5G时代的高速光缆组件

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 3155 次浏览 • 2020-05-13 20:30 • 来自相关话题

有源光缆是高速系统中的关键组件,用于应对5G带来的数据流量呈指数级增长。连接器公司正在帮助数据中心使用这些智能解决方案进行升级。

根据在DesignCon 2020上传递的数字,到目前为止,仅安装了15%的5G基础设施。这意味着将需要大量的发射器,小型蜂窝,天线,数据中心和设备,以及数百万英里的电缆,连接各大洲,数据中心,服务提供商和用户。
 
经过多年的期待,光缆将以其安全性和可扩展性以及提供基础架构扩展所需的低延迟和高数据承载能力的能力而成为中心舞台。远距离通信的基础是海底电缆,它延伸穿过海底并环绕地球。最大的公司正在投资自己的电缆,以确保能够满足其庞大的数据需求。Google的Dunant跨大西洋电缆(由SubCom制造)有望在今年上线时以250Tb / s的速度传输,这要归功于其结构包括12对光纤。NEC表示,它正在制造20股电缆,并且正在考虑从那里进行下一步。(当前,单根光纤可以处理100TB / s或100,000Gb / s。)

光纤和铜缆的组合使深海电缆与陆地基础设施之间建立了连接。一些光纤基础设施已经被掩埋或集成到城市公用电网中。连接小型小区,区域用户网络和数据中心还需要数百万英里。由于具有处理非常高的数据量和速度的能力,光纤将在数据中心级别增加或替换电缆,并成为新安装中的合理选择。

有源光缆(AOC)组件已成为人们关注的焦点,是处理在数据中心和高性能数据应用中需要传输的大量数据的强大管道。AOC组件包含电气和光学组件,并且在电缆的两端均具有集成的有源光学收发器,而不是连接到单独的收发器单元。收发器嵌入在高密度QSFP +连接器(由SFF-8436规范定义)中,该连接器永久连接到外壳和光纤上。连接器公司正在继续向这些强大的互连中添加新功能。AOC通常用于设备之间的短距离连接,例如服务器,交换机,集线器或机架到机架或机架到机架的体系结构。





跨大西洋电话线。(图片由Tiia Monto [ CC BY-SA ])
 
连接器和电缆公司也在开发速度更快,更灵活,更紧凑的电缆,这些电缆可装入压缩空间并产生更少的热量。当前配置可以处理超过400Gb / s的总数据速率。在DesignCon 2020上,我们看到了针对5G基础设施应用的各种AOC。在安装了其他85%的5G网络后,我们将看到对这些强大组件的巨大需求。
 
Amphenol ICC提供了一系列AOC产品,包括其QSFP-DD至QSFP-DD 200G和100G QSFP28至QSFP28 AOC组件。Amphenol的Mini-SAS HD有源光缆在3.0mm的护套中具有八芯松散的多模光纤,并支持PCI Express Gen3应用。用于数据中心和高性能应用的300G CXP2至CXP2有源光缆在3.0圆形护套和热插拔连接器接口中具有24芯多模光纤。





 
Hirose的新型BF4MC有源光连接器包括一个半导体组件,该组件可转换从电路板接收到的电信号并通过光纤传输数据。结合公司的BF4-IFC有源光缆,这些组件可提供高信号质量,低功耗和EMI噪声防护。





 
Samtec的专有电缆用于多种AOC配置,包括其FireFly中板光天桥系统。该组件轻松实现每通道28Gb / s的速度,并提供了一条达到56Gb / s的路径。它具有坚固的微型连接器,可在铜和光纤之间互换。





 
TTI,Inc.提供3M制造的AOC组件。这些直接连接的QSFP +和Cx4组件可提供四个双向数据通道,具有对弯曲不敏感的光纤结构,并且轻巧,灵活并且可布线,最长可达100m。





 
TE Con​​nectivity提供了广泛的光纤产品阵容,包括CDFP和QSFP +尺寸规格。CDFP AOC解决方案可以在双向数据传输中处理400Gb / s,而QSFP +每个端口支持200Gb / s。TE的AOC将CoolBit光学引擎嵌入到收发器末端的后面,以减少功耗和热量积聚。
 
Bizlink的AOC产品组合包括400G QSFP-DD,100G QSFP28和40G QSFP x 4 SFP配置。OptiWorks 400G有源光缆产品通过多模光纤提供8个独立的数据传输通道和8个数据接收通道,每条通道均能够以50Gb / s的速度运行,以在100米传输中实现400Gb / s的总数据速率。





 
富士康互连技术(FIT)提供QSFP +,QSFP +,分支,SFP +,SFP28,QSFP-DD以及边缘可插拔变体中的CXP和CXP2 AOC。这些现成的电缆组件通过将内部有源电子设备与轻型电缆集成在一起,简化了数据中心的安装。





 
Leoni创新的有源光缆解决方案采用了集成了纳米电和纳米光子结构的单片硅光子芯片。该QSFP-DD尺寸因数连接到芯片,该芯片耦合到专有的单模光纤。





 
L-Com的AOC现货供应,长度从1米到100米不等。集成的收发器类型包括SFP +,SFP28,QSFP +和QSFP28,并在企业网络和数据中心提供了快速的服务器到服务器,服务器到交换机以及服务器到路由器的连接。

由于我们对速度的需求持续增长,到2026年,对有源光缆和连接器的需求预计将增长19.7%,达到3.83亿美元(2018年为8090万美元)。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Connector Supplier , February 11, 2020】 查看全部
有源光缆是高速系统中的关键组件,用于应对5G带来的数据流量呈指数级增长。连接器公司正在帮助数据中心使用这些智能解决方案进行升级。

根据在DesignCon 2020上传递的数字,到目前为止,仅安装了15%的5G基础设施。这意味着将需要大量的发射器,小型蜂窝,天线,数据中心和设备,以及数百万英里的电缆,连接各大洲,数据中心,服务提供商和用户。
 
经过多年的期待,光缆将以其安全性和可扩展性以及提供基础架构扩展所需的低延迟和高数据承载能力的能力而成为中心舞台。远距离通信的基础是海底电缆,它延伸穿过海底并环绕地球。最大的公司正在投资自己的电缆,以确保能够满足其庞大的数据需求。Google的Dunant跨大西洋电缆(由SubCom制造)有望在今年上线时以250Tb / s的速度传输,这要归功于其结构包括12对光纤。NEC表示,它正在制造20股电缆,并且正在考虑从那里进行下一步。(当前,单根光纤可以处理100TB / s或100,000Gb / s。)

光纤和铜缆的组合使深海电缆与陆地基础设施之间建立了连接。一些光纤基础设施已经被掩埋或集成到城市公用电网中。连接小型小区,区域用户网络和数据中心还需要数百万英里。由于具有处理非常高的数据量和速度的能力,光纤将在数据中心级别增加或替换电缆,并成为新安装中的合理选择。

有源光缆(AOC)组件已成为人们关注的焦点,是处理在数据中心和高性能数据应用中需要传输的大量数据的强大管道。AOC组件包含电气和光学组件,并且在电缆的两端均具有集成的有源光学收发器,而不是连接到单独的收发器单元。收发器嵌入在高密度QSFP +连接器(由SFF-8436规范定义)中,该连接器永久连接到外壳和光纤上。连接器公司正在继续向这些强大的互连中添加新功能。AOC通常用于设备之间的短距离连接,例如服务器,交换机,集线器或机架到机架或机架到机架的体系结构。

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跨大西洋电话线。(图片由Tiia Monto [ CC BY-SA ])
 
连接器和电缆公司也在开发速度更快,更灵活,更紧凑的电缆,这些电缆可装入压缩空间并产生更少的热量。当前配置可以处理超过400Gb / s的总数据速率。在DesignCon 2020上,我们看到了针对5G基础设施应用的各种AOC。在安装了其他85%的5G网络后,我们将看到对这些强大组件的巨大需求。
 
Amphenol ICC提供了一系列AOC产品,包括其QSFP-DD至QSFP-DD 200G和100G QSFP28至QSFP28 AOC组件。Amphenol的Mini-SAS HD有源光缆在3.0mm的护套中具有八芯松散的多模光纤,并支持PCI Express Gen3应用。用于数据中心和高性能应用的300G CXP2至CXP2有源光缆在3.0圆形护套和热插拔连接器接口中具有24芯多模光纤。

Amphenol-ICC-CXP2-Active-Optical-Cable-300x260.png

 
Hirose的新型BF4MC有源光连接器包括一个半导体组件,该组件可转换从电路板接收到的电信号并通过光纤传输数据。结合公司的BF4-IFC有源光缆,这些组件可提供高信号质量,低功耗和EMI噪声防护。

Hirose-BF4MC-Active-Optical-Cable-768x555.png

 
Samtec的专有电缆用于多种AOC配置,包括其FireFly中板光天桥系统。该组件轻松实现每通道28Gb / s的速度,并提供了一条达到56Gb / s的路径。它具有坚固的微型连接器,可在铜和光纤之间互换。

Samtec-Firefly-Micro-Flyover-Active-Optical-Assemblies-768x448.png

 
TTI,Inc.提供3M制造的AOC组件。这些直接连接的QSFP +和Cx4组件可提供四个双向数据通道,具有对弯曲不敏感的光纤结构,并且轻巧,灵活并且可布线,最长可达100m。

TE-CDFP-Connectors-Cages-and-Cable-Assemblies.jpg

 
TE Con​​nectivity提供了广泛的光纤产品阵容,包括CDFP和QSFP +尺寸规格。CDFP AOC解决方案可以在双向数据传输中处理400Gb / s,而QSFP +每个端口支持200Gb / s。TE的AOC将CoolBit光学引擎嵌入到收发器末端的后面,以减少功耗和热量积聚。
 
Bizlink的AOC产品组合包括400G QSFP-DD,100G QSFP28和40G QSFP x 4 SFP配置。OptiWorks 400G有源光缆产品通过多模光纤提供8个独立的数据传输通道和8个数据接收通道,每条通道均能够以50Gb / s的速度运行,以在100米传输中实现400Gb / s的总数据速率。

Bizlink-AOC-300x200.png

 
富士康互连技术(FIT)提供QSFP +,QSFP +,分支,SFP +,SFP28,QSFP-DD以及边缘可插拔变体中的CXP和CXP2 AOC。这些现成的电缆组件通过将内部有源电子设备与轻型电缆集成在一起,简化了数据中心的安装。

Foxconn-AOC-300x207.png

 
Leoni创新的有源光缆解决方案采用了集成了纳米电和纳米光子结构的单片硅光子芯片。该QSFP-DD尺寸因数连接到芯片,该芯片耦合到专有的单模光纤。

LEONI-400G-AOCs-with-Silicon-Photonics-275x300.jpg

 
L-Com的AOC现货供应,长度从1米到100米不等。集成的收发器类型包括SFP +,SFP28,QSFP +和QSFP28,并在企业网络和数据中心提供了快速的服务器到服务器,服务器到交换机以及服务器到路由器的连接。

由于我们对速度的需求持续增长,到2026年,对有源光缆和连接器的需求预计将增长19.7%,达到3.83亿美元(2018年为8090万美元)。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Connector Supplier , February 11, 2020】

连接器厂家介绍-Materion Corporation

其他atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 3452 次浏览 • 2020-05-12 20:47 • 来自相关话题

Materion提供许多行业的材料解决方案,而我们的专长领域之一就是制造高性能电子弹簧和连接器合金。这些合金经过精心设计,可以在包括汽车和消费电子,医疗,家电,国防,无线基础设施和工业等众多苛刻市场中增强新技术。
 
产品类型
 
Application Materials

-Glue/Epoxy
-Metals/Plating Materials

Automotive Connectors

-Automotive Terminals

Cable Assemblies

-Telecom/Modular
-Application Specific
-Coaxial/RF
-Overmolded

Circular

-Industrial Circular

Connector & Cable Accessories

-Contacts and Terminals

Other Connectors, Pins and Terminals

-Battery Terminals & Connectors
 
官方网站:materion.com 查看全部

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Materion提供许多行业的材料解决方案,而我们的专长领域之一就是制造高性能电子弹簧和连接器合金。这些合金经过精心设计,可以在包括汽车和消费电子,医疗,家电,国防,无线基础设施和工业等众多苛刻市场中增强新技术。
 
产品类型
 
Application Materials

-Glue/Epoxy
-Metals/Plating Materials

Automotive Connectors

-Automotive Terminals

Cable Assemblies

-Telecom/Modular
-Application Specific
-Coaxial/RF
-Overmolded

Circular

-Industrial Circular

Connector & Cable Accessories

-Contacts and Terminals

Other Connectors, Pins and Terminals

-Battery Terminals & Connectors
 
官方网站:materion.com

COM-HPC嵌入式标准将促进高性能计算

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 3744 次浏览 • 2020-05-11 08:21 • 来自相关话题

