Hirose
为光子集成电路做准备
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 3027 次浏览 • 2020-05-10 18:11
在“介绍性延迟”和“崩溃为零”之间的细微张力下，当前的电子集成产业和光子集成电路（PIC）技术之间存在差距。最近的标准运动通过超短距离（XSR）揭示了这种趋势的证据。 ）定义，并指出印制光学板（POB）是该生态系统最可能的下一个启用技术。
多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。
电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。
图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。
随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。
从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。
高速连接的趋势
随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？
图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度
另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。
图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。
多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。
光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。
了解PIC
每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。
PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。
图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。
从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。
图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。
让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。
带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。
图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
片外光纤总线
随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。
PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。
图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。
请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。
将印刷光学板（POB）引入电气生态系统
如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。
图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。
图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。
图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。
图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。
最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。
A型POB申请
图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。
在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。
图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。
结论
我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
【摘自Bishop杂志，作者：Hirose Electric，Inc. 光子公司的Kihong（Joshua）Kim和Jeremy Buan ， January 28, 2020】 查看全部
多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。
电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。
图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。
随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。
从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。
高速连接的趋势
随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？
图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度
另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。
图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。
多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。
光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。
了解PIC
每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。
PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。
图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。
从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。
图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。
让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。
带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。
图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
片外光纤总线
随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。
PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。
图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。
请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。
将印刷光学板（POB）引入电气生态系统
如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。
图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。
图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。
图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。
图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。
最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。
A型POB申请
图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。
在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。
图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。
结论
我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
【摘自Bishop杂志，作者：Hirose Electric，Inc. 光子公司的Kihong（Joshua）Kim和Jeremy Buan ， January 28, 2020】 查看全部
在“介绍性延迟”和“崩溃为零”之间的细微张力下，当前的电子集成产业和光子集成电路（PIC）技术之间存在差距。最近的标准运动通过超短距离（XSR）揭示了这种趋势的证据。 ）定义，并指出印制光学板（POB）是该生态系统最可能的下一个启用技术。
多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。
电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。
图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。
随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。
从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。
高速连接的趋势
随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？
图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度
另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。
图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。
多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。
光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。
了解PIC
每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。
PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。
图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。
从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。
图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。
让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。
带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。
图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
片外光纤总线
随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。
PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。
图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。
请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。
将印刷光学板（POB）引入电气生态系统
如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。
图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。
图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。
图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。
