板对板连接器产品介绍
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的板对板连接器产品，这些产品可用于数据通信，电信，工业，军事，航空，医疗，运输和消费电子市场。
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】