为了处理计算密集型应用程序和边缘计算系统,需要修订的模块计算机(COM)标准。

在electronica 2018上,Samtec和congatec引入了新的模块计算机(COM)标准的概念。它最初称为COM-HD,它是由PCI工业计算机制造商组织(PICMG)开发的,并更名为COM-HPC,以反映5G网络,人工智能和更高自动化要求的高计算性能。





DH Electronics的DHCOM模块计算机。(图片提供:Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ])

PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准,PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯(Jessica Isquith)确认这已经步入正轨,并补充说“已经达到了许多里程碑”。





PICMG总裁Jessica Isquith

硬件规格

这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器,每个连接器具有400针,总计800针,几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型(SFF)和模块上计算机(COM)单板计算机的家族,这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订,该版本可在板上添加多达四个10GbE接口,并将PCI Express通道数量增加到32个,从而大大扩展了连接性和接口选项。

COM-HPC委员会主席Christian Eder说:“处理器和I / O越来越快,但是今天最快的是Gen 3,我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec,Amphenol,TE Con​​nectivity和ept。





COM-HPC委员会主席Christian Eder

“该连接器完全针对第5代PCI Express,并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由,”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网,并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试,但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。

高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列(BGA)端接。因此,它没有用于安装的栅格区域,并且在焊接过程中自动定心,Eder说。“当然,良好的对准很重要,但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度,分别为5mm和10mm,以使开发人员可以自由选择载板的。





COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。

准备发射

PICMG意识到信号完整性的重要性,并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统,该系统针对信号完整性进行了优化,最大程度地减少了宽边耦合,并减少了高速,高周期应用中的串扰。





选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。

该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序,例如工业自动化,运输和医疗设备。

服务器类型专为边缘计算而设计,其中边缘服务器必须处理数据,因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能(AI),监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境,在该环境中,它可能会遭受极高的热量或寒冷,冲击,振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽,可容纳1TB的RAM。

分析需求

在更常规的计算应用中,还存在一种驱动器,可以处理更多数据以供分析使用,从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现,更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来,分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础,可用于制定数据驱动型决策。

边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说:“信号越快,布局将越复杂,或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。

为了解决边缘通信问题,该标准最多具有八个25GbE通道,以支持26GbE操作。

介面

COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍,达到64个,以提高吞吐量并允许在服务器,汽车,运输,可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型,包括两个MIPI-CSI(移动行业处理器接口–摄像机串行接口)可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。





与COM Express相比,COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。

COM-HPC的功耗为300W,而COM Express的最大功耗为60W,这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽,以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵,但是有可能,”埃德说。

该标准基于接口定义,这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说,随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口(API)允许统一访问各种接口,例如流行的I 2 C总线。

它也很灵活;可以独立于载板交换模块,以进行升级,甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商,或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能,例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。

Isquith说,该标准提供了更短的上市时间,更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快,并且更专注于应用程序。Eder解释说,模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板,但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。

该标准计划于今年下半年发布,使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM,主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出,它不打算取代COM Express,但确实扩展了模块服务器(SOM)的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Caroline Hayes, January 28, 2020】 查看全部
为了处理计算密集型应用程序和边缘计算系统,需要修订的模块计算机(COM)标准。

在electronica 2018上,Samtec和congatec引入了新的模块计算机(COM)标准的概念。它最初称为COM-HD,它是由PCI工业计算机制造商组织(PICMG)开发的,并更名为COM-HPC,以反映5G网络,人工智能和更高自动化要求的高计算性能。

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DH Electronics的DHCOM模块计算机。(图片提供:Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ])

PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准,PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯(Jessica Isquith)确认这已经步入正轨,并补充说“已经达到了许多里程碑”。

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PICMG总裁Jessica Isquith

硬件规格

这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器,每个连接器具有400针,总计800针,几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型(SFF)和模块上计算机(COM)单板计算机的家族,这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订,该版本可在板上添加多达四个10GbE接口,并将PCI Express通道数量增加到32个,从而大大扩展了连接性和接口选项。

COM-HPC委员会主席Christian Eder说:“处理器和I / O越来越快,但是今天最快的是Gen 3,我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec,Amphenol,TE Con​​nectivity和ept。

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COM-HPC委员会主席Christian Eder

“该连接器完全针对第5代PCI Express,并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由,”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网,并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试,但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。

高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列(BGA)端接。因此,它没有用于安装的栅格区域,并且在焊接过程中自动定心,Eder说。“当然,良好的对准很重要,但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度,分别为5mm和10mm,以使开发人员可以自由选择载板的。

Figure-1-COM-HPC-connector-BGA-self-alignment.jpg

COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。

准备发射

PICMG意识到信号完整性的重要性,并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统,该系统针对信号完整性进行了优化,最大程度地减少了宽边耦合,并减少了高速,高周期应用中的串扰。

Figure-2-COM-HPC-connector-details.jpg

选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。

该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序,例如工业自动化,运输和医疗设备。

服务器类型专为边缘计算而设计,其中边缘服务器必须处理数据,因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能(AI),监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境,在该环境中,它可能会遭受极高的热量或寒冷,冲击,振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽,可容纳1TB的RAM。

分析需求

在更常规的计算应用中,还存在一种驱动器,可以处理更多数据以供分析使用,从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现,更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来,分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础,可用于制定数据驱动型决策。

边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说:“信号越快,布局将越复杂,或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。

为了解决边缘通信问题,该标准最多具有八个25GbE通道,以支持26GbE操作。

介面

COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍,达到64个,以提高吞吐量并允许在服务器,汽车,运输,可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型,包括两个MIPI-CSI(移动行业处理器接口–摄像机串行接口)可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。

Figure-3-COM-HPC-connector-pair.jpg

与COM Express相比,COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。

COM-HPC的功耗为300W,而COM Express的最大功耗为60W,这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽,以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵,但是有可能,”埃德说。

该标准基于接口定义,这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说,随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口(API)允许统一访问各种接口,例如流行的I 2 C总线。

它也很灵活;可以独立于载板交换模块,以进行升级,甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商,或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能,例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。

Isquith说,该标准提供了更短的上市时间,更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快,并且更专注于应用程序。Eder解释说,模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板,但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。

该标准计划于今年下半年发布,使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM,主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出,它不打算取代COM Express,但确实扩展了模块服务器(SOM)的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Caroline Hayes, January 28, 2020】

为光子集成电路做准备

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2242 次浏览 • 2020-05-10 18:11 • 来自相关话题

在“介绍性延迟”和“崩溃为零”之间的细微张力下,当前的电子集成产业和光子集成电路(PIC)技术之间存在差距。最近的标准运动通过超短距离(XSR)揭示了这种趋势的证据。 )定义,并指出印制光学板(POB)是该生态系统最可能的下一个启用技术。

多年来,光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是,预计的里程碑(例如产品发布)会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。

电气串行器/解串器(SerDes)接口导致了革命性的技术,扩展了铜介质的使用。但是,这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上,我们称之为引入延迟。例如,SerDes技术能够补偿固有的材料问题,例如介电损耗引起的损耗或损耗因子(Df),以及通过信号调节器(例如连续时间线性均衡器(CTLE),前馈均衡器)产生的反射噪声。 (FFE)和决策反馈均衡器(DFE)。其他因素,例如机械设计创新,也会导致延迟。例如,远端串扰(FEXT)是抑制数据速率的主要原因。





图1:Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术,可将远端串扰噪声降低一个数量级。

随着相关技术的发展产生干扰,延迟也可能发生。例如,现有的互连产业在板级,系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程,但该技术领域及其原理与光子集成电路(PIC)技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件:在电子领域,两个导体用于引导电磁波,而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体,而不是电子世界中的多种导体。同样,与目前的电子产品相比,光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比,光子学行业的标准制定活动相对较弱,在电气社会中,标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。

从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾,发现了一些对连接器行业有意义的见解。

高速连接的趋势

随着连接的比特率随时间增加,印刷的铜走线长度减小。在图2中,该长度似乎崩溃为零。在这种情况下,连接器公司如何填补这一技术空白?





图2:随着时间推移的高速连接的铜线长度

另一个值得注意的趋势如图3所示,该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔(SFP)之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点,该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统(SoC)或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线,而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。





图3:随着时间的流逝,光模块越来越接近SoC。

多年来,SoC(带有SerDes)和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样,它们正在合并,如图2所示。

光学互联网络论坛(OIF)已提议使用超短距离(XSR)接口,在这种情况下,该模块可以被视为小芯片或多芯片模块(MCM)的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤,又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。

了解PIC

每当发生光子引入延迟时,光子工程师就会将焦点转移到芯片内部,从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成,以至于我们有时称它们为硅光子(或更广泛地称为光子集成电路)。现在,现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路(PIC)的下一步发展。

PIC概念起源于1990年代,当时开发了密集波分复用(DWDM)骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时,工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导(AWG)滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制,并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器,这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案,该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产,并且对温度控制的可靠性较低(图4)。





图4:AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。

从那时起,已经发明,生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表(绿线)如图5所示。其中一些早于PIC时代(蓝线)早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。





图5:随着光子细胞的增加,组合爆炸。

让我们回顾一下我们的常识,为PIC做准备。诸如分布式反馈(DFB)或垂直腔表面发射激光器(VCSEL)之类的激光二极管是连续波(CW)光束的来源。光束将通过强度调制器(例如,针对其幅度的马赫曾德尔调制器(MZM)或电吸收调制器(EAM))和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意,术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波,术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导,并往返于每个光学功能块(单元),有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
 
值得一提的是,每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例,强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制(QAM)或高阶调制(HOM)调制器,正如人们可以从架构上想象的那样。

带宽不仅很重要,而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题,在该市场中,相控阵天线(PAA)在组合这些光子电池方面起着重要作用(图6)。





图6:使用光子电池的LiDAR(PAA)
 
片外光纤总线  

随着崩溃的可能性接近零,人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是,在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出(相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘),我们称为片外光总线,似乎没有任何候选解决方案,行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题,也是近期的挑战。

PIC的两种主要芯片外互连类型是(1)直接耦合到垂直光栅耦合器(VGC),如图7所示,以及(2)传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器(相关仿真如图2所示)。图8)。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽,更多的耦合损耗和偏振相关损耗(PDL),但在量产至关重要时,它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是,在对PIC进行处理时,在将晶圆切成小块之前,不可能选择一个已知的良好管芯。





图7(左):PIC上的VGC耦合到光纤。图8(右):点尺寸转换器仿真示例(使用Lumerical的MODE仿真器)。

请注意,对于这两种情况,光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故,尽管有些公司致力于推广该中间技术(例如,通过使用电光电路板[EOCB])[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。

将印刷光学板(POB)引入电气生态系统

如上一节所述,SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器,例如多光纤拉入/拉出(MPO)和标准连接器(SC)。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术,例如MPO [2]或SC,很明显,我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
 
我们想提出的中间溶液,聚合物波导(图9)[ 3,4 ],与现有的互联技术,以减轻的问题。如图10(a)所示,装配有符合特定规格的连接器后,我们将该板称为印刷光学板(POB)。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。





图9:来自ChemOptics的聚合物波导示例。
 
聚合物波导膜与电子PCB非常相似,因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上,以提供备用的高速路径,为图10(a)所示的零塌陷做好准备。但是,它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此,连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析,主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁(TEM)模式。EDA工具,例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。





图10:POB类型(a)在PCB上覆盖POB(b)嵌入光波导。绿线表示光路。

图10显示了两种类型的POB的:(a)该更有可能在将来更靠近和(b)现有的建议从一些公司[待产品化的方法1,6]。图10(a)中所示的光学层经过单独处理,并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理,以将PIC(光学芯片)对准POB,并将POB对准PCB。但是,PCB和POB具有自己完全成熟,可靠且具有成本效益的制造工艺。图10(b)中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的,因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是,材料系统需要新的层压工艺,这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。





图11:POB作为PIC的中间互连解决方案,可降低成本并提高可靠性。

最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点,例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是,悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此,固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性,免受振动和温度梯度的影响,而带宽增加时,这种影响会放大。同样,它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性,从而降低了总体成本。

A型POB申请

图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1(P1)上,应封装I / O的裸芯片(PIC)并应将其与光信号良好耦合,应重新定义P1连接器,并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧(例如,一侧是PIC,另一侧是POB波导)。考虑到PIC接口通常是为单模光纤(SMF)设计的,因此假设SMF接口技术很容易获得,P1连接器应专注于POB波导耦合效率。

在P2处,已经用事实上的SMF和多模光纤(MMF)标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高,预计SMF接口将首先进入市场。因此,假设SMF接口技术很容易,P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。





图12:Gen2集成示例中的POB应用程序。

结论

我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现,在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下,当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是,最近的标准运动,例如OIF,通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化,我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB,以为从崩溃到零的时代准备一个经济,可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF(或其等效物)之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究,以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF(或类似SMF)接口的POB波导。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Hirose Electric,Inc. 光子公司的Kihong(Joshua)Kim和Jeremy Buan , January 28, 2020】 查看全部
在“介绍性延迟”和“崩溃为零”之间的细微张力下,当前的电子集成产业和光子集成电路(PIC)技术之间存在差距。最近的标准运动通过超短距离(XSR)揭示了这种趋势的证据。 )定义,并指出印制光学板(POB)是该生态系统最可能的下一个启用技术。

多年来,光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是,预计的里程碑(例如产品发布)会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。

电气串行器/解串器(SerDes)接口导致了革命性的技术,扩展了铜介质的使用。但是,这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上,我们称之为引入延迟。例如,SerDes技术能够补偿固有的材料问题,例如介电损耗引起的损耗或损耗因子(Df),以及通过信号调节器(例如连续时间线性均衡器(CTLE),前馈均衡器)产生的反射噪声。 (FFE)和决策反馈均衡器(DFE)。其他因素,例如机械设计创新,也会导致延迟。例如,远端串扰(FEXT)是抑制数据速率的主要原因。

Figure-1-Hirose-Electric-IT8-Series-768x161.png

图1:Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术,可将远端串扰噪声降低一个数量级。

随着相关技术的发展产生干扰,延迟也可能发生。例如,现有的互连产业在板级,系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程,但该技术领域及其原理与光子集成电路(PIC)技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件:在电子领域,两个导体用于引导电磁波,而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体,而不是电子世界中的多种导体。同样,与目前的电子产品相比,光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比,光子学行业的标准制定活动相对较弱,在电气社会中,标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。

从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾,发现了一些对连接器行业有意义的见解。

高速连接的趋势

随着连接的比特率随时间增加,印刷的铜走线长度减小。在图2中,该长度似乎崩溃为零。在这种情况下,连接器公司如何填补这一技术空白?