图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。
最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。
A型POB申请
图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。
在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。
图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。
结论
我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
【摘自Bishop杂志，作者：Hirose Electric，Inc. 光子公司的Kihong（Joshua）Kim和Jeremy Buan ， January 28, 2020】
多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。
电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。
图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。
随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。
从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。
高速连接的趋势
随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？
图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度
另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。
图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。
多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。
光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。
了解PIC
每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。
PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。
图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。
从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。
图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。
让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。
带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。
图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
片外光纤总线
随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。
PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。
图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。
请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。
将印刷光学板（POB）引入电气生态系统
如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。
图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。
图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。
图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。
图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。
最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。
A型POB申请
图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。
在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。
图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。
结论
我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
【摘自Bishop杂志，作者：Hirose Electric，Inc. 光子公司的Kihong（Joshua）Kim和Jeremy Buan ， January 28, 2020】
连接器厂家介绍-Hirose Electric
其他 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2297 次浏览 • 2020-02-14 09:17
作为创新互连的全球领先供应商，广濑电机株式会社提供先进的工程服务，卓越的客户支持以及全球制造能力，可提供基于价值的连接器解决方案。Hirose将各种连接器与无与伦比的客户服务相结合，通过为特定OEM应用设计新颖的互连器来迎合设计工程师和采购商。Hirose广泛的互连产品服务于市场，包括汽车，消费者，数据中心，家用电器，工业，照明，医疗，智能电网，电信，测试与测量，运输等。
产品类型
Automotive Connectors
-Data Connectivity
-Wire-to-Wire
Fiber Optic
-Multi-mode
-Other Fiber Optic Connectors
-Single-mode
-Small Form Factor FO
I/O Connectors
-D-Subminiatures
Modular Jacks & Plugs
-Filtered RJ45
-RJ45 or POTS
Power
-Board-to-Board
Printed Circuit Board
-Edge Card
-FFC/FPC
-Memory & Media Card
-Stacking/Mezzanine Connectors
-Wire-to-Board
RF & Coax
-Micro-Miniature
-Miniature
-Precision
-Subminiature
-Ultra-Miniature
官方网站：www.hirose.com 查看全部
产品类型
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作为创新互连的全球领先供应商，广濑电机株式会社提供先进的工程服务，卓越的客户支持以及全球制造能力，可提供基于价值的连接器解决方案。Hirose将各种连接器与无与伦比的客户服务相结合，通过为特定OEM应用设计新颖的互连器来迎合设计工程师和采购商。Hirose广泛的互连产品服务于市场，包括汽车，消费者，数据中心，家用电器，工业，照明，医疗，智能电网，电信，测试与测量，运输等。
产品类型
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-Data Connectivity
-Wire-to-Wire
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-Multi-mode
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-Single-mode
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LPWAN无线标准扩展了天线和连接器的机会
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1814 次浏览 • 2019-10-21 10:50
5G尚未完全到位，但是低功耗广域网（LPWAN）活动已经影响了各种连接产品的设计趋势。
社会各个方面使用的无线设备的数量和种类正呈指数增长，不仅为蜂窝网络内部，而且还在蜂窝网络外部，为机电组件供应商创造了新的机遇。分析师预测，到2025年，将有750亿台连接的设备，其中三分之二以上将是低功率的广域网（LPWAN）或局域网（LAN），而不是传统的蜂窝网络连接。
尽管这些较新的LPWAN网络设备已被它们之前的电信设备的大小和容量所支持，但显而易见的是，当今的联网设备正在将组件供应商和天线设计推向新的方向。物联网（IoT）的出现带来了不需要人机界面的产品。大多数LPWAN和LAN网络最终产品都不需要放在您的手中，而是经常放在户外，这些地方几乎不需要电源，并且需要满足更严格的温度和环境规格。
LPWAN和LAN产品范围从抄表器到装运跟踪器以及从建筑控制到农产品的范围。由于它们使用的带宽和频率规格与传统蜂窝产品不同，并且它们分配的信号频谱因国家/地区而异，因此它们也使用不同的天线组件。
物联网产品的激增使市场上出现的新天线组件种类激增，这一趋势可能会持续增长。近年来，许多连接器公司已经收购了天线制造商或开发了自己的天线和与天线相邻的产品。相关的连接器，专用电缆组件，收发器，开关和其他RF附件正在迅速发展，以服务于基于天线的系统。优先考虑在天线领域进行开发的电子元件公司包括Amphenol，Molex，Bulgin，Laird，Phoenix Contact，TE Connectivity，WürthElektronik，AVX，HARTING和Radiall。
内部天线设计包括带有微型RF电缆和连接器的横幅式天线。
尽管诸如Wi-Fi和蓝牙之类的传统标准主导着局域网空间并共享一个公共带宽，但对于LPWAN应用来说却是另一回事。在这里，主要标准包括LoRaWAN，Zigbee，Sigfox和Weightless，它们各自使用不同的带宽和频率。
移动设备中使用的天线类型多种多样，从单块电镀塑料到带有PCB或薄膜天线的组件（带有粘合剂支持，并通过微型RF电缆束缚到板级微型RF连接器）。这些组件提供了一定程度的模块化，非常适合全球LPWAN市场。该基本内部标志式天线配置的90多个版本现已上市。
为了促进多元化采购，OEM已开始标准化天线连接器接口。目前，Hirose的U.FL系列，I-PEX连接器的MHF系列和Amphenol RF的AMC系列连接器（从左上到右图）是这些有线天线组件中最常用的RF连接器。但是，该领域的创新非常迅速。
同时，通过使用常见的胶带安装PCB连接器，高柔性电缆和非常扁平的天线（可以将其粘合到产品的内盖上），OEM可以轻松地修改产品功能或使其适应特定国家/地区的要求。平台或特定于市场的标准，同时保持相同的组装过程。
由于许多网络运营商认为，他们只能使用经典（即许可频段）蜂窝技术连接IoT设备的预计数量的10％至15％，因此电信网络外部的天线组件市场非常强劲。LPWAN在不断发展的市场中扮演着重要的角色。与Wi-Fi和类似的LAN技术不同，LPWAN产品非常适合长距离应用，例如农业湿度传感器，森林中的热传感器或畜群管理产品，这些产品需要持续数月或数年的电池供电。
LPWAN标准正在创造多个新市场
许多全球标准组织正在积极定义LPWAN市场，其中许多由主要OEM领导。一些最流行的组包括LoRaWAN，Zigbee联盟，SigFox和Weightless。
由LoRa联盟管理的LoRaWAN使低功耗设备能够与长距离无线连接互联网的应用程序进行通信。该标准组有500多个成员，包括Cisco，HP，富士康和Schneider。LoRa联盟认为LPWAN将处理预计的IoT量的50％。由于LoRaWAN之类的LPWAN标准基于开放源互连（OSI）模型，因此它们通过为其他应用程序创建带宽来减轻网络提供商的压力。“物联网” LoRa联盟的欧洲成员自称为“物联网的第一个开源，去中心化基础架构”，声称拥有超过8,632个网关运行，可支持超过83,000个开发人员构建工业级LoRaWAN解决方案。
同样，Zigbee联盟称自己为开放式物联网的标准载体。会员资格由Amazon，Comcast和Landis＆Gyr等最终用户推广。超过3,000种经过认证的Zigbee产品范围从Amazon Echo产品到Samsung智能门控制器再到Landys＆Gyr电表设备。该联盟有三个焦点小组：Zigbee，Dotdot和Smart Energy计划。
Sigfox是一家成立于2009年的法国全球网络运营商，已为需要持续开启并发射少量数据的低功率物体建立了无线网络。Sigfox与Texas Instruments，Silicon Labs和ON Semiconductor以及Alps / Alpine和Google合作。Sigfox 报告说，现在可以将支持Sigfox的设备生成的所有数据推送到Google Cloud Platform。
