有源光缆是高速系统中的关键组件，用于应对5G带来的数据流量呈指数级增长。连接器公司正在帮助数据中心使用这些智能解决方案进行升级。

根据在DesignCon 2020上传递的数字，到目前为止，仅安装了15％的5G基础设施。这意味着将需要大量的发射器，小型蜂窝，天线，数据中心和设备，以及数百万英里的电缆，连接各大洲，数据中心，服务提供商和用户。
 
经过多年的期待，光缆将以其安全性和可扩展性以及提供基础架构扩展所需的低延迟和高数据承载能力的能力而成为中心舞台。远距离通信的基础是海底电缆，它延伸穿过海底并环绕地球。最大的公司正在投资自己的电缆，以确保能够满足其庞大的数据需求。Google的Dunant跨大西洋电缆（由SubCom制造）有望在今年上线时以250Tb / s的速度传输，这要归功于其结构包括12对光纤。NEC表示，它正在制造20股电缆，并且正在考虑从那里进行下一步。（当前，单根光纤可以处理100TB / s或100,000Gb / s。）

光纤和铜缆的组合使深海电缆与陆地基础设施之间建立了连接。一些光纤基础设施已经被掩埋或集成到城市公用电网中。连接小型小区，区域用户网络和数据中心还需要数百万英里。由于具有处理非常高的数据量和速度的能力，光纤将在数据中心级别增加或替换电缆，并成为新安装中的合理选择。

有源光缆（AOC）组件已成为人们关注的焦点，是处理在数据中心和高性能数据应用中需要传输的大量数据的强大管道。AOC组件包含电气和光学组件，并且在电缆的两端均具有集成的有源光学收发器，而不是连接到单独的收发器单元。收发器嵌入在高密度QSFP +连接器（由SFF-8436规范定义）中，该连接器永久连接到外壳和光纤上。连接器公司正在继续向这些强大的互连中添加新功能。AOC通常用于设备之间的短距离连接，例如服务器，交换机，集线器或机架到机架或机架到机架的体系结构。





跨大西洋电话线。（图片由Tiia Monto [ CC BY-SA ]）
 
连接器和电缆公司也在开发速度更快，更灵活，更紧凑的电缆，这些电缆可装入压缩空间并产生更少的热量。当前配置可以处理超过400Gb / s的总数据速率。在DesignCon 2020上，我们看到了针对5G基础设施应用的各种AOC。在安装了其他85％的5G网络后，我们将看到对这些强大组件的巨大需求。
 
Amphenol ICC提供了一系列AOC产品，包括其QSFP-DD至QSFP-DD 200G和100G QSFP28至QSFP28 AOC组件。Amphenol的Mini-SAS HD有源光缆在3.0mm的护套中具有八芯松散的多模光纤，并支持PCI Express Gen3应用。用于数据中心和高性能应用的300G CXP2至CXP2有源光缆在3.0圆形护套和热插拔连接器接口中具有24芯多模光纤。





 
Hirose的新型BF4MC有源光连接器包括一个半导体组件，该组件可转换从电路板接收到的电信号并通过光纤传输数据。结合公司的BF4-IFC有源光缆，这些组件可提供高信号质量，低功耗和EMI噪声防护。





 
Samtec的专有电缆用于多种AOC配置，包括其FireFly中板光天桥系统。该组件轻松实现每通道28Gb / s的速度，并提供了一条达到56Gb / s的路径。它具有坚固的微型连接器，可在铜和光纤之间互换。





 
TTI，Inc.提供3M制造的AOC组件。这些直接连接的QSFP +和Cx4组件可提供四个双向数据通道，具有对弯曲不敏感的光纤结构，并且轻巧，灵活并且可布线，最长可达100m。





 
TE Con​​nectivity提供了广泛的光纤产品阵容，包括CDFP和QSFP +尺寸规格。CDFP AOC解决方案可以在双向数据传输中处理400Gb / s，而QSFP +每个端口支持200Gb / s。TE的AOC将CoolBit光学引擎嵌入到收发器末端的后面，以减少功耗和热量积聚。
 
Bizlink的AOC产品组合包括400G QSFP-DD，100G QSFP28和40G QSFP x 4 SFP配置。OptiWorks 400G有源光缆产品通过多模光纤提供8个独立的数据传输通道和8个数据接收通道，每条通道均能够以50Gb / s的速度运行，以在100米传输中实现400Gb / s的总数据速率。





 
富士康互连技术（FIT）提供QSFP +，QSFP +，分支，SFP +，SFP28，QSFP-DD以及边缘可插拔变体中的CXP和CXP2 AOC。这些现成的电缆组件通过将内部有源电子设备与轻型电缆集成在一起，简化了数据中心的安装。





 
Leoni创新的有源光缆解决方案采用了集成了纳米电和纳米光子结构的单片硅光子芯片。该QSFP-DD尺寸因数连接到芯片，该芯片耦合到专有的单模光纤。





 
L-Com的AOC现货供应，长度从1米到100米不等。集成的收发器类型包括SFP +，SFP28，QSFP +和QSFP28，并在企业网络和数据中心提供了快速的服务器到服务器，服务器到交换机以及服务器到路由器的连接。

由于我们对速度的需求持续增长，到2026年，对有源光缆和连接器的需求预计将增长19.7％，达到3.83亿美元（2018年为8090万美元）。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Connector Supplier ， February 11, 2020】 查看全部

为了处理计算密集型应用程序和边缘计算系统，需要修订的模块计算机（COM）标准。

在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。





DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）

PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。





PICMG总裁Jessica Isquith

硬件规格

这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。

COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Con​​nectivity和ept。





COM-HPC委员会主席Christian Eder

“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。

高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。





COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。

准备发射

PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。





选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。

该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。

服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。

分析需求

在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。

边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。

为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。

介面

COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。





与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。

COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。

该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。

它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。

Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。

该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】 查看全部

多年的炒作使我们进入了5G应该大行其道的一年。但是我们必须耐心地看它会产生影响。






随着每个市场都在等待5G革命的到来和冲击，人们对5G革命的宣传非常激烈。第五代无线网络完全安装并运行后，其高速，低延迟和可靠性将发生变革，从而实现跨城市和交通基础设施以及众多行业的自动化。由于缺乏兼容的设备，地缘政治紧张局势甚至公民团体的压制，部署工作一直很缓慢，但进展顺利。

“ 5G正在按原计划推出。服务提供商面临重振设备和订阅销售的巨大压力，而销售和停滞状态却在下降。I-PEX全球行业市场经理Travis Amrine表示：“由于近年来设备价格越来越昂贵，尤其是旗舰设备，因此消费者也可以长时间使用他们的设备。” “第一阶段有很多未知和不确定性。结合新生的5G网络基础架构，消费者很难看到5G的优势。每个人都将首先享受5G的增强型移动宽带（eMBB）部分，因为它是第三代合作伙伴计划的一部分 （3GPP）版本15。在版本16中定义了超可靠的低延迟（uRLL）和大型机器类型通信（mMTC）部分，我们应该看到在2020年末采用这些改进的功能和用例。”

