高速连接器

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数据通信和电信连接器

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1373 次浏览 • 2019-10-22 08:29 • 来自相关话题

本周的产品综述重点介绍了来自领先供应商的数据通信和电信连接器以及电缆组件。

数据通信和电信连接器
 
RemkeRemke的Datacom连接器的用于Cat 5和Cat 6A应用的RJ45以太网连接器和布线解决方案无需任何特殊工具即可实现快速简便的现场安装,这使其非常适合扩展数据网络,修复电缆链路以及合并新的外围设备设备连接到现有网络。现场可接线的RJ45以太网连接器是德国制造的,具有极高的性能和质量,并具有经过硬化和回火处理的锌压铸外壳,可防止外部电气干扰;长释放闩锁,易于在狭窄空间中插入和拔出;符合EN 60603的标准插头接口-7-51标准的360°屏蔽可确保在嘈杂的环境中安全地传输数据,并集成了应变消除功能。它们还具有带彩色编码的四室电线管理器,可轻松识别T568A,T568B和PROFINET电缆,刺穿的IDC触头兼容27 / 7–22 / 7AWG,26 / 1–22 / AWG和29 / 19-24 / 19AWG电线,坚固耐用,可以重复使用四个周期,还有一个帽,可以防止触点在运输和组装过程中弄脏和损坏,在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内,额定至少进行750次配合。理想的应用领域包括办公网络,数据中心和工业自动化电缆。





 
 
TE Con​​nectivity [TE的数据通信和电信连接器] 的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更容易且更具成本效益。它们具有经过优化的新占位面积,有助于确保较低的串扰噪声,并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径,与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能,它们向后兼容,并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置,具有92Ω的阻抗,适用于传统背板应用,但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心,服务器,存储设备和无线基础设施。





 
 
Stewart Connector [Stewart的数据通信和电信连接器] 的SS-60300系列插孔是最经济的RJ45连接器,能够提供10G Base-T以太网信号以及2.5G和5G应用的升级路径。该系列采用紧凑,简单的设计,具有最小的RJ45占位面积,并且触点选择性地镀有50μin的金,特别设计用于解决在高频应用中使用RJ45连接器时常见的串扰和回波损耗问题。该系列非常适合在PCB空间非常宝贵的高密度应用中使用,能够在2.5G和5G Base-T设备中运行,这些设备旨在在现有结构化布线系统上运行,以及PoE应用具有15–100W的功率要求,例如IoT设备,服务器和打印机。针脚有45°,90°。





 
 
Molex [Molex的数据通信和电信连接器] 的LumaLink光学走线电缆组件带有高密度MPO连接器的电缆可以对整个电缆进行全面照明,以提供从起点到终点的完整视觉识别,包括松弛的存储位置,并帮助安装人员和技术人员更轻松地实现,识别和布线电缆。该组件具有与NTT兼容的精密模制的套圈,可连接12F光缆,用于快速,可靠连接的推挽式外壳,布置在圆形护套内的多根光纤,可为高密度应用提供低调解决方案,具有磁性电源连接能力具有360°旋转功能以实现照明功能,以及FlexiBend护套,可对弯曲半径进行现场修饰,并轻松更改方向,以改善电缆管理。该系列的理想应用包括机架,电缆桥架,路由器,服务器,交换机,存储设备。





 
 
Weidmüller 的IE-PS-RJ45-FH-BK系列免工具IP20插入式RJ45连接器根据IEC 60603-7-51设计,适用于Cat 6A和EA类以太网和PROFINET应用,导线外径最大为1.6mm。RJ45连接器具有锌压铸外壳和UL94 V-0 PA绝缘子,四芯或八芯,以及镀镍金磷青铜IDC触头,设计用于容纳26 / 1–22 / 1AWG实心线或26/7 –22 / 7AWG柔性电线,具有重新连接到相同尺寸或​​较大横截面的电线至少10次所需的耐用性。它们还经过颜色编码,多端口就绪,无卤素,符合RoHS,UL认证和cULus列出,并提供EIA / TIA T568 A和EIA / TIA T568 B引脚/对分配或PROFINET兼容性。根据IEEE 802.3at,它们可提供10Gb / s的性能以及PoE和PoE +的性能,并在50°C时具有1A的额定载流量,最大20mΩ接触电阻,大于500MΩ的绝缘强度,1,000 VDC接触到接触的介电强度,最小1,500VDC接触到屏蔽的介电强度,小于30N的插入力,并且工作温度范围为-40℃ °C至+ 70°C。该公司还提供用于铜缆和光缆的其他八个IP20插入式连接器系列,包括RJ45,SC-RJ,SC-Duplex,LC-Duplex,ST和BNC连接器。





 
 
Cinch Connectivity Solutions的Johnson 2.92mm系列同轴连接器,也称为SMK同轴连接器,最大工作频率为40GHz,DC–18GHz的最大VSWR为1.15:1,18–40GHz的最大VSWR为1.3:1。它们具有镀金的铍铜或钝化的不锈钢主体,其壁厚设计可增加界面处的外部导体面积,从而与SMA连接器可相互配对,从而实现更可靠的电气性能和更高的机械强度。它们还利用空气绝缘和支撑磁珠来实现比SMA连接器更高的截止频率,并且与RG402和RG405电缆兼容。该系列最近进行了扩展,增加了新的焊锡端发射和跨装式插孔,可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高信号完整性的数据传输,并支持四种额外的板厚度:0.016英寸,0.042英寸,0.062英寸和0.093英寸,在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的VSWR,在26.5-40GHz的频率下具有最高的VSWR。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。支持四种额外的板厚度:0.016”,0.042”,0.062”和0.093”,并且在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的驻波比,在26.5-40GHz的频率下具有最高的1.5。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。支持四种额外的板厚度:0.016”,0.042”,0.062”和0.093”,并且在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的驻波比,在26.5-40GHz的频率下具有最高的1.5。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。两孔和四孔现场可修复法兰安装和螺纹安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。两孔和四孔现场可修复法兰安装和螺纹安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。