失重是一组开放的 无线 LPWAN技术标准，用于在基站与其周围的数千台机器之间交换数据。同样，其目的是允许开发人员构建低功耗的广域网。基于其Weightless P标准的优势，Weightless SIG最近将其技术重命名为Weightless。失重生态系统于2017年7月由台湾公司Ubiik Inc.首次发布，现已发展到遍布40个国家的100多家公司。
今后几年，这种活动的激增将会增加。然而，尽管物联网和LPWAN网络在数量上以及其扩展联网产品应用基础的方式方面具有巨大的重要性，但需要强调的是，庞大的家庭和办公室Wi-Fi市场将是两个随着5G功能在全球的推广，立即受到影响的领域。使用5G时，峰值信号速度跃升至每秒10吉比特（Gb / s）。即使我们假设现实世界中的速度仅会平均占5G潜力的10％，但5G速度仍将比当前速度快100倍。要实现这些速度，将需要新的调制解调器和路由器。
Wi-Fi使用2.4GHz和5.0GHz两个频率。Wi-Fi标准受IEEE 802.11 a / b / g / n / ac规范的约束。适应5G的新IEEE 802.11ac调制解调器和路由器使用多入多出（MIMO）协议。这些路由器可以接受并行信号流，并可以同时使用多达八个天线来捕获5-10G / s的数据。随着5G进入LAN市场，需求将不断增加，交付的单元将具有比以前更多的天线和更多的电缆连接器。
Linksys AC5400 MU-MIMO千兆位Wi-Fi路由器使用8个外部可调式高性能天线，具有桨形设计，增加了表面积，可以同时发送和接收多个数据流。
在其他应用中，相同的MIMO功能也很明显。例如，鱼翅汽车天线接受GPS，4G LTE，Wi-Fi和WiMAX信号，并具有八根SMA输出电缆。TE Connectivity等制造商正在制造可用于5G的汽车天线。
全面实施5G尚需时日。5G手机发射塔已在全球范围内安装，但实施情况不平衡，一些国家和电信提供商做出了更大的努力，首先准备好其网络。在实施的最后阶段，在基础架构就绪之后，预计将发布一系列新产品和服务以利用这一新带宽。一些公司已经拥有5G产品，例如支持5G的手机。这些变化将带来更多新产品和应用。
【摘自Bishop杂志，作者：Sam Cremin，October 15, 2019】
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社会各个方面使用的无线设备的数量和种类正呈指数增长，不仅为蜂窝网络内部，而且还在蜂窝网络外部，为机电组件供应商创造了新的机遇。分析师预测，到2025年，将有750亿台连接的设备，其中三分之二以上将是低功率的广域网（LPWAN）或局域网（LAN），而不是传统的蜂窝网络连接。
尽管这些较新的LPWAN网络设备已被它们之前的电信设备的大小和容量所支持，但显而易见的是，当今的联网设备正在将组件供应商和天线设计推向新的方向。物联网（IoT）的出现带来了不需要人机界面的产品。大多数LPWAN和LAN网络最终产品都不需要放在您的手中，而是经常放在户外，这些地方几乎不需要电源，并且需要满足更严格的温度和环境规格。
LPWAN和LAN产品范围从抄表器到装运跟踪器以及从建筑控制到农产品的范围。由于它们使用的带宽和频率规格与传统蜂窝产品不同，并且它们分配的信号频谱因国家/地区而异，因此它们也使用不同的天线组件。
物联网产品的激增使市场上出现的新天线组件种类激增，这一趋势可能会持续增长。近年来，许多连接器公司已经收购了天线制造商或开发了自己的天线和与天线相邻的产品。相关的连接器，专用电缆组件，收发器，开关和其他RF附件正在迅速发展，以服务于基于天线的系统。优先考虑在天线领域进行开发的电子元件公司包括Amphenol，Molex，Bulgin，Laird，Phoenix Contact，TE Connectivity，WürthElektronik，AVX，HARTING和Radiall。
内部天线设计包括带有微型RF电缆和连接器的横幅式天线。
尽管诸如Wi-Fi和蓝牙之类的传统标准主导着局域网空间并共享一个公共带宽，但对于LPWAN应用来说却是另一回事。在这里，主要标准包括LoRaWAN，Zigbee，Sigfox和Weightless，它们各自使用不同的带宽和频率。
移动设备中使用的天线类型多种多样，从单块电镀塑料到带有PCB或薄膜天线的组件（带有粘合剂支持，并通过微型RF电缆束缚到板级微型RF连接器）。这些组件提供了一定程度的模块化，非常适合全球LPWAN市场。该基本内部标志式天线配置的90多个版本现已上市。
为了促进多元化采购，OEM已开始标准化天线连接器接口。目前，Hirose的U.FL系列，I-PEX连接器的MHF系列和Amphenol RF的AMC系列连接器（从左上到右图）是这些有线天线组件中最常用的RF连接器。但是，该领域的创新非常迅速。
同时，通过使用常见的胶带安装PCB连接器，高柔性电缆和非常扁平的天线（可以将其粘合到产品的内盖上），OEM可以轻松地修改产品功能或使其适应特定国家/地区的要求。平台或特定于市场的标准，同时保持相同的组装过程。
由于许多网络运营商认为，他们只能使用经典（即许可频段）蜂窝技术连接IoT设备的预计数量的10％至15％，因此电信网络外部的天线组件市场非常强劲。LPWAN在不断发展的市场中扮演着重要的角色。与Wi-Fi和类似的LAN技术不同，LPWAN产品非常适合长距离应用，例如农业湿度传感器，森林中的热传感器或畜群管理产品，这些产品需要持续数月或数年的电池供电。
LPWAN标准正在创造多个新市场
许多全球标准组织正在积极定义LPWAN市场，其中许多由主要OEM领导。一些最流行的组包括LoRaWAN，Zigbee联盟，SigFox和Weightless。
由LoRa联盟管理的LoRaWAN使低功耗设备能够与长距离无线连接互联网的应用程序进行通信。该标准组有500多个成员，包括Cisco，HP，富士康和Schneider。LoRa联盟认为LPWAN将处理预计的IoT量的50％。由于LoRaWAN之类的LPWAN标准基于开放源互连（OSI）模型，因此它们通过为其他应用程序创建带宽来减轻网络提供商的压力。“物联网” LoRa联盟的欧洲成员自称为“物联网的第一个开源，去中心化基础架构”，声称拥有超过8,632个网关运行，可支持超过83,000个开发人员构建工业级LoRaWAN解决方案。
同样，Zigbee联盟称自己为开放式物联网的标准载体。会员资格由Amazon，Comcast和Landis＆Gyr等最终用户推广。超过3,000种经过认证的Zigbee产品范围从Amazon Echo产品到Samsung智能门控制器再到Landys＆Gyr电表设备。该联盟有三个焦点小组：Zigbee，Dotdot和Smart Energy计划。
Sigfox是一家成立于2009年的法国全球网络运营商，已为需要持续开启并发射少量数据的低功率物体建立了无线网络。Sigfox与Texas Instruments，Silicon Labs和ON Semiconductor以及Alps / Alpine和Google合作。Sigfox 报告说，现在可以将支持Sigfox的设备生成的所有数据推送到Google Cloud Platform。
失重是一组开放的 无线 LPWAN技术标准，用于在基站与其周围的数千台机器之间交换数据。同样，其目的是允许开发人员构建低功耗的广域网。基于其Weightless P标准的优势，Weightless SIG最近将其技术重命名为Weightless。失重生态系统于2017年7月由台湾公司Ubiik Inc.首次发布，现已发展到遍布40个国家的100多家公司。
今后几年，这种活动的激增将会增加。然而，尽管物联网和LPWAN网络在数量上以及其扩展联网产品应用基础的方式方面具有巨大的重要性，但需要强调的是，庞大的家庭和办公室Wi-Fi市场将是两个随着5G功能在全球的推广，立即受到影响的领域。使用5G时，峰值信号速度跃升至每秒10吉比特（Gb / s）。即使我们假设现实世界中的速度仅会平均占5G潜力的10％，但5G速度仍将比当前速度快100倍。要实现这些速度，将需要新的调制解调器和路由器。
Wi-Fi使用2.4GHz和5.0GHz两个频率。Wi-Fi标准受IEEE 802.11 a / b / g / n / ac规范的约束。适应5G的新IEEE 802.11ac调制解调器和路由器使用多入多出（MIMO）协议。这些路由器可以接受并行信号流，并可以同时使用多达八个天线来捕获5-10G / s的数据。随着5G进入LAN市场，需求将不断增加，交付的单元将具有比以前更多的天线和更多的电缆连接器。
Linksys AC5400 MU-MIMO千兆位Wi-Fi路由器使用8个外部可调式高性能天线，具有桨形设计，增加了表面积，可以同时发送和接收多个数据流。
在其他应用中，相同的MIMO功能也很明显。例如，鱼翅汽车天线接受GPS，4G LTE，Wi-Fi和WiMAX信号，并具有八根SMA输出电缆。TE Connectivity等制造商正在制造可用于5G的汽车天线。
全面实施5G尚需时日。5G手机发射塔已在全球范围内安装，但实施情况不平衡，一些国家和电信提供商做出了更大的努力，首先准备好其网络。在实施的最后阶段，在基础架构就绪之后，预计将发布一系列新产品和服务以利用这一新带宽。一些公司已经拥有5G产品，例如支持5G的手机。这些变化将带来更多新产品和应用。
【摘自Bishop杂志，作者：Sam Cremin，October 15, 2019】
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5G尚未完全到位，但是低功耗广域网（LPWAN）活动已经影响了各种连接产品的设计趋势。
社会各个方面使用的无线设备的数量和种类正呈指数增长，不仅为蜂窝网络内部，而且还在蜂窝网络外部，为机电组件供应商创造了新的机遇。分析师预测，到2025年，将有750亿台连接的设备，其中三分之二以上将是低功率的广域网（LPWAN）或局域网（LAN），而不是传统的蜂窝网络连接。
尽管这些较新的LPWAN网络设备已被它们之前的电信设备的大小和容量所支持，但显而易见的是，当今的联网设备正在将组件供应商和天线设计推向新的方向。物联网（IoT）的出现带来了不需要人机界面的产品。大多数LPWAN和LAN网络最终产品都不需要放在您的手中，而是经常放在户外，这些地方几乎不需要电源，并且需要满足更严格的温度和环境规格。
LPWAN和LAN产品范围从抄表器到装运跟踪器以及从建筑控制到农产品的范围。由于它们使用的带宽和频率规格与传统蜂窝产品不同，并且它们分配的信号频谱因国家/地区而异，因此它们也使用不同的天线组件。
物联网产品的激增使市场上出现的新天线组件种类激增，这一趋势可能会持续增长。近年来，许多连接器公司已经收购了天线制造商或开发了自己的天线和与天线相邻的产品。相关的连接器，专用电缆组件，收发器，开关和其他RF附件正在迅速发展，以服务于基于天线的系统。优先考虑在天线领域进行开发的电子元件公司包括Amphenol，Molex，Bulgin，Laird，Phoenix Contact，TE Connectivity，WürthElektronik，AVX，HARTING和Radiall。
内部天线设计包括带有微型RF电缆和连接器的横幅式天线。
尽管诸如Wi-Fi和蓝牙之类的传统标准主导着局域网空间并共享一个公共带宽，但对于LPWAN应用来说却是另一回事。在这里，主要标准包括LoRaWAN，Zigbee，Sigfox和Weightless，它们各自使用不同的带宽和频率。
移动设备中使用的天线类型多种多样，从单块电镀塑料到带有PCB或薄膜天线的组件（带有粘合剂支持，并通过微型RF电缆束缚到板级微型RF连接器）。这些组件提供了一定程度的模块化，非常适合全球LPWAN市场。该基本内部标志式天线配置的90多个版本现已上市。
为了促进多元化采购，OEM已开始标准化天线连接器接口。目前，Hirose的U.FL系列，I-PEX连接器的MHF系列和Amphenol RF的AMC系列连接器（从左上到右图）是这些有线天线组件中最常用的RF连接器。但是，该领域的创新非常迅速。
同时，通过使用常见的胶带安装PCB连接器，高柔性电缆和非常扁平的天线（可以将其粘合到产品的内盖上），OEM可以轻松地修改产品功能或使其适应特定国家/地区的要求。平台或特定于市场的标准，同时保持相同的组装过程。
由于许多网络运营商认为，他们只能使用经典（即许可频段）蜂窝技术连接IoT设备的预计数量的10％至15％，因此电信网络外部的天线组件市场非常强劲。LPWAN在不断发展的市场中扮演着重要的角色。与Wi-Fi和类似的LAN技术不同，LPWAN产品非常适合长距离应用，例如农业湿度传感器，森林中的热传感器或畜群管理产品，这些产品需要持续数月或数年的电池供电。
LPWAN标准正在创造多个新市场
许多全球标准组织正在积极定义LPWAN市场，其中许多由主要OEM领导。一些最流行的组包括LoRaWAN，Zigbee联盟，SigFox和Weightless。
由LoRa联盟管理的LoRaWAN使低功耗设备能够与长距离无线连接互联网的应用程序进行通信。该标准组有500多个成员，包括Cisco，HP，富士康和Schneider。LoRa联盟认为LPWAN将处理预计的IoT量的50％。由于LoRaWAN之类的LPWAN标准基于开放源互连（OSI）模型，因此它们通过为其他应用程序创建带宽来减轻网络提供商的压力。“物联网” LoRa联盟的欧洲成员自称为“物联网的第一个开源，去中心化基础架构”，声称拥有超过8,632个网关运行，可支持超过83,000个开发人员构建工业级LoRaWAN解决方案。
同样，Zigbee联盟称自己为开放式物联网的标准载体。会员资格由Amazon，Comcast和Landis＆Gyr等最终用户推广。超过3,000种经过认证的Zigbee产品范围从Amazon Echo产品到Samsung智能门控制器再到Landys＆Gyr电表设备。该联盟有三个焦点小组：Zigbee，Dotdot和Smart Energy计划。