电信公司也面临着越来越大的压力，需要对公众进行与5G技术相关的科学现实教育。1月25日，世界各地爆发了抗议活动，人们纷纷反对在他们的地区安装5G塔，因为担心射频电磁场的增加可能对健康造成影响。俄罗斯错误信息网络RT America 发起了一场运动声称5G信号会导致癌症，不育症，自闭症，学习障碍和阿尔茨海默氏病，并会引发“ 5G启示”，从而减少人口。澳大利亚已承诺花费500万加元来打击错误信息，并建立公众对该网络的信心。他们必须工作迅速；目前正在安装基础设施，预计大多数国家/地区会在2020年某个时候启用网络。

到2019年底，全球数十个城市已启动5G网络，但由于缺乏可以利用它们的设备而受到限制。情况正在迅速改变。“ 5G将于2020年出现，” Amrine说。“我们将在未来几年看到网络可用性和设备的加速增长。就市场份额而言，5G将比4G设备稳定增长。”

数据中心正在扩展机架，以应对5G带来的流量增加。在本月早些时候的消费电子展上，与5G兼容的路由器，电话，笔记本电脑和物联网设备都在展出。DesignCon将于本周在加利福尼亚州圣克拉拉（Santa Clara）开幕，它将展示5G基础设施的接口连接，包括基站，电缆和数据中心，以及即将到来的5G革命将实现的更高带宽产品中使用的组件。

电子公司正在推出新的产品线来满足这些需求。在网络的产品端，需要小型，轻量和高密度的产品。5G应用利用30GHz及更高​​频率下的mmWave频谱，这要求10Gb / s的高速数据速率（4G则为1Gb / s），并需要精确的互连。






I-PEX的新5G解决方案

“ I-PEX已经了解了连接器行业需要提供的许多知识，以使设备制造商能够将其产品推向市场。我们拥有三个新的连接器（一个板对板和两个同轴），可以解决从智能手机到小型蜂窝和CPE设备的各种5G用例带来的问题。”

I-PEX发布了针对mmWave的一系列新的微型RF连接器，其目标是5G应用。MHF 7在2.0mm x 2.1mm的占地面积内提供了高达45GHz的电气性能，并采用屏蔽设计，在可接收的接地环内部装有业界首个带状线端接的信号引脚。该公司的NOVASTACK 35-HDN专为5G高频应用而设计。





Cinch Connectivity Systems的Johnson产品线包括专为5G应用而设计的连接器，电缆组件和适配器。

Cinch Connectivity Solutions的 Johnson产品线包括专为5G应用而设计的连接器，电缆组件和适配器，在这些应用中，节省空间和封装密度是首要任务。这些连接器比标准SMP连接器小30％，可满足航空航天，国防，仪器仪表和电信市场的包装要求，并可在DC至65GHz的频率范围内工作。

Belwest的另一家公司Midwest Microwave已发布了适用于支持MIL-STD-348A标准接口的5G应用的新SMP连接。它们具有50Ω的阻抗，支持26.5GHz的最高频率，适用于测试板，高可靠性和军事应用。

天线是5G产品的另一个关键组成部分。每个5G设备都将需要一个能够支持更高频率和大规模MIMO波束成形的天线。天线也已集成到5G基础设施中，包括塔和小型蜂窝发射机。近年来，许多连接器公司已经开发并获得了天线专业知识。





Samtec的AccelRate-HD

例如，莫仕（Molex）已开发出可适应5G性能的设备，塔楼，建筑物，运输设备和基础设施用天线。该公司的LTE天线系列已扩展到包括可用于网络和应用程序的5G模块，其矩形NFC天线可在像车钥匙一样小的设备中运行。TE Con​​nectivity的5G天线产品包括标准和定制天线，旨在支持协议，包括蓝牙，WLAN，蜂窝和ZigBee。Blue Danube的Beamcraft系列高清有源天线系统使用Samtec的高速板对板连接器将信号从主数字板路由到天线模块。此外，HUBER + SUHNER已在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的兼容4G的5G小蜂窝天线产品线，可立即使用。






还提供了专为5G基础设施设计的新型电缆。铜缆布线是5G系统的主要选择，但光纤可提供更高的速度，更大的带宽和更高的安全性。光纤还可以在很长的距离内执行而不会丢失信号强度。Verizon的首席技术官Kyle Malady将未来的无线网络描述为“带有悬挂天线的光纤”。

“光纤连接是5G网络必不可少的部分，对于蜂窝和边缘计算应用中的低延迟，高速传输而言，” Siemon Interconnect Solutions的项目负责人Nick Soricelli说。“ Siemon提供了5G应用所需的各种基础设施解决方案，并且正在不断为这一新兴技术开发新的解决方案。”该公司为该市场提供的一种即将推出的光纤产品，目前被称为MPO-to-LC坚固型突围电缆组件，专为5G基础架构扩展而设计。





Siemon的MPO至LC加固型分支电缆组件

HUBER + SUHNER的新的直接光纤上GPS（GPSoF）解决方案使光纤连接可以直接连接到天线，而无需单独的电源线。

然而，铜目前仍占主导地位。因此，Amphenol SV Microwave提供了一系列的射频连接器和电缆组件，适用于从基础设施到设备的5G应用。

在CES上，T-Mobile承诺到2020年底将有2亿客户拥有5G。目前，这仅意味着更快地下载流媒体。但是随着基础设施的不断发展，我们预计5G革命将很快发挥其全部潜力。

【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman ， January 28, 2020】 查看全部

Amphenol ICC的新型ix工业IP20连接器涉及企业或云端到工厂车间的传感器和执行器件的所有操作与控制，为以太网和其他工业协议实现下一代工业IoT（IIoT）连接成为可能。这些10针，1毫米间距的连接器比传统的RJ45连接器小75％，可实现更大的端口密度，并通过配对的电缆对提供360°屏蔽，从而在电噪声环境中具有出色的EMI抗扰性，并具有坚固的两点金属锁存器，可用于增强了对接安全性。它们支持Cat 6A 10GBASE-T性能是较好的替代方案，可以与其他授权供应商的ix Industrial产品完全互换。插头有可现场IDC压接成型，该系列在40°C时的额定电流为1.5A，最大50VAC或60VDC，在-55°C至+ 85°C的工作温度下可进行5,000次插拔。该系列的理想应用包括数据交换机，监视系统和交通控制系统，IIoT，过程和楼宇自动化系统；以及机器人技术，测试设备和医疗设备等。




TE Con​​nectivity的新型5A母线125A CROWN CLIP Junior电源连接器提供了一种在系统内分配电源的方法，并提供可分离的连接，简化了组装，检查和故障排除过程，降低了服务器结构的复杂性。它们特别适合用于数据中心应用，包括电源系统，备用电池等。




