镀锡
端子镀锡的10条铁律
技术分享 • 炮灰 发表了文章 • 0 个评论 • 5660 次浏览 • 2017-08-04 02:29
锡或锡合金材料是优良的端子电镀材料之一，它成本相对便宜，接触电阻低，焊接性好，在相应使用环境中的性能也可以达到工程设计要求，是替代金和其他贵重金属的理想镀层材料。
下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
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下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
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锡或锡合金材料是优良的端子电镀材料之一，它成本相对便宜，接触电阻低，焊接性好，在相应使用环境中的性能也可以达到工程设计要求，是替代金和其他贵重金属的理想镀层材料。
下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
师兄，我也可以下山卖端子了吗？
技术分享 • tianbian 发表了文章 • 0 个评论 • 2656 次浏览 • 2017-07-07 10:01
师弟：师兄，我都已经学了很多关于连接器材料的本领了，可以下山卖连接器了吗？
师兄：不行，再陪陪我。
师弟：您有师傅和其他师弟们陪，我特别想出去看看，您不是平时说最关键的就是常跑客户嘛，我也想小试牛刀啊，不然就生锈啦!
师兄：那好，你说说连接器中常用的金属件材料有哪些？他们各自的特点又是什么？
师弟：这个难不住我嘻嘻,它们是:
铜 Copper (Cu)
红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性。
黄铜 Brass (CuZn)
铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的弹性材料，可接受的导电性，很好的操作性，易于焊接。不太贵，成黄色。
锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn)
铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差，对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵近两倍，成红色。
铍青铜 BerylliuCopper (CuBe)
最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨损，比黄铜贵5倍，成黄色。
铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn)
铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银白色，应用不多。
钢 Steel(Fe)
应用温度可达250度，导电性差，弹性好耐磨损，呈灰色。
镍 Nickel (Ni)
很高的温度特性，应用温度可达650度，耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性，呈银灰色。
师兄：嗯，这个不算难，我再考考你。连接器镀层材料和特点有哪些，你知道吗？
师弟：这我也门儿清，且听我慢慢跟您说。
为了提高电气性能及耐腐蚀性等特性，一般连接器端子都会进行电镀工序，下面是连接器常用的电镀材料:
锡Tin(Sn)
其中连接器镀锡有三种类型：预镀锡；预覆层和电镀。锡比较软，防止腐蚀，比较廉价，另外锡容易焊接，镀层厚度在2-12μm，银白色，暗或有光泽。
金Gold(Au)
电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。镀金厚度一般在0.4-3.5um.
钯Palladium (Pd)
贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，一般连接器厂家仅采用钯在金属焊接层（硬金方法），另外钯的导电率比金差。
镍Nickel (Ni)
比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。
银Silver (Ag)
光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。
铜Copper (Cu)
铜经常用于基础镀层；镀锡接触件改进可焊性；为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。
师弟：师兄，另外镀锡和镀金我再重点回顾一下哦：
镀锡
1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的
2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。
3. 锡镀层接触件需要润滑。
4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。
5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。
6. 电镀锡至少2.54微米以上。
7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件。
9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。
镀金
1. 金镀层推荐为高可靠性应用。
2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。
3. 金镀层可用于高耐久性要求。
4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6. 金对微振动磨损衰变不敏感。
7. 有润滑可提高金接触件性能。
8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9. 金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温。
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
师弟：师兄您看我合格不？不行的话我在补充一下：
连接器中黄铜工作温度在90度；黄铜镀锡110度；锡青铜90度；锡青铜镀锡110度；铍青铜镀银130度；钢镀镍250度
师兄：可以了师弟，看来我适合待在上山陪师傅呵呵。下山后顺便帮我打听一下我的偶像姚明最近过得好不好哦（抱拳） 查看全部
师兄：不行，再陪陪我。
师弟：您有师傅和其他师弟们陪，我特别想出去看看，您不是平时说最关键的就是常跑客户嘛，我也想小试牛刀啊，不然就生锈啦!
