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DesignCon 2020令人眼花缭乱的高速率产品

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1016 次浏览 • 2020-03-22 09:12 • 来自相关话题

DesignCon博览会通过一系列令人印象深刻的产品开发庆祝其成立25周年。




DesignCon 2020跨越14个会议专题的100多个演讲和小组讨论集中于领先的高速芯片,电路板和系统设计技术的发展。180多家参展商,其中包括22家连接器制造商。它汇集了来自领先的连接器制造商的大量顶级专业人员,使他们能够共享职业机会以及在建立交叉许可协议方面进行协作,支持若干下一代高性能电子设备所需的技术和硬件的不断发展。

三年前,与会者就PAM4信号传输的优缺点进行了辩论,以实现56Gb / s铜缆通道。去年,我们看到了一些使用PAM4进行112Gb / s通道的演示。今年,到处都有112Gb / s PAM4,一些连接器公司的代表推测可能有224Gb / s PAM4。去年,已经不再使用PAM8信号来实现更高的速度,但是现在可以考虑是否可以解决对噪声容限的担忧。铜电路将继续在绝大多数设备中占据主导地位,但现在正在考虑使用柔性介质作为可能的替代方法。

在DesignCon 2020上显而易见的另一个趋势是引入了使铜信号传输介质更靠近芯片的方法。去年,多家连接器制造商推出了“跨线”型双芯电缆组件,以减少PCB损耗。屏蔽电缆直接在处理器附近,并链接到主板或I / O接口上的其他位置。在今年的博览会上,I-PEX连接器展示了非常紧凑的薄型连接器,可以安装在处理器散热器下。今年,多家供应商还展示了将铜缆直接连接到处理器基板或多芯片模块的能力,并有望将其直接连接到芯片顶部。

由于当今大多数生产设备的运行速度都在25Gb / s或更低,因此要提供112 + Gb / s性能的互连需要大量的客户基础,这可能需要几年的时间。领先的连接器制造商旨在证明,随着行业需求的发展,他们可以在背板以及I / O互连中提供清晰的迁移路径。与过去一样,连接器和芯片制造商之间的合作提高了两者的性能。Xilinx,Cadence,Marvell和Credo等供应商的处理器和SerDes出现在许多高速通道演示案例中。
 
针对PCI Express Gen5和Gen-Z应用的互连以及对5G天线和基站需求的同轴连接器显而易见。例如,I-PEX展示了其NOVASTACK 35-HDN屏蔽板对线连接器,该连接器的间距为0.035mm,堆叠高度为0.7mm,适用于移动和热点应用。




Amphenol ICC推出了新的ExaMAX 2背板连接器,该插件与标准ExaMAX插头兼容,但在保持支持112Gb / s PAM4应用能力的同时进行了成本优化。




通过使用Ardent Concepts Micro LinkOVER技术,Amphenol ICC展示了以112Gb / s PAM4的速率提供高密度压缩互连的能力。该连接器可用于芯片周边和连接至基板的应用。




Amphenol ICC还演示了两个Micro LinkOVER板上安装的连接器之间的112Gb / s PAM4通道,该连接器由两个Paladin电缆连接器和44英寸的32AWG双轴电缆连接。




Molex在DesignCon 2020上展示了各种高速互连,包括其NearStack系列板对板和板对基板连接器的应用,性能达到112Gb / s PAM4。该公司还推出了终端网格阵列,这是一种额定为112Gb / s PAM4的高密度压缩网格阵列。




另一个演示显示了以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交直接中板连接器。
 
Molex还在展会上展示了可插拔的I / O连接器,包括在1.8m电缆上运行112Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器,在5m有源电缆上运行56Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器以及运行112Gb / s的OSFP连接器PAM4超过2m的电缆。




Samtec一直在忙于扩展其非常成功的FireFly系列铜和光纤板对板和板对I / O连接器,并在博览会上展示了最新的发展。该产品系列的最新成员是Si-Fly,它是电缆直接至IC封装互连。该高密度连接器用额定值为112Gb / s PAM4的高性能铜缆取代了传统的BGA与PCB的连接。