Hirose的新型TF13BA系列后翻FPC / FFC连接器旨在满足消费，医疗和商业电子行业对便携式设备的微型化需求，包括智能手机，照相机，录像机，笔记本和平板电脑，DVD和蓝光播放器，便携式音乐播放器，手持游戏系统以及医疗监控设备。它们具有0.4mm的间距，0.9mm的高度和3.0mm的安装深度，以最大程度地减少PCB安装区域的要求，单面引线，底部触头以及可一直保持闭合状态直至安装并配合以保护敏感触头的前接触式后翻转执行器制造，运输和处理过程，以确保高可靠性。此外，该系列组合式后翻涉及确保连接器的正确对配，并提供卓越的FPC固定力，最高可达前翻式连接器的三倍。它还可以防止焊料芯吸和助焊剂渗透，从而进一步提高了产品的可靠性。TF13BA系列连接器提供6–20零插入力（ZIF）触点，额定温度范围为-55°C至+ 85°C，额定电流为0.5A和50VAC，并与包括以下产品在内的大批量制造工艺兼容：真空拾音器。它们还符合RoHS要求且不含卤素。




Amphenol ICC的FCI Basics BergStak HS连接器系列以其快速的数据传输，高信号完整性以及久经考验的可靠性而著称。新的BergStak HS 0.8mm间距板对板连接器符合SAS​​ 4.0和PCIe Gen 5标准，并以32Gb / s数据速率支持高速服务器，存储，自动化，可编程逻辑控制器（PLC）和医疗应用。新的0.8mm系列的标准解决方案具有防铲外壳，易于手动组装，UL94 V-0 LCP绝缘材料，支持40-140个触点，堆叠高度跨越5-12mm ，以及单接地或双接地，以实现广泛的适用性。无铅且符合RoHS要求。




Amphenol Socapex最近与Nicomatic签署了一项双重采购协议，现在将提供新的MICRO HDAS系列连接器，作为Nicomatic微型，模块化，1.27mm间距EMM系列连接器的授权备选货源，以更好地为高可靠性行业的客户提供服务。新型MICRO HDAS系列连接器在双行配置中以1.27mm的间距具有4-60个镀金触点。也提供9个针数的直角和弯角通孔配置，可适用30-24AWG电线，并符合MIL-DTL-55302和MIL-DTL-83513的要求。




Yamaichi Electronics的T系列防水圆形推拉式连接器可进行5,000次插拔。除了9mm直径的外壳外，还提供12mm，15mm和18mm直径的外壳。T系列连接器是Y-Circ P产品系列的一部分，旨在在工业和数据通信应用中提供高达10Gb / s的无干扰高速数据传输，并提供IP68防护，防止液体进入（在1m下48小时）。获得专利的单件式电缆密封夹头；坚固的锁紧机构可在高插拔次数下提供更高的可靠性。它们还提供各种标准和自定义引脚分配。




Ironwood Electronics的新型近乎零占用空间的SMT弹簧引脚插座支持几乎所有设备类型的测试。它们为引线，焊盘和焊球设备采用高可靠性，长寿命的弹簧销，其尺寸仅比设备大1mm，因此它们可以安装在相同的位置和占位面积，并且可以适应凸凹切口以适合PCB布局更紧密的组件。弹簧销被层压到具有底部PCB接口的外壳中，以支持回流至PCB，并且可以使用客户的压力机将其配置为最小的形状系数，或者采用旨在支撑盖组件的悬臂区域制成。还可以使用多种类型的弹簧销设计插座，以实现高达-1dB的插入损耗（高达40GHz）的电气性能。




Amphenol ICC的新型FCI Basics BergStak双排，0.50mm间距，自对准板对板连接器具有防漏外壳，具有集成排水功能，可与安装后清洗过程兼容，并具有独特的自对准功能，可支持盲交。高密度，细间距系列支持高达5Gb / s的PCIe Gen 2数据速率，符合RoHS，无卤素和无铅要求，非常适合在数据，通信，工业和工业应用中使用。仪表应用。标准解决方案具有50个位置和3mm的堆叠高度，但是可提供20–60个位置（以10为增量）的解决方案，以提供更大的应用灵活性。




 

 
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， March 24, 2020】 查看全部

新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面或数据表。

2020年1月新的连接产品

2020年1月新的连接产品> 互连等
 
Hirose的新KP13系列提供世界上最薄的推挽式和推挽式纳米SIM卡连接器。纳米级SIM卡连接器系列非常适合用于数码相机，数码摄像机，笔记本电脑，打印机，智能手机，电视以及其他紧凑型商用和消费电子产品，可节省关键的PCB空间，并结合了卡的插入和检测功能，以确保正确的配合和保护连接器触点，该触点具有裸露的端子设计，从而简化了自动光学检查过程。推挽式KP13B nano SIM卡连接器的尺寸为13.6mm x 11.5mm x 1.18mm（长x宽x高），与竞争解决方案相比，可将PCB安装空间要求减少多达26％，而推挽式KP13C nano SIM卡连接器尺寸12.15mm x 10.45mm x 1。与竞争产品相比，具有12mm（L xW x H）的尺寸，可将PCB安装空间要求减少多达23％。两者的额定工作温度范围均为-30°C至+ 85°C，可提供0.5A，10V和超过5,000个匹配周期。





 
Stewart Connector的新型Cat 6和Cat 6A多轴RJ45冲压式模块化插头为数据通信，电信，无线，PoE和工业设备中的现场端接，恶劣环境的以太网应用提供了省时的解决方案。新型多轴RJ 45打孔机插头具有IP20等级的压铸锌外壳，带有闩锁保护器，90°端接以及顶部，底部或侧面放置的电缆入口，并配有用户友好的颜色编码导体和预装电线管理器，以实现快速，简便，免工具安装。它们还具有镀有50μin的金的触点，以延长使用寿命，并接受总外径为6-8mm的实心或绞合26-22AWG电缆。Cat 6解决方案适用于1G-BASE-T网络，而Cat 6A解决方案适用于10G-BASE-T网络。





 
Cinch Connectivity Solutions的新型Johnson Johnson SMA / SMP系列高频适配器为5G基础架构，网络通信，测试和测量，半导体测试和仪器仪表应用提供价格合理的高性能解决方案。该系列提供了出色的高信号完整性数据传输，其频率远远超出了典型的18GHz SMA范围（高达26.5GHz），具有出色的VSWR（1.20）（高达20GHz）和1.25（从20–26.5GHz），并且具有即插即用功能。 ，插头对插孔，插孔对插孔和插孔对插孔配置，具有广泛的应用适应性。





