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基站和天线系统的射频连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2630 次浏览 • 2020-05-06 20:48
本周的产品综述将展示用于基站和天线系统的RF连接器，以及支持这些技术不断发展的同轴电缆剥皮机。
基站和天线系统的射频连接器
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计，可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络，低功耗基站，多运营商和多频带分布式天线系统（DAS），室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑，坚固的结构，其最小法兰高度为12.7mm，以支持轻型模块的开发，并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开，无论耦合机制或施加的扭矩如何，均可实现极低的无源互调（PIM）和出色的回波损耗（RL）性能（高达20GHz），而无需考虑屏蔽机制，从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案，并提供工厂或现场安装的跳线靴，可为您提供快速，易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸，最大配合高度仅为1.40mm，并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用（包括5G基座）中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗，可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内，高达90％的非冷凝湿度下，在高达15Ghz的频率下工作，最大VSWR为1.50，额定电压为60VAC操作，最小200VAC的介电耐压，最大20mΩ的接触电阻，在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点，触点区域镀金，并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供，而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器，高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。
RS Components Americas库存TE Connectivity的N系列同轴RF连接器，可在军事，航空，运输和电信行业的关键，恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型，省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构，具有最小445N的保持力，以实现最佳稳定性；固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N；省力的双压接装配过程，最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配，呈现50Ω的恒定阻抗，坚固地承受冲击和振动，以确保低噪声，并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头，插孔，面板插孔，隔板插孔，以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V，在海平面上具有2,500V的绝缘耐压，并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C，军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版，是军事，航空航天和电信应用的理想选择，包括基站，天线系统，蜂窝网络，雷达，仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型，防水和防振结构，以提供额外的配合稳定性，展现出50Ω的恒定阻抗，并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3：1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，它们还具有1,500V的绝缘耐压，12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案（SMA，1.85mm，2.4mm，2.92mm SMK，SMP，MCX，SMPM，MMCX，UMC，SMB，SMC，N型和QMA / kwiQMAte连接器） 45°角和直角配置，七种不同的阀体和电镀材料选项，多种安装方式，全压接或焊接电缆，PCB或插座端子，以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计，除了标准的两孔法兰安装设计之外，还易于安装，拆卸和重复使用，并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽，以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能，在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30，在12–18GHz的频率下为1.50，非常适合在测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能，非常适合需要高速电信号连接的应用，包括无线基础设施，光通信设备，测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置，可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构，可轻松配对和取消配合，并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR，额定工作于160VAC，500VAC绝缘耐压（一分钟）。
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用，包括基站天线，网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30％，重量减轻70％，可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口，该接口已被无线电和OEM所采用；并为直角和垂直插头提供三种配合选项（手拧，快速锁定和扭矩），这提供了额外的设计灵活性，而不会影响电气性能。它还提供定制的，工厂制造的低PIM跨接电缆组件，该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。
TE Connectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制，提供了一系列板间高度和配置，并提供了低成本，高性能的解决方案，非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备，包括天线，小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计，与竞争的两件式连接器相比，可实现低成本的天线到无线电，板对板以及板对滤波器连接，并提供四种配置（板对板） ，螺丝型板对滤波器，推入式板对滤波器和测试适配器），旨在支持最小的板对板距离（跨度为5.2–20mm）和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差（轴向±1mm，径向±0.80mm，目标板与基板的夹角为2°）。
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器，这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC，N型，SMA和TNC连接器，以及具有较早CW，MX和UG名称的军用连接器，这些供应商包括Amphenol RF，Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信，汽车远程信息处理，军事和航空航天，仪器仪表和医疗行业，包括GSM，CDMA，TDMA，W-CDMA，UMTS和GPRS / Edge基站；无线局域网，光网络和RFID阅读器；机顶盒，卫星天线，电缆调制解调器终端系统和传输设备；GPS，蓝牙，卫星广播，远程车辆诊断和收费公路自动化；军事通信，航空电子，雷达，声纳和武器系统，以及网络分析仪，示波器，信号发生器，衰减器，分频器，组合器，混频器和放大器；以及医疗测试和病人监护设备。的例如，台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备，占地面积仅为7.7mm²，配合高度小于2.5mm，支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中，可与自动取放设备兼容，插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中，从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头，MHF / U.FL尾纤或SMA，MCX，MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件，该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案，非常适合在恶劣环境的通信应用，工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求，适用于柔性，半柔性和半刚性电缆，并提供BNC，MCX，MMCX，N型，SMA，TNC，Ultra -微小的BNC，12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计，可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比，MCX连接器可节省30％的空间，并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30％，可提供电缆或PCB端接，特别适合Wi-Fi，IoT，和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥线机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括周期时间极短，可自由选择剥皮顺序的多步操作，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回用于柔性电缆，以及创新的剥线头，可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，非常适合小批量，快速转换应用以及大批量生产。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 28, 2020】 查看全部
基站和天线系统的射频连接器
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计，可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络，低功耗基站，多运营商和多频带分布式天线系统（DAS），室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑，坚固的结构，其最小法兰高度为12.7mm，以支持轻型模块的开发，并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开，无论耦合机制或施加的扭矩如何，均可实现极低的无源互调（PIM）和出色的回波损耗（RL）性能（高达20GHz），而无需考虑屏蔽机制，从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案，并提供工厂或现场安装的跳线靴，可为您提供快速，易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸，最大配合高度仅为1.40mm，并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用（包括5G基座）中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗，可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内，高达90％的非冷凝湿度下，在高达15Ghz的频率下工作，最大VSWR为1.50，额定电压为60VAC操作，最小200VAC的介电耐压，最大20mΩ的接触电阻，在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点，触点区域镀金，并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供，而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器，高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。
RS Components Americas库存TE Connectivity的N系列同轴RF连接器，可在军事，航空，运输和电信行业的关键，恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型，省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构，具有最小445N的保持力，以实现最佳稳定性；固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N；省力的双压接装配过程，最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配，呈现50Ω的恒定阻抗，坚固地承受冲击和振动，以确保低噪声，并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头，插孔，面板插孔，隔板插孔，以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V，在海平面上具有2,500V的绝缘耐压，并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C，军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版，是军事，航空航天和电信应用的理想选择，包括基站，天线系统，蜂窝网络，雷达，仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型，防水和防振结构，以提供额外的配合稳定性，展现出50Ω的恒定阻抗，并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3：1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，它们还具有1,500V的绝缘耐压，12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案（SMA，1.85mm，2.4mm，2.92mm SMK，SMP，MCX，SMPM，MMCX，UMC，SMB，SMC，N型和QMA / kwiQMAte连接器） 45°角和直角配置，七种不同的阀体和电镀材料选项，多种安装方式，全压接或焊接电缆，PCB或插座端子，以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计，除了标准的两孔法兰安装设计之外，还易于安装，拆卸和重复使用，并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽，以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能，在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30，在12–18GHz的频率下为1.50，非常适合在测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能，非常适合需要高速电信号连接的应用，包括无线基础设施，光通信设备，测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置，可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构，可轻松配对和取消配合，并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR，额定工作于160VAC，500VAC绝缘耐压（一分钟）。
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用，包括基站天线，网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30％，重量减轻70％，可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口，该接口已被无线电和OEM所采用；并为直角和垂直插头提供三种配合选项（手拧，快速锁定和扭矩），这提供了额外的设计灵活性，而不会影响电气性能。它还提供定制的，工厂制造的低PIM跨接电缆组件，该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。
TE Connectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制，提供了一系列板间高度和配置，并提供了低成本，高性能的解决方案，非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备，包括天线，小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计，与竞争的两件式连接器相比，可实现低成本的天线到无线电，板对板以及板对滤波器连接，并提供四种配置（板对板） ，螺丝型板对滤波器，推入式板对滤波器和测试适配器），旨在支持最小的板对板距离（跨度为5.2–20mm）和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差（轴向±1mm，径向±0.80mm，目标板与基板的夹角为2°）。
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器，这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC，N型，SMA和TNC连接器，以及具有较早CW，MX和UG名称的军用连接器，这些供应商包括Amphenol RF，Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信，汽车远程信息处理，军事和航空航天，仪器仪表和医疗行业，包括GSM，CDMA，TDMA，W-CDMA，UMTS和GPRS / Edge基站；无线局域网，光网络和RFID阅读器；机顶盒，卫星天线，电缆调制解调器终端系统和传输设备；GPS，蓝牙，卫星广播，远程车辆诊断和收费公路自动化；军事通信，航空电子，雷达，声纳和武器系统，以及网络分析仪，示波器，信号发生器，衰减器，分频器，组合器，混频器和放大器；以及医疗测试和病人监护设备。的例如，台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备，占地面积仅为7.7mm²，配合高度小于2.5mm，支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中，可与自动取放设备兼容，插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中，从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头，MHF / U.FL尾纤或SMA，MCX，MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件，该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案，非常适合在恶劣环境的通信应用，工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求，适用于柔性，半柔性和半刚性电缆，并提供BNC，MCX，MMCX，N型，SMA，TNC，Ultra -微小的BNC，12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计，可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比，MCX连接器可节省30％的空间，并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30％，可提供电缆或PCB端接，特别适合Wi-Fi，IoT，和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥线机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括周期时间极短，可自由选择剥皮顺序的多步操作，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回用于柔性电缆，以及创新的剥线头，可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，非常适合小批量，快速转换应用以及大批量生产。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 28, 2020】 查看全部
本周的产品综述将展示用于基站和天线系统的RF连接器，以及支持这些技术不断发展的同轴电缆剥皮机。
基站和天线系统的射频连接器
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计，可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络，低功耗基站，多运营商和多频带分布式天线系统（DAS），室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑，坚固的结构，其最小法兰高度为12.7mm，以支持轻型模块的开发，并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开，无论耦合机制或施加的扭矩如何，均可实现极低的无源互调（PIM）和出色的回波损耗（RL）性能（高达20GHz），而无需考虑屏蔽机制，从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案，并提供工厂或现场安装的跳线靴，可为您提供快速，易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸，最大配合高度仅为1.40mm，并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用（包括5G基座）中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗，可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内，高达90％的非冷凝湿度下，在高达15Ghz的频率下工作，最大VSWR为1.50，额定电压为60VAC操作，最小200VAC的介电耐压，最大20mΩ的接触电阻，在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点，触点区域镀金，并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供，而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器，高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。