Samtec还证明了可以将使用ExaMAX连接器的电缆背板与NovaRay电缆连接器结合使用,以产生以每通道112Gb / s PAM4运行的中板跨接解决方案。




Samtec的另一项演示采用了前面板QSFP-DD连接器,该连接器使用34AWG双芯同轴电缆链接到中板双密度NOVARAY接口。
 
Samtec的展位还展示了NovaRay超高密度和超高性能连接器,每平方英寸最多可提供112个差分对,额定PAM4速率为112Gb / s。




Siemon的有源光缆以简单的即插即用组件提供了超细,超轻,多模的光缆。这些具有各种速度和形状因数以及长达100米的扩展长度。




预期下一代处理器对引脚数量和信号密度的要求会越来越高,TE Con​​nectivity在DesignCon 2020博览会上展示了两个新插座。一种配置包括在一侧的LGA压缩触点和在另一侧的微型焊球。另一个版本具有一件式双压缩LGA插入器。两个插座均设计为支持尺寸超过100mm x 100mm的超大型IC封装,针数为1,024个差分对。




TE Con​​nectivity在展会上还推出了几种新产品,包括新的STRADA Whisper Absolute背板,正交和电缆连接器。一项演示表明,在真实的噪声环境中,绝对正交连接器以100Gb / s PAM4运行。另一个演示通过OSFP表面安装连接器和2米无源铜双芯同轴电缆证明了112Gb / s PAM4信号。
 
5G无线基础设施的惊人增长刺激了TE的ERFV板对板同轴连接器系统的发展,独特的弹簧式引脚与对面PCB表面的镀金焊盘可靠接触,额定频率范围为DC至10GHz。




在高密度系统设计中,管理过多的功率和由此产生的热量仍然是一个严峻的挑战。TE的热桥技术降低了可插拔I / O连接器笼和散热器或冷却板之间的热阻。其压缩设计使间隙接近零,从而优化了热传递。




TE设计并展示了针对大对数直插式正交连接器应用中气流限制问题的解决方案。新的插槽DPO连接器使用独特的插槽和配合啮合机制,以确保足够的冷却气流。




展会上有多家可插拔I / O无源和有源铜和光缆组件的国内外供应商。针对数据中心应用的程序集旨在提供400Gb / s的链接,同时将功耗降至最低。
 
Luxshare ICT的代表正在兜售额定为800Gb / s的无源2.5m OSFP 8 x 112Gb / s电缆组件。
 
Hirose电机的美国展台功能直角和堆叠的板对板连接器的宽阵列。该公司的新IT9系列是直角,高密度接口,接触间距为0.5mm。它具有独特的浮动设计,每线性英寸具有50个差分对,额定速率为28 + Gb / s。




尽管很少有参展商宣传新型光纤连接器,但Rosenberger宣布了其为数据中心应用设计的HD-Expanded Beam连接器。与3M合作可提供的标准配置包含16根光纤,并且外壳可以组合在一起。到2020年底,预计将有多达144条光纤的光背板配置。




史陶比尔(Stäubli)更名为Multi-Contact(之前在太阳能PV行业比较知名),展示了其工业模块化连接器阵列和用于盲插应用的大功率母线连接器系列。

DesignCon会议和博览会再次证明,创新在芯片和电路板行业中是鲜活的。几年前被视为不可攀登的速率限制现在被视为迈向新水平的垫脚石。将铜和光纤直接带到芯片基板上的积极发展,共封装硅光子技术的进步,甚至在使用塑料波导方面的考虑,都为下一代设备设计人员扩展了互连选项。
 


【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 11, 2020】 查看全部
DesignCon博览会通过一系列令人印象深刻的产品开发庆祝其成立25周年。
DesignCon_25th_Anniv.png

