Flex到板连接器
下一代板到板(或柔性板)高速连接器方案-HCD
技术分享 • mateX 发表了文章 • 0 个评论 • 4870 次浏览 • 2017-07-29 16:34
如何在成本可控的基础上提高信号的速率和密度，一直是信号工程师们遇到的难题之一。因为微处理器和通信技术的发展进步要求整个互连系统具有更高的电流、更高的频率和更高的I/O密度。
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战，它提供了行业领先的性能，成功地解决了这些挑战。
高密度板到板，板到柔性线路板等应用中，夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利，来针对这一挑战。通过最新的设备升级，HCD现在可以编织更细的电线，从而减少所需的夹紧力。
1. SuperButton® 技术
早在20年前，HCD就研发出SuperButton技术，目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势：
a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构，单Pin可以到达7安培的承载电流；
b).可伸缩(压缩)的互连技术，用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术；
c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。
d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案，并且提供了一致的电阻值的有效连接；
e). 超过5000个接触点引线冗余；
f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
2.SuperSpring®技术
a).采用高强度双金属弹簧结构；
b). 可伸缩(压缩)的互连技术，为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术；
c). 具有弹性结构，在较大的工作范围内具有稳定的电阻；
d). 满足板到板，板到flex(柔性线路板)，封装模块对板(LGA，BGA等等)的连接要求。
BTB(板对板）
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制，设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术，HCD提供了密度和机械方面可靠性，其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米，还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠)，配合工程师们灵活选择最佳方案。
FTB（柔性板对PCB板）
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加，HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本，用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
PTB（封装模块对PCB板）
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此，设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术，在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。 查看全部
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战，它提供了行业领先的性能，成功地解决了这些挑战。
高密度板到板，板到柔性线路板等应用中，夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利，来针对这一挑战。通过最新的设备升级，HCD现在可以编织更细的电线，从而减少所需的夹紧力。
1. SuperButton® 技术
早在20年前，HCD就研发出SuperButton技术，目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势：
a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构，单Pin可以到达7安培的承载电流；
b).可伸缩(压缩)的互连技术，用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术；
c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。
d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案，并且提供了一致的电阻值的有效连接；
e). 超过5000个接触点引线冗余；
f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
2.SuperSpring®技术
a).采用高强度双金属弹簧结构；
b). 可伸缩(压缩)的互连技术，为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术；
c). 具有弹性结构，在较大的工作范围内具有稳定的电阻；
d). 满足板到板，板到flex(柔性线路板)，封装模块对板(LGA，BGA等等)的连接要求。
BTB(板对板）
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制，设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术，HCD提供了密度和机械方面可靠性，其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米，还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠)，配合工程师们灵活选择最佳方案。
FTB（柔性板对PCB板）
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加，HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本，用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
PTB（封装模块对PCB板）
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此，设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术，在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。 查看全部
如何在成本可控的基础上提高信号的速率和密度，一直是信号工程师们遇到的难题之一。因为微处理器和通信技术的发展进步要求整个互连系统具有更高的电流、更高的频率和更高的I/O密度。
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战，它提供了行业领先的性能，成功地解决了这些挑战。
高密度板到板，板到柔性线路板等应用中，夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利，来针对这一挑战。通过最新的设备升级，HCD现在可以编织更细的电线，从而减少所需的夹紧力。
1. SuperButton® 技术
早在20年前，HCD就研发出SuperButton技术，目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势：
a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构，单Pin可以到达7安培的承载电流；
b).可伸缩(压缩)的互连技术，用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术；
c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。
d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案，并且提供了一致的电阻值的有效连接；
e). 超过5000个接触点引线冗余；
f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
2.SuperSpring®技术
a).采用高强度双金属弹簧结构；
b). 可伸缩(压缩)的互连技术，为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术；
c). 具有弹性结构，在较大的工作范围内具有稳定的电阻；
d). 满足板到板，板到flex(柔性线路板)，封装模块对板(LGA，BGA等等)的连接要求。
BTB(板对板）
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制，设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术，HCD提供了密度和机械方面可靠性，其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米，还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠)，配合工程师们灵活选择最佳方案。
FTB（柔性板对PCB板）
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加，HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本，用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
PTB（封装模块对PCB板）
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此，设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术，在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战，它提供了行业领先的性能，成功地解决了这些挑战。
高密度板到板，板到柔性线路板等应用中，夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利，来针对这一挑战。通过最新的设备升级，HCD现在可以编织更细的电线，从而减少所需的夹紧力。
1. SuperButton® 技术
早在20年前，HCD就研发出SuperButton技术，目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势：
a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构，单Pin可以到达7安培的承载电流；
b).可伸缩(压缩)的互连技术，用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术；
c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。
d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案，并且提供了一致的电阻值的有效连接；
e). 超过5000个接触点引线冗余；
f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
2.SuperSpring®技术
a).采用高强度双金属弹簧结构；
b). 可伸缩(压缩)的互连技术，为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术；
c). 具有弹性结构，在较大的工作范围内具有稳定的电阻；
d). 满足板到板，板到flex(柔性线路板)，封装模块对板(LGA，BGA等等)的连接要求。
BTB(板对板）
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制，设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术，HCD提供了密度和机械方面可靠性，其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米，还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠)，配合工程师们灵活选择最佳方案。
FTB（柔性板对PCB板）
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加，HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本，用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
PTB（封装模块对PCB板）
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此，设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术，在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。