 
 
I-PEX连接器 [I-PEX的数据通信和电信连接器] 的CABLINE®-VSII高速微同轴电缆连接器具有0.5mm的间距,1.3mm的低最大高度,360°EMI屏蔽罩和防止EMI泄漏的多点接地设计以及物理防止意外脱开的锁定盖。这些水平配合,符合VESA标准的连接器非常适合在Thunderbolt™3和IoT应用中使用,支持高达20Gb / s的高数据速率传输,可提供30或40个镀金铜合金触点,并具有散热功能。耐UL94 V-0 LCP外壳和镀镍铜合金外壳,并带有金焊部件。它们也可以与CABLINE-VS插座安装在相同的PCB布局上。插头包装在压纹带上的托盘和插座中。





 
 
Fischer Connectors 的The Fischer FiberOptic Series具有微型,圆形,推挽式设计,可快速,轻松地进行单手配合和脱配;整体式配合适配器/可移动式套筒固定器可支持现场端面清洁,并易于取下密封垫圈。该系列可远距离传输高速数据,在极端的室内和室外环境中具有稳定的光链路,可提供可靠的性能,配合时可提供IP68防护等级,未配合时可提供IP67防护等级,额定使用寿命为1,000次。它还通过单模(APC / UPC)和多模(UPC)光纤提供同类最佳的对接光学性能,具有较低的背反射,并采用UPC和APC抛光来减少插入和回波损耗,提高设备安全性。此外,CERN测试程序。系列选件包括具有一个,两个或四个光学通道的连接器,具有两个光纤通道和两个电触点的混合连接器以及可选的气密面板插座,所有这些都预先配置了任意长度的电缆,以实现最佳性能和安装效率。该系列的理想应用包括电信和广播,海洋和水下,石油和天然气以及铁路电子系统。





 
 
Rosenberger [Rosenberger的数据通信和电信连接器] 的识别跳线IDP(IDP)使在数据中心,信息技术(IT)和建筑物布线应用程序中准确识别跳接线端头变得更快捷,更轻松,而跳线端往往需要重新配置数据电缆,并且通常通过手动对分配器内的电缆进行跳接来实施该过程。IDP旨在防止由于拔出错误的跳线而造成的活动数据传输中断,即使技术人员主动查阅并仔细检查电缆文档也经常发生,IDP的特点是可以将外部光源放在一端的连接器上跳线以安全地识别另一端。IDP解决方案还消除了对有源电气或光学组件的需求,从而使数据中心中现有光纤布线的改造更加容易且最具成本效益。





 
 
Samtec的Flyover®QSFP28电缆组件允许设计人员通过超低偏斜双同轴电缆通过有损且昂贵的PCB上传输关键的高速信号,从而在更长的距离上实现改善的信号完整性,以及更高密度的设计和更高的架构灵活性。组件的超高密度设计通过压配合触点促进了边带信号传输,从而有助于增加气流和多种“ End 2”选项,包括高密度NovaRay™和ExaMAX®背板连接器,以实现最大的设计灵活性。该系列的QSFP解决方案具有四个带有八个差分对的双向通道,并提供约100Gb / s NRZ或〜200PAM4的综合性能。该系列的QSFP-DD解决方案具有8个双向通道和16个差分对,可提供约200Gb / s NRZ或约400PAM4的综合性能。





 
 
L-Com Global Connectivity的High-Flex HDMI电缆组件适用于空间受限的A / V应用。VHA0001系列高柔性HDMI电缆组件除了具有独特的可弯曲特性外,还提供了完整的高速HDMI功能,使它们易于穿过狭窄的空间和狭窄的角落,并使它们可靠地承受频繁的运动和弯曲。组件具有带黑色电缆护套的28AWG电缆,触点上具有30μin镀金的HDMI连接器,以最大程度地减少信号损失并支持许多配合周期,以及耐用且完全包覆成型的红色PVC后壳,可提供出色的应力释放。它们支持4K和1080p视频分辨率,额定高达10,000个弹性周期,符合RoHS要求,并提供四种标准的公制长度:0.5m,1m,2m和3m。理想的应用包括HDTV,家庭影院,机顶盒,游戏系统。





 
 
Advanced Interconnections的“ Mezza-PEDE ® SMT连接器在各种板对板和柔性电缆对板应用中提供持久,高可靠性的性能,并被证明可以通过许多电信和其他苛刻要求的20天混合气体(MFG)测试恶劣环境的应用。该系列具有紧凑,坚固且高密度的双排设计,间距为1mm,封闭式螺钉加工插座,间距为1mm时具有8-36个六指触点,厚重的镀金层,以及包覆成型的引线框架,可密封表面安装引线可防止焊点芯吸并确保牢固的焊点。它适合现有的电路板布局,提供2.9–4.0mm的堆叠高度选项,并提供SMT和通孔端子,在80°C时每个引脚的额定电流超过1A,并符合RoHS要求。





 
 
Amphenol ICCAmphenol ICC的数据通信和电信连接器的Lynx™QD四路差分互连提供了一种紧凑的高性能解决方案,针对信号密度,有限的电路板空间,设计灵活性和差分对信令进行了优化。它支持56Gb / s PAM4数据速率以及PCIe Gen 5,并以直角,共面和垂直堆叠器尺寸提供,具有四行差分信号结构,紧凑的两行占板面积,四种模块尺寸具有20、40、60或80个位置,堆叠高度跨度4-15mm。高密度连接器还具有每平方厘米24个差分对的特性,集成的屏蔽设计,既提供了强大的机械强度和持续的信号完整性,又为差分,单端和电源需求提供了灵活,可定制的路由。额定值为每引脚92Ω和1.5A,非常适合电信,数据通信,消费类,医疗。