Figure2-Copper-trace-length-for-high-speed-connectivity-over-time-1.png

图2:随着时间推移的高速连接的铜线长度

另一个值得注意的趋势如图3所示,该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔(SFP)之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点,该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统(SoC)或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线,而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。

Figure3-Over-time-optical-modules-closer-to-SoC.png

图3:随着时间的流逝,光模块越来越接近SoC。

多年来,SoC(带有SerDes)和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样,它们正在合并,如图2所示。

光学互联网络论坛(OIF)已提议使用超短距离(XSR)接口,在这种情况下,该模块可以被视为小芯片或多芯片模块(MCM)的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤,又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。

了解PIC

每当发生光子引入延迟时,光子工程师就会将焦点转移到芯片内部,从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成,以至于我们有时称它们为硅光子(或更广泛地称为光子集成电路)。现在,现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路(PIC)的下一步发展。

PIC概念起源于1990年代,当时开发了密集波分复用(DWDM)骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时,工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导(AWG)滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制,并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器,这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案,该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产,并且对温度控制的可靠性较低(图4)。

Figure4-AWG-first-printed-optical-component-2D-plane.png

图4:AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。

从那时起,已经发明,生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表(绿线)如图5所示。其中一些早于PIC时代(蓝线)早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。

Figure5-photonic-cells-increase.png

图5:随着光子细胞的增加,组合爆炸。

让我们回顾一下我们的常识,为PIC做准备。诸如分布式反馈(DFB)或垂直腔表面发射激光器(VCSEL)之类的激光二极管是连续波(CW)光束的来源。光束将通过强度调制器(例如,针对其幅度的马赫曾德尔调制器(MZM)或电吸收调制器(EAM))和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意,术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波,术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导,并往返于每个光学功能块(单元),有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
 
值得一提的是,每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例,强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制(QAM)或高阶调制(HOM)调制器,正如人们可以从架构上想象的那样。

带宽不仅很重要,而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题,在该市场中,相控阵天线(PAA)在组合这些光子电池方面起着重要作用(图6)。

Figure6-LiDAR-using-photonics-cells-300x291.png

图6:使用光子电池的LiDAR(PAA)
 
片外光纤总线  

随着崩溃的可能性接近零,人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是,在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出(相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘),我们称为片外光总线,似乎没有任何候选解决方案,行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题,也是近期的挑战。

PIC的两种主要芯片外互连类型是(1)直接耦合到垂直光栅耦合器(VGC),如图7所示,以及(2)传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器(相关仿真如图2所示)。图8)。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽,更多的耦合损耗和偏振相关损耗(PDL),但在量产至关重要时,它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是,在对PIC进行处理时,在将晶圆切成小块之前,不可能选择一个已知的良好管芯。

Figures-7-and-8-768x286.jpeg

图7(左):PIC上的VGC耦合到光纤。图8(右):点尺寸转换器仿真示例(使用Lumerical的MODE仿真器)。

请注意,对于这两种情况,光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故,尽管有些公司致力于推广该中间技术(例如,通过使用电光电路板[EOCB])[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。

将印刷光学板(POB)引入电气生态系统

如上一节所述,SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器,例如多光纤拉入/拉出(MPO)和标准连接器(SC)。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术,例如MPO [2]或SC,很明显,我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
 
我们想提出的中间溶液,聚合物波导(图9)[ 3,4 ],与现有的互联技术,以减轻的问题。如图10(a)所示,装配有符合特定规格的连接器后,我们将该板称为印刷光学板(POB)。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。

Figure9-A-polymer-waveguide-example-1-300x222.png

图9:来自ChemOptics的聚合物波导示例。
 
聚合物波导膜与电子PCB非常相似,因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上,以提供备用的高速路径,为图10(a)所示的零塌陷做好准备。但是,它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此,连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析,主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁(TEM)模式。EDA工具,例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。

Figure-10.jpg

图10:POB类型(a)在PCB上覆盖POB(b)嵌入光波导。绿线表示光路。

图10显示了两种类型的POB的:(a)该更有可能在将来更靠近和(b)现有的建议从一些公司[待产品化的方法1,6]。图10(a)中所示的光学层经过单独处理,并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理,以将PIC(光学芯片)对准POB,并将POB对准PCB。但是,PCB和POB具有自己完全成熟,可靠且具有成本效益的制造工艺。图10(b)中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的,因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是,材料系统需要新的层压工艺,这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。

Figure11-POB-provides-cost-reduction-and-reliability-enhancements-768x202.png

图11:POB作为PIC的中间互连解决方案,可降低成本并提高可靠性。

最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点,例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是,悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此,固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性,免受振动和温度梯度的影响,而带宽增加时,这种影响会放大。同样,它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性,从而降低了总体成本。

A型POB申请

图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1(P1)上,应封装I / O的裸芯片(PIC)并应将其与光信号良好耦合,应重新定义P1连接器,并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧(例如,一侧是PIC,另一侧是POB波导)。考虑到PIC接口通常是为单模光纤(SMF)设计的,因此假设SMF接口技术很容易获得,P1连接器应专注于POB波导耦合效率。

在P2处,已经用事实上的SMF和多模光纤(MMF)标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高,预计SMF接口将首先进入市场。因此,假设SMF接口技术很容易,P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。

Figure12-POB-application-in-Gen2-integration-768x314.png

图12:Gen2集成示例中的POB应用程序。

结论

我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现,在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下,当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是,最近的标准运动,例如OIF,通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化,我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB,以为从崩溃到零的时代准备一个经济,可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF(或其等效物)之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究,以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF(或类似SMF)接口的POB波导。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Hirose Electric,Inc. 光子公司的Kihong(Joshua)Kim和Jeremy Buan , January 28, 2020】

5G革命即将来临...

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2299 次浏览 • 2020-05-09 07:59 • 来自相关话题

多年的炒作使我们进入了5G应该大行其道的一年。但是我们必须耐心地看它会产生影响。






随着每个市场都在等待5G革命的到来和冲击,人们对5G革命的宣传非常激烈。第五代无线网络完全安装并运行后,其高速,低延迟和可靠性将发生变革,从而实现跨城市和交通基础设施以及众多行业的自动化。由于缺乏兼容的设备,地缘政治紧张局势甚至公民团体的压制,部署工作一直很缓慢,但进展顺利。

“ 5G正在按原计划推出。服务提供商面临重振设备和订阅销售的巨大压力,而销售和停滞状态却在下降。I-PEX全球行业市场经理Travis Amrine表示:“由于近年来设备价格越来越昂贵,尤其是旗舰设备,因此消费者也可以长时间使用他们的设备。” “第一阶段有很多未知和不确定性。结合新生的5G网络基础架构,消费者很难看到5G的优势。每个人都将首先享受5G的增强型移动宽带(eMBB)部分,因为它是第三代合作伙伴计划的一部分 (3GPP)版本15。在版本16中定义了超可靠的低延迟(uRLL)和大型机器类型通信(mMTC)部分,我们应该看到在2020年末采用这些改进的功能和用例。”

电信公司也面临着越来越大的压力,需要对公众进行与5G技术相关的科学现实教育。1月25日,世界各地爆发了抗议活动,人们纷纷反对在他们的地区安装5G塔,因为担心射频电磁场的增加可能对健康造成影响。俄罗斯错误信息网络RT America 发起了一场运动声称5G信号会导致癌症,不育症,自闭症,学习障碍和阿尔茨海默氏病,并会引发“ 5G启示”,从而减少人口。澳大利亚已承诺花费500万加元来打击错误信息,并建立公众对该网络的信心。他们必须工作迅速;目前正在安装基础设施,预计大多数国家/地区会在2020年某个时候启用网络。

到2019年底,全球数十个城市已启动5G网络,但由于缺乏可以利用它们的设备而受到限制。情况正在迅速改变。“ 5G将于2020年出现,” Amrine说。“我们将在未来几年看到网络可用性和设备的加速增长。就市场份额而言,5G将比4G设备稳定增长。”

数据中心正在扩展机架,以应对5G带来的流量增加。在本月早些时候的消费电子展上,与5G兼容的路由器,电话,笔记本电脑和物联网设备都在展出。DesignCon将于本周在加利福尼亚州圣克拉拉(Santa Clara)开幕,它将展示5G基础设施的接口连接,包括基站,电缆和数据中心,以及即将到来的5G革命将实现的更高带宽产品中使用的组件。

电子公司正在推出新的产品线来满足这些需求。在网络的产品端,需要小型,轻量和高密度的产品。5G应用利用30GHz及更高​​频率下的mmWave频谱,这要求10Gb / s的高速数据速率(4G则为1Gb / s),并需要精确的互连。






I-PEX的新5G解决方案

“ I-PEX已经了解了连接器行业需要提供的许多知识,以使设备制造商能够将其产品推向市场。我们拥有三个新的连接器(一个板对板和两个同轴),可以解决从智能手机到小型蜂窝和CPE设备的各种5G用例带来的问题。”

I-PEX发布了针对mmWave的一系列新的微型RF连接器,其目标是5G应用。MHF 7在2.0mm x 2.1mm的占地面积内提供了高达45GHz的电气性能,并采用屏蔽设计,在可接收的接地环内部装有业界首个带状线端接的信号引脚。该公司的NOVASTACK 35-HDN专为5G高频应用而设计。





Cinch Connectivity Systems的Johnson产品线包括专为5G应用而设计的连接器,电缆组件和适配器。

Cinch Connectivity Solutions的 Johnson产品线包括专为5G应用而设计的连接器,电缆组件和适配器,在这些应用中,节省空间和封装密度是首要任务。这些连接器比标准SMP连接器小30%,可满足航空航天,国防,仪器仪表和电信市场的包装要求,并可在DC至65GHz的频率范围内工作。

Belwest的另一家公司Midwest Microwave已发布了适用于支持MIL-STD-348A标准接口的5G应用的新SMP连接。它们具有50Ω的阻抗,支持26.5GHz的最高频率,适用于测试板,高可靠性和军事应用。

天线是5G产品的另一个关键组成部分。每个5G设备都将需要一个能够支持更高频率和大规模MIMO波束成形的天线。天线也已集成到5G基础设施中,包括塔和小型蜂窝发射机。近年来,许多连接器公司已经开发并获得了天线专业知识。





Samtec的AccelRate-HD

例如,莫仕(Molex)已开发出可适应5G性能的设备,塔楼,建筑物,运输设备和基础设施用天线。该公司的LTE天线系列已扩展到包括可用于网络和应用程序的5G模块,其矩形NFC天线可在像车钥匙一样小的设备中运行。TE Con​​nectivity的5G天线产品包括标准和定制天线,旨在支持协议,包括蓝牙,WLAN,蜂窝和ZigBee。Blue Danube的Beamcraft系列高清有源天线系统使用Samtec的高速板对板连接器将信号从主数字板路由到天线模块。此外,HUBER + SUHNER已在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的兼容4G的5G小蜂窝天线产品线,可立即使用。