下一代板到板(或柔性板)高速连接器方案-HCD
技术分享 • mateX 发表了文章 • 0 个评论 • 4870 次浏览 • 2017-07-29 16:34
如何在成本可控的基础上提高信号的速率和密度，一直是信号工程师们遇到的难题之一。因为微处理器和通信技术的发展进步要求整个互连系统具有更高的电流、更高的频率和更高的I/O密度。
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战，它提供了行业领先的性能，成功地解决了这些挑战。
高密度板到板，板到柔性线路板等应用中，夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利，来针对这一挑战。通过最新的设备升级，HCD现在可以编织更细的电线，从而减少所需的夹紧力。
1. SuperButton® 技术
早在20年前，HCD就研发出SuperButton技术，目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势：
a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构，单Pin可以到达7安培的承载电流；
b).可伸缩(压缩)的互连技术，用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术；
c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。
d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案，并且提供了一致的电阻值的有效连接；
e). 超过5000个接触点引线冗余；
f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
2.SuperSpring®技术
a).采用高强度双金属弹簧结构；
b). 可伸缩(压缩)的互连技术，为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术；
c). 具有弹性结构，在较大的工作范围内具有稳定的电阻；
d). 满足板到板，板到flex(柔性线路板)，封装模块对板(LGA，BGA等等)的连接要求。
BTB(板对板）
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制，设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术，HCD提供了密度和机械方面可靠性，其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米，还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠)，配合工程师们灵活选择最佳方案。
FTB（柔性板对PCB板）
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加，HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本，用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
PTB（封装模块对PCB板）
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此，设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术，在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。 查看全部
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战，它提供了行业领先的性能，成功地解决了这些挑战。
高密度板到板，板到柔性线路板等应用中，夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利，来针对这一挑战。通过最新的设备升级，HCD现在可以编织更细的电线，从而减少所需的夹紧力。
1. SuperButton® 技术
早在20年前，HCD就研发出SuperButton技术，目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势：
a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构，单Pin可以到达7安培的承载电流；
b).可伸缩(压缩)的互连技术，用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术；
c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。
d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案，并且提供了一致的电阻值的有效连接；
e). 超过5000个接触点引线冗余；
f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
2.SuperSpring®技术
a).采用高强度双金属弹簧结构；
b). 可伸缩(压缩)的互连技术，为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术；
c). 具有弹性结构，在较大的工作范围内具有稳定的电阻；
d). 满足板到板，板到flex(柔性线路板)，封装模块对板(LGA，BGA等等)的连接要求。
BTB(板对板）
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制，设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术，HCD提供了密度和机械方面可靠性，其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米，还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠)，配合工程师们灵活选择最佳方案。
FTB（柔性板对PCB板）
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加，HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本，用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
PTB（封装模块对PCB板）
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此，设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术，在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。 查看全部
如何在成本可控的基础上提高信号的速率和密度，一直是信号工程师们遇到的难题之一。因为微处理器和通信技术的发展进步要求整个互连系统具有更高的电流、更高的频率和更高的I/O密度。
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战，它提供了行业领先的性能，成功地解决了这些挑战。
高密度板到板，板到柔性线路板等应用中，夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利，来针对这一挑战。通过最新的设备升级，HCD现在可以编织更细的电线，从而减少所需的夹紧力。
1. SuperButton® 技术
早在20年前，HCD就研发出SuperButton技术，目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势：
a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构，单Pin可以到达7安培的承载电流；
b).可伸缩(压缩)的互连技术，用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术；
c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。
d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案，并且提供了一致的电阻值的有效连接；
e). 超过5000个接触点引线冗余；
f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
2.SuperSpring®技术
a).采用高强度双金属弹簧结构；
b). 可伸缩(压缩)的互连技术，为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术；
c). 具有弹性结构，在较大的工作范围内具有稳定的电阻；
d). 满足板到板，板到flex(柔性线路板)，封装模块对板(LGA，BGA等等)的连接要求。
BTB(板对板）
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制，设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术，HCD提供了密度和机械方面可靠性，其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米，还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠)，配合工程师们灵活选择最佳方案。
FTB（柔性板对PCB板）
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加，HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本，用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
PTB（封装模块对PCB板）
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此，设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术，在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战，它提供了行业领先的性能，成功地解决了这些挑战。
高密度板到板，板到柔性线路板等应用中，夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利，来针对这一挑战。通过最新的设备升级，HCD现在可以编织更细的电线，从而减少所需的夹紧力。
1. SuperButton® 技术
早在20年前，HCD就研发出SuperButton技术，目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势：
a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构，单Pin可以到达7安培的承载电流；
b).可伸缩(压缩)的互连技术，用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术；
c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。
d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案，并且提供了一致的电阻值的有效连接；
e). 超过5000个接触点引线冗余；
f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
2.SuperSpring®技术
a).采用高强度双金属弹簧结构；
b). 可伸缩(压缩)的互连技术，为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术；
c). 具有弹性结构，在较大的工作范围内具有稳定的电阻；
d). 满足板到板，板到flex(柔性线路板)，封装模块对板(LGA，BGA等等)的连接要求。
BTB(板对板）
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制，设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术，HCD提供了密度和机械方面可靠性，其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米，还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠)，配合工程师们灵活选择最佳方案。
FTB（柔性板对PCB板）
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加，HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本，用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
PTB（封装模块对PCB板）
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此，设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术，在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。