Sigfox是一家成立于2009年的法国全球网络运营商，已为需要持续开启并发射少量数据的低功率物体建立了无线网络。Sigfox与Texas Instruments，Silicon Labs和ON Semiconductor以及Alps / Alpine和Google合作。Sigfox 报告说，现在可以将支持Sigfox的设备生成的所有数据推送到Google Cloud Platform。
失重是一组开放的 无线 LPWAN技术标准，用于在基站与其周围的数千台机器之间交换数据。同样，其目的是允许开发人员构建低功耗的广域网。基于其Weightless P标准的优势，Weightless SIG最近将其技术重命名为Weightless。失重生态系统于2017年7月由台湾公司Ubiik Inc.首次发布，现已发展到遍布40个国家的100多家公司。
今后几年，这种活动的激增将会增加。然而，尽管物联网和LPWAN网络在数量上以及其扩展联网产品应用基础的方式方面具有巨大的重要性，但需要强调的是，庞大的家庭和办公室Wi-Fi市场将是两个随着5G功能在全球的推广，立即受到影响的领域。使用5G时，峰值信号速度跃升至每秒10吉比特（Gb / s）。即使我们假设现实世界中的速度仅会平均占5G潜力的10％，但5G速度仍将比当前速度快100倍。要实现这些速度，将需要新的调制解调器和路由器。
Wi-Fi使用2.4GHz和5.0GHz两个频率。Wi-Fi标准受IEEE 802.11 a / b / g / n / ac规范的约束。适应5G的新IEEE 802.11ac调制解调器和路由器使用多入多出（MIMO）协议。这些路由器可以接受并行信号流，并可以同时使用多达八个天线来捕获5-10G / s的数据。随着5G进入LAN市场，需求将不断增加，交付的单元将具有比以前更多的天线和更多的电缆连接器。
Linksys AC5400 MU-MIMO千兆位Wi-Fi路由器使用8个外部可调式高性能天线，具有桨形设计，增加了表面积，可以同时发送和接收多个数据流。
在其他应用中，相同的MIMO功能也很明显。例如，鱼翅汽车天线接受GPS，4G LTE，Wi-Fi和WiMAX信号，并具有八根SMA输出电缆。TE Connectivity等制造商正在制造可用于5G的汽车天线。
全面实施5G尚需时日。5G手机发射塔已在全球范围内安装，但实施情况不平衡，一些国家和电信提供商做出了更大的努力，首先准备好其网络。在实施的最后阶段，在基础架构就绪之后，预计将发布一系列新产品和服务以利用这一新带宽。一些公司已经拥有5G产品，例如支持5G的手机。这些变化将带来更多新产品和应用。
【摘自Bishop杂志，作者：Sam Cremin，October 15, 2019】
社会各个方面使用的无线设备的数量和种类正呈指数增长，不仅为蜂窝网络内部，而且还在蜂窝网络外部，为机电组件供应商创造了新的机遇。分析师预测，到2025年，将有750亿台连接的设备，其中三分之二以上将是低功率的广域网（LPWAN）或局域网（LAN），而不是传统的蜂窝网络连接。
尽管这些较新的LPWAN网络设备已被它们之前的电信设备的大小和容量所支持，但显而易见的是，当今的联网设备正在将组件供应商和天线设计推向新的方向。物联网（IoT）的出现带来了不需要人机界面的产品。大多数LPWAN和LAN网络最终产品都不需要放在您的手中，而是经常放在户外，这些地方几乎不需要电源，并且需要满足更严格的温度和环境规格。
LPWAN和LAN产品范围从抄表器到装运跟踪器以及从建筑控制到农产品的范围。由于它们使用的带宽和频率规格与传统蜂窝产品不同，并且它们分配的信号频谱因国家/地区而异，因此它们也使用不同的天线组件。
物联网产品的激增使市场上出现的新天线组件种类激增，这一趋势可能会持续增长。近年来，许多连接器公司已经收购了天线制造商或开发了自己的天线和与天线相邻的产品。相关的连接器，专用电缆组件，收发器，开关和其他RF附件正在迅速发展，以服务于基于天线的系统。优先考虑在天线领域进行开发的电子元件公司包括Amphenol，Molex，Bulgin，Laird，Phoenix Contact，TE Connectivity，WürthElektronik，AVX，HARTING和Radiall。
内部天线设计包括带有微型RF电缆和连接器的横幅式天线。
尽管诸如Wi-Fi和蓝牙之类的传统标准主导着局域网空间并共享一个公共带宽，但对于LPWAN应用来说却是另一回事。在这里，主要标准包括LoRaWAN，Zigbee，Sigfox和Weightless，它们各自使用不同的带宽和频率。
移动设备中使用的天线类型多种多样，从单块电镀塑料到带有PCB或薄膜天线的组件（带有粘合剂支持，并通过微型RF电缆束缚到板级微型RF连接器）。这些组件提供了一定程度的模块化，非常适合全球LPWAN市场。该基本内部标志式天线配置的90多个版本现已上市。
为了促进多元化采购，OEM已开始标准化天线连接器接口。目前，Hirose的U.FL系列，I-PEX连接器的MHF系列和Amphenol RF的AMC系列连接器（从左上到右图）是这些有线天线组件中最常用的RF连接器。但是，该领域的创新非常迅速。
同时，通过使用常见的胶带安装PCB连接器，高柔性电缆和非常扁平的天线（可以将其粘合到产品的内盖上），OEM可以轻松地修改产品功能或使其适应特定国家/地区的要求。平台或特定于市场的标准，同时保持相同的组装过程。
由于许多网络运营商认为，他们只能使用经典（即许可频段）蜂窝技术连接IoT设备的预计数量的10％至15％，因此电信网络外部的天线组件市场非常强劲。LPWAN在不断发展的市场中扮演着重要的角色。与Wi-Fi和类似的LAN技术不同，LPWAN产品非常适合长距离应用，例如农业湿度传感器，森林中的热传感器或畜群管理产品，这些产品需要持续数月或数年的电池供电。
LPWAN标准正在创造多个新市场
许多全球标准组织正在积极定义LPWAN市场，其中许多由主要OEM领导。一些最流行的组包括LoRaWAN，Zigbee联盟，SigFox和Weightless。
由LoRa联盟管理的LoRaWAN使低功耗设备能够与长距离无线连接互联网的应用程序进行通信。该标准组有500多个成员，包括Cisco，HP，富士康和Schneider。LoRa联盟认为LPWAN将处理预计的IoT量的50％。由于LoRaWAN之类的LPWAN标准基于开放源互连（OSI）模型，因此它们通过为其他应用程序创建带宽来减轻网络提供商的压力。“物联网” LoRa联盟的欧洲成员自称为“物联网的第一个开源，去中心化基础架构”，声称拥有超过8,632个网关运行，可支持超过83,000个开发人员构建工业级LoRaWAN解决方案。
同样，Zigbee联盟称自己为开放式物联网的标准载体。会员资格由Amazon，Comcast和Landis＆Gyr等最终用户推广。超过3,000种经过认证的Zigbee产品范围从Amazon Echo产品到Samsung智能门控制器再到Landys＆Gyr电表设备。该联盟有三个焦点小组：Zigbee，Dotdot和Smart Energy计划。
Sigfox是一家成立于2009年的法国全球网络运营商，已为需要持续开启并发射少量数据的低功率物体建立了无线网络。Sigfox与Texas Instruments，Silicon Labs和ON Semiconductor以及Alps / Alpine和Google合作。Sigfox 报告说，现在可以将支持Sigfox的设备生成的所有数据推送到Google Cloud Platform。
失重是一组开放的 无线 LPWAN技术标准，用于在基站与其周围的数千台机器之间交换数据。同样，其目的是允许开发人员构建低功耗的广域网。基于其Weightless P标准的优势，Weightless SIG最近将其技术重命名为Weightless。失重生态系统于2017年7月由台湾公司Ubiik Inc.首次发布，现已发展到遍布40个国家的100多家公司。
今后几年，这种活动的激增将会增加。然而，尽管物联网和LPWAN网络在数量上以及其扩展联网产品应用基础的方式方面具有巨大的重要性，但需要强调的是，庞大的家庭和办公室Wi-Fi市场将是两个随着5G功能在全球的推广，立即受到影响的领域。使用5G时，峰值信号速度跃升至每秒10吉比特（Gb / s）。即使我们假设现实世界中的速度仅会平均占5G潜力的10％，但5G速度仍将比当前速度快100倍。要实现这些速度，将需要新的调制解调器和路由器。
Wi-Fi使用2.4GHz和5.0GHz两个频率。Wi-Fi标准受IEEE 802.11 a / b / g / n / ac规范的约束。适应5G的新IEEE 802.11ac调制解调器和路由器使用多入多出（MIMO）协议。这些路由器可以接受并行信号流，并可以同时使用多达八个天线来捕获5-10G / s的数据。随着5G进入LAN市场，需求将不断增加，交付的单元将具有比以前更多的天线和更多的电缆连接器。
Linksys AC5400 MU-MIMO千兆位Wi-Fi路由器使用8个外部可调式高性能天线，具有桨形设计，增加了表面积，可以同时发送和接收多个数据流。
在其他应用中，相同的MIMO功能也很明显。例如，鱼翅汽车天线接受GPS，4G LTE，Wi-Fi和WiMAX信号，并具有八根SMA输出电缆。TE Connectivity等制造商正在制造可用于5G的汽车天线。
全面实施5G尚需时日。5G手机发射塔已在全球范围内安装，但实施情况不平衡，一些国家和电信提供商做出了更大的努力，首先准备好其网络。在实施的最后阶段，在基础架构就绪之后，预计将发布一系列新产品和服务以利用这一新带宽。一些公司已经拥有5G产品，例如支持5G的手机。这些变化将带来更多新产品和应用。
【摘自Bishop杂志，作者：Sam Cremin，October 15, 2019】
新型连接产品：2019年10月
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2149 次浏览 • 2019-10-17 08:53
新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面，目录或数据表。
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
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新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
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新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面，目录或数据表。
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
为光子集成电路做准备
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在“介绍性延迟”和“崩溃为零”之间的细微张力下，当前的电子集成产业和光子集成电路（PIC）技术之间存在差距。最近的标准运动通过超短距离（XSR）揭示了这种趋势的证据。 ）定义，并指出印制光学板（POB）是该生态系统最可能的下一个启用技术。
多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。
电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。
图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。
随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。
从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。
高速连接的趋势
随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？
图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度
另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。
图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。
多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。
光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。
了解PIC
每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。
PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。
图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。
从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。
图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。
让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。