RS Components Americas库存TE Connectivity的N系列同轴RF连接器，可在军事，航空，运输和电信行业的关键，恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型，省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构，具有最小445N的保持力，以实现最佳稳定性；固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N；省力的双压接装配过程，最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配，呈现50Ω的恒定阻抗，坚固地承受冲击和振动，以确保低噪声，并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头，插孔，面板插孔，隔板插孔，以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V，在海平面上具有2,500V的绝缘耐压，并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C，军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版，是军事，航空航天和电信应用的理想选择，包括基站，天线系统，蜂窝网络，雷达，仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型，防水和防振结构，以提供额外的配合稳定性，展现出50Ω的恒定阻抗，并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3：1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，它们还具有1,500V的绝缘耐压，12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案（SMA，1.85mm，2.4mm，2.92mm SMK，SMP，MCX，SMPM，MMCX，UMC，SMB，SMC，N型和QMA / kwiQMAte连接器） 45°角和直角配置，七种不同的阀体和电镀材料选项，多种安装方式，全压接或焊接电缆，PCB或插座端子，以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计，除了标准的两孔法兰安装设计之外，还易于安装，拆卸和重复使用，并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽，以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能，在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30，在12–18GHz的频率下为1.50，非常适合在测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能，非常适合需要高速电信号连接的应用，包括无线基础设施，光通信设备，测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置，可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构，可轻松配对和取消配合，并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR，额定工作于160VAC，500VAC绝缘耐压（一分钟）。
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用，包括基站天线，网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30％，重量减轻70％，可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口，该接口已被无线电和OEM所采用；并为直角和垂直插头提供三种配合选项（手拧，快速锁定和扭矩），这提供了额外的设计灵活性，而不会影响电气性能。它还提供定制的，工厂制造的低PIM跨接电缆组件，该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。
TE Connectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制，提供了一系列板间高度和配置，并提供了低成本，高性能的解决方案，非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备，包括天线，小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计，与竞争的两件式连接器相比，可实现低成本的天线到无线电，板对板以及板对滤波器连接，并提供四种配置（板对板） ，螺丝型板对滤波器，推入式板对滤波器和测试适配器），旨在支持最小的板对板距离（跨度为5.2–20mm）和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差（轴向±1mm，径向±0.80mm，目标板与基板的夹角为2°）。
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器，这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC，N型，SMA和TNC连接器，以及具有较早CW，MX和UG名称的军用连接器，这些供应商包括Amphenol RF，Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信，汽车远程信息处理，军事和航空航天，仪器仪表和医疗行业，包括GSM，CDMA，TDMA，W-CDMA，UMTS和GPRS / Edge基站；无线局域网，光网络和RFID阅读器；机顶盒，卫星天线，电缆调制解调器终端系统和传输设备；GPS，蓝牙，卫星广播，远程车辆诊断和收费公路自动化；军事通信，航空电子，雷达，声纳和武器系统，以及网络分析仪，示波器，信号发生器，衰减器，分频器，组合器，混频器和放大器；以及医疗测试和病人监护设备。的例如，台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备，占地面积仅为7.7mm²，配合高度小于2.5mm，支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中，可与自动取放设备兼容，插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中，从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头，MHF / U.FL尾纤或SMA，MCX，MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件，该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案，非常适合在恶劣环境的通信应用，工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求，适用于柔性，半柔性和半刚性电缆，并提供BNC，MCX，MMCX，N型，SMA，TNC，Ultra -微小的BNC，12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计，可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比，MCX连接器可节省30％的空间，并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30％，可提供电缆或PCB端接，特别适合Wi-Fi，IoT，和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥线机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括周期时间极短，可自由选择剥皮顺序的多步操作，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回用于柔性电缆，以及创新的剥线头，可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，非常适合小批量，快速转换应用以及大批量生产。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 28, 2020】
基站和天线系统的射频连接器
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计，可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络，低功耗基站，多运营商和多频带分布式天线系统（DAS），室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑，坚固的结构，其最小法兰高度为12.7mm，以支持轻型模块的开发，并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开，无论耦合机制或施加的扭矩如何，均可实现极低的无源互调（PIM）和出色的回波损耗（RL）性能（高达20GHz），而无需考虑屏蔽机制，从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案，并提供工厂或现场安装的跳线靴，可为您提供快速，易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸，最大配合高度仅为1.40mm，并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用（包括5G基座）中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗，可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内，高达90％的非冷凝湿度下，在高达15Ghz的频率下工作，最大VSWR为1.50，额定电压为60VAC操作，最小200VAC的介电耐压，最大20mΩ的接触电阻，在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点，触点区域镀金，并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供，而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器，高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。
RS Components Americas库存TE Connectivity的N系列同轴RF连接器，可在军事，航空，运输和电信行业的关键，恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型，省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构，具有最小445N的保持力，以实现最佳稳定性；固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N；省力的双压接装配过程，最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配，呈现50Ω的恒定阻抗，坚固地承受冲击和振动，以确保低噪声，并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头，插孔，面板插孔，隔板插孔，以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V，在海平面上具有2,500V的绝缘耐压，并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C，军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版，是军事，航空航天和电信应用的理想选择，包括基站，天线系统，蜂窝网络，雷达，仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型，防水和防振结构，以提供额外的配合稳定性，展现出50Ω的恒定阻抗，并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3：1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，它们还具有1,500V的绝缘耐压，12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案（SMA，1.85mm，2.4mm，2.92mm SMK，SMP，MCX，SMPM，MMCX，UMC，SMB，SMC，N型和QMA / kwiQMAte连接器） 45°角和直角配置，七种不同的阀体和电镀材料选项，多种安装方式，全压接或焊接电缆，PCB或插座端子，以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计，除了标准的两孔法兰安装设计之外，还易于安装，拆卸和重复使用，并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽，以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能，在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30，在12–18GHz的频率下为1.50，非常适合在测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能，非常适合需要高速电信号连接的应用，包括无线基础设施，光通信设备，测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置，可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构，可轻松配对和取消配合，并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR，额定工作于160VAC，500VAC绝缘耐压（一分钟）。
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用，包括基站天线，网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30％，重量减轻70％，可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口，该接口已被无线电和OEM所采用；并为直角和垂直插头提供三种配合选项（手拧，快速锁定和扭矩），这提供了额外的设计灵活性，而不会影响电气性能。它还提供定制的，工厂制造的低PIM跨接电缆组件，该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。
TE Connectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制，提供了一系列板间高度和配置，并提供了低成本，高性能的解决方案，非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备，包括天线，小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计，与竞争的两件式连接器相比，可实现低成本的天线到无线电，板对板以及板对滤波器连接，并提供四种配置（板对板） ，螺丝型板对滤波器，推入式板对滤波器和测试适配器），旨在支持最小的板对板距离（跨度为5.2–20mm）和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差（轴向±1mm，径向±0.80mm，目标板与基板的夹角为2°）。
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器，这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC，N型，SMA和TNC连接器，以及具有较早CW，MX和UG名称的军用连接器，这些供应商包括Amphenol RF，Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信，汽车远程信息处理，军事和航空航天，仪器仪表和医疗行业，包括GSM，CDMA，TDMA，W-CDMA，UMTS和GPRS / Edge基站；无线局域网，光网络和RFID阅读器；机顶盒，卫星天线，电缆调制解调器终端系统和传输设备；GPS，蓝牙，卫星广播，远程车辆诊断和收费公路自动化；军事通信，航空电子，雷达，声纳和武器系统，以及网络分析仪，示波器，信号发生器，衰减器，分频器，组合器，混频器和放大器；以及医疗测试和病人监护设备。的例如，台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备，占地面积仅为7.7mm²，配合高度小于2.5mm，支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中，可与自动取放设备兼容，插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中，从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头，MHF / U.FL尾纤或SMA，MCX，MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件，该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案，非常适合在恶劣环境的通信应用，工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求，适用于柔性，半柔性和半刚性电缆，并提供BNC，MCX，MMCX，N型，SMA，TNC，Ultra -微小的BNC，12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计，可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比，MCX连接器可节省30％的空间，并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30％，可提供电缆或PCB端接，特别适合Wi-Fi，IoT，和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥线机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括周期时间极短，可自由选择剥皮顺序的多步操作，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回用于柔性电缆，以及创新的剥线头，可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，非常适合小批量，快速转换应用以及大批量生产。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 28, 2020】
IoT，IIoT和工业4.0应用的连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1953 次浏览 • 2020-02-20 00:46
物联技术热度的激增对连接器细分领域提出了新的要求。更快的速度，更高的频率和更小的尺寸，以及可靠性和抗电磁干扰能力等。
物联网（IoT）是指电子设备的无线互连，范围从家用电器和车辆到建筑控制系统和制造设备。嵌入式电子组件（包括传感器，执行器，连接器和电缆）使这些设备可以收集和交换数据，并可以进行远程监视和控制。工业物联网（IIoT）是专门用于制造的细分领域，涉及物联网，实时分析，机器学习和嵌入式系统（包括无线传感器网络，控制系统和自动化技术）的融合。IIoT将分析和响应功能添加到标准IoT概念中。
IIoT和工业4.0应用程序（例如自动化生产线）需要经过验证的高速连接组件，高可靠性能，对电磁干扰（EMI）的高度抗扰性以及较小的空间占用。
到2025年，全球IoT设备的数量预计将激增至754.4亿台套，以支持全球5G移动通信网络，并有望通过相关趋势为更加互联的社会和行业铺平道路，包括智能工厂和自动驾驶。
物联网和工业物联网应用中连接器的主要挑战包括数据速率需求以及终端设备的各种组件密度，从消费电子产品到智能电表和工业控制设备。处理更高的数据速率，就需要进行新的连接器设计。同样组件密度也限制了分配给连接器的空间以及组件之间的最小共置距离，这是干扰风险的关键设计元素。另一个挑战是，物联网设备的设计工作频率要比当今普遍使用的工作频率高得多。
夹层/堆叠连接器满足IoT设计要求
分散式和联网的系统架构越来越重要，这是因为越来越高的板级组件密度以及对带有紧凑型设备的趋势使然，使得越来越多的相关应用不得不应对巨大的空间限制。这种趋势对连接器提出了非常特殊的要求，因为PCB上的数字数据传输速度通常达到10Gb / s或更高。除了越来越快的数据速率和不断增加的电路板复杂性之外，电路板堆叠设计还要求增加接触密度。例如ERNI的MicroSpeed系列，可轻松在板上放置多个连接器。还可以为开发人员提供更大的布线灵活性和更少的电路板层，提供较高的载流能力和较高的信号速度。
ERNI的节省空间和抗干扰的MicroSpeed连接器系统支持高达25 + Gb / s的数据速率，并具有出色的信号完整性。屏蔽式板对板连接器的间距为1.0mm，并提供2排和3排垂直和直角配置，并带有5，50，75，91及133个引脚的不同组合以及表面贴装，通孔或混合式等灵活端接方式。
总结物联网应用夹层/堆叠连接器的关键特性：最小的尺寸和最大的接触密度；能够可靠地以高达20 + Gb / s的速度传输信号；高EMC；以及差分和单端口。终止信号处理功能。
触点终端：表面贴装技术（SMT）信号触点在高速夹层应用中最为有益，并且比带有压入式引脚的信号触点具有更高的信号完整性，因为压入式连接器所需的镀通孔会产生负面影响关于噪声行为和反射。根据不同的应用，用户可以选择SMT或通孔（THR）作为向外布置的屏蔽板触点。THR形式的屏蔽板触点进一步增强了机械稳定性，并允许将连接器模块轻松地布置在相邻的行中，而空间损失最小。
电磁兼容性（EMC）：接触间距和集成屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，该阻抗通常为50Ω（信号对地），对于差分应用，通常为100Ω（信号对信号）。为了控制阻抗，减少串扰并改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器配备了特殊的屏蔽结构。
标准的屏蔽机制，EMC手指，具有出色的抵抗电磁辐射（EMI）的能力和抗静电能力（ESD）。其他屏蔽机制（例如EMC接线片）通过显着减少电感耦合来进一步增强EMC性能。结合这两种机制，可为需要高信号完整性和安全数据传输的IoT，IIoT和Industry 4.0应用提供最佳的屏蔽效果。一些夹层连接器还允许将屏蔽用作电源平面，每个屏蔽可提供高达10A的电流。
通过信号对的垂直配置（即，横向，纵向方向）以及信号和屏蔽触点对的配对布置，可以最佳地实现最佳的串扰行为。这种配置在100ps的上升时间实现了已记录的串扰测量值，降至不到2％。
可靠性和耐用性，在工业环境中使用的夹层连接器还应采用由坚固的耐高温材料制成的狭窄，薄型，有罩的外壳，以保护触点免受损坏并鼓励气流来支持系统冷却。制作精良的夹层连接器可以进行500次或更长时间的配合。
设计灵活性：为了满足广泛的应用需求，物联网应用的夹层连接器应同时支持单端和差分信号传输，以实现最大的接地和布线灵活性。通过允许许多不同的堆叠高度和板间距，各种公母连接器高度也支持广泛的应用范围，这为开发人员提供了关于板布局的最大灵活性。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Singer ， February 18, 2020】
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物联网（IoT）是指电子设备的无线互连，范围从家用电器和车辆到建筑控制系统和制造设备。嵌入式电子组件（包括传感器，执行器，连接器和电缆）使这些设备可以收集和交换数据，并可以进行远程监视和控制。工业物联网（IIoT）是专门用于制造的细分领域，涉及物联网，实时分析，机器学习和嵌入式系统（包括无线传感器网络，控制系统和自动化技术）的融合。IIoT将分析和响应功能添加到标准IoT概念中。
IIoT和工业4.0应用程序（例如自动化生产线）需要经过验证的高速连接组件，高可靠性能，对电磁干扰（EMI）的高度抗扰性以及较小的空间占用。
到2025年，全球IoT设备的数量预计将激增至754.4亿台套，以支持全球5G移动通信网络，并有望通过相关趋势为更加互联的社会和行业铺平道路，包括智能工厂和自动驾驶。
物联网和工业物联网应用中连接器的主要挑战包括数据速率需求以及终端设备的各种组件密度，从消费电子产品到智能电表和工业控制设备。处理更高的数据速率，就需要进行新的连接器设计。同样组件密度也限制了分配给连接器的空间以及组件之间的最小共置距离，这是干扰风险的关键设计元素。另一个挑战是，物联网设备的设计工作频率要比当今普遍使用的工作频率高得多。
夹层/堆叠连接器满足IoT设计要求
分散式和联网的系统架构越来越重要，这是因为越来越高的板级组件密度以及对带有紧凑型设备的趋势使然，使得越来越多的相关应用不得不应对巨大的空间限制。这种趋势对连接器提出了非常特殊的要求，因为PCB上的数字数据传输速度通常达到10Gb / s或更高。除了越来越快的数据速率和不断增加的电路板复杂性之外，电路板堆叠设计还要求增加接触密度。例如ERNI的MicroSpeed系列，可轻松在板上放置多个连接器。还可以为开发人员提供更大的布线灵活性和更少的电路板层，提供较高的载流能力和较高的信号速度。
ERNI的节省空间和抗干扰的MicroSpeed连接器系统支持高达25 + Gb / s的数据速率，并具有出色的信号完整性。屏蔽式板对板连接器的间距为1.0mm，并提供2排和3排垂直和直角配置，并带有5，50，75，91及133个引脚的不同组合以及表面贴装，通孔或混合式等灵活端接方式。
总结物联网应用夹层/堆叠连接器的关键特性：最小的尺寸和最大的接触密度；能够可靠地以高达20 + Gb / s的速度传输信号；高EMC；以及差分和单端口。终止信号处理功能。
