更多增长。
LH： 后部连接使安装额外容量或更换产品极为容易。安装程序只需滑入一台新服务器，将其闩锁，然后再移至下一台服务器即可。Open19的创始人Yuval Bachar [LinkedIn的首席工程师，数据中心架构以及Open19 Foundation的总裁兼董事会主席]表示，这样做的目的是使邮递员能够轻松交付和安装新服务器！
安费诺的CoolPower 2×1引脚连接器
Open19是为较小的数据中心设计的。为什么较大的中心采用它？
BP： Open 19非常适合较小的数据中心，但是组件的灵活性和它所带来的广阔市场也同样适用于较大的数据中心。
LH： 机架部署方法在硬件方面具有拥有成本优势，并通过减少整体人工来节省成本。较大的数据中心正在观察此增量，并发现该方法具有吸引力。
连接器公司如何影响像Open19这样的标准组织？
BP：重要的是加入组织，成为一个积极的贡献者，并支持其他项目成员。Amphenol支持概念验证，并与早期的实施者，机架提供者和集成商紧密合作。
LH： 我认为描述这种互动的最好方法是协作，不同的专家将他们的技能贡献给整个目标。Molex拥有连接器方面的专业知识和知识，可帮助您确定哪些工具最适合共同实现目标。
Open19如何与（或替代）现有数据中心标准（例如ANSI / TIA 942或EN 50600）一起工作？
BP： Open19的设计符合现有的电子行业联盟（EIA）19英寸机架标准。期望这些不同的标准将根据该数据中心的特定需求而继续保持下去。
LH： Open19绝对不是替代品，而只是解决相似问题集的另一种方式。
用于数据中心的Amphenol电缆组件
随着标准的发展，Open19是否正在推动新连接产品的创新？
LH： Open19正在构想一种不同的机架连接方式，该方式可以通过缩短总通道长度（从传统的机架顶（TOR）切换到行中（MOR））来帮助优化后代的性能。此外，关键目标之一是通过减少机架抬起所需的总时间来降低成本。这有助于为客户实现快速连接。我们希望通过将连接预安装到机架的后部来简化边缘使用。
Open19基金会表示2019年是采用之年。行业准备好了吗？
LH：该行业正在到那里-我认为这与任何重大转变相似。从VHS到DVD的转变不是立即发生的，但是最终，消费者对这种转变感到满意，并且所提供的优势和DVD的现状。我认为，随着时间的推移，Open19提出的方法将变得司空见惯。
BP：安费诺已准备就绪。我们已经将产品交付给最初采用者，并期待更多产品。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ，August 20, 2019】
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Open19 Foundation开发了一种服务器设计解决方案，可以使数据中心部署更快，更轻松且更便宜。
Open19 Foundation正在推进一项新的数据中心设计标准，该标准将显着降低硬件成本和设置或升级服务器所需的时间。这个简化的硬件平台包括三个主要元素：砖笼，电源架和网络交换机，它们支持四种不同的砖形尺寸，操作员可以快速轻松地插入它们。通过这种经济，高度灵活的数据中心设计选项，更多公司将能够访问边缘计算。
“ Open19的安装通过使用两种针对机架结构标准化的独立互连类型而得以简化：电源和数据。电缆已组装到机架中，可轻松安装组件或根据需要进行重新配置。尽管我们的结构化电缆通常在任何电源，交换机和服务器之前安装，但也可以在之后安装。” Amphenol ICC市场总监Brent Peterman说。Amphenol与Molex一起提供用于网络组件（例如服务器，交换机和电源架）的电源互连，以及在机架中连接它们的电缆线束。
该协议最初是在LinkedIn平台上进行的演练，俄勒冈州和德克萨斯州的LinkedIn服务器以及其他设施已成功实现了硬件（LinkedIn是Microsoft公司）。Open19标准是与包括Amphenol ICC和Molex在内的众多数据和电子公司共同开发的，它对数据中心服务器，交换机和电源架中使用的电源连接器和电缆组件具有重要意义。要了解有关使用的组件的更多信息，请访问Molex和Amphenol ICC网站上的Open19 Foundation Marketplace和Open19资源页面。
我们在Molex与Amphenol ICC的高性能铜组件新产品开发经理Peterman和Liz Hardin进行了交谈，了解Open19将为计算机带来什么。
连接器供应商：Open19对服务器内使用的连接器有何影响？
Liz Hardin： 服务器中使用的Open19连接器在盲目的接口中提供了出色的性能（每通道高达56G PAM4）。
布伦特·彼得曼（Brent Peterman）： 定义用于Open19的电源接口的重点是坚固，盲配合功能，简单的卡扣式电缆到机架安装以及作为标准产品提供的可用性。只要他们使用定义的连接器接口，实现者就可以利用Open19的灵活性。
Open19如何促进向边缘计算的发展？
BP： Open19提供了灵活的组件交换方式，使操作员可以轻松配置机架。这将提高共享数据中心的功能，并带来边缘计算的更多增长。
LH： 后部连接使安装额外容量或更换产品极为容易。安装程序只需滑入一台新服务器，将其闩锁，然后再移至下一台服务器即可。Open19的创始人Yuval Bachar [LinkedIn的首席工程师，数据中心架构以及Open19 Foundation的总裁兼董事会主席]表示，这样做的目的是使邮递员能够轻松交付和安装新服务器！
安费诺的CoolPower 2×1引脚连接器
Open19是为较小的数据中心设计的。为什么较大的中心采用它？
BP： Open 19非常适合较小的数据中心，但是组件的灵活性和它所带来的广阔市场也同样适用于较大的数据中心。
LH： 机架部署方法在硬件方面具有拥有成本优势，并通过减少整体人工来节省成本。较大的数据中心正在观察此增量，并发现该方法具有吸引力。
连接器公司如何影响像Open19这样的标准组织？
BP：重要的是加入组织，成为一个积极的贡献者，并支持其他项目成员。Amphenol支持概念验证，并与早期的实施者，机架提供者和集成商紧密合作。
LH： 我认为描述这种互动的最好方法是协作，不同的专家将他们的技能贡献给整个目标。Molex拥有连接器方面的专业知识和知识，可帮助您确定哪些工具最适合共同实现目标。