DesignCon 2020跨越14个会议专题的100多个演讲和小组讨论集中于领先的高速芯片,电路板和系统设计技术的发展。180多家参展商,其中包括22家连接器制造商。它汇集了来自领先的连接器制造商的大量顶级专业人员,使他们能够共享职业机会以及在建立交叉许可协议方面进行协作,支持若干下一代高性能电子设备所需的技术和硬件的不断发展。

三年前,与会者就PAM4信号传输的优缺点进行了辩论,以实现56Gb / s铜缆通道。去年,我们看到了一些使用PAM4进行112Gb / s通道的演示。今年,到处都有112Gb / s PAM4,一些连接器公司的代表推测可能有224Gb / s PAM4。去年,已经不再使用PAM8信号来实现更高的速度,但是现在可以考虑是否可以解决对噪声容限的担忧。铜电路将继续在绝大多数设备中占据主导地位,但现在正在考虑使用柔性介质作为可能的替代方法。

在DesignCon 2020上显而易见的另一个趋势是引入了使铜信号传输介质更靠近芯片的方法。去年,多家连接器制造商推出了“跨线”型双芯电缆组件,以减少PCB损耗。屏蔽电缆直接在处理器附近,并链接到主板或I / O接口上的其他位置。在今年的博览会上,I-PEX连接器展示了非常紧凑的薄型连接器,可以安装在处理器散热器下。今年,多家供应商还展示了将铜缆直接连接到处理器基板或多芯片模块的能力,并有望将其直接连接到芯片顶部。

由于当今大多数生产设备的运行速度都在25Gb / s或更低,因此要提供112 + Gb / s性能的互连需要大量的客户基础,这可能需要几年的时间。领先的连接器制造商旨在证明,随着行业需求的发展,他们可以在背板以及I / O互连中提供清晰的迁移路径。与过去一样,连接器和芯片制造商之间的合作提高了两者的性能。Xilinx,Cadence,Marvell和Credo等供应商的处理器和SerDes出现在许多高速通道演示案例中。
 
针对PCI Express Gen5和Gen-Z应用的互连以及对5G天线和基站需求的同轴连接器显而易见。例如,I-PEX展示了其NOVASTACK 35-HDN屏蔽板对线连接器,该连接器的间距为0.035mm,堆叠高度为0.7mm,适用于移动和热点应用。
IPEX-Novastack-35-HDN-300x231.png

Amphenol ICC推出了新的ExaMAX 2背板连接器,该插件与标准ExaMAX插头兼容,但在保持支持112Gb / s PAM4应用能力的同时进行了成本优化。
Amphenol-ICC_ExaMAX_2-280x235.png

通过使用Ardent Concepts Micro LinkOVER技术,Amphenol ICC展示了以112Gb / s PAM4的速率提供高密度压缩互连的能力。该连接器可用于芯片周边和连接至基板的应用。
Ampehnol-ICC_Micro_LinkOVER-300x260.png

Amphenol ICC还演示了两个Micro LinkOVER板上安装的连接器之间的112Gb / s PAM4通道,该连接器由两个Paladin电缆连接器和44英寸的32AWG双轴电缆连接。
Ampehnol-ICC_Micro_LinkOVER-2-300x247.png

Molex在DesignCon 2020上展示了各种高速互连,包括其NearStack系列板对板和板对基板连接器的应用,性能达到112Gb / s PAM4。该公司还推出了终端网格阵列,这是一种额定为112Gb / s PAM4的高密度压缩网格阵列。
Molex_NearStack-281x300.png

另一个演示显示了以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交直接中板连接器。
 
Molex还在展会上展示了可插拔的I / O连接器,包括在1.8m电缆上运行112Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器,在5m有源电缆上运行56Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器以及运行112Gb / s的OSFP连接器PAM4超过2m的电缆。
Molex-QSFP-DD-Connector-300x225.png

Samtec一直在忙于扩展其非常成功的FireFly系列铜和光纤板对板和板对I / O连接器,并在博览会上展示了最新的发展。该产品系列的最新成员是Si-Fly,它是电缆直接至IC封装互连。该高密度连接器用额定值为112Gb / s PAM4的高性能铜缆取代了传统的BGA与PCB的连接。
Samtec_Si-Fly-300x248.png