带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。
图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
片外光纤总线
随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。
PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。
图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。
请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。
将印刷光学板（POB）引入电气生态系统
如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。
图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。
图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。
图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。
图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。
最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。
A型POB申请
图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。
在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。
图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。
结论
我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
【摘自Bishop杂志，作者：Hirose Electric，Inc. 光子公司的Kihong（Joshua）Kim和Jeremy Buan ， January 28, 2020】 查看全部
多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。
电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。
图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。
随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。
从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。
高速连接的趋势
随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？
图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度
另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。
图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。
多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。
光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。
了解PIC
每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。
PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。
图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。
从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。
图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。
让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。
带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。
图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
片外光纤总线
随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。
PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。
图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。
请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。
将印刷光学板（POB）引入电气生态系统
如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。
图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。
图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。
图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。
图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。
最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。
A型POB申请
图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。
在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。
图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。
结论
我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
【摘自Bishop杂志，作者：Hirose Electric，Inc. 光子公司的Kihong（Joshua）Kim和Jeremy Buan ， January 28, 2020】 查看全部
在“介绍性延迟”和“崩溃为零”之间的细微张力下，当前的电子集成产业和光子集成电路（PIC）技术之间存在差距。最近的标准运动通过超短距离（XSR）揭示了这种趋势的证据。 ）定义，并指出印制光学板（POB）是该生态系统最可能的下一个启用技术。
多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。
电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。
图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。
随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。
从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。
高速连接的趋势
随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？
图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度
另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。
图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。
多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。
光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。
了解PIC
每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。
PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。
图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。
从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。
图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。
让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。
带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。
图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
片外光纤总线
随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。
PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。
图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。
请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。
将印刷光学板（POB）引入电气生态系统
如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。
图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。
图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。
图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。
图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。
最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。
A型POB申请
图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。
在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。
图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。
结论
我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
【摘自Bishop杂志，作者：Hirose Electric，Inc. 光子公司的Kihong（Joshua）Kim和Jeremy Buan ， January 28, 2020】
多年来，光子学已被公认为是电气系统的下一代互连解决方案。但是，预计的里程碑（例如产品发布）会受到介绍性延迟的影响。这些延迟有两个主要原因。
电气串行器/解串器（SerDes）接口导致了革命性的技术，扩展了铜介质的使用。但是，这些发展总是将光子学的首次亮相拖回某种程度上，我们称之为引入延迟。例如，SerDes技术能够补偿固有的材料问题，例如介电损耗引起的损耗或损耗因子（Df），以及通过信号调节器（例如连续时间线性均衡器（CTLE），前馈均衡器）产生的反射噪声。 （FFE）和决策反馈均衡器（DFE）。其他因素，例如机械设计创新，也会导致延迟。例如，远端串扰（FEXT）是抑制数据速率的主要原因。
图1：Hirose Electric的IT8系列夹层连接器采用FEXT取消技术，可将远端串扰噪声降低一个数量级。
随着相关技术的发展产生干扰，延迟也可能发生。例如，现有的互连产业在板级，系统级和芯片级集成中起着重要作用。该技术仅基于电子印刷电路板或基板技术。尽管PIC技术也基于Maxwell方程，但该技术领域及其原理与光子集成电路（PIC）技术不同。PIC对电磁波解决方案施加了不同的边界条件：在电子领域，两个导体用于引导电磁波，而光子学中的互连使用一种被另一种介电材料包围的介电材料来传播电磁波。光子学中不涉及导体，而不是电子世界中的多种导体。同样，与目前的电子产品相比，光子学需要解决的频率范围在几百太赫兹的范围内。另一个拖累因素是与电子社会相比，光子学行业的标准制定活动相对较弱，在电气社会中，标准活动产生了产品和应用知识的生态系统。
从历史和体系结构的角度对高速连接进行回顾，发现了一些对连接器行业有意义的见解。
高速连接的趋势
随着连接的比特率随时间增加，印刷的铜走线长度减小。在图2中，该长度似乎崩溃为零。在这种情况下，连接器公司如何填补这一技术空白？