还提供了专为5G基础设施设计的新型电缆。铜缆布线是5G系统的主要选择,但光纤可提供更高的速度,更大的带宽和更高的安全性。光纤还可以在很长的距离内执行而不会丢失信号强度。Verizon的首席技术官Kyle Malady将未来的无线网络描述为“带有悬挂天线的光纤”。

“光纤连接是5G网络必不可少的部分,对于蜂窝和边缘计算应用中的低延迟,高速传输而言,” Siemon Interconnect Solutions的项目负责人Nick Soricelli说。“ Siemon提供了5G应用所需的各种基础设施解决方案,并且正在不断为这一新兴技术开发新的解决方案。”该公司为该市场提供的一种即将推出的光纤产品,目前被称为MPO-to-LC坚固型突围电缆组件,专为5G基础架构扩展而设计。





Siemon的MPO至LC加固型分支电缆组件

HUBER + SUHNER的新的直接光纤上GPS(GPSoF)解决方案使光纤连接可以直接连接到天线,而无需单独的电源线。

然而,铜目前仍占主导地位。因此,Amphenol SV Microwave提供了一系列的射频连接器和电缆组件,适用于从基础设施到设备的5G应用。

在CES上,T-Mobile承诺到2020年底将有2亿客户拥有5G。目前,这仅意味着更快地下载流媒体。但是随着基础设施的不断发展,我们预计5G革命将很快发挥其全部潜力。

【摘自Bishop杂志,作者:Amy Goetzman , January 28, 2020】 查看全部
多年的炒作使我们进入了5G应该大行其道的一年。但是我们必须耐心地看它会产生影响。

5G-canstock-768x512.jpg


随着每个市场都在等待5G革命的到来和冲击,人们对5G革命的宣传非常激烈。第五代无线网络完全安装并运行后,其高速,低延迟和可靠性将发生变革,从而实现跨城市和交通基础设施以及众多行业的自动化。由于缺乏兼容的设备,地缘政治紧张局势甚至公民团体的压制,部署工作一直很缓慢,但进展顺利。

“ 5G正在按原计划推出。服务提供商面临重振设备和订阅销售的巨大压力,而销售和停滞状态却在下降。I-PEX全球行业市场经理Travis Amrine表示:“由于近年来设备价格越来越昂贵,尤其是旗舰设备,因此消费者也可以长时间使用他们的设备。” “第一阶段有很多未知和不确定性。结合新生的5G网络基础架构,消费者很难看到5G的优势。每个人都将首先享受5G的增强型移动宽带(eMBB)部分,因为它是第三代合作伙伴计划的一部分 (3GPP)版本15。在版本16中定义了超可靠的低延迟(uRLL)和大型机器类型通信(mMTC)部分,我们应该看到在2020年末采用这些改进的功能和用例。”

电信公司也面临着越来越大的压力,需要对公众进行与5G技术相关的科学现实教育。1月25日,世界各地爆发了抗议活动,人们纷纷反对在他们的地区安装5G塔,因为担心射频电磁场的增加可能对健康造成影响。俄罗斯错误信息网络RT America 发起了一场运动声称5G信号会导致癌症,不育症,自闭症,学习障碍和阿尔茨海默氏病,并会引发“ 5G启示”,从而减少人口。澳大利亚已承诺花费500万加元来打击错误信息,并建立公众对该网络的信心。他们必须工作迅速;目前正在安装基础设施,预计大多数国家/地区会在2020年某个时候启用网络。

到2019年底,全球数十个城市已启动5G网络,但由于缺乏可以利用它们的设备而受到限制。情况正在迅速改变。“ 5G将于2020年出现,” Amrine说。“我们将在未来几年看到网络可用性和设备的加速增长。就市场份额而言,5G将比4G设备稳定增长。”

数据中心正在扩展机架,以应对5G带来的流量增加。在本月早些时候的消费电子展上,与5G兼容的路由器,电话,笔记本电脑和物联网设备都在展出。DesignCon将于本周在加利福尼亚州圣克拉拉(Santa Clara)开幕,它将展示5G基础设施的接口连接,包括基站,电缆和数据中心,以及即将到来的5G革命将实现的更高带宽产品中使用的组件。

电子公司正在推出新的产品线来满足这些需求。在网络的产品端,需要小型,轻量和高密度的产品。5G应用利用30GHz及更高​​频率下的mmWave频谱,这要求10Gb / s的高速数据速率(4G则为1Gb / s),并需要精确的互连。


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I-PEX的新5G解决方案

“ I-PEX已经了解了连接器行业需要提供的许多知识,以使设备制造商能够将其产品推向市场。我们拥有三个新的连接器(一个板对板和两个同轴),可以解决从智能手机到小型蜂窝和CPE设备的各种5G用例带来的问题。”

I-PEX发布了针对mmWave的一系列新的微型RF连接器,其目标是5G应用。MHF 7在2.0mm x 2.1mm的占地面积内提供了高达45GHz的电气性能,并采用屏蔽设计,在可接收的接地环内部装有业界首个带状线端接的信号引脚。该公司的NOVASTACK 35-HDN专为5G高频应用而设计。

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Cinch Connectivity Systems的Johnson产品线包括专为5G应用而设计的连接器,电缆组件和适配器。

Cinch Connectivity Solutions的 Johnson产品线包括专为5G应用而设计的连接器,电缆组件和适配器,在这些应用中,节省空间和封装密度是首要任务。这些连接器比标准SMP连接器小30%,可满足航空航天,国防,仪器仪表和电信市场的包装要求,并可在DC至65GHz的频率范围内工作。

Belwest的另一家公司Midwest Microwave已发布了适用于支持MIL-STD-348A标准接口的5G应用的新SMP连接。它们具有50Ω的阻抗,支持26.5GHz的最高频率,适用于测试板,高可靠性和军事应用。

天线是5G产品的另一个关键组成部分。每个5G设备都将需要一个能够支持更高频率和大规模MIMO波束成形的天线。天线也已集成到5G基础设施中,包括塔和小型蜂窝发射机。近年来,许多连接器公司已经开发并获得了天线专业知识。

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Samtec的AccelRate-HD

例如,莫仕(Molex)已开发出可适应5G性能的设备,塔楼,建筑物,运输设备和基础设施用天线。该公司的LTE天线系列已扩展到包括可用于网络和应用程序的5G模块,其矩形NFC天线可在像车钥匙一样小的设备中运行。TE Con​​nectivity的5G天线产品包括标准和定制天线,旨在支持协议,包括蓝牙,WLAN,蜂窝和ZigBee。Blue Danube的Beamcraft系列高清有源天线系统使用Samtec的高速板对板连接器将信号从主数字板路由到天线模块。此外,HUBER + SUHNER已在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的兼容4G的5G小蜂窝天线产品线,可立即使用。

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还提供了专为5G基础设施设计的新型电缆。铜缆布线是5G系统的主要选择,但光纤可提供更高的速度,更大的带宽和更高的安全性。光纤还可以在很长的距离内执行而不会丢失信号强度。Verizon的首席技术官Kyle Malady将未来的无线网络描述为“带有悬挂天线的光纤”。

“光纤连接是5G网络必不可少的部分,对于蜂窝和边缘计算应用中的低延迟,高速传输而言,” Siemon Interconnect Solutions的项目负责人Nick Soricelli说。“ Siemon提供了5G应用所需的各种基础设施解决方案,并且正在不断为这一新兴技术开发新的解决方案。”该公司为该市场提供的一种即将推出的光纤产品,目前被称为MPO-to-LC坚固型突围电缆组件,专为5G基础架构扩展而设计。

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Siemon的MPO至LC加固型分支电缆组件

HUBER + SUHNER的新的直接光纤上GPS(GPSoF)解决方案使光纤连接可以直接连接到天线,而无需单独的电源线。

然而,铜目前仍占主导地位。因此,Amphenol SV Microwave提供了一系列的射频连接器和电缆组件,适用于从基础设施到设备的5G应用。

在CES上,T-Mobile承诺到2020年底将有2亿客户拥有5G。目前,这仅意味着更快地下载流媒体。但是随着基础设施的不断发展,我们预计5G革命将很快发挥其全部潜力。

【摘自Bishop杂志,作者:Amy Goetzman , January 28, 2020】

基站和天线系统的射频连接器

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1929 次浏览 • 2020-05-06 20:48 • 来自相关话题

本周的产品综述将展示用于基站和天线系统的RF连接器,以及支持这些技术不断发展的同轴电缆剥皮机。

基站和天线系统的射频连接器
 
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计,可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络,低功耗基站,多运营商和多频带分布式天线系统(DAS),室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑,坚固的结构,其最小法兰高度为12.7mm,以支持轻型模块的开发,并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开,无论耦合机制或施加的扭矩如何,均可实现极低的无源互调(PIM)和出色的回波损耗(RL)性能(高达20GHz),而无需考虑屏蔽机制,从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案,并提供工厂或现场安装的跳线靴,可为您提供快速,易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。





 
I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸,最大配合高度仅为1.40mm,并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用(包括5G基座)中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗,可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内,高达90%的非冷凝湿度下,在高达15Ghz的频率下工作,最大VSWR为1.50,额定电压为60VAC操作,最小200VAC的介电耐压,最大20mΩ的接触电阻,在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点,触点区域镀金,并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供,而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器,高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。





 
RS Components Americas库存TE Con​​nectivity的N系列同轴RF连接器,可在军事,航空,运输和电信行业的关键,恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型,省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构,具有最小445N的保持力,以实现最佳稳定性;固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N;省力的双压接装配过程,最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配,呈现50Ω的恒定阻抗,坚固地承受冲击和振动,以确保低噪声,并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头,插孔,面板插孔,隔板插孔,以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V,在海平面上具有2,500V的绝缘耐压,并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C,军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站,天线系统,基于电缆的LAN,中功率发射机,通信卫星,天气和水面舰艇雷达,空中和海上船舶交通控制,天气监控,防御跟踪,航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内,在海平面上具有500V的电介质耐压强度,在500次循环的耐久性下,对于军用规格,其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站,天线系统,基于电缆的LAN,中功率发射机,通信卫星,天气和水面舰艇雷达,空中和海上船舶交通控制,天气监控,防御跟踪,航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内,在海平面上具有500V的电介质耐压强度,在500次循环的耐久性下,对于军用规格,其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站,天线系统,基于电缆的LAN,中功率发射机,通信卫星,天气和水面舰艇雷达,空中和海上船舶交通控制,天气监控,防御跟踪,航空和海上无线电导航以及太空研究。





 
Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版,是军事,航空航天和电信应用的理想选择,包括基站,天线系统,蜂窝网络,雷达,仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型,防水和防振结构,以提供额外的配合稳定性,展现出50Ω的恒定阻抗,并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3:1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内,它们还具有1,500V的绝缘耐压,12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。





 
Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案(SMA,1.85mm,2.4mm,2.92mm SMK,SMP,MCX,SMPM,MMCX,UMC,SMB,SMC,N型和QMA / kwiQMAte连接器) 45°角和直角配置,七种不同的阀体和电镀材料选项,多种安装方式,全压接或焊接电缆,PCB或插座端子,以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计,除了标准的两孔法兰安装设计之外,还易于安装,拆卸和重复使用,并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值,测试和测量,半导体测试,PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽,以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能,在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30,在12–18GHz的频率下为1.50,非常适合在测试和测量,半导体测试,PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。





 
JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能,非常适合需要高速电信号连接的应用,包括无线基础设施,光通信设备,测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置,可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构,可轻松配对和取消配合,并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR,额定工作于160VAC,500VAC绝缘耐压(一分钟)。





 
Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用,包括基站天线,网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30%,重量减轻70%,可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口,该接口已被无线电和OEM所采用;并为直角和垂直插头提供三种配合选项(手拧,快速锁定和扭矩),这提供了额外的设计灵活性,而不会影响电气性能。它还提供定制的,工厂制造的低PIM跨接电缆组件,该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。





 
TE Con​​nectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制,提供了一系列板间高度和配置,并提供了低成本,高性能的解决方案,非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备,包括天线,小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计,与竞争的两件式连接器相比,可实现低成本的天线到无线电,板对板以及板对滤波器连接,并提供四种配置(板对板) ,螺丝型板对滤波器,推入式板对滤波器和测试适配器),旨在支持最小的板对板距离(跨度为5.2–20mm)和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差(轴向±1mm,径向±0.80mm,目标板与基板的夹角为2°)。