师兄：那好，你说说连接器中常用的金属件材料有哪些？他们各自的特点又是什么？
师弟：这个难不住我嘻嘻,它们是:
铜 Copper (Cu)
红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性。
黄铜 Brass (CuZn)
铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的弹性材料，可接受的导电性，很好的操作性，易于焊接。不太贵，成黄色。
锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn)
铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差，对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵近两倍，成红色。
铍青铜 BerylliuCopper (CuBe)
最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨损，比黄铜贵5倍，成黄色。
铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn)
铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银白色，应用不多。
钢 Steel(Fe)
应用温度可达250度，导电性差，弹性好耐磨损，呈灰色。
镍 Nickel (Ni)
很高的温度特性，应用温度可达650度，耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性，呈银灰色。
师兄：嗯，这个不算难，我再考考你。连接器镀层材料和特点有哪些，你知道吗？
师弟：这我也门儿清，且听我慢慢跟您说。
为了提高电气性能及耐腐蚀性等特性，一般连接器端子都会进行电镀工序，下面是连接器常用的电镀材料:
锡Tin(Sn)
其中连接器镀锡有三种类型：预镀锡；预覆层和电镀。锡比较软，防止腐蚀，比较廉价，另外锡容易焊接，镀层厚度在2-12μm，银白色，暗或有光泽。
金Gold(Au)
电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。镀金厚度一般在0.4-3.5um.
钯Palladium (Pd)
贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，一般连接器厂家仅采用钯在金属焊接层（硬金方法），另外钯的导电率比金差。
镍Nickel (Ni)
比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。
银Silver (Ag)
光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。
铜Copper (Cu)
铜经常用于基础镀层；镀锡接触件改进可焊性；为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。
师弟：师兄，另外镀锡和镀金我再重点回顾一下哦：
镀锡
1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的
2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。
3. 锡镀层接触件需要润滑。
4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。
5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。
6. 电镀锡至少2.54微米以上。
7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件。
9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。
镀金
1. 金镀层推荐为高可靠性应用。
2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。
3. 金镀层可用于高耐久性要求。
4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6. 金对微振动磨损衰变不敏感。
7. 有润滑可提高金接触件性能。
8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9. 金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温。
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
师弟：师兄您看我合格不？不行的话我在补充一下：
连接器中黄铜工作温度在90度；黄铜镀锡110度；锡青铜90度；锡青铜镀锡110度；铍青铜镀银130度；钢镀镍250度
师兄：可以了师弟，看来我适合待在上山陪师傅呵呵。下山后顺便帮我打听一下我的偶像姚明最近过得好不好哦（抱拳） 查看全部
师弟：师兄，我都已经学了很多关于连接器材料的本领了，可以下山卖连接器了吗？
师兄：不行，再陪陪我。
师弟：您有师傅和其他师弟们陪，我特别想出去看看，您不是平时说最关键的就是常跑客户嘛，我也想小试牛刀啊，不然就生锈啦!
师兄：那好，你说说连接器中常用的金属件材料有哪些？他们各自的特点又是什么？
师弟：这个难不住我嘻嘻,它们是:
铜 Copper (Cu)
红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性。
黄铜 Brass (CuZn)
铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的弹性材料，可接受的导电性，很好的操作性，易于焊接。不太贵，成黄色。
锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn)
铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差，对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵近两倍，成红色。
铍青铜 BerylliuCopper (CuBe)
最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨损，比黄铜贵5倍，成黄色。
铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn)
铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银白色，应用不多。
钢 Steel(Fe)
应用温度可达250度，导电性差，弹性好耐磨损，呈灰色。
镍 Nickel (Ni)
很高的温度特性，应用温度可达650度，耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性，呈银灰色。
师兄：嗯，这个不算难，我再考考你。连接器镀层材料和特点有哪些，你知道吗？
师弟：这我也门儿清，且听我慢慢跟您说。
为了提高电气性能及耐腐蚀性等特性，一般连接器端子都会进行电镀工序，下面是连接器常用的电镀材料:
锡Tin(Sn)
其中连接器镀锡有三种类型：预镀锡；预覆层和电镀。锡比较软，防止腐蚀，比较廉价，另外锡容易焊接，镀层厚度在2-12μm，银白色，暗或有光泽。
金Gold(Au)
电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。镀金厚度一般在0.4-3.5um.