触点终端：表面贴装技术（SMT）信号触点在高速夹层应用中最为有益，并且比带有压入式引脚的信号触点具有更高的信号完整性，因为压入式连接器所需的镀通孔会产生负面影响关于噪声行为和反射。根据不同的应用，用户可以选择SMT或通孔（THR）作为向外布置的屏蔽板触点。THR形式的屏蔽板触点进一步增强了机械稳定性，并允许将连接器模块轻松地布置在相邻的行中，而空间损失最小。
电磁兼容性（EMC）：接触间距和集成屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，该阻抗通常为50Ω（信号对地），对于差分应用，通常为100Ω（信号对信号）。为了控制阻抗，减少串扰并改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器配备了特殊的屏蔽结构。
标准的屏蔽机制，EMC手指，具有出色的抵抗电磁辐射（EMI）的能力和抗静电能力（ESD）。其他屏蔽机制（例如EMC接线片）通过显着减少电感耦合来进一步增强EMC性能。结合这两种机制，可为需要高信号完整性和安全数据传输的IoT，IIoT和Industry 4.0应用提供最佳的屏蔽效果。一些夹层连接器还允许将屏蔽用作电源平面，每个屏蔽可提供高达10A的电流。
通过信号对的垂直配置（即，横向，纵向方向）以及信号和屏蔽触点对的配对布置，可以最佳地实现最佳的串扰行为。这种配置在100ps的上升时间实现了已记录的串扰测量值，降至不到2％。
可靠性和耐用性，在工业环境中使用的夹层连接器还应采用由坚固的耐高温材料制成的狭窄，薄型，有罩的外壳，以保护触点免受损坏并鼓励气流来支持系统冷却。制作精良的夹层连接器可以进行500次或更长时间的配合。
设计灵活性：为了满足广泛的应用需求，物联网应用的夹层连接器应同时支持单端和差分信号传输，以实现最大的接地和布线灵活性。通过允许许多不同的堆叠高度和板间距，各种公母连接器高度也支持广泛的应用范围，这为开发人员提供了关于板布局的最大灵活性。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Singer ， February 18, 2020】
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物联技术热度的激增对连接器细分领域提出了新的要求。更快的速度，更高的频率和更小的尺寸，以及可靠性和抗电磁干扰能力等。
物联网（IoT）是指电子设备的无线互连，范围从家用电器和车辆到建筑控制系统和制造设备。嵌入式电子组件（包括传感器，执行器，连接器和电缆）使这些设备可以收集和交换数据，并可以进行远程监视和控制。工业物联网（IIoT）是专门用于制造的细分领域，涉及物联网，实时分析，机器学习和嵌入式系统（包括无线传感器网络，控制系统和自动化技术）的融合。IIoT将分析和响应功能添加到标准IoT概念中。
IIoT和工业4.0应用程序（例如自动化生产线）需要经过验证的高速连接组件，高可靠性能，对电磁干扰（EMI）的高度抗扰性以及较小的空间占用。
到2025年，全球IoT设备的数量预计将激增至754.4亿台套，以支持全球5G移动通信网络，并有望通过相关趋势为更加互联的社会和行业铺平道路，包括智能工厂和自动驾驶。
物联网和工业物联网应用中连接器的主要挑战包括数据速率需求以及终端设备的各种组件密度，从消费电子产品到智能电表和工业控制设备。处理更高的数据速率，就需要进行新的连接器设计。同样组件密度也限制了分配给连接器的空间以及组件之间的最小共置距离，这是干扰风险的关键设计元素。另一个挑战是，物联网设备的设计工作频率要比当今普遍使用的工作频率高得多。
夹层/堆叠连接器满足IoT设计要求
分散式和联网的系统架构越来越重要，这是因为越来越高的板级组件密度以及对带有紧凑型设备的趋势使然，使得越来越多的相关应用不得不应对巨大的空间限制。这种趋势对连接器提出了非常特殊的要求，因为PCB上的数字数据传输速度通常达到10Gb / s或更高。除了越来越快的数据速率和不断增加的电路板复杂性之外，电路板堆叠设计还要求增加接触密度。例如ERNI的MicroSpeed系列，可轻松在板上放置多个连接器。还可以为开发人员提供更大的布线灵活性和更少的电路板层，提供较高的载流能力和较高的信号速度。
ERNI的节省空间和抗干扰的MicroSpeed连接器系统支持高达25 + Gb / s的数据速率，并具有出色的信号完整性。屏蔽式板对板连接器的间距为1.0mm，并提供2排和3排垂直和直角配置，并带有5，50，75，91及133个引脚的不同组合以及表面贴装，通孔或混合式等灵活端接方式。
总结物联网应用夹层/堆叠连接器的关键特性：最小的尺寸和最大的接触密度；能够可靠地以高达20 + Gb / s的速度传输信号；高EMC；以及差分和单端口。终止信号处理功能。
触点终端：表面贴装技术（SMT）信号触点在高速夹层应用中最为有益，并且比带有压入式引脚的信号触点具有更高的信号完整性，因为压入式连接器所需的镀通孔会产生负面影响关于噪声行为和反射。根据不同的应用，用户可以选择SMT或通孔（THR）作为向外布置的屏蔽板触点。THR形式的屏蔽板触点进一步增强了机械稳定性，并允许将连接器模块轻松地布置在相邻的行中，而空间损失最小。
电磁兼容性（EMC）：接触间距和集成屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，该阻抗通常为50Ω（信号对地），对于差分应用，通常为100Ω（信号对信号）。为了控制阻抗，减少串扰并改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器配备了特殊的屏蔽结构。
标准的屏蔽机制，EMC手指，具有出色的抵抗电磁辐射（EMI）的能力和抗静电能力（ESD）。其他屏蔽机制（例如EMC接线片）通过显着减少电感耦合来进一步增强EMC性能。结合这两种机制，可为需要高信号完整性和安全数据传输的IoT，IIoT和Industry 4.0应用提供最佳的屏蔽效果。一些夹层连接器还允许将屏蔽用作电源平面，每个屏蔽可提供高达10A的电流。
通过信号对的垂直配置（即，横向，纵向方向）以及信号和屏蔽触点对的配对布置，可以最佳地实现最佳的串扰行为。这种配置在100ps的上升时间实现了已记录的串扰测量值，降至不到2％。
可靠性和耐用性，在工业环境中使用的夹层连接器还应采用由坚固的耐高温材料制成的狭窄，薄型，有罩的外壳，以保护触点免受损坏并鼓励气流来支持系统冷却。制作精良的夹层连接器可以进行500次或更长时间的配合。
设计灵活性：为了满足广泛的应用需求，物联网应用的夹层连接器应同时支持单端和差分信号传输，以实现最大的接地和布线灵活性。通过允许许多不同的堆叠高度和板间距，各种公母连接器高度也支持广泛的应用范围，这为开发人员提供了关于板布局的最大灵活性。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Singer ， February 18, 2020】
物联网（IoT）是指电子设备的无线互连，范围从家用电器和车辆到建筑控制系统和制造设备。嵌入式电子组件（包括传感器，执行器，连接器和电缆）使这些设备可以收集和交换数据，并可以进行远程监视和控制。工业物联网（IIoT）是专门用于制造的细分领域，涉及物联网，实时分析，机器学习和嵌入式系统（包括无线传感器网络，控制系统和自动化技术）的融合。IIoT将分析和响应功能添加到标准IoT概念中。
IIoT和工业4.0应用程序（例如自动化生产线）需要经过验证的高速连接组件，高可靠性能，对电磁干扰（EMI）的高度抗扰性以及较小的空间占用。
到2025年，全球IoT设备的数量预计将激增至754.4亿台套，以支持全球5G移动通信网络，并有望通过相关趋势为更加互联的社会和行业铺平道路，包括智能工厂和自动驾驶。
物联网和工业物联网应用中连接器的主要挑战包括数据速率需求以及终端设备的各种组件密度，从消费电子产品到智能电表和工业控制设备。处理更高的数据速率，就需要进行新的连接器设计。同样组件密度也限制了分配给连接器的空间以及组件之间的最小共置距离，这是干扰风险的关键设计元素。另一个挑战是，物联网设备的设计工作频率要比当今普遍使用的工作频率高得多。
夹层/堆叠连接器满足IoT设计要求
分散式和联网的系统架构越来越重要，这是因为越来越高的板级组件密度以及对带有紧凑型设备的趋势使然，使得越来越多的相关应用不得不应对巨大的空间限制。这种趋势对连接器提出了非常特殊的要求，因为PCB上的数字数据传输速度通常达到10Gb / s或更高。除了越来越快的数据速率和不断增加的电路板复杂性之外，电路板堆叠设计还要求增加接触密度。例如ERNI的MicroSpeed系列，可轻松在板上放置多个连接器。还可以为开发人员提供更大的布线灵活性和更少的电路板层，提供较高的载流能力和较高的信号速度。
ERNI的节省空间和抗干扰的MicroSpeed连接器系统支持高达25 + Gb / s的数据速率，并具有出色的信号完整性。屏蔽式板对板连接器的间距为1.0mm，并提供2排和3排垂直和直角配置，并带有5，50，75，91及133个引脚的不同组合以及表面贴装，通孔或混合式等灵活端接方式。
总结物联网应用夹层/堆叠连接器的关键特性：最小的尺寸和最大的接触密度；能够可靠地以高达20 + Gb / s的速度传输信号；高EMC；以及差分和单端口。终止信号处理功能。
触点终端：表面贴装技术（SMT）信号触点在高速夹层应用中最为有益，并且比带有压入式引脚的信号触点具有更高的信号完整性，因为压入式连接器所需的镀通孔会产生负面影响关于噪声行为和反射。根据不同的应用，用户可以选择SMT或通孔（THR）作为向外布置的屏蔽板触点。THR形式的屏蔽板触点进一步增强了机械稳定性，并允许将连接器模块轻松地布置在相邻的行中，而空间损失最小。
电磁兼容性（EMC）：接触间距和集成屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，该阻抗通常为50Ω（信号对地），对于差分应用，通常为100Ω（信号对信号）。为了控制阻抗，减少串扰并改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器配备了特殊的屏蔽结构。
标准的屏蔽机制，EMC手指，具有出色的抵抗电磁辐射（EMI）的能力和抗静电能力（ESD）。其他屏蔽机制（例如EMC接线片）通过显着减少电感耦合来进一步增强EMC性能。结合这两种机制，可为需要高信号完整性和安全数据传输的IoT，IIoT和Industry 4.0应用提供最佳的屏蔽效果。一些夹层连接器还允许将屏蔽用作电源平面，每个屏蔽可提供高达10A的电流。
通过信号对的垂直配置（即，横向，纵向方向）以及信号和屏蔽触点对的配对布置，可以最佳地实现最佳的串扰行为。这种配置在100ps的上升时间实现了已记录的串扰测量值，降至不到2％。
可靠性和耐用性，在工业环境中使用的夹层连接器还应采用由坚固的耐高温材料制成的狭窄，薄型，有罩的外壳，以保护触点免受损坏并鼓励气流来支持系统冷却。制作精良的夹层连接器可以进行500次或更长时间的配合。
设计灵活性：为了满足广泛的应用需求，物联网应用的夹层连接器应同时支持单端和差分信号传输，以实现最大的接地和布线灵活性。通过允许许多不同的堆叠高度和板间距，各种公母连接器高度也支持广泛的应用范围，这为开发人员提供了关于板布局的最大灵活性。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Singer ， February 18, 2020】
选择适用于恶劣环境的印刷电路板连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1935 次浏览 • 2020-02-07 09:21
运输，军事和航空航天应用中的PCB遇到环境变量，例如冲击，振动，温度和湿度。选择能够承受这些恶劣条件的印刷电路板连接器和相邻组件对于操作成功至关重要。
选择在恶劣环境下能够可靠运行的印刷电路板连接器（PCB连接器）涉及几个重要的考虑因素。无论是通过直接的板对板连接还是通过电缆将两个或多个PCB连接在一起，运输，军事和航空航天应用中的PCB都会遇到许多环境变量。冲击，振动，温度，湿度和变化的海拔高度/大气条件只是许多可能会破坏触点完整性并破坏信号的因素中的一部分。这就是为什么要在机械设计中同时考虑接触板端接，电镀材料和厚度，表面处理，接触束力和冗余度的设计。
设计人员可以通过清楚地了解不同环境因素如何影响PCB连接器，并采用制造工具来浏览各种设计功能和优点并促进有效选择，来简化这些苛刻应用的连接器规范过程。
震动和冲击
由于许多电子商业和军事航空设备会受到极端的运动力，因此了解连接器如何处理振动和冲击非常重要。典型的问题包括：
过度的重力（g）导致极端加速或减速期间，意外的连接器脱离。
在PCB发生扭曲，弯曲，偏航和其他突然运动时，如果连接器或触点脱离，则该PCB会发生扭曲或弯曲。
由于振动引起的触点磨损，信号微中断。
连接器使用排列在壳体或外壳内的机械偏转金属梁来形成可分离但在电气上“不可见”的接口。因此，连接器设计的首要目标是在所有可能的因素下保持接触接口的稳定性。导致信号或断电。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 2-R是一种无针背板印刷电路板连接器，具有四重冗余触点系统，可提高在高振动环境中的可靠性并满足VITA 72环境性能要求。
从宏观上讲，振动和冲击可能会导致整体位移，或者在配合元件之间产生间隙。在微层面上，微动运动（或微动）会逐渐磨损配合表面的表面涂层或镀层，从而导致微动腐蚀。这些问题的解决方案包括：
设计具有足够接触力的触点，以免振动不会引起光束跳动。
施加足够厚度和质量的镀层，以承受微动运动的磨损。
增加可分离接口处的接触点，以通过多个接触点提供冗余。
使用适当的接触润滑剂或抑制微动的表面处理。
横梁设计是抗振性的另一个重要元素。在两点连接器中，每个接触弹簧梁都与匹配的晶片焊盘形成单个接触点。在具有四点或四冗余触点系统的连接器中，触点的设计应使每个梁形成两个触点。此功能可将接触补丁的面积大致增加一倍，并通过将微动运动的影响分散在更大的表面积上，从而帮助平衡振动负载。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器具有四点，四冗余触点设计，非常适合在高振动应用中使用。
今天，许多制造商提供具有四个接触点的梁设计。除了减轻微动腐蚀的影响外，它们还显着降低了意外脱离的风险。例如，如果给定触点的触点脱离概率为0.01，则四点触点的所有四个点可能同时受到影响的概率为（0.01）4或10 -8。这种降低的风险说明了冗余的力量。
梁的形状也会影响磨损程度，因为最佳的梁半径有助于平衡接触系统内的负载和表面压力。在四点接触设计中，接触束的长度和面积彼此不对称。不同的长度为每个光束响应振动提供了独特的频率模式，这有助于消除两个光束同时实现共振的可能性。另外，即使接触点增加，这些增强的接触系统也不会增加配合力。
在这些设计的配合一半中的晶片也可以略作修改，以充分利用四光束结构。通过使分离光束上的四个接触点中的两个更深，可以使晶片上的信号焊盘延伸1.2mm，以在配合期间保持至少2mm的接触擦拭。此功能有助于在原始设计的整个配合范围内保持四倍冗余。
导柱也可以制造到模块中以增加稳定性。匹配的导向柱和插座之间的公差比匹配的触点要宽。即使这样，配对的导向器仍有助于限制运动，并在配对过程中提供键控功能。另外，最近的技术进步已经使公差变得更严格。现在可以使用高度机加工的立柱，以提供精确的配合，从而在极端振动下增加稳定性，以减少微动运动。
精密装配的导向销和坚固的多点触点。
还可以在导向模块组件中使用周向接地弹簧，以进一步提高稳定性并为插入式模块提供静电放电（ESD）保护。为了使PCB稳定，可以将增强剂作为复合树脂施加在PCB本身中或集成到机箱中以减少板的弯曲。
温度
在高海拔地区，电子设备可能会暴露在极端温度下。航空航天应用通常需要能够在-55°C至125°C甚至更大范围的工作温度下工作的印刷电路板连接器。温度的影响有多种形式，包括：
由于高温时金属膨胀和应力消除而引起的法向力松弛，特别是对于铜基金属。
由于不同材料（例如带有黄铜销的铝壳）之间不同的热膨胀系数，导致结构完整性损失。
当触点暴露于极冷的温度下时，热冲击会使信号变差。
可以通过多种热性能测试来评估连接器在极端温度下的行为，例如涉及数百个热冷循环的热冲击测试，温度寿命测试（例如，将连接器暴露在125°C下1000小时）以及燃烧和着火。安全材料测试。
太空应用通常要求非常严格的温度和辐射要求，以评估材料如何在结构上保持住。在空间真空中，材料选择还必须考虑从减压的金属合金，聚合物和表面处理中除气。
湿度
湿度会加速接触界面的腐蚀，特别是当热循环或振动引起的磨损使基础接触金属遭受微动腐蚀时。温度和湿度测试通常在配合/非配合循环测试后在实验室中执行。还对塑料外壳进行了测试，以评估会降低绝缘电阻的吸湿性。
PCB处理
当暴露于自然环境中的人造化学药品，阳光，盐水和其他刺激性化学药品中时，PCB端子区域会明显退化。在这些情况下，使用树脂，气相沉积或碳氟化合物配方的保形涂层可以提高电路板和触点的耐用性。
简化PCB连接器选择
评估在恶劣环境下影响印刷电路板连接器的所有因素是一项复杂的任务。对此处讨论的连接器设计方面的透彻了解可以指导规范过程。将这些知识与用于导航选项和实现设计目标的工具相结合，可以使过程变得更加容易。例如，TE Connectivity提供了一个高速产品开发人员工具包，可为设计人员提供产品规格，测试结果以及输入/输出（I / O）有线，板对板和射频（RF）连接器的目录，以及电缆和光纤。这样的工具可以帮助设计人员缩小产品范围，并在为恶劣环境选择PCB连接器时更有信心。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Walmsley，February 4, 2020】 查看全部
选择在恶劣环境下能够可靠运行的印刷电路板连接器（PCB连接器）涉及几个重要的考虑因素。无论是通过直接的板对板连接还是通过电缆将两个或多个PCB连接在一起，运输，军事和航空航天应用中的PCB都会遇到许多环境变量。冲击，振动，温度，湿度和变化的海拔高度/大气条件只是许多可能会破坏触点完整性并破坏信号的因素中的一部分。这就是为什么要在机械设计中同时考虑接触板端接，电镀材料和厚度，表面处理，接触束力和冗余度的设计。
设计人员可以通过清楚地了解不同环境因素如何影响PCB连接器，并采用制造工具来浏览各种设计功能和优点并促进有效选择，来简化这些苛刻应用的连接器规范过程。
震动和冲击
由于许多电子商业和军事航空设备会受到极端的运动力，因此了解连接器如何处理振动和冲击非常重要。典型的问题包括：
过度的重力（g）导致极端加速或减速期间，意外的连接器脱离。
在PCB发生扭曲，弯曲，偏航和其他突然运动时，如果连接器或触点脱离，则该PCB会发生扭曲或弯曲。
由于振动引起的触点磨损，信号微中断。
连接器使用排列在壳体或外壳内的机械偏转金属梁来形成可分离但在电气上“不可见”的接口。因此，连接器设计的首要目标是在所有可能的因素下保持接触接口的稳定性。导致信号或断电。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 2-R是一种无针背板印刷电路板连接器，具有四重冗余触点系统，可提高在高振动环境中的可靠性并满足VITA 72环境性能要求。
从宏观上讲，振动和冲击可能会导致整体位移，或者在配合元件之间产生间隙。在微层面上，微动运动（或微动）会逐渐磨损配合表面的表面涂层或镀层，从而导致微动腐蚀。这些问题的解决方案包括：
设计具有足够接触力的触点，以免振动不会引起光束跳动。
施加足够厚度和质量的镀层，以承受微动运动的磨损。
增加可分离接口处的接触点，以通过多个接触点提供冗余。
使用适当的接触润滑剂或抑制微动的表面处理。
横梁设计是抗振性的另一个重要元素。在两点连接器中，每个接触弹簧梁都与匹配的晶片焊盘形成单个接触点。在具有四点或四冗余触点系统的连接器中，触点的设计应使每个梁形成两个触点。此功能可将接触补丁的面积大致增加一倍，并通过将微动运动的影响分散在更大的表面积上，从而帮助平衡振动负载。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器具有四点，四冗余触点设计，非常适合在高振动应用中使用。
今天，许多制造商提供具有四个接触点的梁设计。除了减轻微动腐蚀的影响外，它们还显着降低了意外脱离的风险。例如，如果给定触点的触点脱离概率为0.01，则四点触点的所有四个点可能同时受到影响的概率为（0.01）4或10 -8。这种降低的风险说明了冗余的力量。
梁的形状也会影响磨损程度，因为最佳的梁半径有助于平衡接触系统内的负载和表面压力。在四点接触设计中，接触束的长度和面积彼此不对称。不同的长度为每个光束响应振动提供了独特的频率模式，这有助于消除两个光束同时实现共振的可能性。另外，即使接触点增加，这些增强的接触系统也不会增加配合力。
在这些设计的配合一半中的晶片也可以略作修改，以充分利用四光束结构。通过使分离光束上的四个接触点中的两个更深，可以使晶片上的信号焊盘延伸1.2mm，以在配合期间保持至少2mm的接触擦拭。此功能有助于在原始设计的整个配合范围内保持四倍冗余。
导柱也可以制造到模块中以增加稳定性。匹配的导向柱和插座之间的公差比匹配的触点要宽。即使这样，配对的导向器仍有助于限制运动，并在配对过程中提供键控功能。另外，最近的技术进步已经使公差变得更严格。现在可以使用高度机加工的立柱，以提供精确的配合，从而在极端振动下增加稳定性，以减少微动运动。
精密装配的导向销和坚固的多点触点。
还可以在导向模块组件中使用周向接地弹簧，以进一步提高稳定性并为插入式模块提供静电放电（ESD）保护。为了使PCB稳定，可以将增强剂作为复合树脂施加在PCB本身中或集成到机箱中以减少板的弯曲。
温度
在高海拔地区，电子设备可能会暴露在极端温度下。航空航天应用通常需要能够在-55°C至125°C甚至更大范围的工作温度下工作的印刷电路板连接器。温度的影响有多种形式，包括：
由于高温时金属膨胀和应力消除而引起的法向力松弛，特别是对于铜基金属。
由于不同材料（例如带有黄铜销的铝壳）之间不同的热膨胀系数，导致结构完整性损失。
当触点暴露于极冷的温度下时，热冲击会使信号变差。
可以通过多种热性能测试来评估连接器在极端温度下的行为，例如涉及数百个热冷循环的热冲击测试，温度寿命测试（例如，将连接器暴露在125°C下1000小时）以及燃烧和着火。安全材料测试。
太空应用通常要求非常严格的温度和辐射要求，以评估材料如何在结构上保持住。在空间真空中，材料选择还必须考虑从减压的金属合金，聚合物和表面处理中除气。
湿度
湿度会加速接触界面的腐蚀，特别是当热循环或振动引起的磨损使基础接触金属遭受微动腐蚀时。温度和湿度测试通常在配合/非配合循环测试后在实验室中执行。还对塑料外壳进行了测试，以评估会降低绝缘电阻的吸湿性。
PCB处理
当暴露于自然环境中的人造化学药品，阳光，盐水和其他刺激性化学药品中时，PCB端子区域会明显退化。在这些情况下，使用树脂，气相沉积或碳氟化合物配方的保形涂层可以提高电路板和触点的耐用性。
简化PCB连接器选择
评估在恶劣环境下影响印刷电路板连接器的所有因素是一项复杂的任务。对此处讨论的连接器设计方面的透彻了解可以指导规范过程。将这些知识与用于导航选项和实现设计目标的工具相结合，可以使过程变得更加容易。例如，TE Connectivity提供了一个高速产品开发人员工具包，可为设计人员提供产品规格，测试结果以及输入/输出（I / O）有线，板对板和射频（RF）连接器的目录，以及电缆和光纤。这样的工具可以帮助设计人员缩小产品范围，并在为恶劣环境选择PCB连接器时更有信心。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Walmsley，February 4, 2020】 查看全部
运输，军事和航空航天应用中的PCB遇到环境变量，例如冲击，振动，温度和湿度。选择能够承受这些恶劣条件的印刷电路板连接器和相邻组件对于操作成功至关重要。
选择在恶劣环境下能够可靠运行的印刷电路板连接器（PCB连接器）涉及几个重要的考虑因素。无论是通过直接的板对板连接还是通过电缆将两个或多个PCB连接在一起，运输，军事和航空航天应用中的PCB都会遇到许多环境变量。冲击，振动，温度，湿度和变化的海拔高度/大气条件只是许多可能会破坏触点完整性并破坏信号的因素中的一部分。这就是为什么要在机械设计中同时考虑接触板端接，电镀材料和厚度，表面处理，接触束力和冗余度的设计。
设计人员可以通过清楚地了解不同环境因素如何影响PCB连接器，并采用制造工具来浏览各种设计功能和优点并促进有效选择，来简化这些苛刻应用的连接器规范过程。
震动和冲击
由于许多电子商业和军事航空设备会受到极端的运动力，因此了解连接器如何处理振动和冲击非常重要。典型的问题包括：
过度的重力（g）导致极端加速或减速期间，意外的连接器脱离。
在PCB发生扭曲，弯曲，偏航和其他突然运动时，如果连接器或触点脱离，则该PCB会发生扭曲或弯曲。
由于振动引起的触点磨损，信号微中断。
连接器使用排列在壳体或外壳内的机械偏转金属梁来形成可分离但在电气上“不可见”的接口。因此，连接器设计的首要目标是在所有可能的因素下保持接触接口的稳定性。导致信号或断电。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 2-R是一种无针背板印刷电路板连接器，具有四重冗余触点系统，可提高在高振动环境中的可靠性并满足VITA 72环境性能要求。
从宏观上讲，振动和冲击可能会导致整体位移，或者在配合元件之间产生间隙。在微层面上，微动运动（或微动）会逐渐磨损配合表面的表面涂层或镀层，从而导致微动腐蚀。这些问题的解决方案包括：
设计具有足够接触力的触点，以免振动不会引起光束跳动。
施加足够厚度和质量的镀层，以承受微动运动的磨损。
增加可分离接口处的接触点，以通过多个接触点提供冗余。
使用适当的接触润滑剂或抑制微动的表面处理。
横梁设计是抗振性的另一个重要元素。在两点连接器中，每个接触弹簧梁都与匹配的晶片焊盘形成单个接触点。在具有四点或四冗余触点系统的连接器中，触点的设计应使每个梁形成两个触点。此功能可将接触补丁的面积大致增加一倍，并通过将微动运动的影响分散在更大的表面积上，从而帮助平衡振动负载。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器具有四点，四冗余触点设计，非常适合在高振动应用中使用。