 
BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器,这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC,N型,SMA和TNC连接器,以及具有较早CW,MX和UG名称的军用连接器,这些供应商包括Amphenol RF,Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信,汽车远程信息处理,军事和航空航天,仪器仪表和医疗行业,包括GSM,CDMA,TDMA,W-CDMA,UMTS和GPRS / Edge基站;无线局域网,光网络和RFID阅读器;机顶盒,卫星天线,电缆调制解调器终端系统和传输设备;GPS,蓝牙,卫星广播,远程车辆诊断和收费公路自动化;军事通信,航空电子,雷达,声纳和武器系统,以及网络分析仪,示波器,信号发生器,衰减器,分频器,组合器,混频器和放大器;以及医疗测试和病人监护设备。的例如,台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备,占地面积仅为7.7mm²,配合高度小于2.5mm,支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中,可与自动取放设备兼容,插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中,从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头,MHF / U.FL尾纤或SMA,MCX,MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。





 
PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件,该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案,非常适合在恶劣环境的通信应用,工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求,适用于柔性,半柔性和半刚性电缆,并提供BNC,MCX,MMCX,N型,SMA,TNC,Ultra -微小的BNC,12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计,可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比,MCX连接器可节省30%的空间,并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30%,可提供电缆或PCB端接,特别适合Wi-Fi,IoT,和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。





 
Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴,三轴和多导体电缆的高精度,完全可编程的多步剥线机。多功能,用户友好的机器与上一代产品相比,产量提高了20%,并具有其他优势,包括周期时间极短,可自由选择剥皮顺序的多步操作,电缆直径验证,电缆末端检测,自动电缆缩回用于柔性电缆,以及创新的剥线头,可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面,可进行简单编程,示例编程库和1,000个程序存储器,非常适合小批量,快速转换应用以及大批量生产。





 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz , January 28, 2020】 查看全部
本周的产品综述将展示用于基站和天线系统的RF连接器,以及支持这些技术不断发展的同轴电缆剥皮机。

基站和天线系统的射频连接器
 
Rosenberger的NEX10 RF同轴电缆连接器系统经过专门设计,可满足当前和未来对小蜂窝和5G网络,低功耗基站,多运营商和多频带分布式天线系统(DAS),室内RF的需求架构和MIMO应用。它具有紧凑,坚固的结构,其最小法兰高度为12.7mm,以支持轻型模块的开发,并旨在消除安装错误并保护接触区域免受由于不当处理和振动而造成的损坏。NEX10射频连接器系统还将电触点与机械基准分开,无论耦合机制或施加的扭矩如何,均可实现极低的无源互调(PIM)和出色的回波损耗(RL)性能(高达20GHz),而无需考虑屏蔽机制,从而提高了电气可靠性。该系列提供带有螺钉型或推拉式耦合机构以及四个或五个NEX10接口的电缆和面板安装解决方案,并提供工厂或现场安装的跳线靴,可为您提供快速,易于安装和耐用的密封解决方案IP68环保。

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I-PEX连接器的新型MHF 7S同轴电缆连接器具有2.0 x 2.0mm的微型尺寸,最大配合高度仅为1.40mm,并具有独特的屏蔽设计-业界首个插座接地环中带状线端接的信号引脚-改善了毫米波应用(包括5G基座)中的EMI性能站和天线系统。新型RF连接器具有50Ω的特性阻抗,可在-40°C至+ 90°C的工作温度范围内,高达90%的非冷凝湿度下,在高达15Ghz的频率下工作,最大VSWR为1.50,额定电压为60VAC操作,最小200VAC的介电耐压,最大20mΩ的接触电阻,在100VDC时的最小500MΩ绝缘电阻和30个配合循环。MHF 7S连接器还具有UL94 V-0 LCP外壳和镀镍磷青铜触点,触点区域镀金,并且无卤素且符合REACH和RoHS指令。MHF 7S插头可作为带有32AWG电缆的电缆线束以及可选的检查适配器和配对/取消插接工具附件提供,而MHF 7S插座可提供可选的检查适配器,高周期N30 SMPM适配器和N30 SMPM至815mm适配器电缆附件。

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RS Components Americas库存TE Con​​nectivity的N系列同轴RF连接器,可在军事,航空,运输和电信行业的关键,恶劣环境应用中以较低的总体应用成本提供中型,省力的解决方案。N系列连接器具有螺纹联接机构,具有最小445N的保持力,以实现最佳稳定性;固定式中心触点在任一方向上的轴向保持力至少为27N;省力的双压接装配过程,最小达到400N压接到RG 214 / U电缆时的电缆固定力。它们与MIL-C-39012连接器完全可互配,呈现50Ω的恒定阻抗,坚固地承受冲击和振动,以确保低噪声,并在高达11Ghz的频率下提供出色的低VSWR宽带性能。系列选项包括插头,插孔,面板插孔,隔板插孔,以及符合MIL-C-39012 II类B类标准的直角配置和指定解决方案。N系列连接器的额定工作电压为1,000V,在海平面上具有2,500V的绝缘耐压,并且在从以下温度开始的工作温度下具有500个循环的耐久性商业版本为-55°C至+ 85°C,军用规格版本为-65°C至+ 165°C。理想的应用包括基站,天线系统,基于电缆的LAN,中功率发射机,通信卫星,天气和水面舰艇雷达,空中和海上船舶交通控制,天气监控,防御跟踪,航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内,在海平面上具有500V的电介质耐压强度,在500次循环的耐久性下,对于军用规格,其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站,天线系统,基于电缆的LAN,中功率发射机,通信卫星,天气和水面舰艇雷达,空中和海上船舶交通控制,天气监控,防御跟踪,航空和海上无线电导航以及太空研究。商用版本在从-55°C到+ 85°C的工作温度范围内,在海平面上具有500V的电介质耐压强度,在500次循环的耐久性下,对于军用规格,其工作温度从-65°C到+ 165°C。理想的应用包括基站,天线系统,基于电缆的LAN,中功率发射机,通信卫星,天气和水面舰艇雷达,空中和海上船舶交通控制,天气监控,防御跟踪,航空和海上无线电导航以及太空研究。

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Amphenol SV Microwave的TNC系列RF连接器是BNC连接器的加固版,是军事,航空航天和电信应用的理想选择,包括基站,天线系统,蜂窝网络,雷达,仪器设备和同轴电缆组件。它们具有带螺纹联轴器的微型,防水和防振结构,以提供额外的配合稳定性,展现出50Ω的恒定阻抗,并在11GHz的DCWR至1.3GHz的VSWR为1.3:1且大于或等于-90dB的情况下工作于DC至11GHz屏蔽效果。在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内,它们还具有1,500V的绝缘耐压,12–15英寸磅的扭矩和500个配合循环的额定值。

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Cinch Connectivity Solutions正在积极扩展其已经广泛的Johnson同轴连接器产品组合支持包括基站和天线系统在内的5G网络技术的持续开发和部署。该产品组合提供13种样式的同轴RF连接器解决方案(SMA,1.85mm,2.4mm,2.92mm SMK,SMP,MCX,SMPM,MMCX,UMC,SMB,SMC,N型和QMA / kwiQMAte连接器) 45°角和直角配置,七种不同的阀体和电镀材料选项,多种安装方式,全压接或焊接电缆,PCB或插座端子,以及用于完整组装的多种电缆类型。它还提供了专为2–65GHz工作而设计的50Ω和75Ω阻抗解决方案。都于2019年12月推出的最新产品组合包括新的2.92mm和SMA同轴电缆连接器。新的2.92mm同轴电缆连接器提供垂直发射压缩安装设计,除了标准的两孔法兰安装设计之外,还易于安装,拆卸和重复使用,并且旨在为5G基础架构中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值,测试和测量,半导体测试,PCB表征以及网络应用。它们也可以带有或不带有侧槽,以实现适合各种板材料和厚度的微带或接地共面波导设计。新型45°PCB安装SMA同轴连接器 在高达18GHz的频率下提供出色的性能,在高达12GHz的频率下最大VSWR为1.30,在12–18GHz的频率下为1.50,非常适合在测试和测量,半导体测试,PCB表征以及具有板对板配置或紧凑外壳的网络应用中使用与垂直和末端发射连接器不兼容。

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JAE的CP03系列SMPM同轴连接器具有高达65GHz的出色高频性能,非常适合需要高速电信号连接的应用,包括无线基础设施,光通信设备,测量设备和高频模块。紧凑型同轴RF连接器系列有两排和四排端启动插头插座和插孔适配器配置,可通过由一对插头插座和插孔适配器组成的三部分配合配置在板之间建立浮动连接。它还具有推入式锁定机构,可轻松配对和取消配合,并符合MIL-STD-348A。CP03系列连接器在直流到65GHz范围内具有50Ω的特性阻抗和最大VSWR,额定工作于160VAC,500VAC绝缘耐压(一分钟)。

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Heilind Electronics库存Molex的4.3-10 RF连接器系统和电缆组件适用于下一代移动电信和网络应用,包括基站天线,网络无线电和信号优化设备。该系列的外形尺寸比DIN 7/16连接器小30%,重量减轻70%,可通过减少塔架负载来减少运营支出。使用4.3-10连接器接口,该接口已被无线电和OEM所采用;并为直角和垂直插头提供三种配合选项(手拧,快速锁定和扭矩),这提供了额外的设计灵活性,而不会影响电气性能。它还提供定制的,工厂制造的低PIM跨接电缆组件,该组件由序列化的12.7mm或9.53mm同轴电缆制成。

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TE Con​​nectivity的ERFV同轴射频连接器高度可定制,提供了一系列板间高度和配置,并提供了低成本,高性能的解决方案,非常适合用于移动通信和无线宽带通信设备,包括天线,小型蜂窝和其他5G基础设施。该系列采用一体式设计,与竞争的两件式连接器相比,可实现低成本的天线到无线电,板对板以及板对滤波器连接,并提供四种配置(板对板) ,螺丝型板对滤波器,推入式板对滤波器和测试适配器),旨在支持最小的板对板距离(跨度为5.2–20mm)和从DC扩展到10Ghz的频率。它具有可靠的可靠性和出色的不对准误差(轴向±1mm,径向±0.80mm,目标板与基板的夹角为2°)。

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BTC Electronics提供70多种同轴RF连接器系列以及超过200种符合MIL-PRF-39012和MIL-PRF-55339要求的同轴RF连接器和适配器,这些适配器和适配器设计用于在数兆赫兹范围内的射频上传送大量信息。选件包括BNC,N型,SMA和TNC连接器,以及具有较早CW,MX和UG名称的军用连接器,这些供应商包括Amphenol RF,Cinch Connectivity Solutions和Delta Electronics。理想的应用范围涵盖有线和无线电信和宽带通信,汽车远程信息处理,军事和航空航天,仪器仪表和医疗行业,包括GSM,CDMA,TDMA,W-CDMA,UMTS和GPRS / Edge基站;无线局域网,光网络和RFID阅读器;机顶盒,卫星天线,电缆调制解调器终端系统和传输设备;GPS,蓝牙,卫星广播,远程车辆诊断和收费公路自动化;军事通信,航空电子,雷达,声纳和武器系统,以及网络分析仪,示波器,信号发生器,衰减器,分频器,组合器,混频器和放大器;以及医疗测试和病人监护设备。的例如,台达电子公司的MHF / U.FL系列超小型同轴互连系统设计用于紧凑型无线设备,占地面积仅为7.7mm²,配合高度小于2.5mm,支持DC至6GHz的工作频率。插座包装在卷带式包装中,可与自动取放设备兼容,插头提供在超细同轴电缆组件或RG型电缆组件中,从MHF / U.FL插头到MHF / U.FL插头,MHF / U.FL尾纤或SMA,MCX,MMCX或其他标准连接器配置选项的MHF / U.FL插头。

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PEI-Genesis库存Sure-Seal的一系列RF连接器和电缆组件,该产品可提供坚固耐用的高性能解决方案,非常适合在恶劣环境的通信应用,工业控制网络和其他关键任务信号传输应用中使用。加固系列完全符合MIL-STD-348B要求,适用于柔性,半柔性和半刚性电缆,并提供BNC,MCX,MMCX,N型,SMA,TNC,Ultra -微小的BNC,12G-SDI BNC和6G-SDI 1.0 / 2.3连接器样式。BNC和N型连接器具有防水设计,可容纳各种同轴电缆。与类似的SMB和SMC类型相比,MCX连接器可节省30%的空间,并且还提供12G-SDI设计。MMCX连接器比MCX变体小30%,可提供电缆或PCB端接,特别适合Wi-Fi,IoT,和M2M通信应用程序。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。SMA连接器提供防水和26.5GHz设计。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。TNC连接器可与BNC连接器在相同的应用中使用,但其螺纹设计比BNC类型更坚固,并且还可用于防水设计。Ultra-Tiny BNC连接器比标准BNC小51%,具有防水设计,特别适合在广播应用中使用。12G-SDI BNC连接器也提供防水设计,与标准75ΩBNC连接器相同,但专为12G-SDI广播应用而设计。6G-SDI 1.0 / 2.3连接器具有微型尺寸,可为空间受限的广播应用提供更灵活的机械解决方案,并且与标准75Ω1.0 / 2.3连接器相同。

