密间距矩形I/O连接器
本周的产品综述居然赶上了”全球扫把节“。连问要向NASA学习，用科学的态度忽悠你。
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】