Samtec还证明了可以将使用ExaMAX连接器的电缆背板与NovaRay电缆连接器结合使用,以产生以每通道112Gb / s PAM4运行的中板跨接解决方案。
Samtec_ExaMAX_NOVARAY-300x168.png

Samtec的另一项演示采用了前面板QSFP-DD连接器,该连接器使用34AWG双芯同轴电缆链接到中板双密度NOVARAY接口。
 
Samtec的展位还展示了NovaRay超高密度和超高性能连接器,每平方英寸最多可提供112个差分对,额定PAM4速率为112Gb / s。
Samtec-FlyOver-NOVARAY-Interface-300x144.png

Siemon的有源光缆以简单的即插即用组件提供了超细,超轻,多模的光缆。这些具有各种速度和形状因数以及长达100米的扩展长度。
Siemon-AOC-Optical-Cables-e1581296484629-300x182.png

预期下一代处理器对引脚数量和信号密度的要求会越来越高,TE Con​​nectivity在DesignCon 2020博览会上展示了两个新插座。一种配置包括在一侧的LGA压缩触点和在另一侧的微型焊球。另一个版本具有一件式双压缩LGA插入器。两个插座均设计为支持尺寸超过100mm x 100mm的超大型IC封装,针数为1,024个差分对。
TE_Connectivity_sockets-300x187.png

TE Con​​nectivity在展会上还推出了几种新产品,包括新的STRADA Whisper Absolute背板,正交和电缆连接器。一项演示表明,在真实的噪声环境中,绝对正交连接器以100Gb / s PAM4运行。另一个演示通过OSFP表面安装连接器和2米无源铜双芯同轴电缆证明了112Gb / s PAM4信号。
 
5G无线基础设施的惊人增长刺激了TE的ERFV板对板同轴连接器系统的发展,独特的弹簧式引脚与对面PCB表面的镀金焊盘可靠接触,额定频率范围为DC至10GHz。
TE_ERFV_board-to-board_coax_connector_system-300x200.png

在高密度系统设计中,管理过多的功率和由此产生的热量仍然是一个严峻的挑战。TE的热桥技术降低了可插拔I / O连接器笼和散热器或冷却板之间的热阻。其压缩设计使间隙接近零,从而优化了热传递。
TE-Thermal-Bridge-300x130.png

TE设计并展示了针对大对数直插式正交连接器应用中气流限制问题的解决方案。新的插槽DPO连接器使用独特的插槽和配合啮合机制,以确保足够的冷却气流。
TE-Slot-DPO-Connector-300x277.png

展会上有多家可插拔I / O无源和有源铜和光缆组件的国内外供应商。针对数据中心应用的程序集旨在提供400Gb / s的链接,同时将功耗降至最低。
 
Luxshare ICT的代表正在兜售额定为800Gb / s的无源2.5m OSFP 8 x 112Gb / s电缆组件。
 
Hirose电机的美国展台功能直角和堆叠的板对板连接器的宽阵列。该公司的新IT9系列是直角,高密度接口,接触间距为0.5mm。它具有独特的浮动设计,每线性英寸具有50个差分对,额定速率为28 + Gb / s。
Hirose-IT9-Series-e1581010886643-300x220.png

尽管很少有参展商宣传新型光纤连接器,但Rosenberger宣布了其为数据中心应用设计的HD-Expanded Beam连接器。与3M合作可提供的标准配置包含16根光纤,并且外壳可以组合在一起。到2020年底,预计将有多达144条光纤的光背板配置。
Rosenberger_HD-Expanded_Beam_Connector-300x140.png

史陶比尔(Stäubli)更名为Multi-Contact(之前在太阳能PV行业比较知名),展示了其工业模块化连接器阵列和用于盲插应用的大功率母线连接器系列。

DesignCon会议和博览会再次证明,创新在芯片和电路板行业中是鲜活的。几年前被视为不可攀登的速率限制现在被视为迈向新水平的垫脚石。将铜和光纤直接带到芯片基板上的积极发展,共封装硅光子技术的进步,甚至在使用塑料波导方面的考虑,都为下一代设备设计人员扩展了互连选项。
 


