锡或锡合金材料是优良的端子电镀材料之一，它成本相对便宜，接触电阻低，焊接性好，在相应使用环境中的性能也可以达到工程设计要求，是替代金和其他贵重金属的理想镀层材料。
 
下面是10条铁律，但是随着未知运用不断涌现，相信还有很多的规律等待大家发掘。
1. 使用镀锡材料就要保证公母端子对插后有较好的机械稳定性。即振动环境中不建议使用镀锡材料端子。
原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。
2.为了保持镀锡端子间稳定的接触，应该在端子上施加至少100克以上的正向压着力。
3.镀锡端子间需要辅助润滑。
原因：这是跟着上面第二条来的，端子正向压力大了，适当润滑是很有必要的，最好公母端都润滑，最少一端做润滑处理。
4.持续高温环不建议使用镀锡材料。
原因：高温致使铜和锡之间产生金属间化合物加快，导致中间层变脆变硬，影响正常使用。建议加一层镀镍在中间，因为镍锡金属间化合物生长慢一些。
5.多种镀锡工艺不会对电气性能产生很大差异。
比如镀亮锡比较美观；哑光锡（matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜镀锡应该加一层镍底，用来防止基材当中的锌流失，因为锌流失会导致可焊性下降。
6. 镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。
低于100大多会用到成本较低且对可焊性要求不高的产品上。
7.不建议镀锡和镀金端子配合使用。
原因：因为这样做会更容易被氧化腐蚀。锡会转移到黄金表面，这最终会导致镀锡氧化物堆积在更坚硬的镀金基体上。在较硬的镀金物上破坏锡氧化物比直接从镀锡上穿过锡氧化物要困难得多。但是镀锡和镀银对配的微动摩擦状况和两端都镀锡的差不多。
8.镀锡端子互配时最好先对插两三次。
这样做的目的是将镀锡层上面的氧化层去掉，实现可靠的金属间接触。即使是ZIF端子（零插入力端子）也建议这么做。
9.镀锡或镀锡合金端子不适合在电路频繁通断的场合中运用。
锡材料熔点低，不适合在频繁通断场合，比如起电弧的触点地方使用。
10.镀锡端子适合在干燥电路和要求不是很高的情况下运用。
 
 
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