图2：随着时间推移的高速连接的铜线长度
另一个值得注意的趋势如图3所示，该曲线由SerDes生态系统本身预测。诸如小型可插拔（SFP）之类的传统光子模块是光学系统进入电气系统的入口点，该系统看起来类似于小型电气组件。它的一部分适应于通向片上系统（SoC）或集成电路的熟悉的PCB电气铜走线，而另一半适应于通向外部世界或不在平面内的光纤。
图3：随着时间的流逝，光模块越来越接近SoC。
多年来，SoC（带有SerDes）和光模块之间的距离越来越近。正如铜迹向零倒塌的趋势所预测的那样，它们正在合并，如图2所示。
光学互联网络论坛（OIF）已提议使用超短距离（XSR）接口，在这种情况下，该模块可以被视为小芯片或多芯片模块（MCM）的组成部分。XSR定义了将电子和光学芯片封装在MCM基板上的模块。XSR的模块I / O既包括用于汇总数据流量的光纤，又包括用于控制和低速信号的电焊盘/引脚。XSR是图3中Gen.3的典型示例。
了解PIC
每当发生光子引入延迟时，光子工程师就会将焦点转移到芯片内部，从而减少与电气世界的交互。这导致光子电路越来越多地被集成，以至于我们有时称它们为硅光子（或更广泛地称为光子集成电路）。现在，现有的电子集成行业正在准备学习光子集成电路（PIC）的下一步发展。
PIC概念起源于1990年代，当时开发了密集波分复用（DWDM）骨干系统并将其部署到城市基础设施网络。当时，工程师为下一代DWDM系统提出了一种基于二氧化硅的阵列波导（AWG）滤波器。AWG过滤器有助于轻松进行温度控制，并且安装时不会造成混乱。它们已在城市网络中用作通用的分插多路复用器，这是现有的基于二向色性光学板的DWDM滤波器的替代解决方案，该滤波器体积庞大且需要手动组装才能生产，并且对温度控制的可靠性较低（图4）。
图4：AWG是DWDM系统在2D平面上的第一个印刷光学组件。
从那时起，已经发明，生产和成功部署了更多创新的PIC子电路或光子电池。主要PIC子电路的时间表（绿线）如图5所示。其中一些早于PIC时代（蓝线）早于电信市场作为分立元件。它们直接集成在PIC中或作为多芯片模块共同封装。
图5：随着光子细胞的增加，组合爆炸。
让我们回顾一下我们的常识，为PIC做准备。诸如分布式反馈（DFB）或垂直腔表面发射激光器（VCSEL）之类的激光二极管是连续波（CW）光束的来源。光束将通过强度调制器（例如，针对其幅度的马赫曾德尔调制器（MZM）或电吸收调制器（EAM））和/或针对其载波相位的相位调制器针对其自身格式进行进一步信号处理。注意，术语“载波”是指大约几百太赫兹的实际光学载波，术语“ CW”强调了该载波尚未调制的事实。调制的光信号可能会通过PIC内部互连的波导，并往返于每个光学功能块（单元），有时会进一步通过合路器和/或分路器用于扇入或扇出。
值得一提的是，每个单元可以协同工作以创建越来越复杂的功能块。作为一个代表性示例，强度调制器和相位调制器的组合可以产生正交幅度调制（QAM）或高阶调制（HOM）调制器，正如人们可以从架构上想象的那样。
带宽不仅很重要，而且在自由空间中操纵光束一直是汽车市场的另一个高级主题，在该市场中，相控阵天线（PAA）在组合这些光子电池方面起着重要作用（图6）。
图6：使用光子电池的LiDAR（PAA）
片外光纤总线
随着崩溃的可能性接近零，人们可以轻松地想象光连接器应该拥挤在SoC的附近。不幸的是，在这种拥挤的总线环境中没有光学I / O标准。PIC的输入和输出（相当于电气世界的I / O缓冲区和焊盘），我们称为片外光总线，似乎没有任何候选解决方案，行业共识或标准活动。这是一个涉及PIC组件的连接器公司面临的一个明显而直接的问题，也是近期的挑战。
PIC的两种主要芯片外互连类型是（1）直接耦合到垂直光栅耦合器（VGC），如图7所示，以及（2）传统的边缘对接耦合和点尺寸转换器（相关仿真如图2所示）。图8）。第一种方法是从PIC的表面光栅提供光纤耦合。尽管它具有有限的带宽，更多的耦合损耗和偏振相关损耗（PDL），但在量产至关重要时，它会获得更多共识。第二种方法通常提供非常低的PDL和耦合损耗。但是，在对PIC进行处理时，在将晶圆切成小块之前，不可能选择一个已知的良好管芯。
图7（左）：PIC上的VGC耦合到光纤。图8（右）：点尺寸转换器仿真示例（使用Lumerical的MODE仿真器）。
请注意，对于这两种情况，光纤都是直接与PIC耦合或从PIC直接耦合的光纤。这是由于缺乏中间技术的缘故，尽管有些公司致力于推广该中间技术（例如，通过使用电光电路板[EOCB]）[1]。一些公司促进嵌入传统PCB的光互连。
将印刷光学板（POB）引入电气生态系统
如上一节所述，SoC附近的光连接过于拥挤是一个紧迫的难题。对于这种连通性拥挤的简单答案可以通过在物理尺寸方面提供缓解阶段来实现。假设我们有一个PIC和多光纤连接器要从SoC连接到典型的光连接器，例如多光纤拉入/拉出（MPO）和标准连接器（SC）。一种可能的答案是使用给定数量的连接器进行扇入/扇出。使用当前的技术，例如MPO [2]或SC，很明显，我们会看到笨重的光纤束和机械光纤外壳。
我们想提出的中间溶液，聚合物波导（图9）[ 3，4 ]，与现有的互联技术，以减轻的问题。如图10（a）所示，装配有符合特定规格的连接器后，我们将该板称为印刷光学板（POB）。POB有助于实现从微型PIC世界到宏光纤世界的平稳过渡。
图9：来自ChemOptics的聚合物波导示例。
聚合物波导膜与电子PCB非常相似，因为它可以承载信号并可以在二维平面上进行图案化。它可以是2.5维的光学通孔结构。它也可以物理覆盖在现有的电气PCB上，以提供备用的高速路径，为图10（a）所示的零塌陷做好准备。但是，它在承载光信号而不是电信号的意义上不同于PCB。因此，连接器和波导原则上需要通过控制麦克斯韦方程式在数百太赫兹的频率范围内使用不同的算法进行分析，主要用于没有任何金属边界的异质介电系统中的基本横向电磁（TEM）模式。EDA工具，例如Lumerical [5]可以轻松用于设计和仿真此类互连。
图10：POB类型（a）在PCB上覆盖POB（b）嵌入光波导。绿线表示光路。
图10显示了两种类型的POB的：（a）该更有可能在将来更靠近和（b）现有的建议从一些公司[待产品化的方法1，6]。图10（a）中所示的光学层经过单独处理，并在组装时覆盖在经过预处理的PCB上。这需要精确的处理，以将PIC（光学芯片）对准POB，并将POB对准PCB。但是，PCB和POB具有自己完全成熟，可靠且具有成本效益的制造工艺。图10（b）中所示的光波导芯层嵌入了PCB材料和工艺中。由于光学层和电气层在制造过程中是对齐的，因此装配车间不需要提供额外的对齐。但是，材料系统需要新的层压工艺，这会增加成本并产生未知的现场产品可靠性。
图11：POB作为PIC的中间互连解决方案，可降低成本并提高可靠性。
最突出的好处是节省成本。图11中的十字标记表示可以减少所需组件的每个点，例如需要额外空间的光纤缓冲和带有支架的光纤处理机械外壳。值得注意的是，悬空光纤会产生另一种相干噪声源。因此，固定膜或固定板上的光学互连可提供更高的稳定性，免受振动和温度梯度的影响，而带宽增加时，这种影响会放大。同样，它通过减少几个手动装配点来提高制造可靠性，从而降低了总体成本。
A型POB申请
图12显示了有关连接器放置的详细信息。在位置1（P1）上，应封装I / O的裸芯片（PIC）并应将其与光信号良好耦合，应重新定义P1连接器，并根据其模式和强度耦合进行指定接口的两侧（例如，一侧是PIC，另一侧是POB波导）。考虑到PIC接口通常是为单模光纤（SMF）设计的，因此假设SMF接口技术很容易获得，P1连接器应专注于POB波导耦合效率。
在P2处，已经用事实上的SMF和多模光纤（MMF）标准定义了一半的接口。由于对数据中心等高端系统的需求很高，预计SMF接口将首先进入市场。因此，假设SMF接口技术很容易，P2连接器需要专注于具有合理机械对准的POB波导模式可用。
图12：Gen2集成示例中的POB应用程序。
结论
我们回顾了其余电子系统的硅光子学或PIC的集成方面。我们发现，在介绍性延迟与崩溃为零之间的微妙张力下，当前的电子集成行业与PIC技术之间存在差距。但是，最近的标准运动，例如OIF，通过XSR定义揭示了崩溃为零趋势的证据。考虑到该领域的这些变化，我们认为生态系统最可能的下一个支持技术是POB，以为从崩溃到零的时代准备一个经济，可靠的解决方案。从体系结构角度审查和解释了A型POB连接器。PIC到POB和POB到PCB对准技术应该是关键的开发目标。P1连接器和P2连接器都需要POB波导和SMF（或其等效物）之间有效的基本模式耦合。建议进一步研究，以结合最先进的SerDes通道配置优化SMF（或类似SMF）接口的POB波导。
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连接器厂家介绍-Hirose Electric
其他 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2297 次浏览 • 2020-02-14 09:17
作为创新互连的全球领先供应商，广濑电机株式会社提供先进的工程服务，卓越的客户支持以及全球制造能力，可提供基于价值的连接器解决方案。Hirose将各种连接器与无与伦比的客户服务相结合，通过为特定OEM应用设计新颖的互连器来迎合设计工程师和采购商。Hirose广泛的互连产品服务于市场，包括汽车，消费者，数据中心，家用电器，工业，照明，医疗，智能电网，电信，测试与测量，运输等。
产品类型
Automotive Connectors
-Data Connectivity
-Wire-to-Wire
Fiber Optic
-Multi-mode
-Other Fiber Optic Connectors
-Single-mode
-Small Form Factor FO
I/O Connectors
-D-Subminiatures
Modular Jacks & Plugs
-Filtered RJ45
-RJ45 or POTS
Power
-Board-to-Board
Printed Circuit Board
-Edge Card
-FFC/FPC
-Memory & Media Card
-Stacking/Mezzanine Connectors
-Wire-to-Board
RF & Coax
-Micro-Miniature
-Miniature
-Precision
-Subminiature
-Ultra-Miniature
官方网站：www.hirose.com 查看全部
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作为创新互连的全球领先供应商，广濑电机株式会社提供先进的工程服务，卓越的客户支持以及全球制造能力，可提供基于价值的连接器解决方案。Hirose将各种连接器与无与伦比的客户服务相结合，通过为特定OEM应用设计新颖的互连器来迎合设计工程师和采购商。Hirose广泛的互连产品服务于市场，包括汽车，消费者，数据中心，家用电器，工业，照明，医疗，智能电网，电信，测试与测量，运输等。
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LPWAN无线标准扩展了天线和连接器的机会
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1814 次浏览 • 2019-10-21 10:50
5G尚未完全到位，但是低功耗广域网（LPWAN）活动已经影响了各种连接产品的设计趋势。
社会各个方面使用的无线设备的数量和种类正呈指数增长，不仅为蜂窝网络内部，而且还在蜂窝网络外部，为机电组件供应商创造了新的机遇。分析师预测，到2025年，将有750亿台连接的设备，其中三分之二以上将是低功率的广域网（LPWAN）或局域网（LAN），而不是传统的蜂窝网络连接。
尽管这些较新的LPWAN网络设备已被它们之前的电信设备的大小和容量所支持，但显而易见的是，当今的联网设备正在将组件供应商和天线设计推向新的方向。物联网（IoT）的出现带来了不需要人机界面的产品。大多数LPWAN和LAN网络最终产品都不需要放在您的手中，而是经常放在户外，这些地方几乎不需要电源，并且需要满足更严格的温度和环境规格。
LPWAN和LAN产品范围从抄表器到装运跟踪器以及从建筑控制到农产品的范围。由于它们使用的带宽和频率规格与传统蜂窝产品不同，并且它们分配的信号频谱因国家/地区而异，因此它们也使用不同的天线组件。
物联网产品的激增使市场上出现的新天线组件种类激增，这一趋势可能会持续增长。近年来，许多连接器公司已经收购了天线制造商或开发了自己的天线和与天线相邻的产品。相关的连接器，专用电缆组件，收发器，开关和其他RF附件正在迅速发展，以服务于基于天线的系统。优先考虑在天线领域进行开发的电子元件公司包括Amphenol，Molex，Bulgin，Laird，Phoenix Contact，TE Connectivity，WürthElektronik，AVX，HARTING和Radiall。
内部天线设计包括带有微型RF电缆和连接器的横幅式天线。
尽管诸如Wi-Fi和蓝牙之类的传统标准主导着局域网空间并共享一个公共带宽，但对于LPWAN应用来说却是另一回事。在这里，主要标准包括LoRaWAN，Zigbee，Sigfox和Weightless，它们各自使用不同的带宽和频率。
移动设备中使用的天线类型多种多样，从单块电镀塑料到带有PCB或薄膜天线的组件（带有粘合剂支持，并通过微型RF电缆束缚到板级微型RF连接器）。这些组件提供了一定程度的模块化，非常适合全球LPWAN市场。该基本内部标志式天线配置的90多个版本现已上市。