 
 
Heilind电子的光纤到天线(FTTA)互联解决方案从安费诺航天连接器解决方案该产品基于mil-spec D38999恶劣环境连接器,将标准的光纤LC组件和铜触点组合在坚固耐用,价格合理的包装中,并能够在工业,电信和数据通信应用(包括基站,基站)中快速部署并易于维护。站和其他坚固的光纤安装。FTTA系列连接器也是高度可配置的,具有两个双工LC(四个光纤连接)和两个尺寸为12的电源插针,并在螺母,壁装和盒装插座中选择了复合,铝或不锈钢外壳样式,带有镍,橄榄单调的镉,杜尔麦隆和黑色锌镍镀层。该系列密封等级为IPX8,耐冲击,振动,腐蚀和潮湿,在-40°C至85°C的工作温度范围内具有100个循环的耐用性。





 
 
SV Microwave [SV Microwave的数据通信和电信连接器] 提供了完整系列的极高频,高速同轴/ RF PCB连接器设计用于以高密度,空间受限的布局在高速,高频5G和IoT应用中提供最佳性能。该系列支持18–100GHz的频率,并提供多种配置,包括单端口和多端口2.92mm,2.4mm,1.85mm,SMA,SMP,SMPM和EMPS边缘发射,板载和通孔变型。其SMP,SMPM和SMPS同轴PCB连接器特别适合于高密度应用,并允许轴向和径向错位以补偿公差累积以及其2.92mm,2.4mm和1.85mm无焊和焊装毫米波连接器特别适合5G基础设施和其他毫米波RF应用。该生产线也非常适合与开发板一起使用。





 
 
BTC Electronics [BTC的数据通信和电信连接器] 提供Cinch Connectivity Solutions广泛的Trompeter双轴和三轴连接器和电缆组件系列其设计达到或超过控制Twinax连接器的mil规格,在MIL-PRF-49142规范中被标准化为twinax / triax连接器设计,并且通常用于数字数据总线,视频对,MIL-STD- 1553B(机载/地面,主要/冗余)和基带电路。该系列有多种系列,尺寸,配置和样式-包括QPL,标准,微型,超微型,气密密封-并具有加工和成型至极严格公差的金属零件,包括由优质黄铜制成的主体,表面镀有亮光采用同心设计的镍和镀金铍铜触点有效地将两个触点彼此隔离,并有效隔离外部屏蔽,以保持较高的信号完整性。BTC提供的一个特定系列,-8 atm cc /秒。这些连接器设计用于在真空室和富含气体的环境中安装在隔板上,非常适用于商业,军事,工业和太空应用,包括反应堆,天然气和汽油厂,石油钻探场所以及液体测试和测量。





 
 
Bel Magnetic Solutions [Bel Magnetics的数据通信和电信连接器] 的用于1GBase-T和2.5GBase-T电流和电压模式PHY 的单端口,四对MagJack®集成连接器模块( ICM),每个端口可提供高达1A或100W的以太网供电(PoE)以千兆位以太网速度运行时,可以在所有四对电缆上同时运行。它们还具有行业标准的尺寸和引脚排列,彼此尺寸兼容,并且与较慢的现有以太网网络向后兼容。该1GBASE-T和2.5GBase-T的ICM 可用作电源设备或受电设备,与NBASE-T®和IEEE 802.3bz要求兼容,非常适合在下一代接入点,IP摄像机,高带宽无线接入点,高带宽等应用中使用供电的LED照明和以太网摄像机应用,基站以及大屏幕视频显示单元。





 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,October 15, 2019】
 
 
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本周的产品综述重点介绍了来自领先供应商的数据通信和电信连接器以及电缆组件。

数据通信和电信连接器
 
RemkeRemke的Datacom连接器的用于Cat 5和Cat 6A应用的RJ45以太网连接器和布线解决方案无需任何特殊工具即可实现快速简便的现场安装,这使其非常适合扩展数据网络,修复电缆链路以及合并新的外围设备设备连接到现有网络。现场可接线的RJ45以太网连接器是德国制造的,具有极高的性能和质量,并具有经过硬化和回火处理的锌压铸外壳,可防止外部电气干扰;长释放闩锁,易于在狭窄空间中插入和拔出;符合EN 60603的标准插头接口-7-51标准的360°屏蔽可确保在嘈杂的环境中安全地传输数据,并集成了应变消除功能。它们还具有带彩色编码的四室电线管理器,可轻松识别T568A,T568B和PROFINET电缆,刺穿的IDC触头兼容27 / 7–22 / 7AWG,26 / 1–22 / AWG和29 / 19-24 / 19AWG电线,坚固耐用,可以重复使用四个周期,还有一个帽,可以防止触点在运输和组装过程中弄脏和损坏,在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内,额定至少进行750次配合。理想的应用领域包括办公网络,数据中心和工业自动化电缆。

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TE Con​​nectivity [TE的数据通信和电信连接器] 的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更容易且更具成本效益。它们具有经过优化的新占位面积,有助于确保较低的串扰噪声,并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径,与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能,它们向后兼容,并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置,具有92Ω的阻抗,适用于传统背板应用,但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心,服务器,存储设备和无线基础设施。