【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 11, 2020】

DesignCon 2020令人眼花缭乱的高速率产品

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1016 次浏览 • 2020-03-22 09:12 • 来自相关话题

DesignCon博览会通过一系列令人印象深刻的产品开发庆祝其成立25周年。




DesignCon 2020跨越14个会议专题的100多个演讲和小组讨论集中于领先的高速芯片,电路板和系统设计技术的发展。180多家参展商,其中包括22家连接器制造商。它汇集了来自领先的连接器制造商的大量顶级专业人员,使他们能够共享职业机会以及在建立交叉许可协议方面进行协作,支持若干下一代高性能电子设备所需的技术和硬件的不断发展。

三年前,与会者就PAM4信号传输的优缺点进行了辩论,以实现56Gb / s铜缆通道。去年,我们看到了一些使用PAM4进行112Gb / s通道的演示。今年,到处都有112Gb / s PAM4,一些连接器公司的代表推测可能有224Gb / s PAM4。去年,已经不再使用PAM8信号来实现更高的速度,但是现在可以考虑是否可以解决对噪声容限的担忧。铜电路将继续在绝大多数设备中占据主导地位,但现在正在考虑使用柔性介质作为可能的替代方法。

在DesignCon 2020上显而易见的另一个趋势是引入了使铜信号传输介质更靠近芯片的方法。去年,多家连接器制造商推出了“跨线”型双芯电缆组件,以减少PCB损耗。屏蔽电缆直接在处理器附近,并链接到主板或I / O接口上的其他位置。在今年的博览会上,I-PEX连接器展示了非常紧凑的薄型连接器,可以安装在处理器散热器下。今年,多家供应商还展示了将铜缆直接连接到处理器基板或多芯片模块的能力,并有望将其直接连接到芯片顶部。

由于当今大多数生产设备的运行速度都在25Gb / s或更低,因此要提供112 + Gb / s性能的互连需要大量的客户基础,这可能需要几年的时间。领先的连接器制造商旨在证明,随着行业需求的发展,他们可以在背板以及I / O互连中提供清晰的迁移路径。与过去一样,连接器和芯片制造商之间的合作提高了两者的性能。Xilinx,Cadence,Marvell和Credo等供应商的处理器和SerDes出现在许多高速通道演示案例中。
 
针对PCI Express Gen5和Gen-Z应用的互连以及对5G天线和基站需求的同轴连接器显而易见。例如,I-PEX展示了其NOVASTACK 35-HDN屏蔽板对线连接器,该连接器的间距为0.035mm,堆叠高度为0.7mm,适用于移动和热点应用。




Amphenol ICC推出了新的ExaMAX 2背板连接器,该插件与标准ExaMAX插头兼容,但在保持支持112Gb / s PAM4应用能力的同时进行了成本优化。




通过使用Ardent Concepts Micro LinkOVER技术,Amphenol ICC展示了以112Gb / s PAM4的速率提供高密度压缩互连的能力。该连接器可用于芯片周边和连接至基板的应用。




Amphenol ICC还演示了两个Micro LinkOVER板上安装的连接器之间的112Gb / s PAM4通道,该连接器由两个Paladin电缆连接器和44英寸的32AWG双轴电缆连接。




Molex在DesignCon 2020上展示了各种高速互连,包括其NearStack系列板对板和板对基板连接器的应用,性能达到112Gb / s PAM4。该公司还推出了终端网格阵列,这是一种额定为112Gb / s PAM4的高密度压缩网格阵列。




另一个演示显示了以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交直接中板连接器。
 
Molex还在展会上展示了可插拔的I / O连接器,包括在1.8m电缆上运行112Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器,在5m有源电缆上运行56Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器以及运行112Gb / s的OSFP连接器PAM4超过2m的电缆。