今天，许多制造商提供具有四个接触点的梁设计。除了减轻微动腐蚀的影响外，它们还显着降低了意外脱离的风险。例如，如果给定触点的触点脱离概率为0.01，则四点触点的所有四个点可能同时受到影响的概率为（0.01）4或10 -8。这种降低的风险说明了冗余的力量。
梁的形状也会影响磨损程度，因为最佳的梁半径有助于平衡接触系统内的负载和表面压力。在四点接触设计中，接触束的长度和面积彼此不对称。不同的长度为每个光束响应振动提供了独特的频率模式，这有助于消除两个光束同时实现共振的可能性。另外，即使接触点增加，这些增强的接触系统也不会增加配合力。
在这些设计的配合一半中的晶片也可以略作修改，以充分利用四光束结构。通过使分离光束上的四个接触点中的两个更深，可以使晶片上的信号焊盘延伸1.2mm，以在配合期间保持至少2mm的接触擦拭。此功能有助于在原始设计的整个配合范围内保持四倍冗余。
导柱也可以制造到模块中以增加稳定性。匹配的导向柱和插座之间的公差比匹配的触点要宽。即使这样，配对的导向器仍有助于限制运动，并在配对过程中提供键控功能。另外，最近的技术进步已经使公差变得更严格。现在可以使用高度机加工的立柱，以提供精确的配合，从而在极端振动下增加稳定性，以减少微动运动。
精密装配的导向销和坚固的多点触点。
还可以在导向模块组件中使用周向接地弹簧，以进一步提高稳定性并为插入式模块提供静电放电（ESD）保护。为了使PCB稳定，可以将增强剂作为复合树脂施加在PCB本身中或集成到机箱中以减少板的弯曲。
温度
在高海拔地区，电子设备可能会暴露在极端温度下。航空航天应用通常需要能够在-55°C至125°C甚至更大范围的工作温度下工作的印刷电路板连接器。温度的影响有多种形式，包括：
由于高温时金属膨胀和应力消除而引起的法向力松弛，特别是对于铜基金属。
由于不同材料（例如带有黄铜销的铝壳）之间不同的热膨胀系数，导致结构完整性损失。
当触点暴露于极冷的温度下时，热冲击会使信号变差。
可以通过多种热性能测试来评估连接器在极端温度下的行为，例如涉及数百个热冷循环的热冲击测试，温度寿命测试（例如，将连接器暴露在125°C下1000小时）以及燃烧和着火。安全材料测试。
太空应用通常要求非常严格的温度和辐射要求，以评估材料如何在结构上保持住。在空间真空中，材料选择还必须考虑从减压的金属合金，聚合物和表面处理中除气。
湿度
湿度会加速接触界面的腐蚀，特别是当热循环或振动引起的磨损使基础接触金属遭受微动腐蚀时。温度和湿度测试通常在配合/非配合循环测试后在实验室中执行。还对塑料外壳进行了测试，以评估会降低绝缘电阻的吸湿性。
PCB处理
当暴露于自然环境中的人造化学药品，阳光，盐水和其他刺激性化学药品中时，PCB端子区域会明显退化。在这些情况下，使用树脂，气相沉积或碳氟化合物配方的保形涂层可以提高电路板和触点的耐用性。
简化PCB连接器选择
评估在恶劣环境下影响印刷电路板连接器的所有因素是一项复杂的任务。对此处讨论的连接器设计方面的透彻了解可以指导规范过程。将这些知识与用于导航选项和实现设计目标的工具相结合，可以使过程变得更加容易。例如，TE Connectivity提供了一个高速产品开发人员工具包，可为设计人员提供产品规格，测试结果以及输入/输出（I / O）有线，板对板和射频（RF）连接器的目录，以及电缆和光纤。这样的工具可以帮助设计人员缩小产品范围，并在为恶劣环境选择PCB连接器时更有信心。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Walmsley，February 4, 2020】
选择在恶劣环境下能够可靠运行的印刷电路板连接器（PCB连接器）涉及几个重要的考虑因素。无论是通过直接的板对板连接还是通过电缆将两个或多个PCB连接在一起，运输，军事和航空航天应用中的PCB都会遇到许多环境变量。冲击，振动，温度，湿度和变化的海拔高度/大气条件只是许多可能会破坏触点完整性并破坏信号的因素中的一部分。这就是为什么要在机械设计中同时考虑接触板端接，电镀材料和厚度，表面处理，接触束力和冗余度的设计。
设计人员可以通过清楚地了解不同环境因素如何影响PCB连接器，并采用制造工具来浏览各种设计功能和优点并促进有效选择，来简化这些苛刻应用的连接器规范过程。
震动和冲击
由于许多电子商业和军事航空设备会受到极端的运动力，因此了解连接器如何处理振动和冲击非常重要。典型的问题包括：
过度的重力（g）导致极端加速或减速期间，意外的连接器脱离。
在PCB发生扭曲，弯曲，偏航和其他突然运动时，如果连接器或触点脱离，则该PCB会发生扭曲或弯曲。
由于振动引起的触点磨损，信号微中断。
连接器使用排列在壳体或外壳内的机械偏转金属梁来形成可分离但在电气上“不可见”的接口。因此，连接器设计的首要目标是在所有可能的因素下保持接触接口的稳定性。导致信号或断电。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 2-R是一种无针背板印刷电路板连接器，具有四重冗余触点系统，可提高在高振动环境中的可靠性并满足VITA 72环境性能要求。
从宏观上讲，振动和冲击可能会导致整体位移，或者在配合元件之间产生间隙。在微层面上，微动运动（或微动）会逐渐磨损配合表面的表面涂层或镀层，从而导致微动腐蚀。这些问题的解决方案包括：
设计具有足够接触力的触点，以免振动不会引起光束跳动。
施加足够厚度和质量的镀层，以承受微动运动的磨损。
增加可分离接口处的接触点，以通过多个接触点提供冗余。
使用适当的接触润滑剂或抑制微动的表面处理。
横梁设计是抗振性的另一个重要元素。在两点连接器中，每个接触弹簧梁都与匹配的晶片焊盘形成单个接触点。在具有四点或四冗余触点系统的连接器中，触点的设计应使每个梁形成两个触点。此功能可将接触补丁的面积大致增加一倍，并通过将微动运动的影响分散在更大的表面积上，从而帮助平衡振动负载。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器具有四点，四冗余触点设计，非常适合在高振动应用中使用。
今天，许多制造商提供具有四个接触点的梁设计。除了减轻微动腐蚀的影响外，它们还显着降低了意外脱离的风险。例如，如果给定触点的触点脱离概率为0.01，则四点触点的所有四个点可能同时受到影响的概率为（0.01）4或10 -8。这种降低的风险说明了冗余的力量。
梁的形状也会影响磨损程度，因为最佳的梁半径有助于平衡接触系统内的负载和表面压力。在四点接触设计中，接触束的长度和面积彼此不对称。不同的长度为每个光束响应振动提供了独特的频率模式，这有助于消除两个光束同时实现共振的可能性。另外，即使接触点增加，这些增强的接触系统也不会增加配合力。
在这些设计的配合一半中的晶片也可以略作修改，以充分利用四光束结构。通过使分离光束上的四个接触点中的两个更深，可以使晶片上的信号焊盘延伸1.2mm，以在配合期间保持至少2mm的接触擦拭。此功能有助于在原始设计的整个配合范围内保持四倍冗余。
导柱也可以制造到模块中以增加稳定性。匹配的导向柱和插座之间的公差比匹配的触点要宽。即使这样，配对的导向器仍有助于限制运动，并在配对过程中提供键控功能。另外，最近的技术进步已经使公差变得更严格。现在可以使用高度机加工的立柱，以提供精确的配合，从而在极端振动下增加稳定性，以减少微动运动。
精密装配的导向销和坚固的多点触点。
还可以在导向模块组件中使用周向接地弹簧，以进一步提高稳定性并为插入式模块提供静电放电（ESD）保护。为了使PCB稳定，可以将增强剂作为复合树脂施加在PCB本身中或集成到机箱中以减少板的弯曲。
温度
在高海拔地区，电子设备可能会暴露在极端温度下。航空航天应用通常需要能够在-55°C至125°C甚至更大范围的工作温度下工作的印刷电路板连接器。温度的影响有多种形式，包括：
由于高温时金属膨胀和应力消除而引起的法向力松弛，特别是对于铜基金属。
由于不同材料（例如带有黄铜销的铝壳）之间不同的热膨胀系数，导致结构完整性损失。
当触点暴露于极冷的温度下时，热冲击会使信号变差。
可以通过多种热性能测试来评估连接器在极端温度下的行为，例如涉及数百个热冷循环的热冲击测试，温度寿命测试（例如，将连接器暴露在125°C下1000小时）以及燃烧和着火。安全材料测试。
太空应用通常要求非常严格的温度和辐射要求，以评估材料如何在结构上保持住。在空间真空中，材料选择还必须考虑从减压的金属合金，聚合物和表面处理中除气。
湿度
湿度会加速接触界面的腐蚀，特别是当热循环或振动引起的磨损使基础接触金属遭受微动腐蚀时。温度和湿度测试通常在配合/非配合循环测试后在实验室中执行。还对塑料外壳进行了测试，以评估会降低绝缘电阻的吸湿性。
PCB处理
当暴露于自然环境中的人造化学药品，阳光，盐水和其他刺激性化学药品中时，PCB端子区域会明显退化。在这些情况下，使用树脂，气相沉积或碳氟化合物配方的保形涂层可以提高电路板和触点的耐用性。
简化PCB连接器选择
评估在恶劣环境下影响印刷电路板连接器的所有因素是一项复杂的任务。对此处讨论的连接器设计方面的透彻了解可以指导规范过程。将这些知识与用于导航选项和实现设计目标的工具相结合，可以使过程变得更加容易。例如，TE Connectivity提供了一个高速产品开发人员工具包，可为设计人员提供产品规格，测试结果以及输入/输出（I / O）有线，板对板和射频（RF）连接器的目录，以及电缆和光纤。这样的工具可以帮助设计人员缩小产品范围，并在为恶劣环境选择PCB连接器时更有信心。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Walmsley，February 4, 2020】
超声波探头组件的电缆连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2476 次浏览 • 2020-01-17 08:56
在指定用于医疗超声设备的连接器时，坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期是要考虑的关键因素。
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
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照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
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在指定用于医疗超声设备的连接器时，坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期是要考虑的关键因素。
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
板对板连接器产品介绍
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2320 次浏览 • 2019-11-04 08:17
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的板对板连接器产品，这些产品可用于数据通信，电信，工业，军事，航空，医疗，运输和消费电子市场。
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】 查看全部
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】 查看全部
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的板对板连接器产品，这些产品可用于数据通信，电信，工业，军事，航空，医疗，运输和消费电子市场。
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】
高速连接器速率图谱
技术分享 • 百年孤独 发表了文章 • 4 个评论 • 3076 次浏览 • 2017-09-03 12:52
随着技术不断进步，我们对产品的运行速率要求也不断提高。高速连接器一直以来是各大连接器厂商竞相追逐的“重要战场”之一，大家都不想落后于对手。目前市面上有很多高速连接器品牌和产品系列，我们列举一些主要厂家和相关产品系列，供大家参考。
上图是各大通讯技术标准（规范）所能达到的通讯速率列表更新。
上图是各大厂家主流的高速连接器及最大通讯速率列表更新，感谢连友们的鼓励和指正！
需要注意的是，从图表中我们隐约看到大厂之间相互授权的影子，比如Impact,ExaMAX和Gbx等。大家相互抱团，屏蔽新进入者。一段时间也许对最终客户来说是好事，但是对行业创新来说以后可能比较难看到百花齐放了。
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随着技术不断进步，我们对产品的运行速率要求也不断提高。高速连接器一直以来是各大连接器厂商竞相追逐的“重要战场”之一，大家都不想落后于对手。目前市面上有很多高速连接器品牌和产品系列，我们列举一些主要厂家和相关产品系列，供大家参考。
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基站和天线系统的射频连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2630 次浏览 • 2020-05-06 20:48
本周的产品综述将展示用于基站和天线系统的RF连接器，以及支持这些技术不断发展的同轴电缆剥皮机。
基站和天线系统的射频连接器
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计，可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络，低功耗基站，多运营商和多频带分布式天线系统（DAS），室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑，坚固的结构，其最小法兰高度为12.7mm，以支持轻型模块的开发，并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开，无论耦合机制或施加的扭矩如何，均可实现极低的无源互调（PIM）和出色的回波损耗（RL）性能（高达20GHz），而无需考虑屏蔽机制，从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案，并提供工厂或现场安装的跳线靴，可为您提供快速，易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸，最大配合高度仅为1.40mm，并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用（包括5G基座）中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗，可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内，高达90％的非冷凝湿度下，在高达15Ghz的频率下工作，最大VSWR为1.50，额定电压为60VAC操作，最小200VAC的介电耐压，最大20mΩ的接触电阻，在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点，触点区域镀金，并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供，而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器，高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。
RS Components Americas库存TE Connectivity的N系列同轴RF连接器，可在军事，航空，运输和电信行业的关键，恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型，省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构，具有最小445N的保持力，以实现最佳稳定性；固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N；省力的双压接装配过程，最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配，呈现50Ω的恒定阻抗，坚固地承受冲击和振动，以确保低噪声，并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头，插孔，面板插孔，隔板插孔，以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V，在海平面上具有2,500V的绝缘耐压，并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C，军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版，是军事，航空航天和电信应用的理想选择，包括基站，天线系统，蜂窝网络，雷达，仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型，防水和防振结构，以提供额外的配合稳定性，展现出50Ω的恒定阻抗，并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3：1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，它们还具有1,500V的绝缘耐压，12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案（SMA，1.85mm，2.4mm，2.92mm SMK，SMP，MCX，SMPM，MMCX，UMC，SMB，SMC，N型和QMA / kwiQMAte连接器） 45°角和直角配置，七种不同的阀体和电镀材料选项，多种安装方式，全压接或焊接电缆，PCB或插座端子，以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计，除了标准的两孔法兰安装设计之外，还易于安装，拆卸和重复使用，并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽，以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能，在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30，在12–18GHz的频率下为1.50，非常适合在测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能，非常适合需要高速电信号连接的应用，包括无线基础设施，光通信设备，测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置，可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构，可轻松配对和取消配合，并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR，额定工作于160VAC，500VAC绝缘耐压（一分钟）。
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用，包括基站天线，网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30％，重量减轻70％，可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口，该接口已被无线电和OEM所采用；并为直角和垂直插头提供三种配合选项（手拧，快速锁定和扭矩），这提供了额外的设计灵活性，而不会影响电气性能。它还提供定制的，工厂制造的低PIM跨接电缆组件，该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。
TE Connectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制，提供了一系列板间高度和配置，并提供了低成本，高性能的解决方案，非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备，包括天线，小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计，与竞争的两件式连接器相比，可实现低成本的天线到无线电，板对板以及板对滤波器连接，并提供四种配置（板对板） ，螺丝型板对滤波器，推入式板对滤波器和测试适配器），旨在支持最小的板对板距离（跨度为5.2–20mm）和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差（轴向±1mm，径向±0.80mm，目标板与基板的夹角为2°）。
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器，这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC，N型，SMA和TNC连接器，以及具有较早CW，MX和UG名称的军用连接器，这些供应商包括Amphenol RF，Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信，汽车远程信息处理，军事和航空航天，仪器仪表和医疗行业，包括GSM，CDMA，TDMA，W-CDMA，UMTS和GPRS / Edge基站；无线局域网，光网络和RFID阅读器；机顶盒，卫星天线，电缆调制解调器终端系统和传输设备；GPS，蓝牙，卫星广播，远程车辆诊断和收费公路自动化；军事通信，航空电子，雷达，声纳和武器系统，以及网络分析仪，示波器，信号发生器，衰减器，分频器，组合器，混频器和放大器；以及医疗测试和病人监护设备。的例如，台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备，占地面积仅为7.7mm²，配合高度小于2.5mm，支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中，可与自动取放设备兼容，插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中，从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头，MHF / U.FL尾纤或SMA，MCX，MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件，该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案，非常适合在恶劣环境的通信应用，工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求，适用于柔性，半柔性和半刚性电缆，并提供BNC，MCX，MMCX，N型，SMA，TNC，Ultra -微小的BNC，12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计，可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比，MCX连接器可节省30％的空间，并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30％，可提供电缆或PCB端接，特别适合Wi-Fi，IoT，和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥线机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括周期时间极短，可自由选择剥皮顺序的多步操作，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回用于柔性电缆，以及创新的剥线头，可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，非常适合小批量，快速转换应用以及大批量生产。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 28, 2020】 查看全部
基站和天线系统的射频连接器
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计，可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络，低功耗基站，多运营商和多频带分布式天线系统（DAS），室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑，坚固的结构，其最小法兰高度为12.7mm，以支持轻型模块的开发，并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开，无论耦合机制或施加的扭矩如何，均可实现极低的无源互调（PIM）和出色的回波损耗（RL）性能（高达20GHz），而无需考虑屏蔽机制，从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案，并提供工厂或现场安装的跳线靴，可为您提供快速，易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸，最大配合高度仅为1.40mm，并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用（包括5G基座）中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗，可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内，高达90％的非冷凝湿度下，在高达15Ghz的频率下工作，最大VSWR为1.50，额定电压为60VAC操作，最小200VAC的介电耐压，最大20mΩ的接触电阻，在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点，触点区域镀金，并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供，而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器，高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。