 
Smiths Interconnect发布了新的  Volta 200系列探头，旨在提高晶片测试的生产效率并降低总体测试成本。新的Volta系列代表了悬臂和其他更传统的垂直探针技术的不同之处，它采用了弹簧探针触点以及专有的工程塑料和机械加工陶瓷外壳材料，以实现无可挑剔的点对点平面度，并缩短了测试设置时间和现场测试时间。线路清洁和维护。它还支持200μm的间距，并具有极短的信号路径（≤3.80mm），以实现低而稳定的接触电阻，高载流能力和长寿命。其他好处包括能够在生产，工程开发和故障分析阶段进行测试，能够使用Volta手动执行器在所有地点同时测试分类的模具。





 
Radiall的新款Q-MTitan ARINC 846在单个光学触点中具有12或24个光学通道，并支持在高密度，高数据速率的航空应用中使用带状电缆和多光纤电缆，包括雷达，机载娱乐系统，以及座舱显示器和计算器。它具有坚固，轻便和模块化的设计，可保护MT套圈，在圆形电缆上实现68N的电缆固定力，并可靠地承受高达41.7g的振动和从-55°C到+ 125°C的温度，以确保最佳性能无需任何特殊附件即可在恶劣环境下发挥出色性能，并设计为适合MIL-DTL-38999，NSX ARINC 600，EN 4644，EN 4165和QuickFusio连接器内的标准尺寸8个Quadrax腔体，以便于轻松集成到现有系统中。新型ARINC 846触点还具有500个匹配周期，与Radiall的D-Lightsys多通道收发器结合使用时，可以在单个Quadrax腔中以高达240Gb / s（24 x 10Gb / s）的速度传输信号。





 
ITT Cannon的新型CCS 1 DC快速充电连接器是根据SAE J1772标准设计的，并补充了其AC和HPC系列，以提供一站式EV和HEV充电解决方案。它利用HPC解决方案中采用的可靠的手柄设计和高可靠性接触系统，该系统具有额定功率为150A和1,000V的镀银电源触点，并与Pt 1000温度传感器配对，并在运行时提供高达150kW的充电功率温度范围从-35°C到+ 50°C，海拔高度超过5,000m。新的非冷却连接器还提供可自定义的颜色，终端和电缆长度选项。





 
HARTING的新型Han DDD工业连接器旨在支持工业机械的小型化，包括机器人技术，自动化设备和控制柜。它具有紧凑的整体式配置，在相同的占地面积内可支持几乎是HanDD®系列两倍的触点，以实现最大的触点密度，节省成本，加快组装速度并确保电源和信号传输的安全。新的Han DDD连接器最多可提供107个触点，并带有包括握板，导向销和衬套在内的附件，额定最大10A和250V。





 
WAGO的新型TOPJOB-S 2202系列双层按钮式接线端子具有15°垂直导体入口，双排跳线槽和专有的跳线固定弹簧，旨在简化接线任务；橙色按钮设计用于支持直观的操作；以及用于直通，内部共用和接地连接的端子。新型2202系列接线端子还具有内置测试点，无限标记和与实心和带线导体兼容的推入式笼式钳技术，可在驱动过程中提供正反馈，并且永远不会停留在打开位置。它与TOPJOB-S整系列附件兼容，非常适合用于小型机箱的应用，包括PLC接线和配电设备。





 
Phoenix Contact发布了新的两件式M8设备连接器，扩大了其在数据传输应用中的圆形连接器的范围，该M8设备连接器设计用于紧凑型以太网和PROFINET设备，例如SCADA操作员接口和摄像头系统。新的M8连接器提供带螺纹或压入式外壳，设计用于安装到设备壁上，并具有D编码，配合时IP67环保，可满足严格电磁兼容性（EMC）要求的应用的可选屏蔽以及四位置插座触点。它们通过符合IEEE 802.3的Cat 5电缆支持高达100Mb / s的传输速度，并根据IEC标准61076-2-114进行了标准化，并且适用于高达4A和50VAC或60VDC的操作。





 
TE Con​​nectivity的新型300A直插式可插拔电源连接器，用于3mm母线，旨在简化组装，检查和故障排除过程，在系统内分配电源，并降低数据中心应用程序中的服务器复杂性，包括电源和电池备用系统以及小巧的架子。





 
Cinch Connectivity Solutions发布了新款Johnson Johnson 2.92mm垂直发射式PCB压缩安装连接器，旨在为5G基础架构，测试和测量，半导体测试，PCB表征以及网络应用中高达40Ghz的频率提供低回波损耗值。新的2.92mm连接器有或没有侧槽，可实现微带或接地共面波导设计，适用于各种板材料和厚度。除了易于安装，拆卸和重复使用的垂直发射压缩安装设计之外，该系列还提供两孔法兰安装设计，并且两种变体都支持减少占地面积，而又不牺牲性能。





 
Hirose的新型PQ50系列连接器提供坚固耐用，可靠的电源和信号解决方案，非常适合在大功率，恶劣环境的工业应用中使用，包括机器人技术，精密组装，加工和制造设备，晶圆和LCD承载机以及食品加工系统。该系列具有轻巧的电镀塑料树脂，锌压铸或不锈钢外壳，可确保正确配合的灵活编码系统，坚固的锁定机构（可听得见地确认正确锁定），可选的IP65环境密封，两点接触设计用于在高振动环境中实现高可靠性的性能，电缆夹的最小拉力为98N。它还支持符合NFPA79的电缆，可保护工业机械，以保护操作员，设备，设施。





 
Stewart Connector在其USB连接器产品组合中增加了两个新的USB Type-C直角插座。新型USB Type-C插座旨在满足对紧凑，坚固，经济的高速连接解决方​​案不断增长的需求，支持即插即用功能，并且在包括物联网设备在内的USB 3.1 Gen 2应用中，数据速率高达10Gb / s，笔记本电脑，平板电脑和智能手机，数据中心和办公设备以及便携式和可穿戴式消费电子产品。该连接器支持两种不同的PCB厚度，但均采用SMT和通孔信号引脚的混合设计，并且均额定承受每个触点1.5A的峰值电流，并且工作温度范围为-40°C至+ 105°C。