为了促进多元化采购，OEM已开始标准化天线连接器接口。目前，Hirose的U.FL系列，I-PEX连接器的MHF系列和Amphenol RF的AMC系列连接器（从左上到右图）是这些有线天线组件中最常用的RF连接器。但是，该领域的创新非常迅速。
同时，通过使用常见的胶带安装PCB连接器，高柔性电缆和非常扁平的天线（可以将其粘合到产品的内盖上），OEM可以轻松地修改产品功能或使其适应特定国家/地区的要求。平台或特定于市场的标准，同时保持相同的组装过程。
由于许多网络运营商认为，他们只能使用经典（即许可频段）蜂窝技术连接IoT设备的预计数量的10％至15％，因此电信网络外部的天线组件市场非常强劲。LPWAN在不断发展的市场中扮演着重要的角色。与Wi-Fi和类似的LAN技术不同，LPWAN产品非常适合长距离应用，例如农业湿度传感器，森林中的热传感器或畜群管理产品，这些产品需要持续数月或数年的电池供电。
LPWAN标准正在创造多个新市场
许多全球标准组织正在积极定义LPWAN市场，其中许多由主要OEM领导。一些最流行的组包括LoRaWAN，Zigbee联盟，SigFox和Weightless。
由LoRa联盟管理的LoRaWAN使低功耗设备能够与长距离无线连接互联网的应用程序进行通信。该标准组有500多个成员，包括Cisco，HP，富士康和Schneider。LoRa联盟认为LPWAN将处理预计的IoT量的50％。由于LoRaWAN之类的LPWAN标准基于开放源互连（OSI）模型，因此它们通过为其他应用程序创建带宽来减轻网络提供商的压力。“物联网” LoRa联盟的欧洲成员自称为“物联网的第一个开源，去中心化基础架构”，声称拥有超过8,632个网关运行，可支持超过83,000个开发人员构建工业级LoRaWAN解决方案。
同样，Zigbee联盟称自己为开放式物联网的标准载体。会员资格由Amazon，Comcast和Landis＆Gyr等最终用户推广。超过3,000种经过认证的Zigbee产品范围从Amazon Echo产品到Samsung智能门控制器再到Landys＆Gyr电表设备。该联盟有三个焦点小组：Zigbee，Dotdot和Smart Energy计划。
Sigfox是一家成立于2009年的法国全球网络运营商，已为需要持续开启并发射少量数据的低功率物体建立了无线网络。Sigfox与Texas Instruments，Silicon Labs和ON Semiconductor以及Alps / Alpine和Google合作。Sigfox 报告说，现在可以将支持Sigfox的设备生成的所有数据推送到Google Cloud Platform。
失重是一组开放的 无线 LPWAN技术标准，用于在基站与其周围的数千台机器之间交换数据。同样，其目的是允许开发人员构建低功耗的广域网。基于其Weightless P标准的优势，Weightless SIG最近将其技术重命名为Weightless。失重生态系统于2017年7月由台湾公司Ubiik Inc.首次发布，现已发展到遍布40个国家的100多家公司。
今后几年，这种活动的激增将会增加。然而，尽管物联网和LPWAN网络在数量上以及其扩展联网产品应用基础的方式方面具有巨大的重要性，但需要强调的是，庞大的家庭和办公室Wi-Fi市场将是两个随着5G功能在全球的推广，立即受到影响的领域。使用5G时，峰值信号速度跃升至每秒10吉比特（Gb / s）。即使我们假设现实世界中的速度仅会平均占5G潜力的10％，但5G速度仍将比当前速度快100倍。要实现这些速度，将需要新的调制解调器和路由器。
Wi-Fi使用2.4GHz和5.0GHz两个频率。Wi-Fi标准受IEEE 802.11 a / b / g / n / ac规范的约束。适应5G的新IEEE 802.11ac调制解调器和路由器使用多入多出（MIMO）协议。这些路由器可以接受并行信号流，并可以同时使用多达八个天线来捕获5-10G / s的数据。随着5G进入LAN市场，需求将不断增加，交付的单元将具有比以前更多的天线和更多的电缆连接器。
Linksys AC5400 MU-MIMO千兆位Wi-Fi路由器使用8个外部可调式高性能天线，具有桨形设计，增加了表面积，可以同时发送和接收多个数据流。
在其他应用中，相同的MIMO功能也很明显。例如，鱼翅汽车天线接受GPS，4G LTE，Wi-Fi和WiMAX信号，并具有八根SMA输出电缆。TE Connectivity等制造商正在制造可用于5G的汽车天线。
全面实施5G尚需时日。5G手机发射塔已在全球范围内安装，但实施情况不平衡，一些国家和电信提供商做出了更大的努力，首先准备好其网络。在实施的最后阶段，在基础架构就绪之后，预计将发布一系列新产品和服务以利用这一新带宽。一些公司已经拥有5G产品，例如支持5G的手机。这些变化将带来更多新产品和应用。
【摘自Bishop杂志，作者：Sam Cremin，October 15, 2019】
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社会各个方面使用的无线设备的数量和种类正呈指数增长，不仅为蜂窝网络内部，而且还在蜂窝网络外部，为机电组件供应商创造了新的机遇。分析师预测，到2025年，将有750亿台连接的设备，其中三分之二以上将是低功率的广域网（LPWAN）或局域网（LAN），而不是传统的蜂窝网络连接。
尽管这些较新的LPWAN网络设备已被它们之前的电信设备的大小和容量所支持，但显而易见的是，当今的联网设备正在将组件供应商和天线设计推向新的方向。物联网（IoT）的出现带来了不需要人机界面的产品。大多数LPWAN和LAN网络最终产品都不需要放在您的手中，而是经常放在户外，这些地方几乎不需要电源，并且需要满足更严格的温度和环境规格。
LPWAN和LAN产品范围从抄表器到装运跟踪器以及从建筑控制到农产品的范围。由于它们使用的带宽和频率规格与传统蜂窝产品不同，并且它们分配的信号频谱因国家/地区而异，因此它们也使用不同的天线组件。
物联网产品的激增使市场上出现的新天线组件种类激增，这一趋势可能会持续增长。近年来，许多连接器公司已经收购了天线制造商或开发了自己的天线和与天线相邻的产品。相关的连接器，专用电缆组件，收发器，开关和其他RF附件正在迅速发展，以服务于基于天线的系统。优先考虑在天线领域进行开发的电子元件公司包括Amphenol，Molex，Bulgin，Laird，Phoenix Contact，TE Connectivity，WürthElektronik，AVX，HARTING和Radiall。
内部天线设计包括带有微型RF电缆和连接器的横幅式天线。
尽管诸如Wi-Fi和蓝牙之类的传统标准主导着局域网空间并共享一个公共带宽，但对于LPWAN应用来说却是另一回事。在这里，主要标准包括LoRaWAN，Zigbee，Sigfox和Weightless，它们各自使用不同的带宽和频率。
移动设备中使用的天线类型多种多样，从单块电镀塑料到带有PCB或薄膜天线的组件（带有粘合剂支持，并通过微型RF电缆束缚到板级微型RF连接器）。这些组件提供了一定程度的模块化，非常适合全球LPWAN市场。该基本内部标志式天线配置的90多个版本现已上市。
为了促进多元化采购，OEM已开始标准化天线连接器接口。目前，Hirose的U.FL系列，I-PEX连接器的MHF系列和Amphenol RF的AMC系列连接器（从左上到右图）是这些有线天线组件中最常用的RF连接器。但是，该领域的创新非常迅速。
同时，通过使用常见的胶带安装PCB连接器，高柔性电缆和非常扁平的天线（可以将其粘合到产品的内盖上），OEM可以轻松地修改产品功能或使其适应特定国家/地区的要求。平台或特定于市场的标准，同时保持相同的组装过程。
由于许多网络运营商认为，他们只能使用经典（即许可频段）蜂窝技术连接IoT设备的预计数量的10％至15％，因此电信网络外部的天线组件市场非常强劲。LPWAN在不断发展的市场中扮演着重要的角色。与Wi-Fi和类似的LAN技术不同，LPWAN产品非常适合长距离应用，例如农业湿度传感器，森林中的热传感器或畜群管理产品，这些产品需要持续数月或数年的电池供电。
LPWAN标准正在创造多个新市场
许多全球标准组织正在积极定义LPWAN市场，其中许多由主要OEM领导。一些最流行的组包括LoRaWAN，Zigbee联盟，SigFox和Weightless。
由LoRa联盟管理的LoRaWAN使低功耗设备能够与长距离无线连接互联网的应用程序进行通信。该标准组有500多个成员，包括Cisco，HP，富士康和Schneider。LoRa联盟认为LPWAN将处理预计的IoT量的50％。由于LoRaWAN之类的LPWAN标准基于开放源互连（OSI）模型，因此它们通过为其他应用程序创建带宽来减轻网络提供商的压力。“物联网” LoRa联盟的欧洲成员自称为“物联网的第一个开源，去中心化基础架构”，声称拥有超过8,632个网关运行，可支持超过83,000个开发人员构建工业级LoRaWAN解决方案。
同样，Zigbee联盟称自己为开放式物联网的标准载体。会员资格由Amazon，Comcast和Landis＆Gyr等最终用户推广。超过3,000种经过认证的Zigbee产品范围从Amazon Echo产品到Samsung智能门控制器再到Landys＆Gyr电表设备。该联盟有三个焦点小组：Zigbee，Dotdot和Smart Energy计划。
Sigfox是一家成立于2009年的法国全球网络运营商，已为需要持续开启并发射少量数据的低功率物体建立了无线网络。Sigfox与Texas Instruments，Silicon Labs和ON Semiconductor以及Alps / Alpine和Google合作。Sigfox 报告说，现在可以将支持Sigfox的设备生成的所有数据推送到Google Cloud Platform。
失重是一组开放的 无线 LPWAN技术标准，用于在基站与其周围的数千台机器之间交换数据。同样，其目的是允许开发人员构建低功耗的广域网。基于其Weightless P标准的优势，Weightless SIG最近将其技术重命名为Weightless。失重生态系统于2017年7月由台湾公司Ubiik Inc.首次发布，现已发展到遍布40个国家的100多家公司。
今后几年，这种活动的激增将会增加。然而，尽管物联网和LPWAN网络在数量上以及其扩展联网产品应用基础的方式方面具有巨大的重要性，但需要强调的是，庞大的家庭和办公室Wi-Fi市场将是两个随着5G功能在全球的推广，立即受到影响的领域。使用5G时，峰值信号速度跃升至每秒10吉比特（Gb / s）。即使我们假设现实世界中的速度仅会平均占5G潜力的10％，但5G速度仍将比当前速度快100倍。要实现这些速度，将需要新的调制解调器和路由器。
Wi-Fi使用2.4GHz和5.0GHz两个频率。Wi-Fi标准受IEEE 802.11 a / b / g / n / ac规范的约束。适应5G的新IEEE 802.11ac调制解调器和路由器使用多入多出（MIMO）协议。这些路由器可以接受并行信号流，并可以同时使用多达八个天线来捕获5-10G / s的数据。随着5G进入LAN市场，需求将不断增加，交付的单元将具有比以前更多的天线和更多的电缆连接器。
Linksys AC5400 MU-MIMO千兆位Wi-Fi路由器使用8个外部可调式高性能天线，具有桨形设计，增加了表面积，可以同时发送和接收多个数据流。
在其他应用中，相同的MIMO功能也很明显。例如，鱼翅汽车天线接受GPS，4G LTE，Wi-Fi和WiMAX信号，并具有八根SMA输出电缆。TE Connectivity等制造商正在制造可用于5G的汽车天线。
全面实施5G尚需时日。5G手机发射塔已在全球范围内安装，但实施情况不平衡，一些国家和电信提供商做出了更大的努力，首先准备好其网络。在实施的最后阶段，在基础架构就绪之后，预计将发布一系列新产品和服务以利用这一新带宽。一些公司已经拥有5G产品，例如支持5G的手机。这些变化将带来更多新产品和应用。
【摘自Bishop杂志，作者：Sam Cremin，October 15, 2019】
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5G尚未完全到位，但是低功耗广域网（LPWAN）活动已经影响了各种连接产品的设计趋势。
社会各个方面使用的无线设备的数量和种类正呈指数增长，不仅为蜂窝网络内部，而且还在蜂窝网络外部，为机电组件供应商创造了新的机遇。分析师预测，到2025年，将有750亿台连接的设备，其中三分之二以上将是低功率的广域网（LPWAN）或局域网（LAN），而不是传统的蜂窝网络连接。
尽管这些较新的LPWAN网络设备已被它们之前的电信设备的大小和容量所支持，但显而易见的是，当今的联网设备正在将组件供应商和天线设计推向新的方向。物联网（IoT）的出现带来了不需要人机界面的产品。大多数LPWAN和LAN网络最终产品都不需要放在您的手中，而是经常放在户外，这些地方几乎不需要电源，并且需要满足更严格的温度和环境规格。
LPWAN和LAN产品范围从抄表器到装运跟踪器以及从建筑控制到农产品的范围。由于它们使用的带宽和频率规格与传统蜂窝产品不同，并且它们分配的信号频谱因国家/地区而异，因此它们也使用不同的天线组件。
物联网产品的激增使市场上出现的新天线组件种类激增，这一趋势可能会持续增长。近年来，许多连接器公司已经收购了天线制造商或开发了自己的天线和与天线相邻的产品。相关的连接器，专用电缆组件，收发器，开关和其他RF附件正在迅速发展，以服务于基于天线的系统。优先考虑在天线领域进行开发的电子元件公司包括Amphenol，Molex，Bulgin，Laird，Phoenix Contact，TE Connectivity，WürthElektronik，AVX，HARTING和Radiall。