RS Components Americas库存TE Connectivity的N系列同轴RF连接器，可在军事，航空，运输和电信行业的关键，恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型，省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构，具有最小445N的保持力，以实现最佳稳定性；固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N；省力的双压接装配过程，最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配，呈现50Ω的恒定阻抗，坚固地承受冲击和振动，以确保低噪声，并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头，插孔，面板插孔，隔板插孔，以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V，在海平面上具有2,500V的绝缘耐压，并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C，军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版，是军事，航空航天和电信应用的理想选择，包括基站，天线系统，蜂窝网络，雷达，仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型，防水和防振结构，以提供额外的配合稳定性，展现出50Ω的恒定阻抗，并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3：1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，它们还具有1,500V的绝缘耐压，12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案（SMA，1.85mm，2.4mm，2.92mm SMK，SMP，MCX，SMPM，MMCX，UMC，SMB，SMC，N型和QMA / kwiQMAte连接器） 45°角和直角配置，七种不同的阀体和电镀材料选项，多种安装方式，全压接或焊接电缆，PCB或插座端子，以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计，除了标准的两孔法兰安装设计之外，还易于安装，拆卸和重复使用，并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽，以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能，在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30，在12–18GHz的频率下为1.50，非常适合在测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能，非常适合需要高速电信号连接的应用，包括无线基础设施，光通信设备，测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置，可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构，可轻松配对和取消配合，并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR，额定工作于160VAC，500VAC绝缘耐压（一分钟）。
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用，包括基站天线，网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30％，重量减轻70％，可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口，该接口已被无线电和OEM所采用；并为直角和垂直插头提供三种配合选项（手拧，快速锁定和扭矩），这提供了额外的设计灵活性，而不会影响电气性能。它还提供定制的，工厂制造的低PIM跨接电缆组件，该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。
TE Connectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制，提供了一系列板间高度和配置，并提供了低成本，高性能的解决方案，非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备，包括天线，小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计，与竞争的两件式连接器相比，可实现低成本的天线到无线电，板对板以及板对滤波器连接，并提供四种配置（板对板） ，螺丝型板对滤波器，推入式板对滤波器和测试适配器），旨在支持最小的板对板距离（跨度为5.2–20mm）和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差（轴向±1mm，径向±0.80mm，目标板与基板的夹角为2°）。
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器，这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC，N型，SMA和TNC连接器，以及具有较早CW，MX和UG名称的军用连接器，这些供应商包括Amphenol RF，Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信，汽车远程信息处理，军事和航空航天，仪器仪表和医疗行业，包括GSM，CDMA，TDMA，W-CDMA，UMTS和GPRS / Edge基站；无线局域网，光网络和RFID阅读器；机顶盒，卫星天线，电缆调制解调器终端系统和传输设备；GPS，蓝牙，卫星广播，远程车辆诊断和收费公路自动化；军事通信，航空电子，雷达，声纳和武器系统，以及网络分析仪，示波器，信号发生器，衰减器，分频器，组合器，混频器和放大器；以及医疗测试和病人监护设备。的例如，台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备，占地面积仅为7.7mm²，配合高度小于2.5mm，支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中，可与自动取放设备兼容，插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中，从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头，MHF / U.FL尾纤或SMA，MCX，MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件，该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案，非常适合在恶劣环境的通信应用，工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求，适用于柔性，半柔性和半刚性电缆，并提供BNC，MCX，MMCX，N型，SMA，TNC，Ultra -微小的BNC，12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计，可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比，MCX连接器可节省30％的空间，并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30％，可提供电缆或PCB端接，特别适合Wi-Fi，IoT，和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥线机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括周期时间极短，可自由选择剥皮顺序的多步操作，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回用于柔性电缆，以及创新的剥线头，可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，非常适合小批量，快速转换应用以及大批量生产。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 28, 2020】 查看全部
本周的产品综述将展示用于基站和天线系统的RF连接器，以及支持这些技术不断发展的同轴电缆剥皮机。
基站和天线系统的射频连接器
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计，可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络，低功耗基站，多运营商和多频带分布式天线系统（DAS），室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑，坚固的结构，其最小法兰高度为12.7mm，以支持轻型模块的开发，并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开，无论耦合机制或施加的扭矩如何，均可实现极低的无源互调（PIM）和出色的回波损耗（RL）性能（高达20GHz），而无需考虑屏蔽机制，从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案，并提供工厂或现场安装的跳线靴，可为您提供快速，易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸，最大配合高度仅为1.40mm，并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用（包括5G基座）中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗，可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内，高达90％的非冷凝湿度下，在高达15Ghz的频率下工作，最大VSWR为1.50，额定电压为60VAC操作，最小200VAC的介电耐压，最大20mΩ的接触电阻，在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点，触点区域镀金，并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供，而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器，高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。
RS Components Americas库存TE Connectivity的N系列同轴RF连接器，可在军事，航空，运输和电信行业的关键，恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型，省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构，具有最小445N的保持力，以实现最佳稳定性；固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N；省力的双压接装配过程，最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配，呈现50Ω的恒定阻抗，坚固地承受冲击和振动，以确保低噪声，并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头，插孔，面板插孔，隔板插孔，以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V，在海平面上具有2,500V的绝缘耐压，并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C，军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版，是军事，航空航天和电信应用的理想选择，包括基站，天线系统，蜂窝网络，雷达，仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型，防水和防振结构，以提供额外的配合稳定性，展现出50Ω的恒定阻抗，并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3：1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，它们还具有1,500V的绝缘耐压，12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案（SMA，1.85mm，2.4mm，2.92mm SMK，SMP，MCX，SMPM，MMCX，UMC，SMB，SMC，N型和QMA / kwiQMAte连接器） 45°角和直角配置，七种不同的阀体和电镀材料选项，多种安装方式，全压接或焊接电缆，PCB或插座端子，以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计，除了标准的两孔法兰安装设计之外，还易于安装，拆卸和重复使用，并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽，以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能，在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30，在12–18GHz的频率下为1.50，非常适合在测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能，非常适合需要高速电信号连接的应用，包括无线基础设施，光通信设备，测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置，可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构，可轻松配对和取消配合，并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR，额定工作于160VAC，500VAC绝缘耐压（一分钟）。
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用，包括基站天线，网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30％，重量减轻70％，可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口，该接口已被无线电和OEM所采用；并为直角和垂直插头提供三种配合选项（手拧，快速锁定和扭矩），这提供了额外的设计灵活性，而不会影响电气性能。它还提供定制的，工厂制造的低PIM跨接电缆组件，该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。
TE Connectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制，提供了一系列板间高度和配置，并提供了低成本，高性能的解决方案，非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备，包括天线，小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计，与竞争的两件式连接器相比，可实现低成本的天线到无线电，板对板以及板对滤波器连接，并提供四种配置（板对板） ，螺丝型板对滤波器，推入式板对滤波器和测试适配器），旨在支持最小的板对板距离（跨度为5.2–20mm）和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差（轴向±1mm，径向±0.80mm，目标板与基板的夹角为2°）。
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器，这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC，N型，SMA和TNC连接器，以及具有较早CW，MX和UG名称的军用连接器，这些供应商包括Amphenol RF，Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信，汽车远程信息处理，军事和航空航天，仪器仪表和医疗行业，包括GSM，CDMA，TDMA，W-CDMA，UMTS和GPRS / Edge基站；无线局域网，光网络和RFID阅读器；机顶盒，卫星天线，电缆调制解调器终端系统和传输设备；GPS，蓝牙，卫星广播，远程车辆诊断和收费公路自动化；军事通信，航空电子，雷达，声纳和武器系统，以及网络分析仪，示波器，信号发生器，衰减器，分频器，组合器，混频器和放大器；以及医疗测试和病人监护设备。的例如，台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备，占地面积仅为7.7mm²，配合高度小于2.5mm，支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中，可与自动取放设备兼容，插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中，从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头，MHF / U.FL尾纤或SMA，MCX，MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件，该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案，非常适合在恶劣环境的通信应用，工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求，适用于柔性，半柔性和半刚性电缆，并提供BNC，MCX，MMCX，N型，SMA，TNC，Ultra -微小的BNC，12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计，可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比，MCX连接器可节省30％的空间，并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30％，可提供电缆或PCB端接，特别适合Wi-Fi，IoT，和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥线机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括周期时间极短，可自由选择剥皮顺序的多步操作，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回用于柔性电缆，以及创新的剥线头，可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，非常适合小批量，快速转换应用以及大批量生产。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 28, 2020】
基站和天线系统的射频连接器
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计，可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络，低功耗基站，多运营商和多频带分布式天线系统（DAS），室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑，坚固的结构，其最小法兰高度为12.7mm，以支持轻型模块的开发，并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开，无论耦合机制或施加的扭矩如何，均可实现极低的无源互调（PIM）和出色的回波损耗（RL）性能（高达20GHz），而无需考虑屏蔽机制，从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案，并提供工厂或现场安装的跳线靴，可为您提供快速，易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸，最大配合高度仅为1.40mm，并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用（包括5G基座）中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗，可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内，高达90％的非冷凝湿度下，在高达15Ghz的频率下工作，最大VSWR为1.50，额定电压为60VAC操作，最小200VAC的介电耐压，最大20mΩ的接触电阻，在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点，触点区域镀金，并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供，而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器，高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。
RS Components Americas库存TE Connectivity的N系列同轴RF连接器，可在军事，航空，运输和电信行业的关键，恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型，省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构，具有最小445N的保持力，以实现最佳稳定性；固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N；省力的双压接装配过程，最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配，呈现50Ω的恒定阻抗，坚固地承受冲击和振动，以确保低噪声，并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头，插孔，面板插孔，隔板插孔，以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V，在海平面上具有2,500V的绝缘耐压，并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C，军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内，在海平面上具有500V的电介质耐压强度，在500次循环的耐久性下，对于军用规格，其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站，天线系统，基于电缆的LAN，中功率发射机，通信卫星，天气和水面舰艇雷达，空中和海上船舶交通控制，天气监控，防御跟踪，航空和海上无线电导航以及太空研究。
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版，是军事，航空航天和电信应用的理想选择，包括基站，天线系统，蜂窝网络，雷达，仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型，防水和防振结构，以提供额外的配合稳定性，展现出50Ω的恒定阻抗，并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3：1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，它们还具有1,500V的绝缘耐压，12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案（SMA，1.85mm，2.4mm，2.92mm SMK，SMP，MCX，SMPM，MMCX，UMC，SMB，SMC，N型和QMA / kwiQMAte连接器） 45°角和直角配置，七种不同的阀体和电镀材料选项，多种安装方式，全压接或焊接电缆，PCB或插座端子，以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计，除了标准的两孔法兰安装设计之外，还易于安装，拆卸和重复使用，并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽，以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能，在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30，在12–18GHz的频率下为1.50，非常适合在测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能，非常适合需要高速电信号连接的应用，包括无线基础设施，光通信设备，测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置，可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构，可轻松配对和取消配合，并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR，额定工作于160VAC，500VAC绝缘耐压（一分钟）。
