交通运输
密间距矩形I/O连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1972 次浏览 • 2020-02-12 09:30
本周的产品综述居然赶上了”全球扫把节“。连问要向NASA学习，用科学的态度忽悠你。
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】 查看全部
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】 查看全部
本周的产品综述居然赶上了”全球扫把节“。连问要向NASA学习，用科学的态度忽悠你。
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】
高速连接助力智能交通系统发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1657 次浏览 • 2020-02-06 10:01
随着5G网络的激活，互联和自动车辆系统将从新兴技术发展为广泛的智能运输系统（ITS），该系统可指导货物，人员和运输相关信息的多式联运。
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】 查看全部
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】 查看全部
随着5G网络的激活，互联和自动车辆系统将从新兴技术发展为广泛的智能运输系统（ITS），该系统可指导货物，人员和运输相关信息的多式联运。
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】
密间距矩形I/O连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1972 次浏览 • 2020-02-12 09:30
本周的产品综述居然赶上了”全球扫把节“。连问要向NASA学习，用科学的态度忽悠你。
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】 查看全部
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】 查看全部
本周的产品综述居然赶上了”全球扫把节“。连问要向NASA学习，用科学的态度忽悠你。
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】
言归正传，下面主要介绍运用于工业，国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板：密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距）
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用，该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力（标称值为1.0oz），低电阻（<8mΩ），长寿命（变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔），以及对机械冲击和振动抗力（分别为500g和43.92g，持续10ns以上，没有间断或损坏）和极端温度（-65°C至+ 125°C），这使其特别适合于军事，航空航天，医疗和工业设备中。小编不禁念叨：这得老鼻子钱了。另外产品经过100％自动视觉检查，质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固，高密度，超小型的外形尺寸，旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹，卫星，无人机，石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求，并提供直角，弯角，I/O和SMT板载型号，并配有高品质电镀铝，不锈钢和钛外壳，从9到最高91个触点，纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接，以及用于线束应用的预接线连接器，需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用（看着眼熟），包括仪表，自动化，半导体制造，广播，通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构，又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用，带防护盖端子（可防止因异物进入而引起的短路）以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层，与30–28AWG电线兼容的IDC端接，易于安装，高可操作性和出色的维保性能，以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选，这些应用要求性能高，空间小和重量轻，以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器，该接头可由精密微型弹簧电缆制成，具有焊接尖端，可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的，微间距D超微型连接器，将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中，可在关键的军事，航空和国防设备中提供强大的EMI，RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器，用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型，薄型和高密度设计，并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距，比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50％。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度；额定电流为0.5A，125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳，黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ，27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧，旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性，包括军事和航空航天领域，井下和海上油气，地球物理勘探，商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D，超小型和超小型同轴和圆柱形连接器，具有流行的军用规格和定制的，特定于应用程序的连接器配置，包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器，它们提供完整的， 1.27毫米间距连接器系统，旨在满足MIL-DTL-83513的互配性，互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器，这是商用MIL-DTL-83513型连接器，设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业，电信，运输和消费电子应用要求，包括工厂自动化设备，条形码读取器，LAN路由器，微型计算机板，商用航空电子设备，便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑，耐用，轻巧的结构，大约是标准D-Sub尺寸的一半，完全屏蔽以降低EMI和RFI，并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用（包括个人数字助理和硬盘驱动器）中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑，节省空间和无铅的结构，尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm（L xW x H），并具有用户友好的侧锁，确保正确配合的导轨，接地机构可增强安全性，压纹带可自动安装。