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Stewart Connector [Stewart的数据通信和电信连接器] 的SS-60300系列插孔是最经济的RJ45连接器,能够提供10G Base-T以太网信号以及2.5G和5G应用的升级路径。该系列采用紧凑,简单的设计,具有最小的RJ45占位面积,并且触点选择性地镀有50μin的金,特别设计用于解决在高频应用中使用RJ45连接器时常见的串扰和回波损耗问题。该系列非常适合在PCB空间非常宝贵的高密度应用中使用,能够在2.5G和5G Base-T设备中运行,这些设备旨在在现有结构化布线系统上运行,以及PoE应用具有15–100W的功率要求,例如IoT设备,服务器和打印机。针脚有45°,90°。

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Molex [Molex的数据通信和电信连接器] 的LumaLink光学走线电缆组件带有高密度MPO连接器的电缆可以对整个电缆进行全面照明,以提供从起点到终点的完整视觉识别,包括松弛的存储位置,并帮助安装人员和技术人员更轻松地实现,识别和布线电缆。该组件具有与NTT兼容的精密模制的套圈,可连接12F光缆,用于快速,可靠连接的推挽式外壳,布置在圆形护套内的多根光纤,可为高密度应用提供低调解决方案,具有磁性电源连接能力具有360°旋转功能以实现照明功能,以及FlexiBend护套,可对弯曲半径进行现场修饰,并轻松更改方向,以改善电缆管理。该系列的理想应用包括机架,电缆桥架,路由器,服务器,交换机,存储设备。

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Weidmüller 的IE-PS-RJ45-FH-BK系列免工具IP20插入式RJ45连接器根据IEC 60603-7-51设计,适用于Cat 6A和EA类以太网和PROFINET应用,导线外径最大为1.6mm。RJ45连接器具有锌压铸外壳和UL94 V-0 PA绝缘子,四芯或八芯,以及镀镍金磷青铜IDC触头,设计用于容纳26 / 1–22 / 1AWG实心线或26/7 –22 / 7AWG柔性电线,具有重新连接到相同尺寸或​​较大横截面的电线至少10次所需的耐用性。它们还经过颜色编码,多端口就绪,无卤素,符合RoHS,UL认证和cULus列出,并提供EIA / TIA T568 A和EIA / TIA T568 B引脚/对分配或PROFINET兼容性。根据IEEE 802.3at,它们可提供10Gb / s的性能以及PoE和PoE +的性能,并在50°C时具有1A的额定载流量,最大20mΩ接触电阻,大于500MΩ的绝缘强度,1,000 VDC接触到接触的介电强度,最小1,500VDC接触到屏蔽的介电强度,小于30N的插入力,并且工作温度范围为-40℃ °C至+ 70°C。该公司还提供用于铜缆和光缆的其他八个IP20插入式连接器系列,包括RJ45,SC-RJ,SC-Duplex,LC-Duplex,ST和BNC连接器。

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Cinch Connectivity Solutions的Johnson 2.92mm系列同轴连接器,也称为SMK同轴连接器,最大工作频率为40GHz,DC–18GHz的最大VSWR为1.15:1,18–40GHz的最大VSWR为1.3:1。它们具有镀金的铍铜或钝化的不锈钢主体,其壁厚设计可增加界面处的外部导体面积,从而与SMA连接器可相互配对,从而实现更可靠的电气性能和更高的机械强度。它们还利用空气绝缘和支撑磁珠来实现比SMA连接器更高的截止频率,并且与RG402和RG405电缆兼容。该系列最近进行了扩展,增加了新的焊锡端发射和跨装式插孔,可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高信号完整性的数据传输,并支持四种额外的板厚度:0.016英寸,0.042英寸,0.062英寸和0.093英寸,在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的VSWR,在26.5-40GHz的频率下具有最高的VSWR。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。支持四种额外的板厚度:0.016”,0.042”,0.062”和0.093”,并且在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的驻波比,在26.5-40GHz的频率下具有最高的1.5。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。支持四种额外的板厚度:0.016”,0.042”,0.062”和0.093”,并且在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的驻波比,在26.5-40GHz的频率下具有最高的1.5。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。两孔和四孔现场可修复法兰安装和螺纹安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。两孔和四孔现场可修复法兰安装和螺纹安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。

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I-PEX连接器 [I-PEX的数据通信和电信连接器] 的CABLINE®-VSII高速微同轴电缆连接器具有0.5mm的间距,1.3mm的低最大高度,360°EMI屏蔽罩和防止EMI泄漏的多点接地设计以及物理防止意外脱开的锁定盖。这些水平配合,符合VESA标准的连接器非常适合在Thunderbolt™3和IoT应用中使用,支持高达20Gb / s的高数据速率传输,可提供30或40个镀金铜合金触点,并具有散热功能。耐UL94 V-0 LCP外壳和镀镍铜合金外壳,并带有金焊部件。它们也可以与CABLINE-VS插座安装在相同的PCB布局上。插头包装在压纹带上的托盘和插座中。

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Fischer Connectors 的The Fischer FiberOptic Series具有微型,圆形,推挽式设计,可快速,轻松地进行单手配合和脱配;整体式配合适配器/可移动式套筒固定器可支持现场端面清洁,并易于取下密封垫圈。该系列可远距离传输高速数据,在极端的室内和室外环境中具有稳定的光链路,可提供可靠的性能,配合时可提供IP68防护等级,未配合时可提供IP67防护等级,额定使用寿命为1,000次。它还通过单模(APC / UPC)和多模(UPC)光纤提供同类最佳的对接光学性能,具有较低的背反射,并采用UPC和APC抛光来减少插入和回波损耗,提高设备安全性。此外,CERN测试程序。系列选件包括具有一个,两个或四个光学通道的连接器,具有两个光纤通道和两个电触点的混合连接器以及可选的气密面板插座,所有这些都预先配置了任意长度的电缆,以实现最佳性能和安装效率。该系列的理想应用包括电信和广播,海洋和水下,石油和天然气以及铁路电子系统。