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用，包括基站天线，网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30％，重量减轻70％，可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口，该接口已被无线电和OEM所采用；并为直角和垂直插头提供三种配合选项（手拧，快速锁定和扭矩），这提供了额外的设计灵活性，而不会影响电气性能。它还提供定制的，工厂制造的低PIM跨接电缆组件，该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。
TE Connectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制，提供了一系列板间高度和配置，并提供了低成本，高性能的解决方案，非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备，包括天线，小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计，与竞争的两件式连接器相比，可实现低成本的天线到无线电，板对板以及板对滤波器连接，并提供四种配置（板对板） ，螺丝型板对滤波器，推入式板对滤波器和测试适配器），旨在支持最小的板对板距离（跨度为5.2–20mm）和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差（轴向±1mm，径向±0.80mm，目标板与基板的夹角为2°）。
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器，这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC，N型，SMA和TNC连接器，以及具有较早CW，MX和UG名称的军用连接器，这些供应商包括Amphenol RF，Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信，汽车远程信息处理，军事和航空航天，仪器仪表和医疗行业，包括GSM，CDMA，TDMA，W-CDMA，UMTS和GPRS / Edge基站；无线局域网，光网络和RFID阅读器；机顶盒，卫星天线，电缆调制解调器终端系统和传输设备；GPS，蓝牙，卫星广播，远程车辆诊断和收费公路自动化；军事通信，航空电子，雷达，声纳和武器系统，以及网络分析仪，示波器，信号发生器，衰减器，分频器，组合器，混频器和放大器；以及医疗测试和病人监护设备。的例如，台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备，占地面积仅为7.7mm²，配合高度小于2.5mm，支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中，可与自动取放设备兼容，插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中，从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头，MHF / U.FL尾纤或SMA，MCX，MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件，该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案，非常适合在恶劣环境的通信应用，工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求，适用于柔性，半柔性和半刚性电缆，并提供BNC，MCX，MMCX，N型，SMA，TNC，Ultra -微小的BNC，12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计，可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比，MCX连接器可节省30％的空间，并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30％，可提供电缆或PCB端接，特别适合Wi-Fi，IoT，和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用，但其螺纹设计比BNC类型更坚固，并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51％，具有防水设计，特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计，与标准75ΩBNC连接器相同，但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸，可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案，并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥线机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括周期时间极短，可自由选择剥皮顺序的多步操作，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回用于柔性电缆，以及创新的剥线头，可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，非常适合小批量，快速转换应用以及大批量生产。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 28, 2020】
IoT，IIoT和工业4.0应用的连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1953 次浏览 • 2020-02-20 00:46
物联技术热度的激增对连接器细分领域提出了新的要求。更快的速度，更高的频率和更小的尺寸，以及可靠性和抗电磁干扰能力等。
物联网（IoT）是指电子设备的无线互连，范围从家用电器和车辆到建筑控制系统和制造设备。嵌入式电子组件（包括传感器，执行器，连接器和电缆）使这些设备可以收集和交换数据，并可以进行远程监视和控制。工业物联网（IIoT）是专门用于制造的细分领域，涉及物联网，实时分析，机器学习和嵌入式系统（包括无线传感器网络，控制系统和自动化技术）的融合。IIoT将分析和响应功能添加到标准IoT概念中。
IIoT和工业4.0应用程序（例如自动化生产线）需要经过验证的高速连接组件，高可靠性能，对电磁干扰（EMI）的高度抗扰性以及较小的空间占用。
到2025年，全球IoT设备的数量预计将激增至754.4亿台套，以支持全球5G移动通信网络，并有望通过相关趋势为更加互联的社会和行业铺平道路，包括智能工厂和自动驾驶。
物联网和工业物联网应用中连接器的主要挑战包括数据速率需求以及终端设备的各种组件密度，从消费电子产品到智能电表和工业控制设备。处理更高的数据速率，就需要进行新的连接器设计。同样组件密度也限制了分配给连接器的空间以及组件之间的最小共置距离，这是干扰风险的关键设计元素。另一个挑战是，物联网设备的设计工作频率要比当今普遍使用的工作频率高得多。
夹层/堆叠连接器满足IoT设计要求
分散式和联网的系统架构越来越重要，这是因为越来越高的板级组件密度以及对带有紧凑型设备的趋势使然，使得越来越多的相关应用不得不应对巨大的空间限制。这种趋势对连接器提出了非常特殊的要求，因为PCB上的数字数据传输速度通常达到10Gb / s或更高。除了越来越快的数据速率和不断增加的电路板复杂性之外，电路板堆叠设计还要求增加接触密度。例如ERNI的MicroSpeed系列，可轻松在板上放置多个连接器。还可以为开发人员提供更大的布线灵活性和更少的电路板层，提供较高的载流能力和较高的信号速度。
ERNI的节省空间和抗干扰的MicroSpeed连接器系统支持高达25 + Gb / s的数据速率，并具有出色的信号完整性。屏蔽式板对板连接器的间距为1.0mm，并提供2排和3排垂直和直角配置，并带有5，50，75，91及133个引脚的不同组合以及表面贴装，通孔或混合式等灵活端接方式。
总结物联网应用夹层/堆叠连接器的关键特性：最小的尺寸和最大的接触密度；能够可靠地以高达20 + Gb / s的速度传输信号；高EMC；以及差分和单端口。终止信号处理功能。
触点终端：表面贴装技术（SMT）信号触点在高速夹层应用中最为有益，并且比带有压入式引脚的信号触点具有更高的信号完整性，因为压入式连接器所需的镀通孔会产生负面影响关于噪声行为和反射。根据不同的应用，用户可以选择SMT或通孔（THR）作为向外布置的屏蔽板触点。THR形式的屏蔽板触点进一步增强了机械稳定性，并允许将连接器模块轻松地布置在相邻的行中，而空间损失最小。
电磁兼容性（EMC）：接触间距和集成屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，该阻抗通常为50Ω（信号对地），对于差分应用，通常为100Ω（信号对信号）。为了控制阻抗，减少串扰并改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器配备了特殊的屏蔽结构。
标准的屏蔽机制，EMC手指，具有出色的抵抗电磁辐射（EMI）的能力和抗静电能力（ESD）。其他屏蔽机制（例如EMC接线片）通过显着减少电感耦合来进一步增强EMC性能。结合这两种机制，可为需要高信号完整性和安全数据传输的IoT，IIoT和Industry 4.0应用提供最佳的屏蔽效果。一些夹层连接器还允许将屏蔽用作电源平面，每个屏蔽可提供高达10A的电流。
通过信号对的垂直配置（即，横向，纵向方向）以及信号和屏蔽触点对的配对布置，可以最佳地实现最佳的串扰行为。这种配置在100ps的上升时间实现了已记录的串扰测量值，降至不到2％。
可靠性和耐用性，在工业环境中使用的夹层连接器还应采用由坚固的耐高温材料制成的狭窄，薄型，有罩的外壳，以保护触点免受损坏并鼓励气流来支持系统冷却。制作精良的夹层连接器可以进行500次或更长时间的配合。
设计灵活性：为了满足广泛的应用需求，物联网应用的夹层连接器应同时支持单端和差分信号传输，以实现最大的接地和布线灵活性。通过允许许多不同的堆叠高度和板间距，各种公母连接器高度也支持广泛的应用范围，这为开发人员提供了关于板布局的最大灵活性。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Singer ， February 18, 2020】
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物联网（IoT）是指电子设备的无线互连，范围从家用电器和车辆到建筑控制系统和制造设备。嵌入式电子组件（包括传感器，执行器，连接器和电缆）使这些设备可以收集和交换数据，并可以进行远程监视和控制。工业物联网（IIoT）是专门用于制造的细分领域，涉及物联网，实时分析，机器学习和嵌入式系统（包括无线传感器网络，控制系统和自动化技术）的融合。IIoT将分析和响应功能添加到标准IoT概念中。
IIoT和工业4.0应用程序（例如自动化生产线）需要经过验证的高速连接组件，高可靠性能，对电磁干扰（EMI）的高度抗扰性以及较小的空间占用。
到2025年，全球IoT设备的数量预计将激增至754.4亿台套，以支持全球5G移动通信网络，并有望通过相关趋势为更加互联的社会和行业铺平道路，包括智能工厂和自动驾驶。
物联网和工业物联网应用中连接器的主要挑战包括数据速率需求以及终端设备的各种组件密度，从消费电子产品到智能电表和工业控制设备。处理更高的数据速率，就需要进行新的连接器设计。同样组件密度也限制了分配给连接器的空间以及组件之间的最小共置距离，这是干扰风险的关键设计元素。另一个挑战是，物联网设备的设计工作频率要比当今普遍使用的工作频率高得多。
夹层/堆叠连接器满足IoT设计要求
分散式和联网的系统架构越来越重要，这是因为越来越高的板级组件密度以及对带有紧凑型设备的趋势使然，使得越来越多的相关应用不得不应对巨大的空间限制。这种趋势对连接器提出了非常特殊的要求，因为PCB上的数字数据传输速度通常达到10Gb / s或更高。除了越来越快的数据速率和不断增加的电路板复杂性之外，电路板堆叠设计还要求增加接触密度。例如ERNI的MicroSpeed系列，可轻松在板上放置多个连接器。还可以为开发人员提供更大的布线灵活性和更少的电路板层，提供较高的载流能力和较高的信号速度。
ERNI的节省空间和抗干扰的MicroSpeed连接器系统支持高达25 + Gb / s的数据速率，并具有出色的信号完整性。屏蔽式板对板连接器的间距为1.0mm，并提供2排和3排垂直和直角配置，并带有5，50，75，91及133个引脚的不同组合以及表面贴装，通孔或混合式等灵活端接方式。
总结物联网应用夹层/堆叠连接器的关键特性：最小的尺寸和最大的接触密度；能够可靠地以高达20 + Gb / s的速度传输信号；高EMC；以及差分和单端口。终止信号处理功能。
触点终端：表面贴装技术（SMT）信号触点在高速夹层应用中最为有益，并且比带有压入式引脚的信号触点具有更高的信号完整性，因为压入式连接器所需的镀通孔会产生负面影响关于噪声行为和反射。根据不同的应用，用户可以选择SMT或通孔（THR）作为向外布置的屏蔽板触点。THR形式的屏蔽板触点进一步增强了机械稳定性，并允许将连接器模块轻松地布置在相邻的行中，而空间损失最小。
电磁兼容性（EMC）：接触间距和集成屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，该阻抗通常为50Ω（信号对地），对于差分应用，通常为100Ω（信号对信号）。为了控制阻抗，减少串扰并改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器配备了特殊的屏蔽结构。
标准的屏蔽机制，EMC手指，具有出色的抵抗电磁辐射（EMI）的能力和抗静电能力（ESD）。其他屏蔽机制（例如EMC接线片）通过显着减少电感耦合来进一步增强EMC性能。结合这两种机制，可为需要高信号完整性和安全数据传输的IoT，IIoT和Industry 4.0应用提供最佳的屏蔽效果。一些夹层连接器还允许将屏蔽用作电源平面，每个屏蔽可提供高达10A的电流。
通过信号对的垂直配置（即，横向，纵向方向）以及信号和屏蔽触点对的配对布置，可以最佳地实现最佳的串扰行为。这种配置在100ps的上升时间实现了已记录的串扰测量值，降至不到2％。
可靠性和耐用性，在工业环境中使用的夹层连接器还应采用由坚固的耐高温材料制成的狭窄，薄型，有罩的外壳，以保护触点免受损坏并鼓励气流来支持系统冷却。制作精良的夹层连接器可以进行500次或更长时间的配合。
设计灵活性：为了满足广泛的应用需求，物联网应用的夹层连接器应同时支持单端和差分信号传输，以实现最大的接地和布线灵活性。通过允许许多不同的堆叠高度和板间距，各种公母连接器高度也支持广泛的应用范围，这为开发人员提供了关于板布局的最大灵活性。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Singer ， February 18, 2020】
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物联技术热度的激增对连接器细分领域提出了新的要求。更快的速度，更高的频率和更小的尺寸，以及可靠性和抗电磁干扰能力等。
物联网（IoT）是指电子设备的无线互连，范围从家用电器和车辆到建筑控制系统和制造设备。嵌入式电子组件（包括传感器，执行器，连接器和电缆）使这些设备可以收集和交换数据，并可以进行远程监视和控制。工业物联网（IIoT）是专门用于制造的细分领域，涉及物联网，实时分析，机器学习和嵌入式系统（包括无线传感器网络，控制系统和自动化技术）的融合。IIoT将分析和响应功能添加到标准IoT概念中。
IIoT和工业4.0应用程序（例如自动化生产线）需要经过验证的高速连接组件，高可靠性能，对电磁干扰（EMI）的高度抗扰性以及较小的空间占用。
到2025年，全球IoT设备的数量预计将激增至754.4亿台套，以支持全球5G移动通信网络，并有望通过相关趋势为更加互联的社会和行业铺平道路，包括智能工厂和自动驾驶。
物联网和工业物联网应用中连接器的主要挑战包括数据速率需求以及终端设备的各种组件密度，从消费电子产品到智能电表和工业控制设备。处理更高的数据速率，就需要进行新的连接器设计。同样组件密度也限制了分配给连接器的空间以及组件之间的最小共置距离，这是干扰风险的关键设计元素。另一个挑战是，物联网设备的设计工作频率要比当今普遍使用的工作频率高得多。
夹层/堆叠连接器满足IoT设计要求
分散式和联网的系统架构越来越重要，这是因为越来越高的板级组件密度以及对带有紧凑型设备的趋势使然，使得越来越多的相关应用不得不应对巨大的空间限制。这种趋势对连接器提出了非常特殊的要求，因为PCB上的数字数据传输速度通常达到10Gb / s或更高。除了越来越快的数据速率和不断增加的电路板复杂性之外，电路板堆叠设计还要求增加接触密度。例如ERNI的MicroSpeed系列，可轻松在板上放置多个连接器。还可以为开发人员提供更大的布线灵活性和更少的电路板层，提供较高的载流能力和较高的信号速度。
ERNI的节省空间和抗干扰的MicroSpeed连接器系统支持高达25 + Gb / s的数据速率，并具有出色的信号完整性。屏蔽式板对板连接器的间距为1.0mm，并提供2排和3排垂直和直角配置，并带有5，50，75，91及133个引脚的不同组合以及表面贴装，通孔或混合式等灵活端接方式。
总结物联网应用夹层/堆叠连接器的关键特性：最小的尺寸和最大的接触密度；能够可靠地以高达20 + Gb / s的速度传输信号；高EMC；以及差分和单端口。终止信号处理功能。
触点终端：表面贴装技术（SMT）信号触点在高速夹层应用中最为有益，并且比带有压入式引脚的信号触点具有更高的信号完整性，因为压入式连接器所需的镀通孔会产生负面影响关于噪声行为和反射。根据不同的应用，用户可以选择SMT或通孔（THR）作为向外布置的屏蔽板触点。THR形式的屏蔽板触点进一步增强了机械稳定性，并允许将连接器模块轻松地布置在相邻的行中，而空间损失最小。
电磁兼容性（EMC）：接触间距和集成屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，该阻抗通常为50Ω（信号对地），对于差分应用，通常为100Ω（信号对信号）。为了控制阻抗，减少串扰并改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器配备了特殊的屏蔽结构。
标准的屏蔽机制，EMC手指，具有出色的抵抗电磁辐射（EMI）的能力和抗静电能力（ESD）。其他屏蔽机制（例如EMC接线片）通过显着减少电感耦合来进一步增强EMC性能。结合这两种机制，可为需要高信号完整性和安全数据传输的IoT，IIoT和Industry 4.0应用提供最佳的屏蔽效果。一些夹层连接器还允许将屏蔽用作电源平面，每个屏蔽可提供高达10A的电流。
通过信号对的垂直配置（即，横向，纵向方向）以及信号和屏蔽触点对的配对布置，可以最佳地实现最佳的串扰行为。这种配置在100ps的上升时间实现了已记录的串扰测量值，降至不到2％。
可靠性和耐用性，在工业环境中使用的夹层连接器还应采用由坚固的耐高温材料制成的狭窄，薄型，有罩的外壳，以保护触点免受损坏并鼓励气流来支持系统冷却。制作精良的夹层连接器可以进行500次或更长时间的配合。
设计灵活性：为了满足广泛的应用需求，物联网应用的夹层连接器应同时支持单端和差分信号传输，以实现最大的接地和布线灵活性。通过允许许多不同的堆叠高度和板间距，各种公母连接器高度也支持广泛的应用范围，这为开发人员提供了关于板布局的最大灵活性。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Singer ， February 18, 2020】
物联网（IoT）是指电子设备的无线互连，范围从家用电器和车辆到建筑控制系统和制造设备。嵌入式电子组件（包括传感器，执行器，连接器和电缆）使这些设备可以收集和交换数据，并可以进行远程监视和控制。工业物联网（IIoT）是专门用于制造的细分领域，涉及物联网，实时分析，机器学习和嵌入式系统（包括无线传感器网络，控制系统和自动化技术）的融合。IIoT将分析和响应功能添加到标准IoT概念中。
IIoT和工业4.0应用程序（例如自动化生产线）需要经过验证的高速连接组件，高可靠性能，对电磁干扰（EMI）的高度抗扰性以及较小的空间占用。
到2025年，全球IoT设备的数量预计将激增至754.4亿台套，以支持全球5G移动通信网络，并有望通过相关趋势为更加互联的社会和行业铺平道路，包括智能工厂和自动驾驶。
物联网和工业物联网应用中连接器的主要挑战包括数据速率需求以及终端设备的各种组件密度，从消费电子产品到智能电表和工业控制设备。处理更高的数据速率，就需要进行新的连接器设计。同样组件密度也限制了分配给连接器的空间以及组件之间的最小共置距离，这是干扰风险的关键设计元素。另一个挑战是，物联网设备的设计工作频率要比当今普遍使用的工作频率高得多。
夹层/堆叠连接器满足IoT设计要求
分散式和联网的系统架构越来越重要，这是因为越来越高的板级组件密度以及对带有紧凑型设备的趋势使然，使得越来越多的相关应用不得不应对巨大的空间限制。这种趋势对连接器提出了非常特殊的要求，因为PCB上的数字数据传输速度通常达到10Gb / s或更高。除了越来越快的数据速率和不断增加的电路板复杂性之外，电路板堆叠设计还要求增加接触密度。例如ERNI的MicroSpeed系列，可轻松在板上放置多个连接器。还可以为开发人员提供更大的布线灵活性和更少的电路板层，提供较高的载流能力和较高的信号速度。
ERNI的节省空间和抗干扰的MicroSpeed连接器系统支持高达25 + Gb / s的数据速率，并具有出色的信号完整性。屏蔽式板对板连接器的间距为1.0mm，并提供2排和3排垂直和直角配置，并带有5，50，75，91及133个引脚的不同组合以及表面贴装，通孔或混合式等灵活端接方式。
总结物联网应用夹层/堆叠连接器的关键特性：最小的尺寸和最大的接触密度；能够可靠地以高达20 + Gb / s的速度传输信号；高EMC；以及差分和单端口。终止信号处理功能。
触点终端：表面贴装技术（SMT）信号触点在高速夹层应用中最为有益，并且比带有压入式引脚的信号触点具有更高的信号完整性，因为压入式连接器所需的镀通孔会产生负面影响关于噪声行为和反射。根据不同的应用，用户可以选择SMT或通孔（THR）作为向外布置的屏蔽板触点。THR形式的屏蔽板触点进一步增强了机械稳定性，并允许将连接器模块轻松地布置在相邻的行中，而空间损失最小。
电磁兼容性（EMC）：接触间距和集成屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，该阻抗通常为50Ω（信号对地），对于差分应用，通常为100Ω（信号对信号）。为了控制阻抗，减少串扰并改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器配备了特殊的屏蔽结构。
标准的屏蔽机制，EMC手指，具有出色的抵抗电磁辐射（EMI）的能力和抗静电能力（ESD）。其他屏蔽机制（例如EMC接线片）通过显着减少电感耦合来进一步增强EMC性能。结合这两种机制，可为需要高信号完整性和安全数据传输的IoT，IIoT和Industry 4.0应用提供最佳的屏蔽效果。一些夹层连接器还允许将屏蔽用作电源平面，每个屏蔽可提供高达10A的电流。
通过信号对的垂直配置（即，横向，纵向方向）以及信号和屏蔽触点对的配对布置，可以最佳地实现最佳的串扰行为。这种配置在100ps的上升时间实现了已记录的串扰测量值，降至不到2％。
可靠性和耐用性，在工业环境中使用的夹层连接器还应采用由坚固的耐高温材料制成的狭窄，薄型，有罩的外壳，以保护触点免受损坏并鼓励气流来支持系统冷却。制作精良的夹层连接器可以进行500次或更长时间的配合。
设计灵活性：为了满足广泛的应用需求，物联网应用的夹层连接器应同时支持单端和差分信号传输，以实现最大的接地和布线灵活性。通过允许许多不同的堆叠高度和板间距，各种公母连接器高度也支持广泛的应用范围，这为开发人员提供了关于板布局的最大灵活性。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Singer ， February 18, 2020】
选择适用于恶劣环境的印刷电路板连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1935 次浏览 • 2020-02-07 09:21
运输，军事和航空航天应用中的PCB遇到环境变量，例如冲击，振动，温度和湿度。选择能够承受这些恶劣条件的印刷电路板连接器和相邻组件对于操作成功至关重要。
选择在恶劣环境下能够可靠运行的印刷电路板连接器（PCB连接器）涉及几个重要的考虑因素。无论是通过直接的板对板连接还是通过电缆将两个或多个PCB连接在一起，运输，军事和航空航天应用中的PCB都会遇到许多环境变量。冲击，振动，温度，湿度和变化的海拔高度/大气条件只是许多可能会破坏触点完整性并破坏信号的因素中的一部分。这就是为什么要在机械设计中同时考虑接触板端接，电镀材料和厚度，表面处理，接触束力和冗余度的设计。