 
HARTING进一步扩展了其Han-Modular产品组合随着新的Han屏蔽电源模块的发布，该模块支持模块化的屏蔽电源线连接； Han DD双模块的发布，为机器人和自动化设备提供了节省空间的快速安装接口； Han M12模块的发布，用于机械工程和运输应用。新的Han屏蔽电源模块是硬线屏蔽电源线的替代产品，同时允许与Han-Modular系列中的其他模块并排连接在单个机罩或外壳中。它具有三个电源触点和一个用于连接典型三相负载的PE触点，两个用于温度监控，制动器等的信号触点，以及与电缆屏蔽连接兼容的大面积屏蔽，从而改善了电磁兼容性，非常适合诸如频率等应用控制的驱动器。新的Han DD双模块具有36个高密度Han D触点，额定值为10A和400V，与24触点单模块解决方案（额定值为250V）在相同的空间内，非常适合机器和机器人中的电源和信号传输，并且-首次实现—允许单个模块为三相交流电动机实现插入式连接，包括机器人所有六个轴的返回路径。新的Han M12模块具有两个M12接口，用于信号，工业总线或以太网传输，使现有模块的装箱密度加倍，并释放了铰接框架中的空间以用于其他功能，并提供各种编码，包括D-和X -编码。非常适合用于机器和机器人中的功率和信号传输，并且有史以来第一次允许单个模块实现三相交流电动机的插入式连接，包括机器人所有六个轴的返回路径。新的Han M12模块具有两个M12接口，用于信号，工业总线或以太网传输，使现有模块的装箱密度加倍，并释放了铰接框架中的空间以用于其他功能，并提供各种编码，包括D-和X -编码。非常适合用于机器和机器人中的功率和信号传输，并且有史以来第一次允许单个模块实现三相交流电动机的插入式连接，包括机器人所有六个轴的返回路径。新的Han M12模块具有两个M12接口，用于信号，工业总线或以太网传输，使现有模块的装箱密度加倍，并释放了铰接框架中的空间以用于其他功能，并提供各种编码，包括D-和X -编码。





 
Cinch Connectivity Solutions扩展了其SMA系列，增加了新的板载45°同轴连接器，非常适合于测试和测量，半导体测试，PCB表征以及具有板对板配置或与垂直不兼容的紧密外壳的网络应用和终端启动连接器。新的SMA连接器在高达18GHz的频率下具有出色的性能，在12GHz时的最大VSWR为1.30，在12-18GHz时的最大VSWR为1.50。





 
 
2020年1月新的连接产品> 电线，电缆，电缆组件和管道
 
TE Con​​nectivity的新型SPEC 55低氟（LF）电线和电缆绝缘系统，适用于太空和其他高海拔环境应用，由坚固的含氟聚合物制成，脱气率低于10ppm，有助于降低腐蚀的可能性其他组件是由于在真空或低压环境中逸出的残留气体所致。新型SPEC 55 LF隔热系统除了达到明显低于军用规格SAE-AS22759标准中规定的20ppm的除气等级之外，该标准还提供了五倍的刮擦磨损要求。它有轻型单壁或超坚固双壁两种型号，可广泛适用于太空，发射和导弹应用，航空电子设备，C4ISR和制导与导引系统以及一般线束应用，并且是唯一的双壁和目前市场上仅售的两个单壁符合军用规格的隔热系统之一。单壁SPEC 55 LF系统符合SAE-AS22759 / 51和/ 52的要求，而双壁型号则符合SAE-AS22759 / 53和/ 54的要求。





 
Stewart Connector的新型USB Type-C电缆组件补充了其USB Type-A，Type-B和Micro-和Mini-B电缆组件系列，用于数据通信应用，包括IoT和销售点应用以及USB Type-C端口在包括笔记本电脑，游戏系统和手机在内的消费产品中。新组件的一端为USB Type-C公插头，另一端为USB Type-A或USB Micro-B选件，并采用屏蔽电缆设计，支持USB高达480Mb / s的高速数据传输。 2.0，USB 3.0为5Gb / s，USB 3.1为10Gb / s。它们还具有包覆成型的应力消除功能，可保护电缆并减少导体上的应力。





 
Cinch Connectivity Solutions通过新的SMA-SMA和SMA-MMCX连接器接口扩展了其Johnson电缆组件产品组合，非常适合在GPS模块，LAN路由器和WAN安装中使用。这20种新组件可提供各种公制和英制长度的RJ-174电缆，与产品组合的标准柔性，适形和半刚性电缆选件相比，它可以更经济的价格提供更大的灵活性。





 
TE Con​​nectivity增加了用于现场总线数据通信应用的新型M8 / M12电缆组件，从而扩展了其针对工业传感器和执行器的电缆组件解决方案的产品组合，它占工业网络市场的42％，并且每年以大约6％的速度增长。新的A和B编码的M8 / M12电缆组件支持Profibus，DeviceNet和CC-link协议，并采用360°EMI屏蔽，以实现最佳的信号和数据传输，IP67密封，以防止恶劣环境条件，并包覆成型PVC或耐扭转应力的无卤素PUR电缆，适合拖链应用。这些新组件具有多种即插即用配置，旨在支持设计灵活性和快速安装，并提供各种标准电缆长度选项，跨度在0.5–15m之间，并且由于世界各地的本地库存而使交货迅速，最低要求低订单数量，以及支持较短开发周期的全球样品服务。





 
 
2020年1月新的连接产品> 其他连接产品
 
Weidmuller的新型FrontCom Vario服务接口在一个节省空间的框架内集成了多种功能，可支持5,000多种电源，信号和数据模块组合，为几乎任何机器应用或生命周期提供面向未来的解决方案，并且易于安装。它具有抗冲击外壳，防护等级为IP65，NEMA 12和NEMA 4X，并考虑了多种设计的通信接口标准，包括RJ45，USB，九极和25极D-Sub，HDMI，和HD15 / VGA信号插入件，并通过用户友好的在线配置器支持快速，轻松和准确的模块化接口设计。





 
Radiall的新型全向天线在2.4-5GHz ISM频段内运行的固定和移动恶劣环境无线网络应用中均表现出出色的RF性能，包括公共Wi-Fi热点，数据收集系统以及各种遥测，仪器仪表，军事，安全和具有高可靠性通信要求的工业设备。新天线提供IP68环保性能，对机械冲击，振动和极端温度表现出坚固的抵抗力，并已通过DC接地以为无线电组件提供ESD保护，并已通过MIL-STG-810G的测试。选项包括具有几种不同形状因数的单极，偶极和共线性设计，从0–6dBi的增益，扩展频率性能以支持多频带GSM，LTE和5GHz Wi-Fi通信的能力以及半定制或全定制设计。





 
WAGO通过新的750-363 EtherNet / IP现场总线适配器扩展了其广泛的I / O解决方案组合，该适配器可快速启动以使系统更快地联网，并具有双以太网端口，从而无需使用交换机和集线器，并提供板载支持协议，包括HTTP（S），BootP，DNS，SNMP和FTP（S）。新的耦合器还支持多达250个I / O模块，可以与WAGO的500多个I / O模块配对，几乎可以满足任何现场总线应用程序的需求，并且具有基于Web的管理系统，可以快速，轻松地进行操作。 ，并及时进行固件更新。





 
TE Con​​nectivity的新型P型夹具有多种功能，这些功能消除了在军事，航空航天，商用航空，工业，铁路，汽车和船舶应用中使用金属夹进行电线和电缆线束管理所涉及的设计障碍。新型夹具由轻质航空级PEEK聚合物制成，提供10种尺寸，可覆盖与标准金属AS21919 P夹具相同的21种尺寸，同时可节省多达25％的重量和相当的物理强度，从而提高了电气的灵活性和流体系统。它们还具有独立的安装和锁定机构，可支持免工具安装，降低异物碎片的风险，并允许用户快速轻松地打开和关闭夹具而无需卸下夹具。