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Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴,三轴和多导体电缆的高精度,完全可编程的多步剥线机。多功能,用户友好的机器与上一代产品相比,产量提高了20%,并具有其他优势,包括周期时间极短,可自由选择剥皮顺序的多步操作,电缆直径验证,电缆末端检测,自动电缆缩回用于柔性电缆,以及创新的剥线头,可确保极高的精度和可靠性。它还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面,可进行简单编程,示例编程库和1,000个程序存储器,非常适合小批量,快速转换应用以及大批量生产。

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【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz , January 28, 2020】

通用串行总线连接器(USB)的12大趋势

技术分享haha 发表了文章 • 0 个评论 • 1866 次浏览 • 2020-04-22 22:00 • 来自相关话题

Bob Hult的新技术趋势系列中的第二篇文章,探讨了过去20年来塑造USB连接器的趋势和技术。

过去的20年被称为 "混乱的几十年 "是有原因的。在这期间,新的技术和产品以前所未有的速度被推出、达到顶峰,并以前所未有的速度被淘汰。认识到一项颠覆性技术对当前最先进的产品的冲击速度有多快,这对于预测变化并根据市场需求制定适当的应对措施以不断提升系统和组件层面的性能是很有帮助的。
 
2000年代、2010年代和2020年代的12大电子行业发展趋势






 
通用串行总线连接器

任何计算设备的性能都会因为限制了其接受和向外界传递数据的能力而严重受阻。输入/输出(I/O)面板的数据瓶颈会将信息吞吐量限制在效率最低的门槛能力。多年来,15针和25针D-sub外壳连接器的变体能够为外围设备提供足够的I/O数据速率。这些军用规格的连接器起源于军事应用,可靠的插针和插座触点以及坚固的外壳,以低廉的价格被修改为商业版本,并成为事实上的标准,出现在从视频到鼠标和键盘接口应用的所有领域。随着对数据传输速率的要求从千比特到兆比特,以及可用于外部互连的空间越来越小,需要新的连接器接口。






1996年,一个由电子行业领导者组成的联盟成立了USB实施者论坛,发布了通用串行总线(USB)接口的第一次迭代。一个经过改进的USB 1.1规范被发布了,目的是要取代一系列混乱的现有接口,这些接口威胁到了越来越多的外设设备之间的兼容性,包括闪存和外部硬盘、扫描仪和打印机。最初的传输速率为1.5Mb/s,通过一个相对较小的矩形连接器,使用低插入力的叶状触点,可支持数千次配接循环。用户友好的金属外壳和后模塑后壳只能在一个方向接合,确保了正确的极性。USB标准的一个主要优点是既能提供电源,又能提供信号,使远程设备无需外部电源即可操作。信号触点已凹进去,允许电源接点先进行配接。这种 "热插拔 "能力是USB接口的另一个关键特征。
 
USB标准的Type-A和Type-B配置很快就取得了名声,并在整个行业内被广泛采用。

USB接口是一个完美的例子,它是一个不断发展的标准,以满足其服务的行业的性能和封装要求。





 
2000年发布的USB 2.0规范,其额定速率高达480Mb/s。除了保留了相同的Type-A和Type-B外形外,还推出了两个小型化版本。USB Mini-A和Mini-B改进了接口的信号密度,以满足包括笔记本电脑和平板电脑在内的便携式设备的快速增长,因为这些设备的I/O空间非常有限。Micro-A和-B连接器在设备上消耗的空间更小。其额外的优势是可以将电源与数据一起分配,这为设备开辟了一个全新的类别。这些小型连接器迅速成为充电应用的标准配置。





 
2011年,对USB 3.0的升级引入了几种新的接口配置,并将传输速率进一步推升至最大4.8Gb / s。一个称为SuperSpeed USB的9针连接器具有两排触点,以允许使用标准A形外壳以及向后的电气兼容性。新的Type-B引入了新的配置文件,而称为Sidecar接口的Micro-B配置成为外部存储器硬盘驱动器应用程序的标准配置。





 
USB 3.1 Gen 2提供了10Gb/s的传输速率,在实施者论坛宣布USB 3.2以20Gb/s的速度运行时,引起了一些困惑。





 
USB Type-C (USB-C),是目前家族中最先进的高速接口,终于解决了连接器只能在一个方向上配对的问题。USB-C采用了一个坚固耐用、对称的24针接口,而且是可逆的。它不仅比Type-A小了60%,而且现在的传输速率达到了10Gb/s,可分配高达100瓦的功率。一个被称为USB 3.2 Gen 2×2的有点混乱的扩展,其额定传输速率为20Gb/s。





 
从不满足于目前的成就,USB实施者论坛在2019年9月发布了USB 4规范。该连接器将保留Type-C接口,但将集成英特尔Thunderbolt 3技术,传输速率达到40Gb/s。USB 4向后兼容USB Type-C协议,包括USB 3.2、DisplayPort和Thunderbolt 3,简化了全新一代设备的连接性。预计到2021年,采用这种新接口的设备将会实现。

在这个不断变化的行业中,一个一成不变的标准几乎没有机会保持其相关性。USB实施者论坛已经表明了其不断升级的承诺,使USB在下一代设备的设计中继续发挥关键作用。
 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult,April 7, 2020】 查看全部
Bob Hult的新技术趋势系列中的第二篇文章,探讨了过去20年来塑造USB连接器的趋势和技术。

过去的20年被称为 "混乱的几十年 "是有原因的。在这期间,新的技术和产品以前所未有的速度被推出、达到顶峰,并以前所未有的速度被淘汰。认识到一项颠覆性技术对当前最先进的产品的冲击速度有多快,这对于预测变化并根据市场需求制定适当的应对措施以不断提升系统和组件层面的性能是很有帮助的。
 
2000年代、2010年代和2020年代的12大电子行业发展趋势


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通用串行总线连接器

任何计算设备的性能都会因为限制了其接受和向外界传递数据的能力而严重受阻。输入/输出(I/O)面板的数据瓶颈会将信息吞吐量限制在效率最低的门槛能力。多年来,15针和25针D-sub外壳连接器的变体能够为外围设备提供足够的I/O数据速率。这些军用规格的连接器起源于军事应用,可靠的插针和插座触点以及坚固的外壳,以低廉的价格被修改为商业版本,并成为事实上的标准,出现在从视频到鼠标和键盘接口应用的所有领域。随着对数据传输速率的要求从千比特到兆比特,以及可用于外部互连的空间越来越小,需要新的连接器接口。

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1996年,一个由电子行业领导者组成的联盟成立了USB实施者论坛,发布了通用串行总线(USB)接口的第一次迭代。一个经过改进的USB 1.1规范被发布了,目的是要取代一系列混乱的现有接口,这些接口威胁到了越来越多的外设设备之间的兼容性,包括闪存和外部硬盘、扫描仪和打印机。最初的传输速率为1.5Mb/s,通过一个相对较小的矩形连接器,使用低插入力的叶状触点,可支持数千次配接循环。用户友好的金属外壳和后模塑后壳只能在一个方向接合,确保了正确的极性。USB标准的一个主要优点是既能提供电源,又能提供信号,使远程设备无需外部电源即可操作。信号触点已凹进去,允许电源接点先进行配接。这种 "热插拔 "能力是USB接口的另一个关键特征。
 
USB标准的Type-A和Type-B配置很快就取得了名声,并在整个行业内被广泛采用。

USB接口是一个完美的例子,它是一个不断发展的标准,以满足其服务的行业的性能和封装要求。

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2000年发布的USB 2.0规范,其额定速率高达480Mb/s。除了保留了相同的Type-A和Type-B外形外,还推出了两个小型化版本。USB Mini-A和Mini-B改进了接口的信号密度,以满足包括笔记本电脑和平板电脑在内的便携式设备的快速增长,因为这些设备的I/O空间非常有限。Micro-A和-B连接器在设备上消耗的空间更小。其额外的优势是可以将电源与数据一起分配,这为设备开辟了一个全新的类别。这些小型连接器迅速成为充电应用的标准配置。

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2011年,对USB 3.0的升级引入了几种新的接口配置,并将传输速率进一步推升至最大4.8Gb / s。一个称为SuperSpeed USB的9针连接器具有两排触点,以允许使用标准A形外壳以及向后的电气兼容性。新的Type-B引入了新的配置文件,而称为Sidecar接口的Micro-B配置成为外部存储器硬盘驱动器应用程序的标准配置。

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USB 3.1 Gen 2提供了10Gb/s的传输速率,在实施者论坛宣布USB 3.2以20Gb/s的速度运行时,引起了一些困惑。

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USB Type-C (USB-C),是目前家族中最先进的高速接口,终于解决了连接器只能在一个方向上配对的问题。USB-C采用了一个坚固耐用、对称的24针接口,而且是可逆的。它不仅比Type-A小了60%,而且现在的传输速率达到了10Gb/s,可分配高达100瓦的功率。一个被称为USB 3.2 Gen 2×2的有点混乱的扩展,其额定传输速率为20Gb/s。

USB-C-connector.png

 
从不满足于目前的成就,USB实施者论坛在2019年9月发布了USB 4规范。该连接器将保留Type-C接口,但将集成英特尔Thunderbolt 3技术,传输速率达到40Gb/s。USB 4向后兼容USB Type-C协议,包括USB 3.2、DisplayPort和Thunderbolt 3,简化了全新一代设备的连接性。预计到2021年,采用这种新接口的设备将会实现。

在这个不断变化的行业中,一个一成不变的标准几乎没有机会保持其相关性。USB实施者论坛已经表明了其不断升级的承诺,使USB在下一代设备的设计中继续发挥关键作用。
 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult,April 7, 2020】

3月份上市连接器产品

技术分享haha 发表了文章 • 0 个评论 • 1412 次浏览 • 2020-04-09 00:27 • 来自相关话题

Amphenol ICC的新型ix工业IP20连接器涉及企业或云端到工厂车间的传感器和执行器件的所有操作与控制,为以太网和其他工业协议实现下一代工业IoT(IIoT)连接成为可能。这些10针,1毫米间距的连接器比传统的RJ45连接器小75%,可实现更大的端口密度,并通过配对的电缆对提供360°屏蔽,从而在电噪声环境中具有出色的EMI抗扰性,并具有坚固的两点金属锁存器,可用于增强了对接安全性。它们支持Cat 6A 10GBASE-T性能是较好的替代方案,可以与其他授权供应商的ix Industrial产品完全互换。插头有可现场IDC压接成型,该系列在40°C时的额定电流为1.5A,最大50VAC或60VDC,在-55°C至+ 85°C的工作温度下可进行5,000次插拔。该系列的理想应用包括数据交换机,监视系统和交通控制系统,IIoT,过程和楼宇自动化系统;以及机器人技术,测试设备和医疗设备等。




TE Con​​nectivity的新型5A母线125A CROWN CLIP Junior电源连接器提供了一种在系统内分配电源的方法,并提供可分离的连接,简化了组装,检查和故障排除过程,降低了服务器结构的复杂性。它们特别适合用于数据中心应用,包括电源系统,备用电池等。




Hirose的新型TF13BA系列后翻FPC / FFC连接器旨在满足消费,医疗和商业电子行业对便携式设备的微型化需求,包括智能手机,照相机,录像机,笔记本和平板电脑,DVD和蓝光播放器,便携式音乐播放器,手持游戏系统以及医疗监控设备。它们具有0.4mm的间距,0.9mm的高度和3.0mm的安装深度,以最大程度地减少PCB安装区域的要求,单面引线,底部触头以及可一直保持闭合状态直至安装并配合以保护敏感触头的前接触式后翻转执行器制造,运输和处理过程,以确保高可靠性。此外,该系列组合式后翻涉及确保连接器的正确对配,并提供卓越的FPC固定力,最高可达前翻式连接器的三倍。它还可以防止焊料芯吸和助焊剂渗透,从而进一步提高了产品的可靠性。TF13BA系列连接器提供6–20零插入力(ZIF)触点,额定温度范围为-55°C至+ 85°C,额定电流为0.5A和50VAC,并与包括以下产品在内的大批量制造工艺兼容:真空拾音器。它们还符合RoHS要求且不含卤素。




Amphenol ICC的FCI Basics BergStak HS连接器系列以其快速的数据传输,高信号完整性以及久经考验的可靠性而著称。新的BergStak HS 0.8mm间距板对板连接器符合SAS​​ 4.0和PCIe Gen 5标准,并以32Gb / s数据速率支持高速服务器,存储,自动化,可编程逻辑控制器(PLC)和医疗应用。新的0.8mm系列的标准解决方案具有防铲外壳,易于手动组装,UL94 V-0 LCP绝缘材料,支持40-140个触点,堆叠高度跨越5-12mm ,以及单接地或双接地,以实现广泛的适用性。无铅且符合RoHS要求。




