QSFP28
光纤通信会议及展览（OFC）聚焦光学连接
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2699 次浏览 • 2019-11-21 07:27
光纤通信会议及展览探索新兴光连接技术，包括光发射器，多纤电缆和连接器。
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。
一些一般性观察：
随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。
PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。
预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。
与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Connectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。
[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Connectivity，USCONEC和Yamaichi。
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。
安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。
Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。
Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。
Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。
另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。
Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。
Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。
Glenair坚固的圆形连接器。
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。
他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】 查看全部
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。
一些一般性观察：
随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。
PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。
预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。
与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Connectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。
[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Connectivity，USCONEC和Yamaichi。
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。
安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。
Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。
Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。
Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。
另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。
Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。
Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。
Glenair坚固的圆形连接器。
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。
他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】 查看全部
光纤通信会议及展览探索新兴光连接技术，包括光发射器，多纤电缆和连接器。
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。
一些一般性观察：
随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。
PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。
预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。
与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Connectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。
[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Connectivity，USCONEC和Yamaichi。
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。
安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。
Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。
Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。
Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。
另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。
Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。
Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。
Glenair坚固的圆形连接器。
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。
他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。
一些一般性观察：
随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。
PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。
预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。
与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Connectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。
[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Connectivity，USCONEC和Yamaichi。
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。
安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。
Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。
Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。
Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。
另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。
Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。
Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。
Glenair坚固的圆形连接器。
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。
他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】
连接器如何提供Tb级（Terabit）速度？
技术分享 • hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 2596 次浏览 • 2017-07-04 18:52
随着IoT驱动更快的网络，对Tb级（Terabit，兆兆比特，太比特）速度需求近在眼前。
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
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自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
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随着IoT驱动更快的网络，对Tb级（Terabit，兆兆比特，太比特）速度需求近在眼前。
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
光纤通信会议及展览（OFC）聚焦光学连接
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2699 次浏览 • 2019-11-21 07:27
光纤通信会议及展览探索新兴光连接技术，包括光发射器，多纤电缆和连接器。
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。
一些一般性观察：
随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。
PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。
预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。
与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Connectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。
[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Connectivity，USCONEC和Yamaichi。
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。
安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。
Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。
Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。
Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。
另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。
Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。
Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。
Glenair坚固的圆形连接器。
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。