钯Palladium (Pd)
贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，一般连接器厂家仅采用钯在金属焊接层（硬金方法），另外钯的导电率比金差。
镍Nickel (Ni)
比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。
银Silver (Ag)
光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。
铜Copper (Cu)
铜经常用于基础镀层；镀锡接触件改进可焊性；为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。
师弟：师兄，另外镀锡和镀金我再重点回顾一下哦：
镀锡
1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的
2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。
3. 锡镀层接触件需要润滑。
4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。
5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。
6. 电镀锡至少2.54微米以上。
7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件。
9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。
镀金
1. 金镀层推荐为高可靠性应用。
2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。
3. 金镀层可用于高耐久性要求。
4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6. 金对微振动磨损衰变不敏感。
7. 有润滑可提高金接触件性能。
8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9. 金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温。
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
师弟：师兄您看我合格不？不行的话我在补充一下：
连接器中黄铜工作温度在90度；黄铜镀锡110度；锡青铜90度；锡青铜镀锡110度；铍青铜镀银130度；钢镀镍250度
师兄：可以了师弟，看来我适合待在上山陪师傅呵呵。下山后顺便帮我打听一下我的偶像姚明最近过得好不好哦（抱拳）
师兄：不行，再陪陪我。
师弟：您有师傅和其他师弟们陪，我特别想出去看看，您不是平时说最关键的就是常跑客户嘛，我也想小试牛刀啊，不然就生锈啦!
师兄：那好，你说说连接器中常用的金属件材料有哪些？他们各自的特点又是什么？
师弟：这个难不住我嘻嘻,它们是:
铜 Copper (Cu)
红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性。
黄铜 Brass (CuZn)
铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的弹性材料，可接受的导电性，很好的操作性，易于焊接。不太贵，成黄色。
锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn)
铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差，对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵近两倍，成红色。
铍青铜 BerylliuCopper (CuBe)
最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨损，比黄铜贵5倍，成黄色。
铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn)
铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银白色，应用不多。
钢 Steel(Fe)
应用温度可达250度，导电性差，弹性好耐磨损，呈灰色。
镍 Nickel (Ni)
很高的温度特性，应用温度可达650度，耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性，呈银灰色。
师兄：嗯，这个不算难，我再考考你。连接器镀层材料和特点有哪些，你知道吗？
师弟：这我也门儿清，且听我慢慢跟您说。
为了提高电气性能及耐腐蚀性等特性，一般连接器端子都会进行电镀工序，下面是连接器常用的电镀材料:
锡Tin(Sn)
其中连接器镀锡有三种类型：预镀锡；预覆层和电镀。锡比较软，防止腐蚀，比较廉价，另外锡容易焊接，镀层厚度在2-12μm，银白色，暗或有光泽。
金Gold(Au)
电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。镀金厚度一般在0.4-3.5um.
钯Palladium (Pd)
贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，一般连接器厂家仅采用钯在金属焊接层（硬金方法），另外钯的导电率比金差。
镍Nickel (Ni)
比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。
银Silver (Ag)
光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。
铜Copper (Cu)
铜经常用于基础镀层；镀锡接触件改进可焊性；为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。
师弟：师兄，另外镀锡和镀金我再重点回顾一下哦：
镀锡
1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的
2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。
3. 锡镀层接触件需要润滑。
4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。
5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。
6. 电镀锡至少2.54微米以上。
7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件。
9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。
镀金
1. 金镀层推荐为高可靠性应用。
2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。
3. 金镀层可用于高耐久性要求。
4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6. 金对微振动磨损衰变不敏感。
7. 有润滑可提高金接触件性能。
8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9. 金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温。
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
师弟：师兄您看我合格不？不行的话我在补充一下：
连接器中黄铜工作温度在90度；黄铜镀锡110度；锡青铜90度；锡青铜镀锡110度；铍青铜镀银130度；钢镀镍250度
师兄：可以了师弟，看来我适合待在上山陪师傅呵呵。下山后顺便帮我打听一下我的偶像姚明最近过得好不好哦（抱拳）
端子镀锡的10条铁律
技术分享 • 炮灰 发表了文章 • 0 个评论 • 5660 次浏览 • 2017-08-04 02:29
锡或锡合金材料是优良的端子电镀材料之一，它成本相对便宜，接触电阻低，焊接性好，在相应使用环境中的性能也可以达到工程设计要求，是替代金和其他贵重金属的理想镀层材料。
下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
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下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
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锡或锡合金材料是优良的端子电镀材料之一，它成本相对便宜，接触电阻低，焊接性好，在相应使用环境中的性能也可以达到工程设计要求，是替代金和其他贵重金属的理想镀层材料。
下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
师兄，我也可以下山卖端子了吗？
技术分享 • tianbian 发表了文章 • 0 个评论 • 2656 次浏览 • 2017-07-07 10:01
师弟：师兄，我都已经学了很多关于连接器材料的本领了，可以下山卖连接器了吗？
师兄：不行，再陪陪我。
师弟：您有师傅和其他师弟们陪，我特别想出去看看，您不是平时说最关键的就是常跑客户嘛，我也想小试牛刀啊，不然就生锈啦!