Samtec一直在忙于扩展其非常成功的FireFly系列铜和光纤板对板和板对I / O连接器,并在博览会上展示了最新的发展。该产品系列的最新成员是Si-Fly,它是电缆直接至IC封装互连。该高密度连接器用额定值为112Gb / s PAM4的高性能铜缆取代了传统的BGA与PCB的连接。




Samtec还证明了可以将使用ExaMAX连接器的电缆背板与NovaRay电缆连接器结合使用,以产生以每通道112Gb / s PAM4运行的中板跨接解决方案。




Samtec的另一项演示采用了前面板QSFP-DD连接器,该连接器使用34AWG双芯同轴电缆链接到中板双密度NOVARAY接口。
 
Samtec的展位还展示了NovaRay超高密度和超高性能连接器,每平方英寸最多可提供112个差分对,额定PAM4速率为112Gb / s。




Siemon的有源光缆以简单的即插即用组件提供了超细,超轻,多模的光缆。这些具有各种速度和形状因数以及长达100米的扩展长度。




预期下一代处理器对引脚数量和信号密度的要求会越来越高,TE Con​​nectivity在DesignCon 2020博览会上展示了两个新插座。一种配置包括在一侧的LGA压缩触点和在另一侧的微型焊球。另一个版本具有一件式双压缩LGA插入器。两个插座均设计为支持尺寸超过100mm x 100mm的超大型IC封装,针数为1,024个差分对。




TE Con​​nectivity在展会上还推出了几种新产品,包括新的STRADA Whisper Absolute背板,正交和电缆连接器。一项演示表明,在真实的噪声环境中,绝对正交连接器以100Gb / s PAM4运行。另一个演示通过OSFP表面安装连接器和2米无源铜双芯同轴电缆证明了112Gb / s PAM4信号。
 
5G无线基础设施的惊人增长刺激了TE的ERFV板对板同轴连接器系统的发展,独特的弹簧式引脚与对面PCB表面的镀金焊盘可靠接触,额定频率范围为DC至10GHz。




在高密度系统设计中,管理过多的功率和由此产生的热量仍然是一个严峻的挑战。TE的热桥技术降低了可插拔I / O连接器笼和散热器或冷却板之间的热阻。其压缩设计使间隙接近零,从而优化了热传递。




TE设计并展示了针对大对数直插式正交连接器应用中气流限制问题的解决方案。新的插槽DPO连接器使用独特的插槽和配合啮合机制,以确保足够的冷却气流。




展会上有多家可插拔I / O无源和有源铜和光缆组件的国内外供应商。针对数据中心应用的程序集旨在提供400Gb / s的链接,同时将功耗降至最低。
 
Luxshare ICT的代表正在兜售额定为800Gb / s的无源2.5m OSFP 8 x 112Gb / s电缆组件。
 
Hirose电机的美国展台功能直角和堆叠的板对板连接器的宽阵列。该公司的新IT9系列是直角,高密度接口,接触间距为0.5mm。它具有独特的浮动设计,每线性英寸具有50个差分对,额定速率为28 + Gb / s。




尽管很少有参展商宣传新型光纤连接器,但Rosenberger宣布了其为数据中心应用设计的HD-Expanded Beam连接器。与3M合作可提供的标准配置包含16根光纤,并且外壳可以组合在一起。到2020年底,预计将有多达144条光纤的光背板配置。




史陶比尔(Stäubli)更名为Multi-Contact(之前在太阳能PV行业比较知名),展示了其工业模块化连接器阵列和用于盲插应用的大功率母线连接器系列。

DesignCon会议和博览会再次证明,创新在芯片和电路板行业中是鲜活的。几年前被视为不可攀登的速率限制现在被视为迈向新水平的垫脚石。将铜和光纤直接带到芯片基板上的积极发展,共封装硅光子技术的进步,甚至在使用塑料波导方面的考虑,都为下一代设备设计人员扩展了互连选项。
 


【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 11, 2020】 查看全部
DesignCon博览会通过一系列令人印象深刻的产品开发庆祝其成立25周年。
DesignCon_25th_Anniv.png