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Rosenberger [Rosenberger的数据通信和电信连接器] 的识别跳线IDP(IDP)使在数据中心,信息技术(IT)和建筑物布线应用程序中准确识别跳接线端头变得更快捷,更轻松,而跳线端往往需要重新配置数据电缆,并且通常通过手动对分配器内的电缆进行跳接来实施该过程。IDP旨在防止由于拔出错误的跳线而造成的活动数据传输中断,即使技术人员主动查阅并仔细检查电缆文档也经常发生,IDP的特点是可以将外部光源放在一端的连接器上跳线以安全地识别另一端。IDP解决方案还消除了对有源电气或光学组件的需求,从而使数据中心中现有光纤布线的改造更加容易且最具成本效益。

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Samtec的Flyover®QSFP28电缆组件允许设计人员通过超低偏斜双同轴电缆通过有损且昂贵的PCB上传输关键的高速信号,从而在更长的距离上实现改善的信号完整性,以及更高密度的设计和更高的架构灵活性。组件的超高密度设计通过压配合触点促进了边带信号传输,从而有助于增加气流和多种“ End 2”选项,包括高密度NovaRay™和ExaMAX®背板连接器,以实现最大的设计灵活性。该系列的QSFP解决方案具有四个带有八个差分对的双向通道,并提供约100Gb / s NRZ或〜200PAM4的综合性能。该系列的QSFP-DD解决方案具有8个双向通道和16个差分对,可提供约200Gb / s NRZ或约400PAM4的综合性能。

Samtec-Flyover-QSFP-DD-Optics-and-Twinax-300x87.jpg

 
 
L-Com Global Connectivity的High-Flex HDMI电缆组件适用于空间受限的A / V应用。VHA0001系列高柔性HDMI电缆组件除了具有独特的可弯曲特性外,还提供了完整的高速HDMI功能,使它们易于穿过狭窄的空间和狭窄的角落,并使它们可靠地承受频繁的运动和弯曲。组件具有带黑色电缆护套的28AWG电缆,触点上具有30μin镀金的HDMI连接器,以最大程度地减少信号损失并支持许多配合周期,以及耐用且完全包覆成型的红色PVC后壳,可提供出色的应力释放。它们支持4K和1080p视频分辨率,额定高达10,000个弹性周期,符合RoHS要求,并提供四种标准的公制长度:0.5m,1m,2m和3m。理想的应用包括HDTV,家庭影院,机顶盒,游戏系统。

Newark-L-Com-High-Flex-HDMI-Cable-Assemblies-300x286.png

 
 
Advanced Interconnections的“ Mezza-PEDE ® SMT连接器在各种板对板和柔性电缆对板应用中提供持久,高可靠性的性能,并被证明可以通过许多电信和其他苛刻要求的20天混合气体(MFG)测试恶劣环境的应用。该系列具有紧凑,坚固且高密度的双排设计,间距为1mm,封闭式螺钉加工插座,间距为1mm时具有8-36个六指触点,厚重的镀金层,以及包覆成型的引线框架,可密封表面安装引线可防止焊点芯吸并确保牢固的焊点。它适合现有的电路板布局,提供2.9–4.0mm的堆叠高度选项,并提供SMT和通孔端子,在80°C时每个引脚的额定电流超过1A,并符合RoHS要求。

Advanced-Mezza-pede-SMT-Connectors-300x243.jpg

 
 
Amphenol ICCAmphenol ICC的数据通信和电信连接器的Lynx™QD四路差分互连提供了一种紧凑的高性能解决方案,针对信号密度,有限的电路板空间,设计灵活性和差分对信令进行了优化。它支持56Gb / s PAM4数据速率以及PCIe Gen 5,并以直角,共面和垂直堆叠器尺寸提供,具有四行差分信号结构,紧凑的两行占板面积,四种模块尺寸具有20、40、60或80个位置,堆叠高度跨度4-15mm。高密度连接器还具有每平方厘米24个差分对的特性,集成的屏蔽设计,既提供了强大的机械强度和持续的信号完整性,又为差分,单端和电源需求提供了灵活,可定制的路由。额定值为每引脚92Ω和1.5A,非常适合电信,数据通信,消费类,医疗。

Amphenol-ICC-Lynx-QD-1-300x242.jpg

 
 
Heilind电子的光纤到天线(FTTA)互联解决方案从安费诺航天连接器解决方案该产品基于mil-spec D38999恶劣环境连接器,将标准的光纤LC组件和铜触点组合在坚固耐用,价格合理的包装中,并能够在工业,电信和数据通信应用(包括基站,基站)中快速部署并易于维护。站和其他坚固的光纤安装。FTTA系列连接器也是高度可配置的,具有两个双工LC(四个光纤连接)和两个尺寸为12的电源插针,并在螺母,壁装和盒装插座中选择了复合,铝或不锈钢外壳样式,带有镍,橄榄单调的镉,杜尔麦隆和黑色锌镍镀层。该系列密封等级为IPX8,耐冲击,振动,腐蚀和潮湿,在-40°C至85°C的工作温度范围内具有100个循环的耐用性。

Heilind-Amphenol-Aerospace-FTTA-Interconnect-300x160.jpg

 
 
SV Microwave [SV Microwave的数据通信和电信连接器] 提供了完整系列的极高频,高速同轴/ RF PCB连接器设计用于以高密度,空间受限的布局在高速,高频5G和IoT应用中提供最佳性能。该系列支持18–100GHz的频率,并提供多种配置,包括单端口和多端口2.92mm,2.4mm,1.85mm,SMA,SMP,SMPM和EMPS边缘发射,板载和通孔变型。其SMP,SMPM和SMPS同轴PCB连接器特别适合于高密度应用,并允许轴向和径向错位以补偿公差累积以及其2.92mm,2.4mm和1.85mm无焊和焊装毫米波连接器特别适合5G基础设施和其他毫米波RF应用。该生产线也非常适合与开发板一起使用。

