microQSFP
由IEEE 802.3cd委员会选定的MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连系统介绍
技术分享 • hehe 发表了文章 • 3 个评论 • 15404 次浏览 • 2017-07-23 13:44
TE Connectivity的MicroQSFP系统的保持架和插头设计
最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI（媒体相关接口）选项。 66票赞成，0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求，支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署，维护快速部署，并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案，并提出了几个具体问题，并在投票前提供了相关问题的答案。
其中，被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商，为以前由NCITS-T10，T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。
这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G，2x50G，4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战，因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时，他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板，以提高效率。
两个不同的QSFP-DD插头连接器端
其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z I / O接口以及其他接口标准。 然而，IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。
QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项，人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器，但是更多使用QSFP56，MicroQSFP56分支式电缆，它们具有多个端点。
这三个互连系统是一个完整的解决方案系列，具有可插拔模块，AOC，外部无源和有源铜直接和分支电缆，内部插座铜连接器和保持架，内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。
MicroQSFP是一个4通道I / O连接器，远小于QSFP28 / 56型，并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。
QSFP-DD是一个8通道连接器，略大于QSFP28 / 56，但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端，行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且，对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说，这是一个非常重要的解决方案。
以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块（这里看到的OSFP）作为MDI（媒体相关接口）选项。
OSFP是一个8通道连接器，略大于QSFP-DD，但相对较热，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型，与OSFP相比，每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接，这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此，有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口，有时还有MicroQSFP。
SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆，但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中，可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。
一些OEM，连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统，尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会，也可以看到准50G产品，组件，组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争，但客户市场反馈的声音是，所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com，作者：ED CADY，APRIL 24, 2017】 查看全部
最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI（媒体相关接口）选项。 66票赞成，0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求，支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署，维护快速部署，并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案，并提出了几个具体问题，并在投票前提供了相关问题的答案。
其中，被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商，为以前由NCITS-T10，T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。
这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G，2x50G，4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战，因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时，他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板，以提高效率。
两个不同的QSFP-DD插头连接器端
其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z I / O接口以及其他接口标准。 然而，IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。
QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项，人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器，但是更多使用QSFP56，MicroQSFP56分支式电缆，它们具有多个端点。
这三个互连系统是一个完整的解决方案系列，具有可插拔模块，AOC，外部无源和有源铜直接和分支电缆，内部插座铜连接器和保持架，内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。
MicroQSFP是一个4通道I / O连接器，远小于QSFP28 / 56型，并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。
QSFP-DD是一个8通道连接器，略大于QSFP28 / 56，但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端，行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且，对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说，这是一个非常重要的解决方案。
以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块（这里看到的OSFP）作为MDI（媒体相关接口）选项。
OSFP是一个8通道连接器，略大于QSFP-DD，但相对较热，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型，与OSFP相比，每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接，这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此，有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口，有时还有MicroQSFP。
SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆，但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中，可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。
一些OEM，连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统，尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会，也可以看到准50G产品，组件，组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争，但客户市场反馈的声音是，所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com，作者：ED CADY，APRIL 24, 2017】 查看全部
TE Connectivity的MicroQSFP系统的保持架和插头设计
最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI（媒体相关接口）选项。 66票赞成，0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求，支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署，维护快速部署，并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案，并提出了几个具体问题，并在投票前提供了相关问题的答案。
其中，被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商，为以前由NCITS-T10，T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。
这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G，2x50G，4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战，因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时，他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板，以提高效率。
两个不同的QSFP-DD插头连接器端
其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z I / O接口以及其他接口标准。 然而，IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。
QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项，人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器，但是更多使用QSFP56，MicroQSFP56分支式电缆，它们具有多个端点。
这三个互连系统是一个完整的解决方案系列，具有可插拔模块，AOC，外部无源和有源铜直接和分支电缆，内部插座铜连接器和保持架，内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。
MicroQSFP是一个4通道I / O连接器，远小于QSFP28 / 56型，并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。
QSFP-DD是一个8通道连接器，略大于QSFP28 / 56，但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端，行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且，对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说，这是一个非常重要的解决方案。
以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块（这里看到的OSFP）作为MDI（媒体相关接口）选项。
OSFP是一个8通道连接器，略大于QSFP-DD，但相对较热，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型，与OSFP相比，每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接，这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此，有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口，有时还有MicroQSFP。
SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆，但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中，可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。
一些OEM，连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统，尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会，也可以看到准50G产品，组件，组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争，但客户市场反馈的声音是，所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com，作者：ED CADY，APRIL 24, 2017】
连接器如何提供Tb级（Terabit）速度？
技术分享 • hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 2298 次浏览 • 2017-07-04 18:52
随着IoT驱动更快的网络，对Tb级（Terabit，兆兆比特，太比特）速度需求近在眼前。
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
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自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
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随着IoT驱动更快的网络，对Tb级（Terabit，兆兆比特，太比特）速度需求近在眼前。
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
TE 推出microQSFP连接器支持下一代数据中心基础架构
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1919 次浏览 • 2016-08-05 22:53
全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首个将microQSFP推向市场的成员，该协议在业内开创了适用于microQSFP的全新生态系统，并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
来源：厂商供稿 查看全部
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
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全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首个将microQSFP推向市场的成员，该协议在业内开创了适用于microQSFP的全新生态系统，并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
来源：厂商供稿
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
来源：厂商供稿