师兄：那好，你说说连接器中常用的金属件材料有哪些？他们各自的特点又是什么？
师弟：这个难不住我嘻嘻,它们是:
铜 Copper (Cu)
红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性。
黄铜 Brass (CuZn)
铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的弹性材料，可接受的导电性，很好的操作性，易于焊接。不太贵，成黄色。
锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn)
铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差，对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵近两倍，成红色。
铍青铜 BerylliuCopper (CuBe)
最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨损，比黄铜贵5倍，成黄色。
铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn)
铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银白色，应用不多。
钢 Steel(Fe)
应用温度可达250度，导电性差，弹性好耐磨损，呈灰色。
镍 Nickel (Ni)
很高的温度特性，应用温度可达650度，耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性，呈银灰色。
师兄：嗯，这个不算难，我再考考你。连接器镀层材料和特点有哪些，你知道吗？
师弟：这我也门儿清，且听我慢慢跟您说。
为了提高电气性能及耐腐蚀性等特性，一般连接器端子都会进行电镀工序，下面是连接器常用的电镀材料:
锡Tin(Sn)
其中连接器镀锡有三种类型：预镀锡；预覆层和电镀。锡比较软，防止腐蚀，比较廉价，另外锡容易焊接，镀层厚度在2-12μm，银白色，暗或有光泽。
金Gold(Au)
电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。镀金厚度一般在0.4-3.5um.
钯Palladium (Pd)
贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，一般连接器厂家仅采用钯在金属焊接层（硬金方法），另外钯的导电率比金差。
镍Nickel (Ni)
比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。
银Silver (Ag)
光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。
铜Copper (Cu)
铜经常用于基础镀层；镀锡接触件改进可焊性；为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。
师弟：师兄，另外镀锡和镀金我再重点回顾一下哦：
镀锡
1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的
2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。
3. 锡镀层接触件需要润滑。
4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。
5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。
6. 电镀锡至少2.54微米以上。
7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件。
9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。
镀金
1. 金镀层推荐为高可靠性应用。
2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。
3. 金镀层可用于高耐久性要求。
4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6. 金对微振动磨损衰变不敏感。
7. 有润滑可提高金接触件性能。
8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9. 金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温。
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
师弟：师兄您看我合格不？不行的话我在补充一下：
连接器中黄铜工作温度在90度；黄铜镀锡110度；锡青铜90度；锡青铜镀锡110度；铍青铜镀银130度；钢镀镍250度
师兄：可以了师弟，看来我适合待在上山陪师傅呵呵。下山后顺便帮我打听一下我的偶像姚明最近过得好不好哦（抱拳） 查看全部
师兄：不行，再陪陪我。
师弟：您有师傅和其他师弟们陪，我特别想出去看看，您不是平时说最关键的就是常跑客户嘛，我也想小试牛刀啊，不然就生锈啦!