Open19如何与（或替代）现有数据中心标准（例如ANSI / TIA 942或EN 50600）一起工作？
BP： Open19的设计符合现有的电子行业联盟（EIA）19英寸机架标准。期望这些不同的标准将根据该数据中心的特定需求而继续保持下去。
LH： Open19绝对不是替代品，而只是解决相似问题集的另一种方式。
用于数据中心的Amphenol电缆组件
随着标准的发展，Open19是否正在推动新连接产品的创新？
LH： Open19正在构想一种不同的机架连接方式，该方式可以通过缩短总通道长度（从传统的机架顶（TOR）切换到行中（MOR））来帮助优化后代的性能。此外，关键目标之一是通过减少机架抬起所需的总时间来降低成本。这有助于为客户实现快速连接。我们希望通过将连接预安装到机架的后部来简化边缘使用。
Open19基金会表示2019年是采用之年。行业准备好了吗？
LH：该行业正在到那里-我认为这与任何重大转变相似。从VHS到DVD的转变不是立即发生的，但是最终，消费者对这种转变感到满意，并且所提供的优势和DVD的现状。我认为，随着时间的推移，Open19提出的方法将变得司空见惯。
BP：安费诺已准备就绪。我们已经将产品交付给最初采用者，并期待更多产品。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ，August 20, 2019】
Open19 Foundation正在推进一项新的数据中心设计标准，该标准将显着降低硬件成本和设置或升级服务器所需的时间。这个简化的硬件平台包括三个主要元素：砖笼，电源架和网络交换机，它们支持四种不同的砖形尺寸，操作员可以快速轻松地插入它们。通过这种经济，高度灵活的数据中心设计选项，更多公司将能够访问边缘计算。
“ Open19的安装通过使用两种针对机架结构标准化的独立互连类型而得以简化：电源和数据。电缆已组装到机架中，可轻松安装组件或根据需要进行重新配置。尽管我们的结构化电缆通常在任何电源，交换机和服务器之前安装，但也可以在之后安装。” Amphenol ICC市场总监Brent Peterman说。Amphenol与Molex一起提供用于网络组件（例如服务器，交换机和电源架）的电源互连，以及在机架中连接它们的电缆线束。
该协议最初是在LinkedIn平台上进行的演练，俄勒冈州和德克萨斯州的LinkedIn服务器以及其他设施已成功实现了硬件（LinkedIn是Microsoft公司）。Open19标准是与包括Amphenol ICC和Molex在内的众多数据和电子公司共同开发的，它对数据中心服务器，交换机和电源架中使用的电源连接器和电缆组件具有重要意义。要了解有关使用的组件的更多信息，请访问Molex和Amphenol ICC网站上的Open19 Foundation Marketplace和Open19资源页面。
我们在Molex与Amphenol ICC的高性能铜组件新产品开发经理Peterman和Liz Hardin进行了交谈，了解Open19将为计算机带来什么。
连接器供应商：Open19对服务器内使用的连接器有何影响？
Liz Hardin： 服务器中使用的Open19连接器在盲目的接口中提供了出色的性能（每通道高达56G PAM4）。
布伦特·彼得曼（Brent Peterman）： 定义用于Open19的电源接口的重点是坚固，盲配合功能，简单的卡扣式电缆到机架安装以及作为标准产品提供的可用性。只要他们使用定义的连接器接口，实现者就可以利用Open19的灵活性。
Open19如何促进向边缘计算的发展？
BP： Open19提供了灵活的组件交换方式，使操作员可以轻松配置机架。这将提高共享数据中心的功能，并带来边缘计算的更多增长。
LH： 后部连接使安装额外容量或更换产品极为容易。安装程序只需滑入一台新服务器，将其闩锁，然后再移至下一台服务器即可。Open19的创始人Yuval Bachar [LinkedIn的首席工程师，数据中心架构以及Open19 Foundation的总裁兼董事会主席]表示，这样做的目的是使邮递员能够轻松交付和安装新服务器！
安费诺的CoolPower 2×1引脚连接器
Open19是为较小的数据中心设计的。为什么较大的中心采用它？
BP： Open 19非常适合较小的数据中心，但是组件的灵活性和它所带来的广阔市场也同样适用于较大的数据中心。
LH： 机架部署方法在硬件方面具有拥有成本优势，并通过减少整体人工来节省成本。较大的数据中心正在观察此增量，并发现该方法具有吸引力。
连接器公司如何影响像Open19这样的标准组织？
BP：重要的是加入组织，成为一个积极的贡献者，并支持其他项目成员。Amphenol支持概念验证，并与早期的实施者，机架提供者和集成商紧密合作。
LH： 我认为描述这种互动的最好方法是协作，不同的专家将他们的技能贡献给整个目标。Molex拥有连接器方面的专业知识和知识，可帮助您确定哪些工具最适合共同实现目标。
Open19如何与（或替代）现有数据中心标准（例如ANSI / TIA 942或EN 50600）一起工作？
BP： Open19的设计符合现有的电子行业联盟（EIA）19英寸机架标准。期望这些不同的标准将根据该数据中心的特定需求而继续保持下去。
LH： Open19绝对不是替代品，而只是解决相似问题集的另一种方式。
用于数据中心的Amphenol电缆组件
随着标准的发展，Open19是否正在推动新连接产品的创新？
LH： Open19正在构想一种不同的机架连接方式，该方式可以通过缩短总通道长度（从传统的机架顶（TOR）切换到行中（MOR））来帮助优化后代的性能。此外，关键目标之一是通过减少机架抬起所需的总时间来降低成本。这有助于为客户实现快速连接。我们希望通过将连接预安装到机架的后部来简化边缘使用。
Open19基金会表示2019年是采用之年。行业准备好了吗？
LH：该行业正在到那里-我认为这与任何重大转变相似。从VHS到DVD的转变不是立即发生的，但是最终，消费者对这种转变感到满意，并且所提供的优势和DVD的现状。我认为，随着时间的推移，Open19提出的方法将变得司空见惯。
BP：安费诺已准备就绪。我们已经将产品交付给最初采用者，并期待更多产品。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ，August 20, 2019】
借助DisplayPort 2.0，视频显示器取得了巨大飞跃