由IEEE 802.3cd委员会选定的MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连系统介绍
技术分享 • hehe 发表了文章 • 3 个评论 • 15404 次浏览 • 2017-07-23 13:44
TE Connectivity的MicroQSFP系统的保持架和插头设计
最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI（媒体相关接口）选项。 66票赞成，0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求，支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署，维护快速部署，并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案，并提出了几个具体问题，并在投票前提供了相关问题的答案。
其中，被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商，为以前由NCITS-T10，T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。
这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G，2x50G，4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战，因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时，他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板，以提高效率。
两个不同的QSFP-DD插头连接器端
其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z I / O接口以及其他接口标准。 然而，IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。
QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项，人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器，但是更多使用QSFP56，MicroQSFP56分支式电缆，它们具有多个端点。
这三个互连系统是一个完整的解决方案系列，具有可插拔模块，AOC，外部无源和有源铜直接和分支电缆，内部插座铜连接器和保持架，内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。
MicroQSFP是一个4通道I / O连接器，远小于QSFP28 / 56型，并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。
QSFP-DD是一个8通道连接器，略大于QSFP28 / 56，但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端，行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且，对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说，这是一个非常重要的解决方案。
以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块（这里看到的OSFP）作为MDI（媒体相关接口）选项。
OSFP是一个8通道连接器，略大于QSFP-DD，但相对较热，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型，与OSFP相比，每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接，这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此，有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口，有时还有MicroQSFP。
SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆，但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中，可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。
一些OEM，连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统，尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会，也可以看到准50G产品，组件，组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争，但客户市场反馈的声音是，所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com，作者：ED CADY，APRIL 24, 2017】 查看全部
最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI（媒体相关接口）选项。 66票赞成，0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求，支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署，维护快速部署，并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案，并提出了几个具体问题，并在投票前提供了相关问题的答案。
其中，被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商，为以前由NCITS-T10，T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。
这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G，2x50G，4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战，因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时，他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板，以提高效率。
两个不同的QSFP-DD插头连接器端
其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z I / O接口以及其他接口标准。 然而，IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。
QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项，人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器，但是更多使用QSFP56，MicroQSFP56分支式电缆，它们具有多个端点。
这三个互连系统是一个完整的解决方案系列，具有可插拔模块，AOC，外部无源和有源铜直接和分支电缆，内部插座铜连接器和保持架，内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。
MicroQSFP是一个4通道I / O连接器，远小于QSFP28 / 56型，并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。
QSFP-DD是一个8通道连接器，略大于QSFP28 / 56，但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端，行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且，对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说，这是一个非常重要的解决方案。
以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块（这里看到的OSFP）作为MDI（媒体相关接口）选项。
OSFP是一个8通道连接器，略大于QSFP-DD，但相对较热，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型，与OSFP相比，每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接，这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此，有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口，有时还有MicroQSFP。
SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆，但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中，可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。
一些OEM，连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统，尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会，也可以看到准50G产品，组件，组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争，但客户市场反馈的声音是，所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com，作者：ED CADY，APRIL 24, 2017】 查看全部
TE Connectivity的MicroQSFP系统的保持架和插头设计
最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI（媒体相关接口）选项。 66票赞成，0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求，支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署，维护快速部署，并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案，并提出了几个具体问题，并在投票前提供了相关问题的答案。
其中，被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商，为以前由NCITS-T10，T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。
这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G，2x50G，4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战，因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时，他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板，以提高效率。
两个不同的QSFP-DD插头连接器端
其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z I / O接口以及其他接口标准。 然而，IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。
QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项，人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器，但是更多使用QSFP56，MicroQSFP56分支式电缆，它们具有多个端点。
这三个互连系统是一个完整的解决方案系列，具有可插拔模块，AOC，外部无源和有源铜直接和分支电缆，内部插座铜连接器和保持架，内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。
MicroQSFP是一个4通道I / O连接器，远小于QSFP28 / 56型，并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。
QSFP-DD是一个8通道连接器，略大于QSFP28 / 56，但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端，行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且，对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说，这是一个非常重要的解决方案。
以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP，QSFP-DD和OSFP互连模块（这里看到的OSFP）作为MDI（媒体相关接口）选项。
OSFP是一个8通道连接器，略大于QSFP-DD，但相对较热，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型，与OSFP相比，每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接，这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此，有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口，有时还有MicroQSFP。
SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆，但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中，可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。
一些OEM，连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统，尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会，也可以看到准50G产品，组件，组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争，但客户市场反馈的声音是，所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com，作者：ED CADY，APRIL 24, 2017】
连接器如何提供Tb级（Terabit）速度？
技术分享 • hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 2298 次浏览 • 2017-07-04 18:52
随着IoT驱动更快的网络，对Tb级（Terabit，兆兆比特，太比特）速度需求近在眼前。
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
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自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
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随着IoT驱动更快的网络，对Tb级（Terabit，兆兆比特，太比特）速度需求近在眼前。
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
TE 推出microQSFP连接器支持下一代数据中心基础架构
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1919 次浏览 • 2016-08-05 22:53
全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首个将microQSFP推向市场的成员，该协议在业内开创了适用于microQSFP的全新生态系统，并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
来源：厂商供稿 查看全部
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
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全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首个将microQSFP推向市场的成员，该协议在业内开创了适用于microQSFP的全新生态系统，并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
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消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
来源：厂商供稿