设计人员可以通过清楚地了解不同环境因素如何影响PCB连接器，并采用制造工具来浏览各种设计功能和优点并促进有效选择，来简化这些苛刻应用的连接器规范过程。
震动和冲击
由于许多电子商业和军事航空设备会受到极端的运动力，因此了解连接器如何处理振动和冲击非常重要。典型的问题包括：
过度的重力（g）导致极端加速或减速期间，意外的连接器脱离。
在PCB发生扭曲，弯曲，偏航和其他突然运动时，如果连接器或触点脱离，则该PCB会发生扭曲或弯曲。
由于振动引起的触点磨损，信号微中断。
连接器使用排列在壳体或外壳内的机械偏转金属梁来形成可分离但在电气上“不可见”的接口。因此，连接器设计的首要目标是在所有可能的因素下保持接触接口的稳定性。导致信号或断电。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 2-R是一种无针背板印刷电路板连接器，具有四重冗余触点系统，可提高在高振动环境中的可靠性并满足VITA 72环境性能要求。
从宏观上讲，振动和冲击可能会导致整体位移，或者在配合元件之间产生间隙。在微层面上，微动运动（或微动）会逐渐磨损配合表面的表面涂层或镀层，从而导致微动腐蚀。这些问题的解决方案包括：
设计具有足够接触力的触点，以免振动不会引起光束跳动。
施加足够厚度和质量的镀层，以承受微动运动的磨损。
增加可分离接口处的接触点，以通过多个接触点提供冗余。
使用适当的接触润滑剂或抑制微动的表面处理。
横梁设计是抗振性的另一个重要元素。在两点连接器中，每个接触弹簧梁都与匹配的晶片焊盘形成单个接触点。在具有四点或四冗余触点系统的连接器中，触点的设计应使每个梁形成两个触点。此功能可将接触补丁的面积大致增加一倍，并通过将微动运动的影响分散在更大的表面积上，从而帮助平衡振动负载。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器具有四点，四冗余触点设计，非常适合在高振动应用中使用。
今天，许多制造商提供具有四个接触点的梁设计。除了减轻微动腐蚀的影响外，它们还显着降低了意外脱离的风险。例如，如果给定触点的触点脱离概率为0.01，则四点触点的所有四个点可能同时受到影响的概率为（0.01）4或10 -8。这种降低的风险说明了冗余的力量。
梁的形状也会影响磨损程度，因为最佳的梁半径有助于平衡接触系统内的负载和表面压力。在四点接触设计中，接触束的长度和面积彼此不对称。不同的长度为每个光束响应振动提供了独特的频率模式，这有助于消除两个光束同时实现共振的可能性。另外，即使接触点增加，这些增强的接触系统也不会增加配合力。
在这些设计的配合一半中的晶片也可以略作修改，以充分利用四光束结构。通过使分离光束上的四个接触点中的两个更深，可以使晶片上的信号焊盘延伸1.2mm，以在配合期间保持至少2mm的接触擦拭。此功能有助于在原始设计的整个配合范围内保持四倍冗余。
导柱也可以制造到模块中以增加稳定性。匹配的导向柱和插座之间的公差比匹配的触点要宽。即使这样，配对的导向器仍有助于限制运动，并在配对过程中提供键控功能。另外，最近的技术进步已经使公差变得更严格。现在可以使用高度机加工的立柱，以提供精确的配合，从而在极端振动下增加稳定性，以减少微动运动。
精密装配的导向销和坚固的多点触点。
还可以在导向模块组件中使用周向接地弹簧，以进一步提高稳定性并为插入式模块提供静电放电（ESD）保护。为了使PCB稳定，可以将增强剂作为复合树脂施加在PCB本身中或集成到机箱中以减少板的弯曲。
温度
在高海拔地区，电子设备可能会暴露在极端温度下。航空航天应用通常需要能够在-55°C至125°C甚至更大范围的工作温度下工作的印刷电路板连接器。温度的影响有多种形式，包括：
由于高温时金属膨胀和应力消除而引起的法向力松弛，特别是对于铜基金属。
由于不同材料（例如带有黄铜销的铝壳）之间不同的热膨胀系数，导致结构完整性损失。
当触点暴露于极冷的温度下时，热冲击会使信号变差。
可以通过多种热性能测试来评估连接器在极端温度下的行为，例如涉及数百个热冷循环的热冲击测试，温度寿命测试（例如，将连接器暴露在125°C下1000小时）以及燃烧和着火。安全材料测试。
太空应用通常要求非常严格的温度和辐射要求，以评估材料如何在结构上保持住。在空间真空中，材料选择还必须考虑从减压的金属合金，聚合物和表面处理中除气。
湿度
湿度会加速接触界面的腐蚀，特别是当热循环或振动引起的磨损使基础接触金属遭受微动腐蚀时。温度和湿度测试通常在配合/非配合循环测试后在实验室中执行。还对塑料外壳进行了测试，以评估会降低绝缘电阻的吸湿性。
PCB处理
当暴露于自然环境中的人造化学药品，阳光，盐水和其他刺激性化学药品中时，PCB端子区域会明显退化。在这些情况下，使用树脂，气相沉积或碳氟化合物配方的保形涂层可以提高电路板和触点的耐用性。
简化PCB连接器选择
评估在恶劣环境下影响印刷电路板连接器的所有因素是一项复杂的任务。对此处讨论的连接器设计方面的透彻了解可以指导规范过程。将这些知识与用于导航选项和实现设计目标的工具相结合，可以使过程变得更加容易。例如，TE Connectivity提供了一个高速产品开发人员工具包，可为设计人员提供产品规格，测试结果以及输入/输出（I / O）有线，板对板和射频（RF）连接器的目录，以及电缆和光纤。这样的工具可以帮助设计人员缩小产品范围，并在为恶劣环境选择PCB连接器时更有信心。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Walmsley，February 4, 2020】 查看全部
选择在恶劣环境下能够可靠运行的印刷电路板连接器（PCB连接器）涉及几个重要的考虑因素。无论是通过直接的板对板连接还是通过电缆将两个或多个PCB连接在一起，运输，军事和航空航天应用中的PCB都会遇到许多环境变量。冲击，振动，温度，湿度和变化的海拔高度/大气条件只是许多可能会破坏触点完整性并破坏信号的因素中的一部分。这就是为什么要在机械设计中同时考虑接触板端接，电镀材料和厚度，表面处理，接触束力和冗余度的设计。
设计人员可以通过清楚地了解不同环境因素如何影响PCB连接器，并采用制造工具来浏览各种设计功能和优点并促进有效选择，来简化这些苛刻应用的连接器规范过程。
震动和冲击
由于许多电子商业和军事航空设备会受到极端的运动力，因此了解连接器如何处理振动和冲击非常重要。典型的问题包括：
过度的重力（g）导致极端加速或减速期间，意外的连接器脱离。
在PCB发生扭曲，弯曲，偏航和其他突然运动时，如果连接器或触点脱离，则该PCB会发生扭曲或弯曲。
由于振动引起的触点磨损，信号微中断。
连接器使用排列在壳体或外壳内的机械偏转金属梁来形成可分离但在电气上“不可见”的接口。因此，连接器设计的首要目标是在所有可能的因素下保持接触接口的稳定性。导致信号或断电。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 2-R是一种无针背板印刷电路板连接器，具有四重冗余触点系统，可提高在高振动环境中的可靠性并满足VITA 72环境性能要求。
从宏观上讲，振动和冲击可能会导致整体位移，或者在配合元件之间产生间隙。在微层面上，微动运动（或微动）会逐渐磨损配合表面的表面涂层或镀层，从而导致微动腐蚀。这些问题的解决方案包括：
设计具有足够接触力的触点，以免振动不会引起光束跳动。
施加足够厚度和质量的镀层，以承受微动运动的磨损。
增加可分离接口处的接触点，以通过多个接触点提供冗余。
使用适当的接触润滑剂或抑制微动的表面处理。
横梁设计是抗振性的另一个重要元素。在两点连接器中，每个接触弹簧梁都与匹配的晶片焊盘形成单个接触点。在具有四点或四冗余触点系统的连接器中，触点的设计应使每个梁形成两个触点。此功能可将接触补丁的面积大致增加一倍，并通过将微动运动的影响分散在更大的表面积上，从而帮助平衡振动负载。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器具有四点，四冗余触点设计，非常适合在高振动应用中使用。
今天，许多制造商提供具有四个接触点的梁设计。除了减轻微动腐蚀的影响外，它们还显着降低了意外脱离的风险。例如，如果给定触点的触点脱离概率为0.01，则四点触点的所有四个点可能同时受到影响的概率为（0.01）4或10 -8。这种降低的风险说明了冗余的力量。
梁的形状也会影响磨损程度，因为最佳的梁半径有助于平衡接触系统内的负载和表面压力。在四点接触设计中，接触束的长度和面积彼此不对称。不同的长度为每个光束响应振动提供了独特的频率模式，这有助于消除两个光束同时实现共振的可能性。另外，即使接触点增加，这些增强的接触系统也不会增加配合力。
在这些设计的配合一半中的晶片也可以略作修改，以充分利用四光束结构。通过使分离光束上的四个接触点中的两个更深，可以使晶片上的信号焊盘延伸1.2mm，以在配合期间保持至少2mm的接触擦拭。此功能有助于在原始设计的整个配合范围内保持四倍冗余。
导柱也可以制造到模块中以增加稳定性。匹配的导向柱和插座之间的公差比匹配的触点要宽。即使这样，配对的导向器仍有助于限制运动，并在配对过程中提供键控功能。另外，最近的技术进步已经使公差变得更严格。现在可以使用高度机加工的立柱，以提供精确的配合，从而在极端振动下增加稳定性，以减少微动运动。
精密装配的导向销和坚固的多点触点。
还可以在导向模块组件中使用周向接地弹簧，以进一步提高稳定性并为插入式模块提供静电放电（ESD）保护。为了使PCB稳定，可以将增强剂作为复合树脂施加在PCB本身中或集成到机箱中以减少板的弯曲。
温度
在高海拔地区，电子设备可能会暴露在极端温度下。航空航天应用通常需要能够在-55°C至125°C甚至更大范围的工作温度下工作的印刷电路板连接器。温度的影响有多种形式，包括：
由于高温时金属膨胀和应力消除而引起的法向力松弛，特别是对于铜基金属。
由于不同材料（例如带有黄铜销的铝壳）之间不同的热膨胀系数，导致结构完整性损失。
当触点暴露于极冷的温度下时，热冲击会使信号变差。
可以通过多种热性能测试来评估连接器在极端温度下的行为，例如涉及数百个热冷循环的热冲击测试，温度寿命测试（例如，将连接器暴露在125°C下1000小时）以及燃烧和着火。安全材料测试。
太空应用通常要求非常严格的温度和辐射要求，以评估材料如何在结构上保持住。在空间真空中，材料选择还必须考虑从减压的金属合金，聚合物和表面处理中除气。
湿度
湿度会加速接触界面的腐蚀，特别是当热循环或振动引起的磨损使基础接触金属遭受微动腐蚀时。温度和湿度测试通常在配合/非配合循环测试后在实验室中执行。还对塑料外壳进行了测试，以评估会降低绝缘电阻的吸湿性。
PCB处理
当暴露于自然环境中的人造化学药品，阳光，盐水和其他刺激性化学药品中时，PCB端子区域会明显退化。在这些情况下，使用树脂，气相沉积或碳氟化合物配方的保形涂层可以提高电路板和触点的耐用性。
简化PCB连接器选择
评估在恶劣环境下影响印刷电路板连接器的所有因素是一项复杂的任务。对此处讨论的连接器设计方面的透彻了解可以指导规范过程。将这些知识与用于导航选项和实现设计目标的工具相结合，可以使过程变得更加容易。例如，TE Connectivity提供了一个高速产品开发人员工具包，可为设计人员提供产品规格，测试结果以及输入/输出（I / O）有线，板对板和射频（RF）连接器的目录，以及电缆和光纤。这样的工具可以帮助设计人员缩小产品范围，并在为恶劣环境选择PCB连接器时更有信心。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Walmsley，February 4, 2020】 查看全部
运输，军事和航空航天应用中的PCB遇到环境变量，例如冲击，振动，温度和湿度。选择能够承受这些恶劣条件的印刷电路板连接器和相邻组件对于操作成功至关重要。
选择在恶劣环境下能够可靠运行的印刷电路板连接器（PCB连接器）涉及几个重要的考虑因素。无论是通过直接的板对板连接还是通过电缆将两个或多个PCB连接在一起，运输，军事和航空航天应用中的PCB都会遇到许多环境变量。冲击，振动，温度，湿度和变化的海拔高度/大气条件只是许多可能会破坏触点完整性并破坏信号的因素中的一部分。这就是为什么要在机械设计中同时考虑接触板端接，电镀材料和厚度，表面处理，接触束力和冗余度的设计。
设计人员可以通过清楚地了解不同环境因素如何影响PCB连接器，并采用制造工具来浏览各种设计功能和优点并促进有效选择，来简化这些苛刻应用的连接器规范过程。
震动和冲击
由于许多电子商业和军事航空设备会受到极端的运动力，因此了解连接器如何处理振动和冲击非常重要。典型的问题包括：
过度的重力（g）导致极端加速或减速期间，意外的连接器脱离。
在PCB发生扭曲，弯曲，偏航和其他突然运动时，如果连接器或触点脱离，则该PCB会发生扭曲或弯曲。
由于振动引起的触点磨损，信号微中断。
连接器使用排列在壳体或外壳内的机械偏转金属梁来形成可分离但在电气上“不可见”的接口。因此，连接器设计的首要目标是在所有可能的因素下保持接触接口的稳定性。导致信号或断电。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 2-R是一种无针背板印刷电路板连接器，具有四重冗余触点系统，可提高在高振动环境中的可靠性并满足VITA 72环境性能要求。
从宏观上讲，振动和冲击可能会导致整体位移，或者在配合元件之间产生间隙。在微层面上，微动运动（或微动）会逐渐磨损配合表面的表面涂层或镀层，从而导致微动腐蚀。这些问题的解决方案包括：
设计具有足够接触力的触点，以免振动不会引起光束跳动。
施加足够厚度和质量的镀层，以承受微动运动的磨损。
增加可分离接口处的接触点，以通过多个接触点提供冗余。
使用适当的接触润滑剂或抑制微动的表面处理。
横梁设计是抗振性的另一个重要元素。在两点连接器中，每个接触弹簧梁都与匹配的晶片焊盘形成单个接触点。在具有四点或四冗余触点系统的连接器中，触点的设计应使每个梁形成两个触点。此功能可将接触补丁的面积大致增加一倍，并通过将微动运动的影响分散在更大的表面积上，从而帮助平衡振动负载。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器具有四点，四冗余触点设计，非常适合在高振动应用中使用。
今天，许多制造商提供具有四个接触点的梁设计。除了减轻微动腐蚀的影响外，它们还显着降低了意外脱离的风险。例如，如果给定触点的触点脱离概率为0.01，则四点触点的所有四个点可能同时受到影响的概率为（0.01）4或10 -8。这种降低的风险说明了冗余的力量。
梁的形状也会影响磨损程度，因为最佳的梁半径有助于平衡接触系统内的负载和表面压力。在四点接触设计中，接触束的长度和面积彼此不对称。不同的长度为每个光束响应振动提供了独特的频率模式，这有助于消除两个光束同时实现共振的可能性。另外，即使接触点增加，这些增强的接触系统也不会增加配合力。
在这些设计的配合一半中的晶片也可以略作修改，以充分利用四光束结构。通过使分离光束上的四个接触点中的两个更深，可以使晶片上的信号焊盘延伸1.2mm，以在配合期间保持至少2mm的接触擦拭。此功能有助于在原始设计的整个配合范围内保持四倍冗余。
导柱也可以制造到模块中以增加稳定性。匹配的导向柱和插座之间的公差比匹配的触点要宽。即使这样，配对的导向器仍有助于限制运动，并在配对过程中提供键控功能。另外，最近的技术进步已经使公差变得更严格。现在可以使用高度机加工的立柱，以提供精确的配合，从而在极端振动下增加稳定性，以减少微动运动。
精密装配的导向销和坚固的多点触点。
还可以在导向模块组件中使用周向接地弹簧，以进一步提高稳定性并为插入式模块提供静电放电（ESD）保护。为了使PCB稳定，可以将增强剂作为复合树脂施加在PCB本身中或集成到机箱中以减少板的弯曲。
温度
在高海拔地区，电子设备可能会暴露在极端温度下。航空航天应用通常需要能够在-55°C至125°C甚至更大范围的工作温度下工作的印刷电路板连接器。温度的影响有多种形式，包括：
由于高温时金属膨胀和应力消除而引起的法向力松弛，特别是对于铜基金属。
由于不同材料（例如带有黄铜销的铝壳）之间不同的热膨胀系数，导致结构完整性损失。
当触点暴露于极冷的温度下时，热冲击会使信号变差。
可以通过多种热性能测试来评估连接器在极端温度下的行为，例如涉及数百个热冷循环的热冲击测试，温度寿命测试（例如，将连接器暴露在125°C下1000小时）以及燃烧和着火。安全材料测试。
太空应用通常要求非常严格的温度和辐射要求，以评估材料如何在结构上保持住。在空间真空中，材料选择还必须考虑从减压的金属合金，聚合物和表面处理中除气。
湿度
湿度会加速接触界面的腐蚀，特别是当热循环或振动引起的磨损使基础接触金属遭受微动腐蚀时。温度和湿度测试通常在配合/非配合循环测试后在实验室中执行。还对塑料外壳进行了测试，以评估会降低绝缘电阻的吸湿性。
PCB处理
当暴露于自然环境中的人造化学药品，阳光，盐水和其他刺激性化学药品中时，PCB端子区域会明显退化。在这些情况下，使用树脂，气相沉积或碳氟化合物配方的保形涂层可以提高电路板和触点的耐用性。
简化PCB连接器选择
评估在恶劣环境下影响印刷电路板连接器的所有因素是一项复杂的任务。对此处讨论的连接器设计方面的透彻了解可以指导规范过程。将这些知识与用于导航选项和实现设计目标的工具相结合，可以使过程变得更加容易。例如，TE Connectivity提供了一个高速产品开发人员工具包，可为设计人员提供产品规格，测试结果以及输入/输出（I / O）有线，板对板和射频（RF）连接器的目录，以及电缆和光纤。这样的工具可以帮助设计人员缩小产品范围，并在为恶劣环境选择PCB连接器时更有信心。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Walmsley，February 4, 2020】
选择在恶劣环境下能够可靠运行的印刷电路板连接器（PCB连接器）涉及几个重要的考虑因素。无论是通过直接的板对板连接还是通过电缆将两个或多个PCB连接在一起，运输，军事和航空航天应用中的PCB都会遇到许多环境变量。冲击，振动，温度，湿度和变化的海拔高度/大气条件只是许多可能会破坏触点完整性并破坏信号的因素中的一部分。这就是为什么要在机械设计中同时考虑接触板端接，电镀材料和厚度，表面处理，接触束力和冗余度的设计。
设计人员可以通过清楚地了解不同环境因素如何影响PCB连接器，并采用制造工具来浏览各种设计功能和优点并促进有效选择，来简化这些苛刻应用的连接器规范过程。
震动和冲击
由于许多电子商业和军事航空设备会受到极端的运动力，因此了解连接器如何处理振动和冲击非常重要。典型的问题包括：
过度的重力（g）导致极端加速或减速期间，意外的连接器脱离。
在PCB发生扭曲，弯曲，偏航和其他突然运动时，如果连接器或触点脱离，则该PCB会发生扭曲或弯曲。
由于振动引起的触点磨损，信号微中断。
连接器使用排列在壳体或外壳内的机械偏转金属梁来形成可分离但在电气上“不可见”的接口。因此，连接器设计的首要目标是在所有可能的因素下保持接触接口的稳定性。导致信号或断电。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 2-R是一种无针背板印刷电路板连接器，具有四重冗余触点系统，可提高在高振动环境中的可靠性并满足VITA 72环境性能要求。
从宏观上讲，振动和冲击可能会导致整体位移，或者在配合元件之间产生间隙。在微层面上，微动运动（或微动）会逐渐磨损配合表面的表面涂层或镀层，从而导致微动腐蚀。这些问题的解决方案包括：
设计具有足够接触力的触点，以免振动不会引起光束跳动。
施加足够厚度和质量的镀层，以承受微动运动的磨损。
增加可分离接口处的接触点，以通过多个接触点提供冗余。
使用适当的接触润滑剂或抑制微动的表面处理。
横梁设计是抗振性的另一个重要元素。在两点连接器中，每个接触弹簧梁都与匹配的晶片焊盘形成单个接触点。在具有四点或四冗余触点系统的连接器中，触点的设计应使每个梁形成两个触点。此功能可将接触补丁的面积大致增加一倍，并通过将微动运动的影响分散在更大的表面积上，从而帮助平衡振动负载。
TE Connectivity的MULTIGIG RT 3连接器具有四点，四冗余触点设计，非常适合在高振动应用中使用。
今天，许多制造商提供具有四个接触点的梁设计。除了减轻微动腐蚀的影响外，它们还显着降低了意外脱离的风险。例如，如果给定触点的触点脱离概率为0.01，则四点触点的所有四个点可能同时受到影响的概率为（0.01）4或10 -8。这种降低的风险说明了冗余的力量。
梁的形状也会影响磨损程度，因为最佳的梁半径有助于平衡接触系统内的负载和表面压力。在四点接触设计中，接触束的长度和面积彼此不对称。不同的长度为每个光束响应振动提供了独特的频率模式，这有助于消除两个光束同时实现共振的可能性。另外，即使接触点增加，这些增强的接触系统也不会增加配合力。
在这些设计的配合一半中的晶片也可以略作修改，以充分利用四光束结构。通过使分离光束上的四个接触点中的两个更深，可以使晶片上的信号焊盘延伸1.2mm，以在配合期间保持至少2mm的接触擦拭。此功能有助于在原始设计的整个配合范围内保持四倍冗余。
导柱也可以制造到模块中以增加稳定性。匹配的导向柱和插座之间的公差比匹配的触点要宽。即使这样，配对的导向器仍有助于限制运动，并在配对过程中提供键控功能。另外，最近的技术进步已经使公差变得更严格。现在可以使用高度机加工的立柱，以提供精确的配合，从而在极端振动下增加稳定性，以减少微动运动。
精密装配的导向销和坚固的多点触点。
还可以在导向模块组件中使用周向接地弹簧，以进一步提高稳定性并为插入式模块提供静电放电（ESD）保护。为了使PCB稳定，可以将增强剂作为复合树脂施加在PCB本身中或集成到机箱中以减少板的弯曲。
温度
在高海拔地区，电子设备可能会暴露在极端温度下。航空航天应用通常需要能够在-55°C至125°C甚至更大范围的工作温度下工作的印刷电路板连接器。温度的影响有多种形式，包括：
由于高温时金属膨胀和应力消除而引起的法向力松弛，特别是对于铜基金属。
由于不同材料（例如带有黄铜销的铝壳）之间不同的热膨胀系数，导致结构完整性损失。
当触点暴露于极冷的温度下时，热冲击会使信号变差。
可以通过多种热性能测试来评估连接器在极端温度下的行为，例如涉及数百个热冷循环的热冲击测试，温度寿命测试（例如，将连接器暴露在125°C下1000小时）以及燃烧和着火。安全材料测试。
太空应用通常要求非常严格的温度和辐射要求，以评估材料如何在结构上保持住。在空间真空中，材料选择还必须考虑从减压的金属合金，聚合物和表面处理中除气。
湿度
湿度会加速接触界面的腐蚀，特别是当热循环或振动引起的磨损使基础接触金属遭受微动腐蚀时。温度和湿度测试通常在配合/非配合循环测试后在实验室中执行。还对塑料外壳进行了测试，以评估会降低绝缘电阻的吸湿性。
PCB处理
当暴露于自然环境中的人造化学药品，阳光，盐水和其他刺激性化学药品中时，PCB端子区域会明显退化。在这些情况下，使用树脂，气相沉积或碳氟化合物配方的保形涂层可以提高电路板和触点的耐用性。
简化PCB连接器选择
评估在恶劣环境下影响印刷电路板连接器的所有因素是一项复杂的任务。对此处讨论的连接器设计方面的透彻了解可以指导规范过程。将这些知识与用于导航选项和实现设计目标的工具相结合，可以使过程变得更加容易。例如，TE Connectivity提供了一个高速产品开发人员工具包，可为设计人员提供产品规格，测试结果以及输入/输出（I / O）有线，板对板和射频（RF）连接器的目录，以及电缆和光纤。这样的工具可以帮助设计人员缩小产品范围，并在为恶劣环境选择PCB连接器时更有信心。
【摘自Bishop杂志，作者：Michael Walmsley，February 4, 2020】
超声波探头组件的电缆连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2476 次浏览 • 2020-01-17 08:56
在指定用于医疗超声设备的连接器时，坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期是要考虑的关键因素。
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
查看全部
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
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在指定用于医疗超声设备的连接器时，坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期是要考虑的关键因素。
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
板对板连接器产品介绍
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2320 次浏览 • 2019-11-04 08:17
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的板对板连接器产品，这些产品可用于数据通信，电信，工业，军事，航空，医疗，运输和消费电子市场。
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】 查看全部
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】 查看全部
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的板对板连接器产品，这些产品可用于数据通信，电信，工业，军事，航空，医疗，运输和消费电子市场。