内部天线设计包括带有微型RF电缆和连接器的横幅式天线。
尽管诸如Wi-Fi和蓝牙之类的传统标准主导着局域网空间并共享一个公共带宽，但对于LPWAN应用来说却是另一回事。在这里，主要标准包括LoRaWAN，Zigbee，Sigfox和Weightless，它们各自使用不同的带宽和频率。
移动设备中使用的天线类型多种多样，从单块电镀塑料到带有PCB或薄膜天线的组件（带有粘合剂支持，并通过微型RF电缆束缚到板级微型RF连接器）。这些组件提供了一定程度的模块化，非常适合全球LPWAN市场。该基本内部标志式天线配置的90多个版本现已上市。
为了促进多元化采购，OEM已开始标准化天线连接器接口。目前，Hirose的U.FL系列，I-PEX连接器的MHF系列和Amphenol RF的AMC系列连接器（从左上到右图）是这些有线天线组件中最常用的RF连接器。但是，该领域的创新非常迅速。
同时，通过使用常见的胶带安装PCB连接器，高柔性电缆和非常扁平的天线（可以将其粘合到产品的内盖上），OEM可以轻松地修改产品功能或使其适应特定国家/地区的要求。平台或特定于市场的标准，同时保持相同的组装过程。
由于许多网络运营商认为，他们只能使用经典（即许可频段）蜂窝技术连接IoT设备的预计数量的10％至15％，因此电信网络外部的天线组件市场非常强劲。LPWAN在不断发展的市场中扮演着重要的角色。与Wi-Fi和类似的LAN技术不同，LPWAN产品非常适合长距离应用，例如农业湿度传感器，森林中的热传感器或畜群管理产品，这些产品需要持续数月或数年的电池供电。
LPWAN标准正在创造多个新市场
许多全球标准组织正在积极定义LPWAN市场，其中许多由主要OEM领导。一些最流行的组包括LoRaWAN，Zigbee联盟，SigFox和Weightless。
由LoRa联盟管理的LoRaWAN使低功耗设备能够与长距离无线连接互联网的应用程序进行通信。该标准组有500多个成员，包括Cisco，HP，富士康和Schneider。LoRa联盟认为LPWAN将处理预计的IoT量的50％。由于LoRaWAN之类的LPWAN标准基于开放源互连（OSI）模型，因此它们通过为其他应用程序创建带宽来减轻网络提供商的压力。“物联网” LoRa联盟的欧洲成员自称为“物联网的第一个开源，去中心化基础架构”，声称拥有超过8,632个网关运行，可支持超过83,000个开发人员构建工业级LoRaWAN解决方案。
同样，Zigbee联盟称自己为开放式物联网的标准载体。会员资格由Amazon，Comcast和Landis＆Gyr等最终用户推广。超过3,000种经过认证的Zigbee产品范围从Amazon Echo产品到Samsung智能门控制器再到Landys＆Gyr电表设备。该联盟有三个焦点小组：Zigbee，Dotdot和Smart Energy计划。
Sigfox是一家成立于2009年的法国全球网络运营商，已为需要持续开启并发射少量数据的低功率物体建立了无线网络。Sigfox与Texas Instruments，Silicon Labs和ON Semiconductor以及Alps / Alpine和Google合作。Sigfox 报告说，现在可以将支持Sigfox的设备生成的所有数据推送到Google Cloud Platform。
失重是一组开放的 无线 LPWAN技术标准，用于在基站与其周围的数千台机器之间交换数据。同样，其目的是允许开发人员构建低功耗的广域网。基于其Weightless P标准的优势，Weightless SIG最近将其技术重命名为Weightless。失重生态系统于2017年7月由台湾公司Ubiik Inc.首次发布，现已发展到遍布40个国家的100多家公司。
今后几年，这种活动的激增将会增加。然而，尽管物联网和LPWAN网络在数量上以及其扩展联网产品应用基础的方式方面具有巨大的重要性，但需要强调的是，庞大的家庭和办公室Wi-Fi市场将是两个随着5G功能在全球的推广，立即受到影响的领域。使用5G时，峰值信号速度跃升至每秒10吉比特（Gb / s）。即使我们假设现实世界中的速度仅会平均占5G潜力的10％，但5G速度仍将比当前速度快100倍。要实现这些速度，将需要新的调制解调器和路由器。
Wi-Fi使用2.4GHz和5.0GHz两个频率。Wi-Fi标准受IEEE 802.11 a / b / g / n / ac规范的约束。适应5G的新IEEE 802.11ac调制解调器和路由器使用多入多出（MIMO）协议。这些路由器可以接受并行信号流，并可以同时使用多达八个天线来捕获5-10G / s的数据。随着5G进入LAN市场，需求将不断增加，交付的单元将具有比以前更多的天线和更多的电缆连接器。
Linksys AC5400 MU-MIMO千兆位Wi-Fi路由器使用8个外部可调式高性能天线，具有桨形设计，增加了表面积，可以同时发送和接收多个数据流。
在其他应用中，相同的MIMO功能也很明显。例如，鱼翅汽车天线接受GPS，4G LTE，Wi-Fi和WiMAX信号，并具有八根SMA输出电缆。TE Connectivity等制造商正在制造可用于5G的汽车天线。
全面实施5G尚需时日。5G手机发射塔已在全球范围内安装，但实施情况不平衡，一些国家和电信提供商做出了更大的努力，首先准备好其网络。在实施的最后阶段，在基础架构就绪之后，预计将发布一系列新产品和服务以利用这一新带宽。一些公司已经拥有5G产品，例如支持5G的手机。这些变化将带来更多新产品和应用。
【摘自Bishop杂志，作者：Sam Cremin，October 15, 2019】
社会各个方面使用的无线设备的数量和种类正呈指数增长，不仅为蜂窝网络内部，而且还在蜂窝网络外部，为机电组件供应商创造了新的机遇。分析师预测，到2025年，将有750亿台连接的设备，其中三分之二以上将是低功率的广域网（LPWAN）或局域网（LAN），而不是传统的蜂窝网络连接。
尽管这些较新的LPWAN网络设备已被它们之前的电信设备的大小和容量所支持，但显而易见的是，当今的联网设备正在将组件供应商和天线设计推向新的方向。物联网（IoT）的出现带来了不需要人机界面的产品。大多数LPWAN和LAN网络最终产品都不需要放在您的手中，而是经常放在户外，这些地方几乎不需要电源，并且需要满足更严格的温度和环境规格。
LPWAN和LAN产品范围从抄表器到装运跟踪器以及从建筑控制到农产品的范围。由于它们使用的带宽和频率规格与传统蜂窝产品不同，并且它们分配的信号频谱因国家/地区而异，因此它们也使用不同的天线组件。
物联网产品的激增使市场上出现的新天线组件种类激增，这一趋势可能会持续增长。近年来，许多连接器公司已经收购了天线制造商或开发了自己的天线和与天线相邻的产品。相关的连接器，专用电缆组件，收发器，开关和其他RF附件正在迅速发展，以服务于基于天线的系统。优先考虑在天线领域进行开发的电子元件公司包括Amphenol，Molex，Bulgin，Laird，Phoenix Contact，TE Connectivity，WürthElektronik，AVX，HARTING和Radiall。
内部天线设计包括带有微型RF电缆和连接器的横幅式天线。
尽管诸如Wi-Fi和蓝牙之类的传统标准主导着局域网空间并共享一个公共带宽，但对于LPWAN应用来说却是另一回事。在这里，主要标准包括LoRaWAN，Zigbee，Sigfox和Weightless，它们各自使用不同的带宽和频率。
移动设备中使用的天线类型多种多样，从单块电镀塑料到带有PCB或薄膜天线的组件（带有粘合剂支持，并通过微型RF电缆束缚到板级微型RF连接器）。这些组件提供了一定程度的模块化，非常适合全球LPWAN市场。该基本内部标志式天线配置的90多个版本现已上市。
为了促进多元化采购，OEM已开始标准化天线连接器接口。目前，Hirose的U.FL系列，I-PEX连接器的MHF系列和Amphenol RF的AMC系列连接器（从左上到右图）是这些有线天线组件中最常用的RF连接器。但是，该领域的创新非常迅速。
同时，通过使用常见的胶带安装PCB连接器，高柔性电缆和非常扁平的天线（可以将其粘合到产品的内盖上），OEM可以轻松地修改产品功能或使其适应特定国家/地区的要求。平台或特定于市场的标准，同时保持相同的组装过程。
由于许多网络运营商认为，他们只能使用经典（即许可频段）蜂窝技术连接IoT设备的预计数量的10％至15％，因此电信网络外部的天线组件市场非常强劲。LPWAN在不断发展的市场中扮演着重要的角色。与Wi-Fi和类似的LAN技术不同，LPWAN产品非常适合长距离应用，例如农业湿度传感器，森林中的热传感器或畜群管理产品，这些产品需要持续数月或数年的电池供电。
LPWAN标准正在创造多个新市场
许多全球标准组织正在积极定义LPWAN市场，其中许多由主要OEM领导。一些最流行的组包括LoRaWAN，Zigbee联盟，SigFox和Weightless。
由LoRa联盟管理的LoRaWAN使低功耗设备能够与长距离无线连接互联网的应用程序进行通信。该标准组有500多个成员，包括Cisco，HP，富士康和Schneider。LoRa联盟认为LPWAN将处理预计的IoT量的50％。由于LoRaWAN之类的LPWAN标准基于开放源互连（OSI）模型，因此它们通过为其他应用程序创建带宽来减轻网络提供商的压力。“物联网” LoRa联盟的欧洲成员自称为“物联网的第一个开源，去中心化基础架构”，声称拥有超过8,632个网关运行，可支持超过83,000个开发人员构建工业级LoRaWAN解决方案。
同样，Zigbee联盟称自己为开放式物联网的标准载体。会员资格由Amazon，Comcast和Landis＆Gyr等最终用户推广。超过3,000种经过认证的Zigbee产品范围从Amazon Echo产品到Samsung智能门控制器再到Landys＆Gyr电表设备。该联盟有三个焦点小组：Zigbee，Dotdot和Smart Energy计划。
Sigfox是一家成立于2009年的法国全球网络运营商，已为需要持续开启并发射少量数据的低功率物体建立了无线网络。Sigfox与Texas Instruments，Silicon Labs和ON Semiconductor以及Alps / Alpine和Google合作。Sigfox 报告说，现在可以将支持Sigfox的设备生成的所有数据推送到Google Cloud Platform。
失重是一组开放的 无线 LPWAN技术标准，用于在基站与其周围的数千台机器之间交换数据。同样，其目的是允许开发人员构建低功耗的广域网。基于其Weightless P标准的优势，Weightless SIG最近将其技术重命名为Weightless。失重生态系统于2017年7月由台湾公司Ubiik Inc.首次发布，现已发展到遍布40个国家的100多家公司。
今后几年，这种活动的激增将会增加。然而，尽管物联网和LPWAN网络在数量上以及其扩展联网产品应用基础的方式方面具有巨大的重要性，但需要强调的是，庞大的家庭和办公室Wi-Fi市场将是两个随着5G功能在全球的推广，立即受到影响的领域。使用5G时，峰值信号速度跃升至每秒10吉比特（Gb / s）。即使我们假设现实世界中的速度仅会平均占5G潜力的10％，但5G速度仍将比当前速度快100倍。要实现这些速度，将需要新的调制解调器和路由器。
Wi-Fi使用2.4GHz和5.0GHz两个频率。Wi-Fi标准受IEEE 802.11 a / b / g / n / ac规范的约束。适应5G的新IEEE 802.11ac调制解调器和路由器使用多入多出（MIMO）协议。这些路由器可以接受并行信号流，并可以同时使用多达八个天线来捕获5-10G / s的数据。随着5G进入LAN市场，需求将不断增加，交付的单元将具有比以前更多的天线和更多的电缆连接器。
Linksys AC5400 MU-MIMO千兆位Wi-Fi路由器使用8个外部可调式高性能天线，具有桨形设计，增加了表面积，可以同时发送和接收多个数据流。
在其他应用中，相同的MIMO功能也很明显。例如，鱼翅汽车天线接受GPS，4G LTE，Wi-Fi和WiMAX信号，并具有八根SMA输出电缆。TE Connectivity等制造商正在制造可用于5G的汽车天线。
全面实施5G尚需时日。5G手机发射塔已在全球范围内安装，但实施情况不平衡，一些国家和电信提供商做出了更大的努力，首先准备好其网络。在实施的最后阶段，在基础架构就绪之后，预计将发布一系列新产品和服务以利用这一新带宽。一些公司已经拥有5G产品，例如支持5G的手机。这些变化将带来更多新产品和应用。
【摘自Bishop杂志，作者：Sam Cremin，October 15, 2019】
新型连接产品：2019年10月
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2149 次浏览 • 2019-10-17 08:53
新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面，目录或数据表。
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
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新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
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新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面，目录或数据表。
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