他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】 查看全部
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。
一些一般性观察：
随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。
PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。
预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。
与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Connectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。
[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Connectivity，USCONEC和Yamaichi。
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。
安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。
Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。
Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。
Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。
另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。
Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。
Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。
Glenair坚固的圆形连接器。
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。
他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】 查看全部
光纤通信会议及展览探索新兴光连接技术，包括光发射器，多纤电缆和连接器。
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。
一些一般性观察：
随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。
PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。
预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。
与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Connectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。
[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Connectivity，USCONEC和Yamaichi。
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。
安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。
Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。
Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。
Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。
另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。
Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。
Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。
Glenair坚固的圆形连接器。
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。
他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。
一些一般性观察：
随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。
PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。
预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。
与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Connectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。
[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Connectivity，USCONEC和Yamaichi。
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。
安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。
Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。
Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。
Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。
另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。
Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。
Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。
Glenair坚固的圆形连接器。
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。
他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】
连接器如何提供Tb级（Terabit）速度？
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随着IoT驱动更快的网络，对Tb级（Terabit，兆兆比特，太比特）速度需求近在眼前。
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
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自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
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随着IoT驱动更快的网络，对Tb级（Terabit，兆兆比特，太比特）速度需求近在眼前。
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
自从第一台计算机的发展以来，对数据传输速度的加快一直是一个假设的目标。以每秒千比特(kb / s)的速率传输的信息，演化为每秒兆比特(Mb / s)，它定义了当今许多通信和计算设备的传输速率。每一个向更高速度的重大转变都发出警告：铜的相互连接的支配地位即将结束，而光纤将很快统治世界。物理学定律似乎表明，在几个Gb / s的范围之外，铜超过几英寸的通道会被削弱，并被扭曲到无用的程度，但这并不是完全正确的。
随着信号速度的提高，工程师们继续寻找延长铜的寿命的方法，这使专家们很困惑。 与大多数行业类似，电子设备的设计师和制造商尽其所能降低风险。 在许多情况下，包括尽可能长时间地保持已知技术。 与铜互连相关联的性能和制造工艺，从电缆组件到嵌入印刷电路板（PCB）的金手指（箔迹线），已经被高度改进并使用多年。人们希望继续使用铜代替另一种方法，这可能引入一种新的未知因素，这也为继续与这些“魔鬼”工程师们呆在一起提供了强大的动力。
电路设计人员认识到，从大约1Gb / s开始，电路表现为传输线，而不是遵循欧姆定律。 这种实现迎来了几个设计变化。 电路开始与受控阻抗匹配。 单端信令让位给低电压差分信号。 在PCB设计中更加重视信号线路和接地层的布线。 更多的层专门用于信号隔离和配电。 电镀通孔变得更小并被回钻以最小化短截线。 标准FR-4环氧树脂板材被更高性能和更高成本的层压板代替，铜线迹的表面粗糙度以及层压板的吸湿性等特征成为行业研讨会的热门话题。
半导体制造商做出了重大改进，以实现更快的传输速率。 芯片开始整合信号处理功能，如补偿和均衡。 重新定标器和前向纠错（FEC）大大延长了铜高速通道的长度和保真度。 眼图定义了可接受的通道性能，而S参数数据成为精确模拟高速电路的关键要求。 所有这些创新都将铜通道的实际带宽推向了50 + Gb / s。 作为回应，工程师不再试图预测铜的消亡。
那么，行业从该走向何方呢?对于更快速度的持续需求，几乎毫无疑问。超级计算机是更快速度的明显候选者，但电信和数据中心的高速通信网络是最大的市场应用。全球每年的IP流量已经超过了一个zettabyte(即：即一个百万亿byte，1021个或一千万亿字节)，而且只会继续增长。流媒体高清视频、云计算和将在互联网上连接的数百万新设备的结合将要求更快的网络。事实上，100Gb的以太网(GbE)已经发展到200和400GbE，而以太网路线图在2020年之后的某个时间将开发一个terabit以太网。
在短期内，从非归零(NRZ)向PAM4信号发送信号的过渡将允许设计师们短暂停留，并提供更多的时间来学习如何设计可靠的50 + Gb / s NRZ信号。在未来，100Gb的NRZ信号是可能的，但目前大家还没有明确的共识。今天必须交付100Gb / s的设计师使用聚合通道来实现这个级别网络。
来自多家领先供应商的旗舰背板和夹层连接器已经证明了使用Pam4和NRZ可以在56Gb / s下运行的能力。 在最近的DesignCon 2017会议上发表的评论表明，这些制造商预计目前的背板连接器技术至少会有一个更大的发展。
可插拔I / O由于需要更小的面板中更快的数据传输速率而继续成为关注的焦点。 供应商正在响应现有可插拔I / O的扩展和修改，例如SFP和QSFP。 例如，QSFP28（4 x 28Gb / s）是今天实现100Gb / s以太网的逻辑选择。 TE Connectivity已经将他们的microQSFP模块化了，该芯片在比SFP连接器稍大的封装中封装了4个28Gb / s通道，以实现更高的封装密度。 另外，一个新的双密度QSFP运行八个25Gb / s通道NRZ，用于200Gb / s应用，或八个50Gb / s PAM4通道，达到400Gb / s聚合。 CDFP可插拔式是一个16通道的25Gb / s连接器，提供400Gb / s，与直接铜以及单模和多模光纤接口兼容。
在较小外壳中封装高速电路相关的发热问题引入了额外的设计挑战。 可插拔连接器制造商正在应对具有集成散热器和通风外壳的散热增强型PCB支架。
供应商一直在推动人们对铜的认知极限。最近推出的OSFP可插拔提供了八个通道的50Gb / s，以实现聚合的400Gb / s。 减小的外形尺寸可在标准1U面板上安装多达32个OSFP端口。 结果是总的I / O能力为12.8Tbs / s。 至少可以满足下一代或两代设备的需求。除此之外，光纤可能是唯一可行的解决方案。
随着我们超过100Gb / s的带宽，光传输将成为首选的解决方案。 CFP8可插拔光电收发器模块已经被证明可以提供400Gb / s的PAM4。 除了更大的信号完整性，光信号可以比电信号传播得更远。 光缆的直径远远小于等效铜缆的直径，这是电缆超出设计能力的大型数据中心的重要属性。 信号延迟，串扰和偏斜也成为光通道中不太重要的因素。
Terabit数据传输即将到来。最近宣布的互连技术可以通过聚合多个通道来支持不断发展的以太网，Infiniband和INCITS标准。 未来可能最终要求单Tb通道。 如果是这样，材料研究，高级软件，硅光子学和信号处理将会改变，连接器制造商将在实现这一技术方面发挥不可或缺的作用。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，May 23, 2017】