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性，通孔板对板连接器提供单排，双排和三排设计，在1.27上具有封闭端，防焊芯，螺钉加工的端子毫米，2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体，该端子载体用作绝缘体材料，提供完整的焊缝可见性，并支持自动插针，以实现更简单，更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度，交错图案，直角配置，定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排，两排或三排，每排10、20、30、40或50个引脚，配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子，以及带有铜镍合金镀金，铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点，除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体（额定温度为-40°C至140°C）以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器（LCP）热塑性塑料体，额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度（3mm），是嵌入式计算，高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接，支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm，并提供焊装和无焊两种版本，后者特别易于组装，降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗，1.30：1 VSWR和0.60dB的插入损耗，可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内，额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗，电信，数据通信，工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级，包括MRI扫描仪和诊断设备，路由器，基站，服务器，存储单元，数据采集系统，电源能源系统，雷达和声纳，无人机，机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917，IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置，并提供高速（HS），直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制（HM2）垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率，并在高频下具有较低的串扰性能，该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排，每50毫米标准模块长度可容纳多达24对（A型）或30对（AB型）差分对，并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点，可提供高触点可靠性和均等的信号路径，较小的压配合部分，可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度，并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计，该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准，以支持3MHz以下的频率，并在数据通信，电信，工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板，线对板，带状电缆对板和大电流配置，并与常见的总线系统兼容，包括CIMBUS，FUTUREBUS，VMEBus，MULTIBUS（II），NUBUS ，VXi总线，STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料，极化外壳，各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部，选择性的触头负载能力和标准，以及DIN尺寸的一半，三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件，包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求，并在无数军事和国防应用（包括航天飞机，火星探测器，GOES-16和Milstar卫星）中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计，专为在极端环境中使用而设计，可抵抗振动，腐蚀，冲击，潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座，该插座可与配合销建立三个接触点，以确保始终保持接触，可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点，并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器，该压接连接器消除了对焊料的需求，并支持单独的触点更换，非常适合用于线束；具有5-20个电源触点的电源连接器，每个触点的额定电流为13-23A；符合标准的连接器，具有免焊接压接端子，非常适合高可靠性PCB；垂直表面安装连接器，可降低主板应用中的印刷线路板成本；堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊，锡杯，直角，柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器，与其他任何连接器公司相比，它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB，从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度，可提供各种配置和密度以及多种接触系统，并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸（0.127毫米），并且都具有标准的零件编号，没有最小订购量，没有特殊的交货时间，并且没有工具或非经常性工程（NRE）费用。该生产线可提供垂直，直角和共面/水平配置，最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™，Tiger Claw™，Tiger Buy™，Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm，并具有通孔，SMT，压配合和混合端接技术，堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm，以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接，并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座，PCB和另一个插座，从而节省了空间，提高了布线灵活性，减少了所需连接器的总数，并允许底部进入板堆叠，既可以进行小尺寸堆叠，又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限，因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求，满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求，并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空，国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案，包括对地静止赤道轨道（GEO）和中地轨道（MEO）卫星，航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度，直径为0.6mm的触点，间距为1.0mm或2.0mm，并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料（TBS），直式TBS以及表面贴装终端（SMT）。它还具有坚固的抗冲击和振动性能，抗微动磨损，高插拔次数，稳定的接触电阻以及耐用，轻便的外形尺寸，并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案，这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化，非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括：采用单一紧凑型设计和一致的占地面积，广泛的适用性；预装的Optalloy®外触点，用于触点优化，自对准和盲插功能；同类最佳的轴向和径向补偿（±0.8mm，最多4个） °分别），简单的滤波器连接，有限的止动和光滑孔，出色的信号完整性和EMI屏蔽性能，以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距，从DC到8GHZ均具有出色的性能，以及100W的功率，根据轴向失准，其典型回波损耗≥20dB，≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减，以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天，仪器仪表，电路板对板，IC对板，柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接，无焊，高速和高密度解决方案，国防和数据通信应用，包括引擎控制器，示波器，雷达模块，卫星，服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式，受专利保护的设计，易于安装，在空间和重量受限的应用中实现了尺寸，重量和性能（SWaP）的最大化，在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能，可实现50 + Gb / s的数据传输性能，并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性，高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸，并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。（迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。）该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物（LCP）外壳和由捆绑，镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点，以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性，不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查，并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装，后者可以压装到PCB中，也可以与垫板配合使用，以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器，其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头，触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环，以及相应的堆叠连接器硬件，包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全，并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件，旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外，由于该系列具有高度可定制性，因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图，并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器，工业控制，LED照明系统，光伏（PV）逆变器，模拟信号调节器，机器安全设备，PROFINET装置，电源，电梯，加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准（包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800）并符合UL标准的高性能PCB端子，连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接，包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头；135°和270°SC-SMT，90°和180°SCD-THR，90°SCDN-THR，90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD，90°和180°SLDV，90°，180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统，其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况，从而使板对板，母线对母线以及板对母线易于配对，而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动，从而实现了1mm的轴向浮动，并且尺寸紧凑，能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓，并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排，以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活，可扩展的系统可以处理30–200A电流，提供多种配置以适应PCB，母线和电线解决方案，并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁，键控，和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计，这些插座目前有3.40mm，6.00mm和8.00mm的直径，并且无论是否具有浮动功能，都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点，带触摸安全的单排和多排外壳，先合后断（FMLB），正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB，母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中，以与自动取放机器兼容，非常适合电信，数据通信和工业应用，包括服务器，存储设备，电源，配电单元（PDU），不间断电源（UPS） ）和电池存储系统，开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座，间距为0.4mm或0.8mm，配合高度从0.80mm扩展到11.10mm，并支持包括USB 3.1 Gen 2（10Gb / s），PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3（8Gb / s），SATA Gen 3（6Gb / s）和USB 3.0（5Gb / s）。该系列还提供以下解决方案：每引脚50VAC或60VAC额定电压，每引脚0.3A或0.5A额定电流，五个最大接触电阻额定值（40、50、55、70和90mΩ），四个最小介电耐压额定值（150、250、300和500VAC），两个最小绝缘电阻额定值（500和1,000MΩ）和三个工作温度范围（-40°C至+ 80°C，-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C）。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头，旨在在建筑物自动化和控制系统，电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大，紧凑，灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差，特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直（0°），双行配置，黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金（CuZn）触点，并以1.27mm的间距镀镍/金（NiAu）闪光。标准产品提供三个引脚数（2、6和10），而其他所有引脚数可根据要求提供，最小订购量（MOQ）为5,000件。集管的额定电流为1A，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，符合RoHS要求，并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度，并提供10种行业标准尺寸，以广泛地适用于应用。它们具有黑色，UL04 V-0，玻璃填充的热塑性绝缘体，磷青铜触点，在配合侧镀有金闪光，在板侧镀了100μin锡的金，并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A，最大接触电阻为20mΩ，绝缘电阻最小为5,000MΩ，介电耐压为500VAC，工作温度范围为-40°C至+ 105°C，并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点，双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT（HSMT）集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖，具有260°的热变形温度，可提供传统连接器的便利性，保持精确的针脚间距，可将扁平SMT针脚和插座成组放置，并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装，并且一旦卸下即可露出互连系统，其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯，镀金黄铜合金引脚，并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性，四指镀金铍铜（BeCu）触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线，而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板（BTB）和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时，无需电线挡块，则允许跳线直接穿过触点，直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同，这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差，有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体（仅为5.1mm）和独特的绝缘体几何形状，带有双倒角端部，当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距，三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度，它们的额定值为9A，300VAC，目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速，高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求，并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计，并具有多种加固功能，包括塑料和金属主体材料，具有四个冗余触点的插座，以提高在关键任务应用中的可靠性；螺栓固定的垫片，提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩，具有更高的耐用性，并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性，包括垂直，直角，电缆I / O和柔性电路安装配置等选项；40-500个触点，间距为1.27mm，4-10行和10-50列；孔内粘贴，通孔和顺应针压配合端接，无需进行昂贵的X射线检查；标准板间距范围为8–25mm，并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器，其提供坚固耐用，大功率，板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用，混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成，能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流，约为传统电源连接器（每个刀片可承载20A电流）的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片，堆栈高度跨度5–12mm，可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD，边沿速率®，SEARAY™，SEARAY™0.80毫米，LP阵列™，Q地带®，Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金，但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片，可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求，并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商，AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件，并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案，以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构，并具有水平，垂直和反向进入方向，并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性，四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长，电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天，船舶，测试设备，工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度，可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合，是制造高可靠性组件的理想选择，包括板对板触点，特殊形状的电连接器，用于电池连接的高可靠性弹簧触点，音频插孔触点，以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比，这种铜铍（CuBe）带状合金还具有最高的强度，并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性，这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格，包括C17200，ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156，可轻松集成到广泛的全球应用中，并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”（0.05–0.9mm）。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ，October 29, 2019】
高速连接器速率图谱
技术分享 • 百年孤独 发表了文章 • 4 个评论 • 3076 次浏览 • 2017-09-03 12:52
随着技术不断进步，我们对产品的运行速率要求也不断提高。高速连接器一直以来是各大连接器厂商竞相追逐的“重要战场”之一，大家都不想落后于对手。目前市面上有很多高速连接器品牌和产品系列，我们列举一些主要厂家和相关产品系列，供大家参考。
上图是各大通讯技术标准（规范）所能达到的通讯速率列表更新。
上图是各大厂家主流的高速连接器及最大通讯速率列表更新，感谢连友们的鼓励和指正！
需要注意的是，从图表中我们隐约看到大厂之间相互授权的影子，比如Impact,ExaMAX和Gbx等。大家相互抱团，屏蔽新进入者。一段时间也许对最终客户来说是好事，但是对行业创新来说以后可能比较难看到百花齐放了。
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上图是各大通讯技术标准（规范）所能达到的通讯速率列表更新。
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需要注意的是，从图表中我们隐约看到大厂之间相互授权的影子，比如Impact,ExaMAX和Gbx等。大家相互抱团，屏蔽新进入者。一段时间也许对最终客户来说是好事，但是对行业创新来说以后可能比较难看到百花齐放了。
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随着技术不断进步，我们对产品的运行速率要求也不断提高。高速连接器一直以来是各大连接器厂商竞相追逐的“重要战场”之一，大家都不想落后于对手。目前市面上有很多高速连接器品牌和产品系列，我们列举一些主要厂家和相关产品系列，供大家参考。
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