 
 
2020年1月新的连接产品> 连接器材料，配件，工具和开发套件
 
Amphenol Pcd现在提供军用规格QPL和带有黑锌镍饰面的商业级后壳。新的镀黑锌镍镀层后壳达到或超过SAE AS85049标准和RoHS要求，是镉镀层材料的极佳替代品，并且在几乎所有连接器的端接处均提供有效的应力消除，环境保护和EMI / RFI屏蔽。新的涂层可用于Amphenol Pcd的带锁，环境EMI / RFI，快速夹，应力消除夹，压接环，收缩引导适配器和预屏蔽适配器后壳系列，非常适用于军事指挥，控制，通信，计算机和情报（C4I），军用车辆，航空航天和汽车应用。





 
Samtec最近发布了一些新的评估和开发套件，包括50GHz Bulls Eye SI评估套件，  ExaMAX背板电缆SI评估套件，  28Gb / s FireFly评估套件，  HSEC6-DV SI评估套件和HSEC8-DP SI评估套件。该公司最近还宣布了与欧洲领先的定制嵌入式系统和高端FPGA COTS板提供商REFLEX CES合作创建的新的448Gb / s（16 x 28Gb / s）嵌入式光学开发平台。





 
HARTING在其Han Configurator中添加了新功能，以进一步简化和加快连接器设计的修改过程并加快交付速度。现在，用户有史以来第一次可以对批量生产的工业接口的外壳和罩进行自定义调整，包括电缆入口的数量和位置以及激光标签，同时仍可确保接口设计符合各自的技术要求和支持组件兼容性。该配置程序还可以与myHARTING仪表板进行高效协作，该仪表板支持保存和共享功能，并为完成的零件提供CAD数据和尺寸图。





 
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz ， January 14, 2020】
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随着物联网扩展到崎岖的地区，满足开发中某些应用程序的所有要求的连接器可能还不存在。这就是定制的来历。





 
坚固的连接器（电源，信号，光纤和混合）设计用于承受极端环境。在这个多样化的市场中，没有一种万能的解决方案。加固设备类别中的大多数应用都有高度特定的要求，这些要求使连接器的选择成为确保电子系统成功的关键部分。如果没有正确的连接器，则最好使用自定义选项。

Fischer连接器工程总监David Cianciolo表示：“对于大多数商业级功能，包括小型空气或水管，坚固连接器的制造商可以为您的应用定制解决方案。” 定制使设计人员能够访问具有公认资格的连接器，以在新环境中执行。这些解决方案比新设计更经济，更容易获得。





Fischer MiniMax系列是坚固耐用的微型连接器的一个示例，该微型连接器旨在处理信号和电源。在此配置中，24个触点中的四个触点每个最多可承载5安培。还可以使用其他配置来满足快速数据速度，功率或同时达到两者的预期目标。

设计工程师需要安全的连接器，这些连接器能够承受强烈的振动和恶劣的环境，同时又不会降低电源，信号或数据传输的性能。由于物联网提供的机会越来越多，“ Amphenol RF业务发展和产品营销总监Michael Comer表示：“我们的产品每天都在设计用于各种意外环境的新应用程序中。”

何时使用坚固的连接器

如果应用环境涉及水，污垢或灰尘，化学物质，极端温度，冲击或振动，辐射或清洁过程（例如消毒），则需要坚固的连接器。这些连接器也是“关键任务应用”的正确选择，例如航空航天，国防，医疗设备和设备，铁路，重型设备，电动汽车，无线传感和工业连接。选择坚固耐用的电子设备可确保产品在压力下保持耐用和可操作。连接器的选择对于减轻任何故障风险特别重要，并且连接器的性能可以提供有关系统设计的重要信息。“测试和测量应用程序通常使用坚固的连接器来保护它们收集的数据的完整性，” Cianciolo说。

坚固连接器的常见工作条件包括：

暴露于水，灰尘或腐蚀性材料等污染物中
极端温度范围（从-50°C到+ 150°C）
压差
耐磨损，耐化学腐蚀，耐冲击或耐冲击
接触时间
化学和辐射灭菌方法

新趋势与新技术

驱动坚固的连接器工程和设计的主要趋势是对连接性，高速数据，信号和电源，更小的尺寸和更轻的重量的需求。ITT Cannon项目管理总监Wes Morgan表示：“这些挑战可以通过新的电镀技术，改进的耦合选项来解决，以确保两个连接器之间的安全连接，较小的紧凑型设计和密封等级。

坚固的连接器通常由镀镍黄铜制成。但是，许多应用都需要铝和不锈钢，甚至是复合塑料。与许多其他材料相比，带有镍/铬镀层的黄铜连接器具有很高的耐磨性，并且使用寿命更长。如果重量是一个问题，铝通常是很好的材料选择。锌镍基镀层可提供高电导率和信号稳定性。在射频领域，黄铜，不锈钢和铍铜合金是许多产品线的常用材料。对于有限的重复使用和一次性应用，塑料可能是一个不错的选择，但是可能需要进行全面的测试以确认耐用性。





ITT Cannon的MDM和MDV Micro系列连接器用于数据，电源和信号传输进行了优化，以节省航天器，国防系统和石油勘探设备等苛刻应用中的空间和重量。Micro系列连接器坚固耐用且防潮密封。

密封可能是制造坚固连接器的最关键部分。在进行密封以防止环境污染时，接口密封件可保护两个连接器之间的连接，使有害颗粒远离连接区域。“安装面板密封件，用于保护接触区域的密封件以及电缆密封件将保护连接器和连接所需的区域弄圆，” Cianciolo说。密封材料包括Viton，一种氟树脂，具有低渗透性和出色的耐化学性。为了防止气体泄漏，连接器用玻璃，陶瓷插件或环氧树脂密封。”

连接，更轻，更小

制造商继续要求坚固耐用的连接器，这些连接器必须更小并为小型便携式设备提供无线连接。耐用性也得到了改善，连接器和触点可实现10,000次或更高的插拔次数。

Comer说：“随着5G连接的开始，将有更多设备连接到云。其中许多将需要在恶劣的环境中执行，而某些还没有遇到。”关键任务信号需要更大的EMI保护。摩根表示：“随着信号速率和频率的不断提高，干扰或串扰的可能性也会增加，从而有可能造成数据泄露，任务情报不准确以及人员伤亡。”

小型化也许是最强劲的设计趋势。可以为当今的应用程序设计一个连接器，而仅一年前就需要两个或三个连接器才能提供相同的功能。尽管微型连接器是适合紧密几何形状的不错的封装，但Cianciolo告诫说，只有少数几个可以同时承载功率和信号。他说：“如果引脚尺寸太小，则可能无法承载所需的功率，或者信号可能更容易受到干扰。” “随着连接器封装变得越来越小，耐压也随之增加。”