SV-Microwave-Extreme-Frequency-Coaxial-PCB-Connectors-300x246.jpg

 
 
BTC Electronics [BTC的数据通信和电信连接器] 提供Cinch Connectivity Solutions广泛的Trompeter双轴和三轴连接器和电缆组件系列其设计达到或超过控制Twinax连接器的mil规格,在MIL-PRF-49142规范中被标准化为twinax / triax连接器设计,并且通常用于数字数据总线,视频对,MIL-STD- 1553B(机载/地面,主要/冗余)和基带电路。该系列有多种系列,尺寸,配置和样式-包括QPL,标准,微型,超微型,气密密封-并具有加工和成型至极严格公差的金属零件,包括由优质黄铜制成的主体,表面镀有亮光采用同心设计的镍和镀金铍铜触点有效地将两个触点彼此隔离,并有效隔离外部屏蔽,以保持较高的信号完整性。BTC提供的一个特定系列,-8 atm cc /秒。这些连接器设计用于在真空室和富含气体的环境中安装在隔板上,非常适用于商业,军事,工业和太空应用,包括反应堆,天然气和汽油厂,石油钻探场所以及液体测试和测量。

BTC-Cinch-Trompeter-Twinax-Triax-Connectors-3150-Series.jpeg

 
 
Bel Magnetic Solutions [Bel Magnetics的数据通信和电信连接器] 的用于1GBase-T和2.5GBase-T电流和电压模式PHY 的单端口,四对MagJack®集成连接器模块( ICM),每个端口可提供高达1A或100W的以太网供电(PoE)以千兆位以太网速度运行时,可以在所有四对电缆上同时运行。它们还具有行业标准的尺寸和引脚排列,彼此尺寸兼容,并且与较慢的现有以太网网络向后兼容。该1GBASE-T和2.5GBase-T的ICM 可用作电源设备或受电设备,与NBASE-T®和IEEE 802.3bz要求兼容,非常适合在下一代接入点,IP摄像机,高带宽无线接入点,高带宽等应用中使用供电的LED照明和以太网摄像机应用,基站以及大屏幕视频显示单元。

Bel-1G-and-2.5GBase-T-100W-4-pair-PoE-Single-Port-MagJack-ICMs_.png

 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,October 15, 2019】
 
 
 

华为助力全球首个400G测试

连问圈子窗边的小豆豆 发表了文章 • 0 个评论 • 2681 次浏览 • 2017-10-17 14:17 • 来自相关话题

最近华为又刷屏了,本次我们不讨论新款手机,说说主干网测试。




就在上周,中国电信股份有限公司广州研究院与华为共同宣布双方完成了全球首个400G测试。标志着下一代大容量端口技术400G已经具备商用条件,400G产业的商用进程将全面加速。

随着高清视频、云计算等业务的迅速发展,骨干网流量年平均增长率超过45%,骨干网络带宽也面临越来越严峻的挑战。而400G作为下一代端口技术,可以大幅提升骨干网带宽,帮助运营商有效应对数据流量的爆发式增长。目前各国际标准组织在加速推动400GE的标准化进程,预计在2017年底正式发布。

华为NE5000E 1T集群系统可以提供1024个100G端口,满足DC间海量100G端口互联需求,构建全互联扁平化骨干网;同时,华为提供业界领先的400G端口,与传送设备协同支持端到端400G链路,端口传输效率提升4倍,大幅简化网络拓扑,节省光纤链路。




NE5000E硬件包括两部分,集群中央框CCC(Cluster Central Chassis)和转发线卡框CLC(Cluster Line-Card Chassis)。CLC应用于用户和业务的高速接入,可工作在单框模式和多框集群模式,CCC应用于集群系统,主要用于连接各CLC的控制平面和数据平面,使多台CLC在逻辑上连接,实现系统的统一管理和控制。








大家可以看到有很多高速连接器的使用商机。请搜索连问网站文章“高速连接器速率图谱”进行连接器传输速率方面的深究。 查看全部
最近华为又刷屏了,本次我们不讨论新款手机,说说主干网测试。
华为大楼.png

就在上周,中国电信股份有限公司广州研究院与华为共同宣布双方完成了全球首个400G测试。标志着下一代大容量端口技术400G已经具备商用条件,400G产业的商用进程将全面加速。

随着高清视频、云计算等业务的迅速发展,骨干网流量年平均增长率超过45%,骨干网络带宽也面临越来越严峻的挑战。而400G作为下一代端口技术,可以大幅提升骨干网带宽,帮助运营商有效应对数据流量的爆发式增长。目前各国际标准组织在加速推动400GE的标准化进程,预计在2017年底正式发布。

华为NE5000E 1T集群系统可以提供1024个100G端口,满足DC间海量100G端口互联需求,构建全互联扁平化骨干网;同时,华为提供业界领先的400G端口,与传送设备协同支持端到端400G链路,端口传输效率提升4倍,大幅简化网络拓扑,节省光纤链路。
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NE5000E硬件包括两部分,集群中央框CCC(Cluster Central Chassis)和转发线卡框CLC(Cluster Line-Card Chassis)。CLC应用于用户和业务的高速接入,可工作在单框模式和多框集群模式,CCC应用于集群系统,主要用于连接各CLC的控制平面和数据平面,使多台CLC在逻辑上连接,实现系统的统一管理和控制。
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大家可以看到有很多高速连接器的使用商机。请搜索连问网站文章“高速连接器速率图谱”进行连接器传输速率方面的深究。
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高速信号的高速通道介绍