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1552 次浏览 • 2019-12-24 08:25
最新的DisplayPort连接器标准将提供沉浸式游戏，内容流和数字显示所需的更高性能，以及更高的分辨率和高动态范围功能。
家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Connectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响？
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策？
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求？
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗？
到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
查看全部
家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Connectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响？
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策？
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求？
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗？
到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
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最新的DisplayPort连接器标准将提供沉浸式游戏，内容流和数字显示所需的更高性能，以及更高的分辨率和高动态范围功能。
家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Connectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响？
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策？
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求？
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗？
到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Connectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响？
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策？
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求？
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗？
到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
SC19：超级计算机继续发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1376 次浏览 • 2019-12-11 08:36
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
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超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
查看全部
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
QSFP-DD的使用帮助数据中心保持冷静
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2023 次浏览 • 2019-11-20 07:48
四通道小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）是业界最小的400GbE模块，并提供最高的端口带宽密度。严格的测试证明了其适用于下一代高密度，高速可插拔模块。
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。
QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。
QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。
QSFP-DD在1RU中支持36个端口
QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：
3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学
散热要求和测试
设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。
幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。
1RU端口密度
优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。
高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。
另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。
为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。
散热测试1：堆叠式笼式测试案例
要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。
热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。
每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。
在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。
热量测试2：从腹部到腹部测试用例
从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。
在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。
QSFP-DD模块既灵活又经济
建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。
QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。
QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】 查看全部
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。
QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。
QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。
QSFP-DD在1RU中支持36个端口
QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：
3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学
散热要求和测试
设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。
幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。
1RU端口密度
优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。
高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。
另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。
为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。
散热测试1：堆叠式笼式测试案例
要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。
热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。
每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。
在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。
热量测试2：从腹部到腹部测试用例
从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。
在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。
QSFP-DD模块既灵活又经济
建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。
QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。
QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】 查看全部
四通道小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）是业界最小的400GbE模块，并提供最高的端口带宽密度。严格的测试证明了其适用于下一代高密度，高速可插拔模块。
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。
QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。
QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。
QSFP-DD在1RU中支持36个端口
QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：
3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学
散热要求和测试
设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。
幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。
1RU端口密度
优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。
高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。
另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。
为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。
散热测试1：堆叠式笼式测试案例
要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。
热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。
每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。
在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。