师兄：那好，你说说连接器中常用的金属件材料有哪些？他们各自的特点又是什么？
师弟：这个难不住我嘻嘻,它们是:
铜 Copper (Cu)
红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性。
黄铜 Brass (CuZn)
铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的弹性材料，可接受的导电性，很好的操作性，易于焊接。不太贵，成黄色。
锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn)
铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差，对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵近两倍，成红色。
铍青铜 BerylliuCopper (CuBe)
最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨损，比黄铜贵5倍，成黄色。
铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn)
铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银白色，应用不多。
钢 Steel(Fe)
应用温度可达250度，导电性差，弹性好耐磨损，呈灰色。
镍 Nickel (Ni)
很高的温度特性，应用温度可达650度，耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性，呈银灰色。
师兄：嗯，这个不算难，我再考考你。连接器镀层材料和特点有哪些，你知道吗？
师弟：这我也门儿清，且听我慢慢跟您说。
为了提高电气性能及耐腐蚀性等特性，一般连接器端子都会进行电镀工序，下面是连接器常用的电镀材料:
锡Tin(Sn)
其中连接器镀锡有三种类型：预镀锡；预覆层和电镀。锡比较软，防止腐蚀，比较廉价，另外锡容易焊接，镀层厚度在2-12μm，银白色，暗或有光泽。
金Gold(Au)
电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。镀金厚度一般在0.4-3.5um.
钯Palladium (Pd)
贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，一般连接器厂家仅采用钯在金属焊接层（硬金方法），另外钯的导电率比金差。
镍Nickel (Ni)
比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。
银Silver (Ag)
光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。
铜Copper (Cu)
铜经常用于基础镀层；镀锡接触件改进可焊性；为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。
师弟：师兄，另外镀锡和镀金我再重点回顾一下哦：
镀锡
1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的
2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。
3. 锡镀层接触件需要润滑。
4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。
5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。
6. 电镀锡至少2.54微米以上。
7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件。
9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。
镀金
1. 金镀层推荐为高可靠性应用。
2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。
3. 金镀层可用于高耐久性要求。
4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6. 金对微振动磨损衰变不敏感。
7. 有润滑可提高金接触件性能。
8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9. 金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温。
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
师弟：师兄您看我合格不？不行的话我在补充一下：
连接器中黄铜工作温度在90度；黄铜镀锡110度；锡青铜90度；锡青铜镀锡110度；铍青铜镀银130度；钢镀镍250度
师兄：可以了师弟，看来我适合待在上山陪师傅呵呵。下山后顺便帮我打听一下我的偶像姚明最近过得好不好哦（抱拳） 查看全部
师弟：师兄，我都已经学了很多关于连接器材料的本领了，可以下山卖连接器了吗？
师兄：不行，再陪陪我。
师弟：您有师傅和其他师弟们陪，我特别想出去看看，您不是平时说最关键的就是常跑客户嘛，我也想小试牛刀啊，不然就生锈啦!
师兄：那好，你说说连接器中常用的金属件材料有哪些？他们各自的特点又是什么？
师弟：这个难不住我嘻嘻,它们是:
铜 Copper (Cu)
红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性。
黄铜 Brass (CuZn)
铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的弹性材料，可接受的导电性，很好的操作性，易于焊接。不太贵，成黄色。
锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn)
铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差，对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵近两倍，成红色。
铍青铜 BerylliuCopper (CuBe)
最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨损，比黄铜贵5倍，成黄色。
铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn)
铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银白色，应用不多。
钢 Steel(Fe)
应用温度可达250度，导电性差，弹性好耐磨损，呈灰色。
镍 Nickel (Ni)
很高的温度特性，应用温度可达650度，耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性，呈银灰色。
师兄：嗯，这个不算难，我再考考你。连接器镀层材料和特点有哪些，你知道吗？
师弟：这我也门儿清，且听我慢慢跟您说。
为了提高电气性能及耐腐蚀性等特性，一般连接器端子都会进行电镀工序，下面是连接器常用的电镀材料:
锡Tin(Sn)
其中连接器镀锡有三种类型：预镀锡；预覆层和电镀。锡比较软，防止腐蚀，比较廉价，另外锡容易焊接，镀层厚度在2-12μm，银白色，暗或有光泽。
金Gold(Au)
电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。镀金厚度一般在0.4-3.5um.