技术分享hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 2460 次浏览 • 2017-09-15 11:29 • 来自相关话题

很早的电脑是大量离散的点到点连接。 物理和经济学的结合使得互连架构全面回归。

设计工程师多年来一直在面对印刷电路板不断增长的信号速率的挑战。 随着数据速率进入RF区域,信号建模从简单的直流电阻转变为传输线,这些传输线具有全新的特性。 包括阻抗,衰减,串扰,偏移,抖动,符号间干扰和反射等因素都会影响信道的信号完整性,所以必须进行管理。 系统带宽中的每个增量都需要从源到目的地完整地分析整个信道。 尽管预测铜导线的实际性能限制,工程师们仍然在寻找将多层PCB技术推向新的高度的方法。






Samtec的天桥系统回到了早期的互联体系结构。 (图片由Samtec,Inc.提供)

现在通过厚度,铜表面粗糙度,热膨胀系数和吸湿度的严格控制,传统FR-4 PCB层压材料的升级版本通过降低介电常数(Dk)和耗散因数(Df)提供较低的损耗,同时改善了机械性能。更多异国情调的层压材料是高端表现的黄金标准,但成本显着增加。

随着板层数量增加和特征尺寸缩小,PCB制造工艺已被改进,增加电镀通孔(PTH)的回钻以最小化短截线的影响。系统工程师采用了一套新的布局规则来减少串扰,偏斜和衰减。连接器和PCB之间的过渡被认为是信号失真的主要来源。作为回应,连接器制造商开始为其高性能连接器提供详细的启动引脚设计指南,使用频率,建模,仿真和验证,眼图和S参数数据已成为标准做法。

高性能背板连接器的设计继续发展。基于网格的接触图案已经针对差分对信号进行了优化,并且通过连接器主体的信号路径已被修改,以使偏斜和阻抗不连续性最小化。一些供应商还采用具有特定性能和空气的多种介电材料,以提高性能。减小了兼容引脚的尺寸以允许更小的PTH。

一旦认为无法检测到高速信号的软件条件使得能够可靠地区分低电平信号。先进的功能,例如均衡,补偿和前向纠错,使铜介质保持在预期的水平。

所有这些渠道的改进都集中在维持设计具有标准误码率(BER)、可接受的成本及所需长度电路的能力。优化系统设计必须保持增加信号频率,信道长度,损耗预算和最终成本之间的微妙平衡。

系统架构师现在正在考虑一种替代方法,减少PCB走线的使用来传输高速信号。

信号传输到屏蔽差分对电缆,而不是通过多层高性能PCB路由最高速度信号,可以更好地控制阻抗,并将信号与外部噪声和串扰隔离开来。 连接器位于与FPGA或处理器紧邻的位置,该处理器将PCB上的信号从PCB板上通过离散或带状双轴电缆“飞”到板上的另一个位置或I / O连接器。





PCB继续进行低速到中速信号以及电源。 当前的应用程序可能仅飞行选择数量的高速线路,通常为16至24对。 通过消除高速PCB走线,可以大大减少电路板的复杂性和成本。 消除昂贵的手动路由被消除,层数最小化。 信号调理特征的需要可能被减少甚至消除。

随着信号速度的增加,PCB蚀刻导体的实际长度变短。 例如,在56Gb / s的情况下,在10”的信道中,信号劣化可能变得不可接受。 使用天桥概念可能成为超过这一点的最具成本效益的解决方案。 离散双轴电缆已经优化,具有多种导体尺寸和先进的屏蔽功能,跨越可能成为具有长通道的较大系统中唯一实用的解决方案。

Samtec几年前发起了飞越概念,其Firefly™Micro Flyover System™由扩展阵列的接口选项,包括其天桥QSFP组成的铜和光学组件组成。





此后,其他主要连接器制造商已经推出了将高速信号输出的产品。 电缆背板是针对长通道,增加数据速率和信号完整性的情况设计的解决方案的另一个示例,正在推动设计人员找到管理这些信号的新方法。





Amphenol具有内部PCB到电缆连接器的集合,包括OCuLink,可以将信号传输到高性能背板连接器或Mini SAS HD面板安装连接器。





Molex的新型ByPass I / O连接器提供了一个到ZQSFP +可插拔接口的天桥连接。





TE Connectivity通过Sliver PCB连接器加强了其低调的内部连接器线,这是适用于天桥应用的理想选择。

这些供应商都使用内部精密电缆制造和组装资源来确保重复的可靠性。 天桥设计回到早期的计算机,其大量的离散点对点电线,并准备将经过互连架构回到圆满,以满足先进的高速系统设计的物理和经济要求。

【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult, August 1, 2017】
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很早的电脑是大量离散的点到点连接。 物理和经济学的结合使得互连架构全面回归。

设计工程师多年来一直在面对印刷电路板不断增长的信号速率的挑战。 随着数据速率进入RF区域,信号建模从简单的直流电阻转变为传输线,这些传输线具有全新的特性。 包括阻抗,衰减,串扰,偏移,抖动,符号间干扰和反射等因素都会影响信道的信号完整性,所以必须进行管理。 系统带宽中的每个增量都需要从源到目的地完整地分析整个信道。 尽管预测铜导线的实际性能限制,工程师们仍然在寻找将多层PCB技术推向新的高度的方法。

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Samtec的天桥系统回到了早期的互联体系结构。 (图片由Samtec,Inc.提供)

现在通过厚度,铜表面粗糙度,热膨胀系数和吸湿度的严格控制,传统FR-4 PCB层压材料的升级版本通过降低介电常数(Dk)和耗散因数(Df)提供较低的损耗,同时改善了机械性能。更多异国情调的层压材料是高端表现的黄金标准,但成本显着增加。