DesignCon 2020跨越14个会议专题的100多个演讲和小组讨论集中于领先的高速芯片,电路板和系统设计技术的发展。180多家参展商,其中包括22家连接器制造商。它汇集了来自领先的连接器制造商的大量顶级专业人员,使他们能够共享职业机会以及在建立交叉许可协议方面进行协作,支持若干下一代高性能电子设备所需的技术和硬件的不断发展。

三年前,与会者就PAM4信号传输的优缺点进行了辩论,以实现56Gb / s铜缆通道。去年,我们看到了一些使用PAM4进行112Gb / s通道的演示。今年,到处都有112Gb / s PAM4,一些连接器公司的代表推测可能有224Gb / s PAM4。去年,已经不再使用PAM8信号来实现更高的速度,但是现在可以考虑是否可以解决对噪声容限的担忧。铜电路将继续在绝大多数设备中占据主导地位,但现在正在考虑使用柔性介质作为可能的替代方法。

在DesignCon 2020上显而易见的另一个趋势是引入了使铜信号传输介质更靠近芯片的方法。去年,多家连接器制造商推出了“跨线”型双芯电缆组件,以减少PCB损耗。屏蔽电缆直接在处理器附近,并链接到主板或I / O接口上的其他位置。在今年的博览会上,I-PEX连接器展示了非常紧凑的薄型连接器,可以安装在处理器散热器下。今年,多家供应商还展示了将铜缆直接连接到处理器基板或多芯片模块的能力,并有望将其直接连接到芯片顶部。

由于当今大多数生产设备的运行速度都在25Gb / s或更低,因此要提供112 + Gb / s性能的互连需要大量的客户基础,这可能需要几年的时间。领先的连接器制造商旨在证明,随着行业需求的发展,他们可以在背板以及I / O互连中提供清晰的迁移路径。与过去一样,连接器和芯片制造商之间的合作提高了两者的性能。Xilinx,Cadence,Marvell和Credo等供应商的处理器和SerDes出现在许多高速通道演示案例中。
 
针对PCI Express Gen5和Gen-Z应用的互连以及对5G天线和基站需求的同轴连接器显而易见。例如,I-PEX展示了其NOVASTACK 35-HDN屏蔽板对线连接器,该连接器的间距为0.035mm,堆叠高度为0.7mm,适用于移动和热点应用。
IPEX-Novastack-35-HDN-300x231.png

Amphenol ICC推出了新的ExaMAX 2背板连接器,该插件与标准ExaMAX插头兼容,但在保持支持112Gb / s PAM4应用能力的同时进行了成本优化。
Amphenol-ICC_ExaMAX_2-280x235.png

通过使用Ardent Concepts Micro LinkOVER技术,Amphenol ICC展示了以112Gb / s PAM4的速率提供高密度压缩互连的能力。该连接器可用于芯片周边和连接至基板的应用。
Ampehnol-ICC_Micro_LinkOVER-300x260.png

Amphenol ICC还演示了两个Micro LinkOVER板上安装的连接器之间的112Gb / s PAM4通道,该连接器由两个Paladin电缆连接器和44英寸的32AWG双轴电缆连接。
Ampehnol-ICC_Micro_LinkOVER-2-300x247.png

Molex在DesignCon 2020上展示了各种高速互连,包括其NearStack系列板对板和板对基板连接器的应用,性能达到112Gb / s PAM4。该公司还推出了终端网格阵列,这是一种额定为112Gb / s PAM4的高密度压缩网格阵列。
Molex_NearStack-281x300.png

另一个演示显示了以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交直接中板连接器。
 
Molex还在展会上展示了可插拔的I / O连接器,包括在1.8m电缆上运行112Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器,在5m有源电缆上运行56Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器以及运行112Gb / s的OSFP连接器PAM4超过2m的电缆。
Molex-QSFP-DD-Connector-300x225.png