热量测试2：从腹部到腹部测试用例
从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。
在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。
QSFP-DD模块既灵活又经济
建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。
QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。
QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。
QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。
QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。
QSFP-DD在1RU中支持36个端口
QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：
3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学
散热要求和测试
设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。
幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。
1RU端口密度
优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。
高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。
另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。
为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。
散热测试1：堆叠式笼式测试案例
要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。
热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。
每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。
在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。
热量测试2：从腹部到腹部测试用例
从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。
在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。
QSFP-DD模块既灵活又经济
建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。
QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。
QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】
高速互连的新VITA 46.0标准更新
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 3183 次浏览 • 2019-11-05 08:24
ANSI已批准对嵌入式计算标准的更新，该更新对军事电子产品有重要影响。
美国国家标准协会（ANSI）最近批准了用于关键嵌入式计算的VITA 46.0（通常称为VPX）基准标准。VITA 46或VPX通过新的高速连接器为基于Versa Module Europa总线（VMEbus）的系统提供对交换矩阵网络拓扑的支持。
美国陆军的数字系统工程师带来了一种“系统系统”方法，可为命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）设备提供培训，故障排除和支持，其中很大一部分依赖于VITA 46种连接器技术。（照片来源：美国陆军）
该标准定义了在基于3U或6U背板的关键和智能嵌入式计算系统中实现高速通信的物理功能，包括许多国防应用以及SOSA联盟正在完成的许多硬件工作。在军事电子领域，高速嵌入式计算应用程序在命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）系统中起着至关重要的作用，其中许多系统处于旨在提高士兵态势感知能力的技术的最前沿，任务就绪，成功和安全。
VITA和ANSI流程要求每五年对每项现行标准进行审核，以符合VITA指导下的完全认可。VITA 46 VPX工作组最初于2003年3月开始工作，于2007年批准了VPX基准标准，最后于2013年对其进行了修订。近年来，新技术已进入影院，雷达，电光，红外等系统传感器，信号情报（SIGINT），电子战（EW）和通信已纳入该标准的范围。随着传感器和天线技术越来越成为这些网络不可或缺的一部分，需要进行更新。
最新版本对标准中定义的功能进行了一些删除，澄清和更新，以使其与VPX技术的快速发展的要求保持最新，并促进多供应商，多模块，集成系统环境的互操作性。VITA 46标准的未来修订版可能包括基于当前ANSI研究的更新，以将VPX的数据速率提高到25Gb / s。
其他相关的VPX标准包括ANSI / VITA 46.0基准标准；ANSI / VITA 46.1：VMEbus信号映射；ANSI / VITA 46.3串行RapidIO; ANSI / VITA 46.4 PCI Express; VPX上的ANSI / VITA 46.6千兆以太网控制平面; ANSI / VITA 46.7以太网; ANSI / VITA 46.9 PMC / XMC后I / O; ANSI / VITA 46.10后部转换模块；以及VPX上的ANSI / VITA 46.11系统管理。
最新VITA 46连接器产品介绍
Amphenol Socapex的RVPX加固型VITA 46连接器
