常见连接器变色问题浅析

一、镀层变色情况(参照图一)
镀层材料当中使用的银是比较活跃的元素;虽然在连接器镀银材料设计当中已经考虑采用防污处理,而且在整个电镀工艺中也确保符合设计要求;但是,防污处理毕竟只能延缓材料的硫化或氧化速度,不能完全消除。所以镀银材料一般与空气中的硫元素发生反应,然后形成硫化银。经过判定,下图中的产品是符合原厂要求的,虽然在外观上有硫化、氧化现象,但用户可以放心使用。
当然,如果品相比较好的产品,用户端的正确存储使用方法也是必不可少的,下面建议:
1.产品需要密封包装,在使用前请不要破坏包装;
不要把零件放在露天环境,由其是高温高湿环境;
2. 操作人员不应直接触摸产品镀层,应戴上橡胶手套;
3. 一次没有使用完原材料,应尽快重新密封包装;
变色1.png

(图一)
二、端子镀层变色情况。(参照图二、三)
它是由于长期储存后的原料锌迁移所造成的,这是锌元素的特性。镀层没有质量问题,外观对客户使用也没有影响,符合原厂和UL310规范。
变色2.png

(图二)
原厂会进行几项关键技术指标测试,结果也是符合技术规范的。
测试方法.png

(图三)

三、下图为预镀锡部件变色情况。(参照图四)
由于这部分的端子是预镀锡的,端子的母材是铜。在较常用的冲压工艺中,材料是由模具冲压成形的。当材料放置在模具中进行压合的过程中,端子的侧面(即材料被剪切的区域)的母材铜是没有镀锡的,它暴露在空气中。众所周知随着时间的推移,铜在空气中被氧化是不可避免的。根据原厂产品设计规格,不保证产品侧面(被剪切区域)像刚生产出来一样拥有良好的可焊接性。这是有现代连接器产业生产工艺的共性决定的,将来的工艺有所改进后,将相应地消除这一行业通病。
变色3.png

(图四)

四、镀金在焊接工艺后变色情况(参照图五)
在回流焊过程后,通常会看到端子改变颜色的情况。在焊接过程中,黄金溶解并保持在焊料中,或导致锡金化合物的形成。如果很少部分的焊料弄湿了端子的上部表面,那么焊脚上的有机化合物就会被碳化。接下来黄色的金、白色的锡和黑色的碳化物按照不同比例混合成氧化膜,最终在端子上将呈现红色,紫色,蓝色,甚至是黑色。当然颜色与氧化膜的厚度也有关系。在焊接过程中,温度越高,曝光时间越长,颜色就会相继发生变化。
回流焊之后的蓝色或暗色是多是氧化锡引起,但焊接触点的可靠性将不受影响,因为只有暴露部分的端子被氧化。端子和焊盘接触的地方,会形成可靠的焊点。
变色5.png

(图五)

五、尼龙(聚酰胺)材料的变色问题(参照图六)
一般情况下尼龙材质的连接器都是白色或暗白色(乳白),这是由树脂原材料供方的配方决定的。由于尼龙材料的吸湿性(材料中含有二价铜离子的热稳定剂),出厂一段时间后连接器外壳的颜色可能发生从透明到绿色或黄色的变化。但这不会影响产品的3F即形式、尺寸和功能。一般所有材料都会由树脂供应商保证,并通过连接器原厂的验证。并且原厂在所有的关键项目都经过了测试,如接触力、绝缘电阻、绝缘耐压、加速老化、电气要求、机械要求、耐久性和湿度,结果符合规范。
变色4.png

(图六)
 
 
【图文引自泰科电子技术白皮书及客诉中心资料,一并感谢!】

2 个评论

请教一下,正常的焊脚为铜打镍底再镀锡,氧化后客户使用时需做哪些预处理或改进工艺流程中的哪些参数可以焊接?
一般要视具体情况而定。如果是SMT连接器引脚,有条件就做下EDX分析一下氧化物,或沾锡天平(是对焊锡、锡膏、助焊剂等材料和电子元件以及与PCB板的可焊性进行评价的测试仪);没条件沾小锡炉或波峰炉看是否上锡,再没有就引脚沾锡膏放在板上过炉实验下。手工焊就需要小刀刮刮了,上助焊剂了。关键后续看元件储存条件是否高温潮湿环境,加以改正。

要回复文章请先登录注册