Samtec一直在忙于扩展其非常成功的FireFly系列铜和光纤板对板和板对I / O连接器,并在博览会上展示了最新的发展。该产品系列的最新成员是Si-Fly,它是电缆直接至IC封装互连。该高密度连接器用额定值为112Gb / s PAM4的高性能铜缆取代了传统的BGA与PCB的连接。
Samtec_Si-Fly-300x248.png

Samtec还证明了可以将使用ExaMAX连接器的电缆背板与NovaRay电缆连接器结合使用,以产生以每通道112Gb / s PAM4运行的中板跨接解决方案。
Samtec_ExaMAX_NOVARAY-300x168.png

Samtec的另一项演示采用了前面板QSFP-DD连接器,该连接器使用34AWG双芯同轴电缆链接到中板双密度NOVARAY接口。
 
Samtec的展位还展示了NovaRay超高密度和超高性能连接器,每平方英寸最多可提供112个差分对,额定PAM4速率为112Gb / s。
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Siemon的有源光缆以简单的即插即用组件提供了超细,超轻,多模的光缆。这些具有各种速度和形状因数以及长达100米的扩展长度。
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预期下一代处理器对引脚数量和信号密度的要求会越来越高,TE Con​​nectivity在DesignCon 2020博览会上展示了两个新插座。一种配置包括在一侧的LGA压缩触点和在另一侧的微型焊球。另一个版本具有一件式双压缩LGA插入器。两个插座均设计为支持尺寸超过100mm x 100mm的超大型IC封装,针数为1,024个差分对。
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TE Con​​nectivity在展会上还推出了几种新产品,包括新的STRADA Whisper Absolute背板,正交和电缆连接器。一项演示表明,在真实的噪声环境中,绝对正交连接器以100Gb / s PAM4运行。另一个演示通过OSFP表面安装连接器和2米无源铜双芯同轴电缆证明了112Gb / s PAM4信号。
 
5G无线基础设施的惊人增长刺激了TE的ERFV板对板同轴连接器系统的发展,独特的弹簧式引脚与对面PCB表面的镀金焊盘可靠接触,额定频率范围为DC至10GHz。
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在高密度系统设计中,管理过多的功率和由此产生的热量仍然是一个严峻的挑战。TE的热桥技术降低了可插拔I / O连接器笼和散热器或冷却板之间的热阻。其压缩设计使间隙接近零,从而优化了热传递。
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TE设计并展示了针对大对数直插式正交连接器应用中气流限制问题的解决方案。新的插槽DPO连接器使用独特的插槽和配合啮合机制,以确保足够的冷却气流。
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展会上有多家可插拔I / O无源和有源铜和光缆组件的国内外供应商。针对数据中心应用的程序集旨在提供400Gb / s的链接,同时将功耗降至最低。
 
Luxshare ICT的代表正在兜售额定为800Gb / s的无源2.5m OSFP 8 x 112Gb / s电缆组件。
 
Hirose电机的美国展台功能直角和堆叠的板对板连接器的宽阵列。该公司的新IT9系列是直角,高密度接口,接触间距为0.5mm。它具有独特的浮动设计,每线性英寸具有50个差分对,额定速率为28 + Gb / s。
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尽管很少有参展商宣传新型光纤连接器,但Rosenberger宣布了其为数据中心应用设计的HD-Expanded Beam连接器。与3M合作可提供的标准配置包含16根光纤,并且外壳可以组合在一起。到2020年底,预计将有多达144条光纤的光背板配置。
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史陶比尔(Stäubli)更名为Multi-Contact(之前在太阳能PV行业比较知名),展示了其工业模块化连接器阵列和用于盲插应用的大功率母线连接器系列。

DesignCon会议和博览会再次证明,创新在芯片和电路板行业中是鲜活的。几年前被视为不可攀登的速率限制现在被视为迈向新水平的垫脚石。将铜和光纤直接带到芯片基板上的积极发展,共封装硅光子技术的进步,甚至在使用塑料波导方面的考虑,都为下一代设备设计人员扩展了互连选项。
 


【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 11, 2020】