Amphenol Socapex的RVPX Ruggedized VITA 46连接器为商业和军事航空，航天，C4ISR以及地面和导弹防御应用中的开放式体系结构嵌入式计算系统提供了灵活，经济高效的高速解决方案。模块化的COTS（商用现货）连接器具有无引脚背板配置，可提供超过10Gb / s的数据速率，并可与大功率模块，VITA 67 RF模块和VITA 66光学模块结合使用。它们目前提供3U和6U VPX插槽配置文件以及10Gb / s和16Gb / s版本，而25Gb / s版本将在不久的将来发布。它们满足并超过了VITA 47的性能要求，符合Open VPX应用程序的VITA 46的要求，并且可以与现有的VITA 46连接器完全互换和相互配合。
TE MULTIGIG RT 3连接器
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器是目前可用的最快的坚固型背板连接器之一，支持25 + Gb / s的速度，并且具有目前所有坚固型背板连接器中最轻的设计。MULTIGIG RT 3连接器采用耐用，轻巧的热塑性和铜合金以及相同的四倍冗余触点，非常适合极端军事和太空环境中的嵌入式计算和VPX应用，包括C4ISR电子战，航空电子，地面防御和导弹防御系统。经过时间测试，并证明其在MULTIGIG RT 2-R系列中在强烈振动下可达到严格的VITA标准，从而具有可靠的性能。该系列还可以轻松地与其他VPX产品集成，并符合VITA 46行业标准，从而使其与旧版OpenVPX系统向后兼容。
Amphenol Aerospace VPX板转换模块
安费诺航空航天公司在其VPX Media Converter产品线中增加了两个新的VPX板转换模块（CF-020011-438和CF-020011-433），该产品线可为崎military的军事市场中的开放系统架构提供媒体和协议转换。设计支持从背板和Base-T连接器以及背板和高端光纤连接的转换，该产品线包括支持工厂或现场安装以及将这些坚固的模块快速集成到其中的所有组件。新的子系统，包括LED指示器，完整的诊断程序和用于内置测试和备用配置的控制接口。3U和6U VPX模块通过Base-T和Fiber-Base-SR转换电路提供1G，10G和高达40GbE的连接性，并支持与COTS VPX CPU，交换机。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，October 29, 2019】 查看全部
美国国家标准协会（ANSI）最近批准了用于关键嵌入式计算的VITA 46.0（通常称为VPX）基准标准。VITA 46或VPX通过新的高速连接器为基于Versa Module Europa总线（VMEbus）的系统提供对交换矩阵网络拓扑的支持。
美国陆军的数字系统工程师带来了一种“系统系统”方法，可为命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）设备提供培训，故障排除和支持，其中很大一部分依赖于VITA 46种连接器技术。（照片来源：美国陆军）
该标准定义了在基于3U或6U背板的关键和智能嵌入式计算系统中实现高速通信的物理功能，包括许多国防应用以及SOSA联盟正在完成的许多硬件工作。在军事电子领域，高速嵌入式计算应用程序在命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）系统中起着至关重要的作用，其中许多系统处于旨在提高士兵态势感知能力的技术的最前沿，任务就绪，成功和安全。
VITA和ANSI流程要求每五年对每项现行标准进行审核，以符合VITA指导下的完全认可。VITA 46 VPX工作组最初于2003年3月开始工作，于2007年批准了VPX基准标准，最后于2013年对其进行了修订。近年来，新技术已进入影院，雷达，电光，红外等系统传感器，信号情报（SIGINT），电子战（EW）和通信已纳入该标准的范围。随着传感器和天线技术越来越成为这些网络不可或缺的一部分，需要进行更新。
最新版本对标准中定义的功能进行了一些删除，澄清和更新，以使其与VPX技术的快速发展的要求保持最新，并促进多供应商，多模块，集成系统环境的互操作性。VITA 46标准的未来修订版可能包括基于当前ANSI研究的更新，以将VPX的数据速率提高到25Gb / s。
其他相关的VPX标准包括ANSI / VITA 46.0基准标准；ANSI / VITA 46.1：VMEbus信号映射；ANSI / VITA 46.3串行RapidIO; ANSI / VITA 46.4 PCI Express; VPX上的ANSI / VITA 46.6千兆以太网控制平面; ANSI / VITA 46.7以太网; ANSI / VITA 46.9 PMC / XMC后I / O; ANSI / VITA 46.10后部转换模块；以及VPX上的ANSI / VITA 46.11系统管理。
最新VITA 46连接器产品介绍
Amphenol Socapex的RVPX加固型VITA 46连接器
Amphenol Socapex的RVPX Ruggedized VITA 46连接器为商业和军事航空，航天，C4ISR以及地面和导弹防御应用中的开放式体系结构嵌入式计算系统提供了灵活，经济高效的高速解决方案。模块化的COTS（商用现货）连接器具有无引脚背板配置，可提供超过10Gb / s的数据速率，并可与大功率模块，VITA 67 RF模块和VITA 66光学模块结合使用。它们目前提供3U和6U VPX插槽配置文件以及10Gb / s和16Gb / s版本，而25Gb / s版本将在不久的将来发布。它们满足并超过了VITA 47的性能要求，符合Open VPX应用程序的VITA 46的要求，并且可以与现有的VITA 46连接器完全互换和相互配合。
TE MULTIGIG RT 3连接器
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器是目前可用的最快的坚固型背板连接器之一，支持25 + Gb / s的速度，并且具有目前所有坚固型背板连接器中最轻的设计。MULTIGIG RT 3连接器采用耐用，轻巧的热塑性和铜合金以及相同的四倍冗余触点，非常适合极端军事和太空环境中的嵌入式计算和VPX应用，包括C4ISR电子战，航空电子，地面防御和导弹防御系统。经过时间测试，并证明其在MULTIGIG RT 2-R系列中在强烈振动下可达到严格的VITA标准，从而具有可靠的性能。该系列还可以轻松地与其他VPX产品集成，并符合VITA 46行业标准，从而使其与旧版OpenVPX系统向后兼容。