钯Palladium (Pd)
贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，一般连接器厂家仅采用钯在金属焊接层（硬金方法），另外钯的导电率比金差。
镍Nickel (Ni)
比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。
银Silver (Ag)
光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。
铜Copper (Cu)
铜经常用于基础镀层；镀锡接触件改进可焊性；为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。
师弟：师兄，另外镀锡和镀金我再重点回顾一下哦：
镀锡
1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的
2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。
3. 锡镀层接触件需要润滑。
4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。
5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。
6. 电镀锡至少2.54微米以上。
7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件。
9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。
镀金
1. 金镀层推荐为高可靠性应用。
2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。
3. 金镀层可用于高耐久性要求。
4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6. 金对微振动磨损衰变不敏感。
7. 有润滑可提高金接触件性能。
8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9. 金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温。
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
师弟：师兄您看我合格不？不行的话我在补充一下：
连接器中黄铜工作温度在90度；黄铜镀锡110度；锡青铜90度；锡青铜镀锡110度；铍青铜镀银130度；钢镀镍250度
师兄：可以了师弟，看来我适合待在上山陪师傅呵呵。下山后顺便帮我打听一下我的偶像姚明最近过得好不好哦（抱拳）
师兄：不行，再陪陪我。
师弟：您有师傅和其他师弟们陪，我特别想出去看看，您不是平时说最关键的就是常跑客户嘛，我也想小试牛刀啊，不然就生锈啦!
师兄：那好，你说说连接器中常用的金属件材料有哪些？他们各自的特点又是什么？
师弟：这个难不住我嘻嘻,它们是:
铜 Copper (Cu)
红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性。
黄铜 Brass (CuZn)
铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的弹性材料，可接受的导电性，很好的操作性，易于焊接。不太贵，成黄色。
锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn)
铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差，对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵近两倍，成红色。
铍青铜 BerylliuCopper (CuBe)
最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨损，比黄铜贵5倍，成黄色。
铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn)
铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银白色，应用不多。
钢 Steel(Fe)
应用温度可达250度，导电性差，弹性好耐磨损，呈灰色。
镍 Nickel (Ni)
很高的温度特性，应用温度可达650度，耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性，呈银灰色。
师兄：嗯，这个不算难，我再考考你。连接器镀层材料和特点有哪些，你知道吗？
师弟：这我也门儿清，且听我慢慢跟您说。
为了提高电气性能及耐腐蚀性等特性，一般连接器端子都会进行电镀工序，下面是连接器常用的电镀材料:
锡Tin(Sn)
其中连接器镀锡有三种类型：预镀锡；预覆层和电镀。锡比较软，防止腐蚀，比较廉价，另外锡容易焊接，镀层厚度在2-12μm，银白色，暗或有光泽。
金Gold(Au)
电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。镀金厚度一般在0.4-3.5um.
钯Palladium (Pd)
贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，一般连接器厂家仅采用钯在金属焊接层（硬金方法），另外钯的导电率比金差。
镍Nickel (Ni)
比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。
银Silver (Ag)
光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。
铜Copper (Cu)
铜经常用于基础镀层；镀锡接触件改进可焊性；为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。
师弟：师兄，另外镀锡和镀金我再重点回顾一下哦：
镀锡
1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的
2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。
3. 锡镀层接触件需要润滑。
4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。
5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。
6. 电镀锡至少2.54微米以上。
7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件。
9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。
镀金
1. 金镀层推荐为高可靠性应用。
2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。
3. 金镀层可用于高耐久性要求。
4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6. 金对微振动磨损衰变不敏感。
7. 有润滑可提高金接触件性能。
8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9. 金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温。
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
师弟：师兄您看我合格不？不行的话我在补充一下：
连接器中黄铜工作温度在90度；黄铜镀锡110度；锡青铜90度；锡青铜镀锡110度；铍青铜镀银130度；钢镀镍250度
师兄：可以了师弟，看来我适合待在上山陪师傅呵呵。下山后顺便帮我打听一下我的偶像姚明最近过得好不好哦（抱拳）