当考虑到电缆组件的所有选项以及数据速度和小型化要求的影响时，连接器的选择会变得更加复杂。相邻元素必须支持连接器的全部功能及其坚固性需求，这一点很重要。可以将定制连接器设计为适应这些因素。Cianciolo指出，尽管定制为应用提供了理想的匹配，但是创建新的连接器或改编现有产品通常会延长交货时间。“但是，从好的方面来说，您将可以从经验丰富的坚固连接器公司那里获得更多的个人帮助和工程帮助，这将稍微缩短您的学习时间。”

最终结果值得等待，特别是在坚固耐用的应用程序环境中，花一些时间正确设计产品会产生出色的最终结果-可以经受必须执行的严苛条件的考验。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Mark Crawford ， January 9, 2020】
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IMS微波周是全球最重要的年度RF和微波活动，展示了推进5G和其他高速技术所需的最新产品。Bishop＆Associates的RF技术总监David Shaff分享了他对该节目的印象。

IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。

微波周包括IMS以及  射频集成电路研讨会（RFIC）和  自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。





超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。

许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。

超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，

IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论

IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。

随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。

IMS Expo现场演示

这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号

虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。

是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。





MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。

设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。

IMS见解：PCB构造影响连接器性能

在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号

SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号

连接器和附件产品亮点

微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以​​及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更  容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。





来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。

许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。

Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号

大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。





Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。

随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。

现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。





SV Microwave的VITA 67.3模块

Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
 
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
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最新的DisplayPort连接器标准将提供沉浸式游戏，内容流和数字显示所需的更高性能，以及更高的分辨率和高动态范围功能。





 
家庭影迷，视频游戏玩家，事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴：期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响，使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影，游戏，数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率，深度和丰富度表现，而不会出现滞后或失真，并且具有最大的色彩复杂度：每像素24位传输当前支持2670万种色彩，

这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内，DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接，使其能够将标准带宽增加三倍，达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号，120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号，所有这些均以30比特每像素（bpp）4：4：4 HDR的形式进行，而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用，连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑，PC，电视，游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。





 
DisplayPort产品由连接器公司提供，包括TE Con​​nectivity，Molex，FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中，我们将开始看到Display 2.0产品，并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI，VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会（VESA）的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈，以了解更多信息。





VESA执行董事Bill Lempesis
 
除了计算机监视器之外，DisplayPort还影响哪些类型的视频显示？

DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器，而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外，DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort（eDP）接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。

DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率，高端产品，例如游戏计算机，还是对视频产生广泛影响？

DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽（称为超高比特率（UHBR））将使高端产品（例如游戏计算机/显示器）受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率：每通道10Gb / s（UHBR10），每通道13.5Gb / s（UHBR13.5）和每通道20Gb / s（UHBR20）。通过使用所有四个通道，DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载，与之前版本的DisplayPort相比，增加了三倍。





 
但是，即使在分辨率更高的显示器（例如1080p）上，DisplayPort 2.0仍可节省系统电源（例如，使用面板回放功能），并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。

旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用，还是行业完全向2.0迈进？

DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此，为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集，但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平，例如更高的刷新率下的更高分辨率，对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。

这对产品设计师的连接器选择有何影响？

本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10，它们均为无源电缆，且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩（DSC）标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式（UHBR13.5和UHBR20）最初仅限于系留电缆设备，例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机，但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式，从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。





 
就新规格而言，本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势？

要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器，以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能，非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项，这对于商业和专业应用（例如数字标牌）通常是理想的。

新规范如何影响电缆决策？

DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求，例如，如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能，有源电缆的需求可能会增加。

该规范是否完全满足了5G的要求？

5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率，高帧速和HDR功能的显示器。





 
下一个更新（3.0？）需要解决哪些挑战？

自DisplayPort的第一版于2006年发布以来，VESA多年来一直在不断发展该标准，以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort，不仅支持更高的分辨率，而且还支持新的视频功能，例如具有前向纠错功能的视频压缩，多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展，以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。

视频设计工程师还应了解此规范吗？

到目前为止，VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率，VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时，使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman，September 3, 2019】
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不断增长的数据量和高速交换要求正在促使制造商在冷却策略方面发挥创意。





 
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。

流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。

数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。

TE Con​​nectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。

“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。





TE Con​​nectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。

他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”

此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。

“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。

热路由选项

Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”

从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。





Samtec的立交桥QSFP-DD

在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。

导热材料的选择

除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。

还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”

显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】 查看全部

DesignCon大会永远不会辜负其作为最先进的芯片和电路板技术的顶级平台的声誉，DesignCon 2019也不例外。





 
DesignCon再次证明了为什么它成为从事高性能芯片，PCB和系统设计的工程师最受推崇的会议和展览。DesignCon 2019在175个供应商的博览会地板上展示了高速组件，通道仿真和测试功能的最新进展。对互连技术的重视使本次会议独树一帜，今年吸引了25家领先的连接器制造商和许多高性能电缆组件供应商，并且许多展台都展示了尖端数据速率传输的现场演示。本次会议的另一个商标是广泛的技术会议时间表，分为15条轨道，这些轨道解决了工程师在设计下一代电子设备时面临的问题。一些会议集中讨论了56和112Gb / s PAM4数字电路的挑战。

今年的盛会最重要的收获之一是，即使业界将速度提高到100Gb / s以上，铜互连仍将继续保持良好状态。PAM4信号的采用使铜背板和I / O连接器能够满足下一代设备的信号完整性要求。这两类连接器都在继续进行优化，从而无需开发全新的连接器系列。尽管在DesignCon 2019上宣布了几个新的连接器，但许多现场演示都利用了现有接口。

连接器公司的代表指出，当今大多数生产设备都使用10至15Gb / s范围内的通道。组件供应商认识到接口必须能够支持下一代速度，而无需更改关键硬件。尽管可能需要数年的时间才能达到112Gb / s通道，但是能够证明一条清晰的迁移路径的动机是表明硬件可以在需要时支持这些速度。

PAM4的出现是设计下一代设备必不可少的使能技术之一。硅的持续发展是另一个。多年前，连接器制造商发现接口的微调已经达到平稳状态，电路中的每个元素（包括PCB材料，布局和连接器推出以及双轴电缆构造）都对整个通道产生了重大影响性能。烘焙到硅中的信号调理功能的巨大进步已被公认为提供了“魔术”，可以区分出高速信号中的噪音。因此，连接器制造商已与高级SerDes和ASIC的精选制造商，高性能PCB材料制造商，信号完整性专家，演示高端通道性能时的电缆供应商。许多连接器演示都使用了Credo，Inphi和Xilinx的芯片。成功的电路设计现在可以“合作”。