Amphenol Aerospace VPX板转换模块
安费诺航空航天公司在其VPX Media Converter产品线中增加了两个新的VPX板转换模块（CF-020011-438和CF-020011-433），该产品线可为崎military的军事市场中的开放系统架构提供媒体和协议转换。设计支持从背板和Base-T连接器以及背板和高端光纤连接的转换，该产品线包括支持工厂或现场安装以及将这些坚固的模块快速集成到其中的所有组件。新的子系统，包括LED指示器，完整的诊断程序和用于内置测试和备用配置的控制接口。3U和6U VPX模块通过Base-T和Fiber-Base-SR转换电路提供1G，10G和高达40GbE的连接性，并支持与COTS VPX CPU，交换机。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，October 29, 2019】 查看全部
ANSI已批准对嵌入式计算标准的更新，该更新对军事电子产品有重要影响。
美国国家标准协会（ANSI）最近批准了用于关键嵌入式计算的VITA 46.0（通常称为VPX）基准标准。VITA 46或VPX通过新的高速连接器为基于Versa Module Europa总线（VMEbus）的系统提供对交换矩阵网络拓扑的支持。
美国陆军的数字系统工程师带来了一种“系统系统”方法，可为命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）设备提供培训，故障排除和支持，其中很大一部分依赖于VITA 46种连接器技术。（照片来源：美国陆军）
该标准定义了在基于3U或6U背板的关键和智能嵌入式计算系统中实现高速通信的物理功能，包括许多国防应用以及SOSA联盟正在完成的许多硬件工作。在军事电子领域，高速嵌入式计算应用程序在命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）系统中起着至关重要的作用，其中许多系统处于旨在提高士兵态势感知能力的技术的最前沿，任务就绪，成功和安全。
VITA和ANSI流程要求每五年对每项现行标准进行审核，以符合VITA指导下的完全认可。VITA 46 VPX工作组最初于2003年3月开始工作，于2007年批准了VPX基准标准，最后于2013年对其进行了修订。近年来，新技术已进入影院，雷达，电光，红外等系统传感器，信号情报（SIGINT），电子战（EW）和通信已纳入该标准的范围。随着传感器和天线技术越来越成为这些网络不可或缺的一部分，需要进行更新。
最新版本对标准中定义的功能进行了一些删除，澄清和更新，以使其与VPX技术的快速发展的要求保持最新，并促进多供应商，多模块，集成系统环境的互操作性。VITA 46标准的未来修订版可能包括基于当前ANSI研究的更新，以将VPX的数据速率提高到25Gb / s。
其他相关的VPX标准包括ANSI / VITA 46.0基准标准；ANSI / VITA 46.1：VMEbus信号映射；ANSI / VITA 46.3串行RapidIO; ANSI / VITA 46.4 PCI Express; VPX上的ANSI / VITA 46.6千兆以太网控制平面; ANSI / VITA 46.7以太网; ANSI / VITA 46.9 PMC / XMC后I / O; ANSI / VITA 46.10后部转换模块；以及VPX上的ANSI / VITA 46.11系统管理。
最新VITA 46连接器产品介绍
Amphenol Socapex的RVPX加固型VITA 46连接器
Amphenol Socapex的RVPX Ruggedized VITA 46连接器为商业和军事航空，航天，C4ISR以及地面和导弹防御应用中的开放式体系结构嵌入式计算系统提供了灵活，经济高效的高速解决方案。模块化的COTS（商用现货）连接器具有无引脚背板配置，可提供超过10Gb / s的数据速率，并可与大功率模块，VITA 67 RF模块和VITA 66光学模块结合使用。它们目前提供3U和6U VPX插槽配置文件以及10Gb / s和16Gb / s版本，而25Gb / s版本将在不久的将来发布。它们满足并超过了VITA 47的性能要求，符合Open VPX应用程序的VITA 46的要求，并且可以与现有的VITA 46连接器完全互换和相互配合。
TE MULTIGIG RT 3连接器
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器是目前可用的最快的坚固型背板连接器之一，支持25 + Gb / s的速度，并且具有目前所有坚固型背板连接器中最轻的设计。MULTIGIG RT 3连接器采用耐用，轻巧的热塑性和铜合金以及相同的四倍冗余触点，非常适合极端军事和太空环境中的嵌入式计算和VPX应用，包括C4ISR电子战，航空电子，地面防御和导弹防御系统。经过时间测试，并证明其在MULTIGIG RT 2-R系列中在强烈振动下可达到严格的VITA标准，从而具有可靠的性能。该系列还可以轻松地与其他VPX产品集成，并符合VITA 46行业标准，从而使其与旧版OpenVPX系统向后兼容。
Amphenol Aerospace VPX板转换模块
安费诺航空航天公司在其VPX Media Converter产品线中增加了两个新的VPX板转换模块（CF-020011-438和CF-020011-433），该产品线可为崎military的军事市场中的开放系统架构提供媒体和协议转换。设计支持从背板和Base-T连接器以及背板和高端光纤连接的转换，该产品线包括支持工厂或现场安装以及将这些坚固的模块快速集成到其中的所有组件。新的子系统，包括LED指示器，完整的诊断程序和用于内置测试和备用配置的控制接口。3U和6U VPX模块通过Base-T和Fiber-Base-SR转换电路提供1G，10G和高达40GbE的连接性，并支持与COTS VPX CPU，交换机。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，October 29, 2019】
美国国家标准协会（ANSI）最近批准了用于关键嵌入式计算的VITA 46.0（通常称为VPX）基准标准。VITA 46或VPX通过新的高速连接器为基于Versa Module Europa总线（VMEbus）的系统提供对交换矩阵网络拓扑的支持。