Amphenol Socapex最近与Nicomatic签署了一项双重采购协议,现在将提供新的MICRO HDAS系列连接器,作为Nicomatic微型,模块化,1.27mm间距EMM系列连接器的授权备选货源,以更好地为高可靠性行业的客户提供服务。新型MICRO HDAS系列连接器在双行配置中以1.27mm的间距具有4-60个镀金触点。也提供9个针数的直角和弯角通孔配置,可适用30-24AWG电线,并符合MIL-DTL-55302和MIL-DTL-83513的要求。




Yamaichi Electronics的T系列防水圆形推拉式连接器可进行5,000次插拔。除了9mm直径的外壳外,还提供12mm,15mm和18mm直径的外壳。T系列连接器是Y-Circ P产品系列的一部分,旨在在工业和数据通信应用中提供高达10Gb / s的无干扰高速数据传输,并提供IP68防护,防止液体进入(在1m下48小时)。获得专利的单件式电缆密封夹头;坚固的锁紧机构可在高插拔次数下提供更高的可靠性。它们还提供各种标准和自定义引脚分配。




Ironwood Electronics的新型近乎零占用空间的SMT弹簧引脚插座支持几乎所有设备类型的测试。它们为引线,焊盘和焊球设备采用高可靠性,长寿命的弹簧销,其尺寸仅比设备大1mm,因此它们可以安装在相同的位置和占位面积,并且可以适应凸凹切口以适合PCB布局更紧密的组件。弹簧销被层压到具有底部PCB接口的外壳中,以支持回流至PCB,并且可以使用客户的压力机将其配置为最小的形状系数,或者采用旨在支撑盖组件的悬臂区域制成。还可以使用多种类型的弹簧销设计插座,以实现高达-1dB的插入损耗(高达40GHz)的电气性能。




Amphenol ICC的新型FCI Basics BergStak双排,0.50mm间距,自对准板对板连接器具有防漏外壳,具有集成排水功能,可与安装后清洗过程兼容,并具有独特的自对准功能,可支持盲交。高密度,细间距系列支持高达5Gb / s的PCIe Gen 2数据速率,符合RoHS,无卤素和无铅要求,非常适合在数据,通信,工业和工业应用中使用。仪表应用。标准解决方案具有50个位置和3mm的堆叠高度,但是可提供20–60个位置(以10为增量)的解决方案,以提供更大的应用灵活性。




 

 
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz , March 24, 2020】 查看全部
Amphenol ICC的新型ix工业IP20连接器涉及企业或云端到工厂车间的传感器和执行器件的所有操作与控制,为以太网和其他工业协议实现下一代工业IoT(IIoT)连接成为可能。这些10针,1毫米间距的连接器比传统的RJ45连接器小75%,可实现更大的端口密度,并通过配对的电缆对提供360°屏蔽,从而在电噪声环境中具有出色的EMI抗扰性,并具有坚固的两点金属锁存器,可用于增强了对接安全性。它们支持Cat 6A 10GBASE-T性能是较好的替代方案,可以与其他授权供应商的ix Industrial产品完全互换。插头有可现场IDC压接成型,该系列在40°C时的额定电流为1.5A,最大50VAC或60VDC,在-55°C至+ 85°C的工作温度下可进行5,000次插拔。该系列的理想应用包括数据交换机,监视系统和交通控制系统,IIoT,过程和楼宇自动化系统;以及机器人技术,测试设备和医疗设备等。
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TE Con​​nectivity的新型5A母线125A CROWN CLIP Junior电源连接器提供了一种在系统内分配电源的方法,并提供可分离的连接,简化了组装,检查和故障排除过程,降低了服务器结构的复杂性。它们特别适合用于数据中心应用,包括电源系统,备用电池等。
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Hirose的新型TF13BA系列后翻FPC / FFC连接器旨在满足消费,医疗和商业电子行业对便携式设备的微型化需求,包括智能手机,照相机,录像机,笔记本和平板电脑,DVD和蓝光播放器,便携式音乐播放器,手持游戏系统以及医疗监控设备。它们具有0.4mm的间距,0.9mm的高度和3.0mm的安装深度,以最大程度地减少PCB安装区域的要求,单面引线,底部触头以及可一直保持闭合状态直至安装并配合以保护敏感触头的前接触式后翻转执行器制造,运输和处理过程,以确保高可靠性。此外,该系列组合式后翻涉及确保连接器的正确对配,并提供卓越的FPC固定力,最高可达前翻式连接器的三倍。它还可以防止焊料芯吸和助焊剂渗透,从而进一步提高了产品的可靠性。TF13BA系列连接器提供6–20零插入力(ZIF)触点,额定温度范围为-55°C至+ 85°C,额定电流为0.5A和50VAC,并与包括以下产品在内的大批量制造工艺兼容:真空拾音器。它们还符合RoHS要求且不含卤素。
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Amphenol ICC的FCI Basics BergStak HS连接器系列以其快速的数据传输,高信号完整性以及久经考验的可靠性而著称。新的BergStak HS 0.8mm间距板对板连接器符合SAS​​ 4.0和PCIe Gen 5标准,并以32Gb / s数据速率支持高速服务器,存储,自动化,可编程逻辑控制器(PLC)和医疗应用。新的0.8mm系列的标准解决方案具有防铲外壳,易于手动组装,UL94 V-0 LCP绝缘材料,支持40-140个触点,堆叠高度跨越5-12mm ,以及单接地或双接地,以实现广泛的适用性。无铅且符合RoHS要求。
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Amphenol Socapex最近与Nicomatic签署了一项双重采购协议,现在将提供新的MICRO HDAS系列连接器,作为Nicomatic微型,模块化,1.27mm间距EMM系列连接器的授权备选货源,以更好地为高可靠性行业的客户提供服务。新型MICRO HDAS系列连接器在双行配置中以1.27mm的间距具有4-60个镀金触点。也提供9个针数的直角和弯角通孔配置,可适用30-24AWG电线,并符合MIL-DTL-55302和MIL-DTL-83513的要求。
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Yamaichi Electronics的T系列防水圆形推拉式连接器可进行5,000次插拔。除了9mm直径的外壳外,还提供12mm,15mm和18mm直径的外壳。T系列连接器是Y-Circ P产品系列的一部分,旨在在工业和数据通信应用中提供高达10Gb / s的无干扰高速数据传输,并提供IP68防护,防止液体进入(在1m下48小时)。获得专利的单件式电缆密封夹头;坚固的锁紧机构可在高插拔次数下提供更高的可靠性。它们还提供各种标准和自定义引脚分配。
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Ironwood Electronics的新型近乎零占用空间的SMT弹簧引脚插座支持几乎所有设备类型的测试。它们为引线,焊盘和焊球设备采用高可靠性,长寿命的弹簧销,其尺寸仅比设备大1mm,因此它们可以安装在相同的位置和占位面积,并且可以适应凸凹切口以适合PCB布局更紧密的组件。弹簧销被层压到具有底部PCB接口的外壳中,以支持回流至PCB,并且可以使用客户的压力机将其配置为最小的形状系数,或者采用旨在支撑盖组件的悬臂区域制成。还可以使用多种类型的弹簧销设计插座,以实现高达-1dB的插入损耗(高达40GHz)的电气性能。
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Amphenol ICC的新型FCI Basics BergStak双排,0.50mm间距,自对准板对板连接器具有防漏外壳,具有集成排水功能,可与安装后清洗过程兼容,并具有独特的自对准功能,可支持盲交。高密度,细间距系列支持高达5Gb / s的PCIe Gen 2数据速率,符合RoHS,无卤素和无铅要求,非常适合在数据,通信,工业和工业应用中使用。仪表应用。标准解决方案具有50个位置和3mm的堆叠高度,但是可提供20–60个位置(以10为增量)的解决方案,以提供更大的应用灵活性。
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【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz , March 24, 2020】

军事设备背板引入光纤技术

技术分享haha 发表了文章 • 0 个评论 • 1683 次浏览 • 2020-03-31 09:51 • 来自相关话题

嵌入式技术趋势会议强调了一种趋势:军事应用的电路板和子系统越来越多地使用光缆。

工程师越来越多地选择光纤技术来满足不断增长的速度要求,光纤技术正在继续向高端军事系统靠近。这标志着它从传统的远程通信技术角色开始转变。电路板和系统供应商正在通过各种用于背板和短距离应用的光学产品来满足这一需求。




Samtec的高速ExaMAX背板系统(左)可支持高达56Gb / s的速度,与Xilinx VCU110开发板和背板环回卡一起使用时,可显示28Gb / s的性能,并符合25dB的IEEE 802.3bj规定的损耗性能。

尽管铜在高速下仍然可行,但光互连在整个行业中正在扩展。最近在2020嵌入式技术趋势(ETT)会议上重点介绍了基于光纤的新产品,VITA成员和军事技术人员在会议上讨论了光线技术的发展趋势。

传统上,电路板使用铜缆通过背板进行通信,而背板的距离远比通常使用长光缆的基础设施应用要短,但是这种情况正在改变。ETT推出的产品将继续延伸到在卡架中使用光纤的系统。尽管目前有充分的理由坚持使用铜缆,但许多工程师开始使用光纤为即将到来的变革奠定基础。

规避风险是军事系统设计人员通常优先考虑的问题。采用经过时间考验的技术,而且最好在其他行业中已使用的高性能技术。不改不出问题,改了反而出问题,这是很大部分技术人员拥有的心态。例如,数据中心使用光纤已有一段时间,但使用的技术尚未迁移到VITA成员生产的许多产品所满足的苛刻应用中。但时代永远在进步,军事系统也不例外,这只是个时间早晚的问题。




Samtec的FireFly Micro Flyover系统组件适用于高速应用,有铜线和光纤两种配置。

数据中心和光纤的距离比军方还远。他们正在使用更大的连接器封装和不同的技术,例如脉冲幅度调制(PAM4),它将同一根电缆上的数据速率提高一倍。” 在这些应用程序中久经考验的技术及性能也使军事系统也可以更轻松地升级到更快速率的产品,而采用更高级的编码技术(例如PAM4)可以在军用/航空应用程序中大显身手。一旦军事用户对光纤技术感到满意,他们就可以以最少的设计工作迁移到高级编码,例如PAM4。此外,诸如现场可编程门阵列(FPGA)之类的芯片技术的快速提高可帮助进一步加快向光纤的转换。

“我们现在正在以10Gb / s的速度进行光纤传输。当您达到28Gb / s时,什么都不会改变。” Elma Electronic的主要背板架构师Michael Munroe说。Xilinx FPGA现在的速度达到了50Gb / s,但是这些快速信号在铜走线上的距离不能太远。如果Xilinx在芯片上直接输出光纤,那将改变游戏规则。” [Xilinx发明了FPGA并创建了第一个无晶圆厂制造模型。] 

ETT演讲者讨论了使用短光纤链路代替电路板上的铜走线的一系列技术。Smiths互连公司Reflex Photonics的产品线总监Arlen Martin 指出,光纤连接器的放置会改变电路板的性能,所以位置参数很重要。




Reflex Photonics的LightABLE和LightCONEX光学嵌入式收发器在芯片大小的部件中提供了坚固的军用性能和超过150Gb / s的带宽,是升级MIL/Aero应用(包括军用飞机子系统)的理想选择。

如果光连接器位于板的边缘(通常是连接器的位置),则板上的信号走线会增加一些延迟。将光纤连接器移动到板的中央可以消除这些铜迹并提高性能。这样,随着芯片速度的提高和来自传感器的数据量的飙升,这种配置可能会变得更加普遍。在某些系统中,甚至100Gb / s都不足够;例如,当有很多传感器和诸如相控阵雷达之类的设备,甚至需要具有24个光学连接的系统。

与高分辨率传感器相关的更高频率和通信需求是向光纤过渡的主要驱动力。Mercury Systems的John Bratton估计,目前Mercury的程序中有10%到30%包含光纤,并且该程序正在迅速发展,因为许多系统现在都包含高分辨率的摄像头,激光雷达和雷达传感器,并连接到合并传感器数据并分析输入的系统。




光纤可以降低接口概念的IC-FEP-VPX3d带FMC +站点的IC-FEP-VPX3d Kintex UltraScale FPGA 3U VPX板的产品的成本和尺寸,与以前的FPGA相比,它具有更好的性能/功耗比,是需要DSP密集处理应用的理想选择。

从10Gb / s铜线到25Gb / s铜线是一笔巨大的投资。接口光纤便宜很多;用光纤代替铜缆的另一个优点是可以拥有更多的通讯通道,在16条铜缆的放置空间中,您可以获得48条光缆。

“我们刚刚发布了我们的第一款具有光学互连功能的计算机板,” Concurrent Technologies业务开发总监Nigel Forrester在ETT上宣布。“有大量传感器数据直接通过光纤进入CPU板。”