在回顾了许多高速通道演示之后，很明显，即使是性能最高的PCB材料也伴随着损耗和失真，这正在推动将高速信号从PCB中取出并通过铜双轴电缆进行路由的趋势。阻抗，偏斜，串扰和反射可以得到更好的控制。Samtec几年前通过推出其FireFly Micro Flyover系列铜线和光纤互连件率先提出了这一概念。这个概念现在被许多其他人采用。扁平，高密度，可分离的电缆至PCB连接器正以远端端接扩展到PCB上的另一个位置，QSFP I / O或背板连接器而激增。

展会上的另一个趋势是连接器制造商不断努力通过收购来扩大资源和产品范围。新型产品或服务的内部开发可能既昂贵又耗时。收购现有供应商可立即进入并被确认为重要参与者。在过去的几年中，这种趋势已经很明显，因为一些连接器制造商大大扩展了他们对与连接器相关的电子传感器的涉猎。供应商正在进入协同技术，包括半导体和软件。莫仕最近收购了Nallatech和BittWare，以提供用于计算机，网络和存储应用的FPGA加速器产品。Samtec将nMode添加到其电子封装部门中，以提高其2D，2.5D和3D设备封装功能。TE Con​​nectivity收购了Measurement Specialties，为扩大在电子传感器行业的业务做出了重大承诺。安费诺（Amphenol）最近购买了Ardent Concepts，以访问其压缩触点产品组合。

主要的连接器制造商的展位上都有大量的高性能互连和现场演示。





 
Amphenol ICC展示了他们不断增长的内部OverPass电缆产品线，包括PCB到SFP，QSFP和QSFP-DD I / O连接器。

新的LinkOVER压缩电缆连接器在一米的电缆上运行112 Gb / s PAM4，这是互连模块OverPass稳定版的最新成员。






纯电缆背板仍然是一个利基应用，并且在相对较少的高端应用中很实用，而正交中板和正交直接配置仍在继续获得认可。Amphenol ICC建议使用其Paladin正交背板连接器的混合配置，该连接器集成了直角PCB触点以及接受处理最高速度信号的差分屏蔽电缆的功能。






Amphenol继续扩大其薄型夹层连接器产品线，展示了以56Gb / s NRZ工作的新型M系列56连接器。这种多功能连接器的堆叠高度范围为4至15mm。

Molex具有各种高速接口，包括新的MirrorMezz堆栈连接器。这种两性夹层连接器的堆叠高度为2.5至11mm。





 
可以加载触点以提供自定义配置，以支持单端和差分信号以及功率分配。

MirrorMezz连接器的扩展适用于端接差分电缆。这种薄型高密度组件被称为Twin-AX网格阵列（TGA），可以提供112Gb / s的PAM4通道。Molex认为这种类型的“波导互连”是通往224Gb / s通道的可能途径。
 
其他演示包括以56Gb / s PAM4运行的QSFP-DD直接连接电缆组件和以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交正交直接电缆背板连接器。Molex还以其QSFP-DD电缆组件为特色，可通过三米电缆组件提供400Gb / s以太网。

Molex的展位包括一个完整的Open 19机架，展示了可用互连的多种变化。

对热量问题的担忧一直困扰着整个行业，因为更高的速度通常会导致功率需求增加，从而产生更多的废热。系统封装密度的增加使热管理更加困难。Molex演示服务器根据QSFP-DD连接器的方向说明了热效率的差异。










 
Samtec继续扩展其令人印象深刻的高性能板对板和板对电缆连接器系列。NovaRay是一种额定为56Gb / s NRZ的极高密度堆叠连接器，允许单个连接器传导9个IEEE 400Gb / s通道。该接口已适应内部电缆配置，并在QSFP28的一米Flyover应用中得到了验证，该应用适用于运行112Gb / s PAM4的垂直NovaRay。





 
另一个演示包括运行在56Gb / s PAM4上的五米ExaMAX电缆背板组件。

Samtec还以开放式机箱有源产品演示器为特色，该演示器具有56Gb / s NRZ，可通过各种连接器运行，包括AcceleRate，ExaMAX背板，QSFP28 I / O和跨线电缆。





 
为了解决热量问题，特别是在超级计算机和未来量子计算应用中，Samtec展示了一种适用于浸入3M Fluorinert液体中的28Gb / s NRZ FireFly连接器。





 
TE Con​​nectivity的展位进行了多次现场演示，包括在两米长的直接连接铜缆上的OSFP 112Gb / s PAM4，每个连接器的总速率为896Gb / s。





 
Sliver连接器仍在不断扩大的规范列表中进行定义，包括Gen-Z，EDSFF，COBO和Open Compute。现在的配置包括垂直，直角，跨装和正交。





 
TE展台还展示了多种开发理念，以应对下一代挑战。一块板上展示了一个大型LGA插座，该插座由一系列中板上的光收发器组成，这些收发器会将来自处理器的电信号转换为通向面板的光链路。





 
另一个LGA插座将能够支持具有多达10,000个触点的设备。





 
TE意识到控制箱中温度的挑战，因此展示了一种增强型QSFP-DD散热器，该散热器能够安全运行至15瓦。他们还展示了由四个QSFP连接器组成的模块，该模块具有集成的液冷散热器。





 
Hirose展示了其扩展的高速夹层连接器产品组合，包括IT3、5、8、9和11系列以及FH系列薄型挠性薄膜连接器。他们还展示了其额定值为40Ghz的SMP微型同轴电缆连接器。





 
使铜电缆链接尽可能靠近SerDes或ASIC的面积的能力正在发展。I-PEX专门从事密度极高的高速电缆至板连接器，其外形尺寸足够小以适合大型散热器，从而减少了通过有损PCB材料的信号路径。

开发更多可插拔I / O连接器的竞赛似乎正在逐渐停止。许多电缆组装制造商通过OSFP配置推广了完整的SFP系列。例如，Luxshare ICT展台设有适用于PCIe Gen 3、4和5的QSFP56和QSFP-DD直接连接有源光缆，SFP-DD铜缆，薄型SLIMSAS电缆和PCB连接器。这些接口中的每一个都在寻找大量的长期应用。

几家公司推出了新的接口，以期出现随处可见的5G网络，包括天线，超小型同轴连接器以及中心办公室，云和数据中心基础架构中使用的组件。挑战将是如何使高端接口适应大批量商业应用的成本限制。这种新的市场潜力至少在未来五年内被视为连接器行业的增长动力。Samtec已经为5G应用制定了解决方案指南，而TE拥有出色的5G白皮书“ 5G时代的大规模连接”。

DesignCon 2019发表的最有趣的观察之一是对何时可能需要光纤链路的期望发生了变化。与去年相比，当主要连接器代表指出112Gb / s PAM4是铜通道的实际限制时，这是一个重大转变，今年的意见更多地倾向于实现224Gb / s通道。很少有人会猜测如何实现这一目标，但也许先进硅片，新的互连结构和PAM8信令的结合可能会提供一条路径。
 
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，February 12, 2019】
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