美国陆军的数字系统工程师带来了一种“系统系统”方法，可为命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）设备提供培训，故障排除和支持，其中很大一部分依赖于VITA 46种连接器技术。（照片来源：美国陆军）
该标准定义了在基于3U或6U背板的关键和智能嵌入式计算系统中实现高速通信的物理功能，包括许多国防应用以及SOSA联盟正在完成的许多硬件工作。在军事电子领域，高速嵌入式计算应用程序在命令，控制，通信，计算机，情报，监视和侦察（C4ISR）系统中起着至关重要的作用，其中许多系统处于旨在提高士兵态势感知能力的技术的最前沿，任务就绪，成功和安全。
VITA和ANSI流程要求每五年对每项现行标准进行审核，以符合VITA指导下的完全认可。VITA 46 VPX工作组最初于2003年3月开始工作，于2007年批准了VPX基准标准，最后于2013年对其进行了修订。近年来，新技术已进入影院，雷达，电光，红外等系统传感器，信号情报（SIGINT），电子战（EW）和通信已纳入该标准的范围。随着传感器和天线技术越来越成为这些网络不可或缺的一部分，需要进行更新。
最新版本对标准中定义的功能进行了一些删除，澄清和更新，以使其与VPX技术的快速发展的要求保持最新，并促进多供应商，多模块，集成系统环境的互操作性。VITA 46标准的未来修订版可能包括基于当前ANSI研究的更新，以将VPX的数据速率提高到25Gb / s。
其他相关的VPX标准包括ANSI / VITA 46.0基准标准；ANSI / VITA 46.1：VMEbus信号映射；ANSI / VITA 46.3串行RapidIO; ANSI / VITA 46.4 PCI Express; VPX上的ANSI / VITA 46.6千兆以太网控制平面; ANSI / VITA 46.7以太网; ANSI / VITA 46.9 PMC / XMC后I / O; ANSI / VITA 46.10后部转换模块；以及VPX上的ANSI / VITA 46.11系统管理。
最新VITA 46连接器产品介绍
Amphenol Socapex的RVPX加固型VITA 46连接器
Amphenol Socapex的RVPX Ruggedized VITA 46连接器为商业和军事航空，航天，C4ISR以及地面和导弹防御应用中的开放式体系结构嵌入式计算系统提供了灵活，经济高效的高速解决方案。模块化的COTS（商用现货）连接器具有无引脚背板配置，可提供超过10Gb / s的数据速率，并可与大功率模块，VITA 67 RF模块和VITA 66光学模块结合使用。它们目前提供3U和6U VPX插槽配置文件以及10Gb / s和16Gb / s版本，而25Gb / s版本将在不久的将来发布。它们满足并超过了VITA 47的性能要求，符合Open VPX应用程序的VITA 46的要求，并且可以与现有的VITA 46连接器完全互换和相互配合。
TE MULTIGIG RT 3连接器
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器是目前可用的最快的坚固型背板连接器之一，支持25 + Gb / s的速度，并且具有目前所有坚固型背板连接器中最轻的设计。MULTIGIG RT 3连接器采用耐用，轻巧的热塑性和铜合金以及相同的四倍冗余触点，非常适合极端军事和太空环境中的嵌入式计算和VPX应用，包括C4ISR电子战，航空电子，地面防御和导弹防御系统。经过时间测试，并证明其在MULTIGIG RT 2-R系列中在强烈振动下可达到严格的VITA标准，从而具有可靠的性能。该系列还可以轻松地与其他VPX产品集成，并符合VITA 46行业标准，从而使其与旧版OpenVPX系统向后兼容。
Amphenol Aerospace VPX板转换模块
安费诺航空航天公司在其VPX Media Converter产品线中增加了两个新的VPX板转换模块（CF-020011-438和CF-020011-433），该产品线可为崎military的军事市场中的开放系统架构提供媒体和协议转换。设计支持从背板和Base-T连接器以及背板和高端光纤连接的转换，该产品线包括支持工厂或现场安装以及将这些坚固的模块快速集成到其中的所有组件。新的子系统，包括LED指示器，完整的诊断程序和用于内置测试和备用配置的控制接口。3U和6U VPX模块通过Base-T和Fiber-Base-SR转换电路提供1G，10G和高达40GbE的连接性，并支持与COTS VPX CPU，交换机。
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，October 29, 2019】
Molex与Mouse联合出版《工业4.0连接器和天线解决方案》
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1149 次浏览 • 2019-10-29 18:33
Mouser和Molex已出版了一本有关工业自动化发生变化的电子书。
电子书《工业4.0连接器和天线解决方案》涵盖了工业自动化的主题，包括数字孪生，深度学习和神经网络。
该书还重点介绍了Molex工业自动化解决方案（IAS）4.0以及Molex产品，例如Ultra-Fit电源连接器和Contrinex传感器。
本书着重于工业物联网（IoT），提供了在食品和饮料制造，发电厂和复杂机器人等应用中对IoT技术进行案例研究和分析。
它提供了有关如何利用低功耗传感器和人工智能来优化性能的提示。
要阅读新的电子书，请访问www.mouser.com/news/molex-connector-antenna-ebook/mobile/index.html。
【摘自electronicsweekly，作者：David Manners，October 22, 2019】 查看全部
电子书《工业4.0连接器和天线解决方案》涵盖了工业自动化的主题，包括数字孪生，深度学习和神经网络。
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【摘自electronicsweekly，作者：David Manners，October 22, 2019】