Concurrent Technologies最近推出了3U VPX光学服务器主板,这是它的第一款带有光学连接器的主板。

但其他公司则指出,在恶劣的应用环境,尤其是在涉及沙子和灰尘的战场场景中,可能至少在目前为止铜依然是更好的选择。在电子和光学信号之间转换的挑战是另一个问题。

在军事和航空航天领域,选择光纤的设备很多。它轻巧且具有高带宽,但清洁度是一个问题,尤其是对于地面车辆而言。另一个任务是从铜转换并再次转换的任务。也有人认为,铜的性能持续提高,远远超过了曾经被认为是光纤主导的领域。聪明的工程师继续推动铜的极限,这意味着光纤是一种选择,但目前还不是必须的。

Annapolis Micro Systems刚刚推出了一种可在铜缆上运行100G以太网的FPGA板,人们以前认为只能使用光纤才能实现这个速率。但是代价是需要非常好的连接器,并且需要非常小心地布置电路板。

TE Con​​nectivity指出,随着数据速率每两年或三年翻一番,光连接技术的采用将在2020年稳步增长。目前在工作组中的VITA 87.0标准将解决采用光学传递的圆形连接器的问题。尽管光纤的使用正在稳步增长,但中短期内光纤不能代替铜,它是铜的有力补充。
 



【摘自Bishop杂志,作者:Terry Costlow , March 24, 2020】 查看全部
嵌入式技术趋势会议强调了一种趋势:军事应用的电路板和子系统越来越多地使用光缆。

工程师越来越多地选择光纤技术来满足不断增长的速度要求,光纤技术正在继续向高端军事系统靠近。这标志着它从传统的远程通信技术角色开始转变。电路板和系统供应商正在通过各种用于背板和短距离应用的光学产品来满足这一需求。
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Samtec的高速ExaMAX背板系统(左)可支持高达56Gb / s的速度,与Xilinx VCU110开发板和背板环回卡一起使用时,可显示28Gb / s的性能,并符合25dB的IEEE 802.3bj规定的损耗性能。

尽管铜在高速下仍然可行,但光互连在整个行业中正在扩展。最近在2020嵌入式技术趋势(ETT)会议上重点介绍了基于光纤的新产品,VITA成员和军事技术人员在会议上讨论了光线技术的发展趋势。

传统上,电路板使用铜缆通过背板进行通信,而背板的距离远比通常使用长光缆的基础设施应用要短,但是这种情况正在改变。ETT推出的产品将继续延伸到在卡架中使用光纤的系统。尽管目前有充分的理由坚持使用铜缆,但许多工程师开始使用光纤为即将到来的变革奠定基础。

规避风险是军事系统设计人员通常优先考虑的问题。采用经过时间考验的技术,而且最好在其他行业中已使用的高性能技术。不改不出问题,改了反而出问题,这是很大部分技术人员拥有的心态。例如,数据中心使用光纤已有一段时间,但使用的技术尚未迁移到VITA成员生产的许多产品所满足的苛刻应用中。但时代永远在进步,军事系统也不例外,这只是个时间早晚的问题。
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Samtec的FireFly Micro Flyover系统组件适用于高速应用,有铜线和光纤两种配置。

数据中心和光纤的距离比军方还远。他们正在使用更大的连接器封装和不同的技术,例如脉冲幅度调制(PAM4),它将同一根电缆上的数据速率提高一倍。” 在这些应用程序中久经考验的技术及性能也使军事系统也可以更轻松地升级到更快速率的产品,而采用更高级的编码技术(例如PAM4)可以在军用/航空应用程序中大显身手。一旦军事用户对光纤技术感到满意,他们就可以以最少的设计工作迁移到高级编码,例如PAM4。此外,诸如现场可编程门阵列(FPGA)之类的芯片技术的快速提高可帮助进一步加快向光纤的转换。

“我们现在正在以10Gb / s的速度进行光纤传输。当您达到28Gb / s时,什么都不会改变。” Elma Electronic的主要背板架构师Michael Munroe说。Xilinx FPGA现在的速度达到了50Gb / s,但是这些快速信号在铜走线上的距离不能太远。如果Xilinx在芯片上直接输出光纤,那将改变游戏规则。” [Xilinx发明了FPGA并创建了第一个无晶圆厂制造模型。] 

ETT演讲者讨论了使用短光纤链路代替电路板上的铜走线的一系列技术。Smiths互连公司Reflex Photonics的产品线总监Arlen Martin 指出,光纤连接器的放置会改变电路板的性能,所以位置参数很重要。
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Reflex Photonics的LightABLE和LightCONEX光学嵌入式收发器在芯片大小的部件中提供了坚固的军用性能和超过150Gb / s的带宽,是升级MIL/Aero应用(包括军用飞机子系统)的理想选择。

如果光连接器位于板的边缘(通常是连接器的位置),则板上的信号走线会增加一些延迟。将光纤连接器移动到板的中央可以消除这些铜迹并提高性能。这样,随着芯片速度的提高和来自传感器的数据量的飙升,这种配置可能会变得更加普遍。在某些系统中,甚至100Gb / s都不足够;例如,当有很多传感器和诸如相控阵雷达之类的设备,甚至需要具有24个光学连接的系统。

与高分辨率传感器相关的更高频率和通信需求是向光纤过渡的主要驱动力。Mercury Systems的John Bratton估计,目前Mercury的程序中有10%到30%包含光纤,并且该程序正在迅速发展,因为许多系统现在都包含高分辨率的摄像头,激光雷达和雷达传感器,并连接到合并传感器数据并分析输入的系统。
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光纤可以降低接口概念的IC-FEP-VPX3d带FMC +站点的IC-FEP-VPX3d Kintex UltraScale FPGA 3U VPX板的产品的成本和尺寸,与以前的FPGA相比,它具有更好的性能/功耗比,是需要DSP密集处理应用的理想选择。

从10Gb / s铜线到25Gb / s铜线是一笔巨大的投资。接口光纤便宜很多;用光纤代替铜缆的另一个优点是可以拥有更多的通讯通道,在16条铜缆的放置空间中,您可以获得48条光缆。

“我们刚刚发布了我们的第一款具有光学互连功能的计算机板,” Concurrent Technologies业务开发总监Nigel Forrester在ETT上宣布。“有大量传感器数据直接通过光纤进入CPU板。”
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Concurrent Technologies最近推出了3U VPX光学服务器主板,这是它的第一款带有光学连接器的主板。

但其他公司则指出,在恶劣的应用环境,尤其是在涉及沙子和灰尘的战场场景中,可能至少在目前为止铜依然是更好的选择。在电子和光学信号之间转换的挑战是另一个问题。

在军事和航空航天领域,选择光纤的设备很多。它轻巧且具有高带宽,但清洁度是一个问题,尤其是对于地面车辆而言。另一个任务是从铜转换并再次转换的任务。也有人认为,铜的性能持续提高,远远超过了曾经被认为是光纤主导的领域。聪明的工程师继续推动铜的极限,这意味着光纤是一种选择,但目前还不是必须的。

Annapolis Micro Systems刚刚推出了一种可在铜缆上运行100G以太网的FPGA板,人们以前认为只能使用光纤才能实现这个速率。但是代价是需要非常好的连接器,并且需要非常小心地布置电路板。

TE Con​​nectivity指出,随着数据速率每两年或三年翻一番,光连接技术的采用将在2020年稳步增长。目前在工作组中的VITA 87.0标准将解决采用光学传递的圆形连接器的问题。尽管光纤的使用正在稳步增长,但中短期内光纤不能代替铜,它是铜的有力补充。
 



【摘自Bishop杂志,作者:Terry Costlow , March 24, 2020】

过去20年中重要的电子技术趋势

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1353 次浏览 • 2020-03-26 09:07 • 来自相关话题

最近几十年来,新产品和技术的出现极大地影响了连接器行业。我们来看看这些电子技术趋势的演变。




回顾对电子行业以及在某些情况下对我们的日常生活产生重大影响的12种技术趋势。我们的目标不仅是确定重要趋势,而且还显示这些趋势在过去几十年中如何变化。

我们以2000年为起点,然后讨论了2010年至2020年之间每种趋势的变化。在某个时候,我们将尝试将这些技术趋势预测到2030年。我们也很高兴了解您对这些趋势在未来十年发展的看法。

很少有人会争辩说,过去20年中电子设备的发展令人难以置信。从1940年代开始,新的电子设备的引入彻底改变了我们的生活,交流和工作方式。将半导体技术进步的速度与航空运输和汽车等行业的发展速度进行比较,这些相对笨拙的交通运输技术就不足挂齿了。在性能,小型化,用户数量上的几何级数般的改进以及半导体的成本降低及其所带来的创新是历史上无与伦比的。




这种迅速的转变创造了全新的产品类别,例如智能手机,平板数字电视和数字成像,这些产品不断推出具有改进功能的新设备大大缩短了设计和预期的使用寿命。平均每两到三年更换一次智能手机,这甚至比更换手机电池来的都要早一些。

这种快速变化也影响了电子连接器行业。连接器制造商必须不断升级其互连的性能,以满足对更高速度,更小尺寸和全球可用性的挑战性应用需求。例如,在过去的十年中,随着数据中心应用推动改进,高速背板连接器经历了信号完整性的重大升级。随着快速增长的新商机需求这些与连接器相邻的技术,几家大型供应商积极收购了协同产品的制造商,例如电子传感器,RF天线,半导体和光电器件。




为了说明过去20年中选定的技术趋势的发展趋势,我们汇总了12种电子产品技术的列表,这些技术可以被视为电子行业的代表。这些选择可能会在未来很多年内继续对连接器行业产生重大影响。




这12种电子产品技术的顺序是任意的,无意表明相对重要性的级别。

您或许会建议更重要的技术需要列入这份名单。汽车已从定速控制发展到半自动转向;宽带互联网的访问已得到扩展,以实现万物互联;白炽灯泡首先被紧凑型荧光灯淘汰,最近被LED灯泡淘汰;微处理器被补充有现场可编程门阵列,多核处理器和完整的片上系统(SoC)替代。

在明年,我们将发布一系列文章,以更深入地探讨这12种电子技术趋势,以提供其起源和快速发展的背景知识,以及它们如何影响电子连接器的设计和利用在将来。我们在调查这些主题时欢迎您提出意见和建议。


【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 25 2020】 查看全部
最近几十年来,新产品和技术的出现极大地影响了连接器行业。我们来看看这些电子技术趋势的演变。
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回顾对电子行业以及在某些情况下对我们的日常生活产生重大影响的12种技术趋势。我们的目标不仅是确定重要趋势,而且还显示这些趋势在过去几十年中如何变化。

我们以2000年为起点,然后讨论了2010年至2020年之间每种趋势的变化。在某个时候,我们将尝试将这些技术趋势预测到2030年。我们也很高兴了解您对这些趋势在未来十年发展的看法。

很少有人会争辩说,过去20年中电子设备的发展令人难以置信。从1940年代开始,新的电子设备的引入彻底改变了我们的生活,交流和工作方式。将半导体技术进步的速度与航空运输和汽车等行业的发展速度进行比较,这些相对笨拙的交通运输技术就不足挂齿了。在性能,小型化,用户数量上的几何级数般的改进以及半导体的成本降低及其所带来的创新是历史上无与伦比的。
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这种迅速的转变创造了全新的产品类别,例如智能手机,平板数字电视和数字成像,这些产品不断推出具有改进功能的新设备大大缩短了设计和预期的使用寿命。平均每两到三年更换一次智能手机,这甚至比更换手机电池来的都要早一些。

这种快速变化也影响了电子连接器行业。连接器制造商必须不断升级其互连的性能,以满足对更高速度,更小尺寸和全球可用性的挑战性应用需求。例如,在过去的十年中,随着数据中心应用推动改进,高速背板连接器经历了信号完整性的重大升级。随着快速增长的新商机需求这些与连接器相邻的技术,几家大型供应商积极收购了协同产品的制造商,例如电子传感器,RF天线,半导体和光电器件。
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为了说明过去20年中选定的技术趋势的发展趋势,我们汇总了12种电子产品技术的列表,这些技术可以被视为电子行业的代表。这些选择可能会在未来很多年内继续对连接器行业产生重大影响。
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这12种电子产品技术的顺序是任意的,无意表明相对重要性的级别。

您或许会建议更重要的技术需要列入这份名单。汽车已从定速控制发展到半自动转向;宽带互联网的访问已得到扩展,以实现万物互联;白炽灯泡首先被紧凑型荧光灯淘汰,最近被LED灯泡淘汰;微处理器被补充有现场可编程门阵列,多核处理器和完整的片上系统(SoC)替代。

在明年,我们将发布一系列文章,以更深入地探讨这12种电子技术趋势,以提供其起源和快速发展的背景知识,以及它们如何影响电子连接器的设计和利用在将来。我们在调查这些主题时欢迎您提出意见和建议。


【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 25 2020】