它还具有30个触点，间距为0.5mm纳米级，额定最大直径为5.0mm的电缆，0.5A信号，1.0A电源，300VAC工作电压和10,000个插接周期，工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固，轻巧的双排卧式SMT连接器，具有超薄外形，非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239，可承受高达100g的冲击和20g的振动，持续10ns以上，且不中断。该系列可提供化学镀镍，镀镉和黑色阳极氧化铝外壳，未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳，并具有PEEK或LCP绝缘子，9–91镀金铍铜触点，金镀铜合金插座，标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A，最大为7oz。每次接触的接合力，° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 21, 2020】
高速连接助力智能交通系统发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1657 次浏览 • 2020-02-06 10:01
随着5G网络的激活，互联和自动车辆系统将从新兴技术发展为广泛的智能运输系统（ITS），该系统可指导货物，人员和运输相关信息的多式联运。
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】 查看全部
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】 查看全部
随着5G网络的激活，互联和自动车辆系统将从新兴技术发展为广泛的智能运输系统（ITS），该系统可指导货物，人员和运输相关信息的多式联运。
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】
随着5G的不断推出，交通行业有望发生深刻的变化。第五代无线网络将提供在每种运输方式上实施智能运输系统（ITS）所需的高速数据速率。车辆安全，性能，导航和自动化系统将完全启用。跟踪货物，车辆和过境人员将变得无处不在。车辆，交通管理系统，智能城市或车辆到所有（V2X）基础设施之间的即时通信将完全实现。
已经开发了一系列新的电子设备和系统，以支持ITS技术所需的基础结构。单个汽车，卡车，火车，公共汽车和其他车辆中的众多系统仅仅是开始。ITS还扩展到交通控制和指示牌，票务系统，紧急服务调度系统，加油站和城市基础设施。
连接器行业在为这些系统和设备创建关键产品方面发挥了重要作用，并一直活跃于行业和政府制定ITS技术指导标准的计划中。这些系统中使用的产品包括可以处理非常高数据速率的连接器和电缆，到可以收集并将数据传输到处理节点的传感器和天线。随着ITS在未来十年中的加速实施，四个关键领域将产生巨大影响。
1.自动驾驶汽车
无人驾驶汽车在世界各地的公路，铁轨和测试计划中。通用汽车最近推出了其Cruise Cruise，这是一款没有方向盘的自动驾驶汽车。在密歇根州大急流城，无人驾驶班车试点计划已经结束了第一年，没有发生撞车事故的报道。在澳大利亚，自动列车在封闭的铁路网络上运行，而在香港，列车以4级自治运行：可能有驾驶员，但对驾驶功能并不重要。Uber使用配备了摄像头，旋转的LiDAR装置和顶部安装的传感器的车辆，绘制了达拉斯，匹兹堡，旧金山，多伦多和华盛顿特区的地图，以收集在纽约建立高清地图所需的大量数据。有望在明年推出的无人驾驶机队的进步。特斯拉计划推出一旦实现了5级自治，它的robotaxi网络将允许车辆在停机期间作为拼车车队的一部分进行操作。但是，尚未在任何商用车辆中完全实现5级技术。
旧金山的Uber自主原型。（图片礼貌Dllu每CC BY-SA 4.0）。[Amphenol ICC的板对板连接器]Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
Amphenol ICC正在开发用于驾驶员辅助，自治和智能城市应用的高速连接解决方案。这些应用依靠中央处理器从各种内部和外部输入（包括车辆内的传感器，天线和雷达系统）以及智能城市基础设施（例如交通信号）收集数据。这些系统利用背板或中板结构来管理高速数据流。
Amphenol ICC的Millipacs背板连接器
2.智慧城市整合
Molex正在积极开发互联移动解决方案，并预测，到2025年，所有公路车辆（甚至包括自行车和行人）都将通过互联嵌入式技术实现互联。该公司专注于为支持5G的互联车辆以及其他可实现互联的产品设计天线。提供可靠，低延迟的连接和较短的传输时间，这对于ITS集成至关重要。
Molex的有线外部天线在坚固的热塑性外壳中提供了一流的RF性能，可抵抗潮气，极端温度条件，冲击和振动。
Molex还正在开发可利用高达100GHz频率的运输系统的智能天线。一种解决方案是将信号处理电子设备集成到天线单元中。然而，挑战是屋顶天线必须承受的环境条件。对于这些组件以及在发送和接收信号的路边设备中，加固是关键质量。Molex的远程信息处理控制单元（TCU）天线融合旨在处理5G频率带来的大量数据传输。
Molex的新型远程信息处理控制单元（TCU）天线融合设备可实现智能汽车超高数据传输所需的高效连接，尤其是在技术向5G mmWave解决方案过渡时。另外，由于TCU位于隐藏天线的下方，并缩短了整车的电缆长度，因此它还降低了制造成本，并通过减轻重量和改善了空气动力学特性减轻了对环境的影响。
3.交通管理
ITS提供有关在整个运输网络中移动的货物，人员和车辆数量的有价值的数据。摄像头和监控设备将能够呼叫紧急服务，控制交通信号灯，支持交通法规的执行以及其他由数据收集和处理实现的功能。
Phoenix Contact积极参与扩展ITS生态系统，并提供一系列旨在支持ITS基础设施的连接器和外壳，包括高速公路和公共交通枢纽上使用的动态标牌。这些设备成为边缘计算中心，将有关碰撞，拥塞和备用路线的实时数据传递到处理中心，这些数据可以被人类以及自动驾驶和互联车辆内部的ITS技术读取。坚固的组件可以在不断变化的室外条件下运行，是这些标牌和其他ITS设备可靠运行的关键。Phoenix Contact铜基数据连接器为工业和基础设施系统中使用的IP20，IP65 / IP67和IP69K提供了环境保护。
Phoenix Contact支持ITS基础设施的扩展，包括交通摄像头，路灯，交通控制柜，按钮人行横道设备，CCTV，UPS系统和收费机，其连接解决方案包括密封的工业级连接器（左），小间距板-板载连接器（左中），PCB连接器（右中）和坚固的室外外壳（右）。
4.追踪服务
可以通过全球定位系统（GPS）和射频识别（RFID）跟踪流程来收集有关跨模式和跨边界的货物运输的信息，并将其集成到ITS中以优化运输系统。实时定位服务使托运人和接收者受益，并使数据收集可用于提高整个供应链的效率。该技术还可用于跟踪车辆以监视位置，发布维护计划，监视燃料使用或允许进入受控区域。
HARTING的HA-Vis RFID RF-300是RFID技术套件的一部分，可用于跟踪和识别智能交通系统中的移动元素。
跟踪个人也将变得更加可能和普遍。电子设备，智能身份证件，票务和金融服务可以在个人使用车辆，访问公共交通网络，穿越机场和越境时发布有关个人的数据。交通调度系统可以使用此信息来创建更有效的交通模式，执法部门和其他实体可以使用此信息进行监视。
HARTING的 Ha-VIS RFID可用于识别火车，集装箱和在整个智能交通系统中移动的其他元素。该系统由重型配置的应答器单元，读取器，天线和同轴电缆组件组成，可以承受铁路和其他运输系统中的冲击，振动和极端温度。
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 4, 2020】