随着板层数量增加和特征尺寸缩小,PCB制造工艺已被改进,增加电镀通孔(PTH)的回钻以最小化短截线的影响。系统工程师采用了一套新的布局规则来减少串扰,偏斜和衰减。连接器和PCB之间的过渡被认为是信号失真的主要来源。作为回应,连接器制造商开始为其高性能连接器提供详细的启动引脚设计指南,使用频率,建模,仿真和验证,眼图和S参数数据已成为标准做法。

高性能背板连接器的设计继续发展。基于网格的接触图案已经针对差分对信号进行了优化,并且通过连接器主体的信号路径已被修改,以使偏斜和阻抗不连续性最小化。一些供应商还采用具有特定性能和空气的多种介电材料,以提高性能。减小了兼容引脚的尺寸以允许更小的PTH。

一旦认为无法检测到高速信号的软件条件使得能够可靠地区分低电平信号。先进的功能,例如均衡,补偿和前向纠错,使铜介质保持在预期的水平。

所有这些渠道的改进都集中在维持设计具有标准误码率(BER)、可接受的成本及所需长度电路的能力。优化系统设计必须保持增加信号频率,信道长度,损耗预算和最终成本之间的微妙平衡。

系统架构师现在正在考虑一种替代方法,减少PCB走线的使用来传输高速信号。

信号传输到屏蔽差分对电缆,而不是通过多层高性能PCB路由最高速度信号,可以更好地控制阻抗,并将信号与外部噪声和串扰隔离开来。 连接器位于与FPGA或处理器紧邻的位置,该处理器将PCB上的信号从PCB板上通过离散或带状双轴电缆“飞”到板上的另一个位置或I / O连接器。

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PCB继续进行低速到中速信号以及电源。 当前的应用程序可能仅飞行选择数量的高速线路,通常为16至24对。 通过消除高速PCB走线,可以大大减少电路板的复杂性和成本。 消除昂贵的手动路由被消除,层数最小化。 信号调理特征的需要可能被减少甚至消除。

随着信号速度的增加,PCB蚀刻导体的实际长度变短。 例如,在56Gb / s的情况下,在10”的信道中,信号劣化可能变得不可接受。 使用天桥概念可能成为超过这一点的最具成本效益的解决方案。 离散双轴电缆已经优化,具有多种导体尺寸和先进的屏蔽功能,跨越可能成为具有长通道的较大系统中唯一实用的解决方案。

Samtec几年前发起了飞越概念,其Firefly™Micro Flyover System™由扩展阵列的接口选项,包括其天桥QSFP组成的铜和光学组件组成。

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此后,其他主要连接器制造商已经推出了将高速信号输出的产品。 电缆背板是针对长通道,增加数据速率和信号完整性的情况设计的解决方案的另一个示例,正在推动设计人员找到管理这些信号的新方法。

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Amphenol具有内部PCB到电缆连接器的集合,包括OCuLink,可以将信号传输到高性能背板连接器或Mini SAS HD面板安装连接器。

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Molex的新型ByPass I / O连接器提供了一个到ZQSFP +可插拔接口的天桥连接。

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TE Connectivity通过Sliver PCB连接器加强了其低调的内部连接器线,这是适用于天桥应用的理想选择。

这些供应商都使用内部精密电缆制造和组装资源来确保重复的可靠性。 天桥设计回到早期的计算机,其大量的离散点对点电线,并准备将经过互连架构回到圆满,以满足先进的高速系统设计的物理和经济要求。

【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult, August 1, 2017】
 

高速连接器速率图谱

技术分享百年孤独 发表了文章 • 4 个评论 • 2845 次浏览 • 2017-09-03 12:52 • 来自相关话题

随着技术不断进步,我们对产品的运行速率要求也不断提高。高速连接器一直以来是各大连接器厂商竞相追逐的“重要战场”之一,大家都不想落后于对手。目前市面上有很多高速连接器品牌和产品系列,我们列举一些主要厂家和相关产品系列,供大家参考。




上图是各大通讯技术标准(规范)所能达到的通讯速率列表更新。




上图是各大厂家主流的高速连接器及最大通讯速率列表更新,感谢连友们的鼓励和指正!
 
需要注意的是,从图表中我们隐约看到大厂之间相互授权的影子,比如Impact,ExaMAX和Gbx等。大家相互抱团,屏蔽新进入者。一段时间也许对最终客户来说是好事,但是对行业创新来说以后可能比较难看到百花齐放了。
 
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随着技术不断进步,我们对产品的运行速率要求也不断提高。高速连接器一直以来是各大连接器厂商竞相追逐的“重要战场”之一,大家都不想落后于对手。目前市面上有很多高速连接器品牌和产品系列,我们列举一些主要厂家和相关产品系列,供大家参考。
各大标准速率更新.png

上图是各大通讯技术标准(规范)所能达到的通讯速率列表更新。
各厂家速率更新.png

上图是各大厂家主流的高速连接器及最大通讯速率列表更新,感谢连友们的鼓励和指正!
 
需要注意的是,从图表中我们隐约看到大厂之间相互授权的影子,比如Impact,ExaMAX和Gbx等。大家相互抱团,屏蔽新进入者。一段时间也许对最终客户来说是好事,但是对行业创新来说以后可能比较难看到百花齐放了。
 
 

下一代板到板(或柔性板)高速连接器方案-HCD

技术分享mateX 发表了文章 • 0 个评论 • 4724 次浏览 • 2017-07-29 16:34 • 来自相关话题

如何在成本可控的基础上提高信号的速率和密度,一直是信号工程师们遇到的难题之一。因为微处理器和通信技术的发展进步要求整个互连系统具有更高的电流、更高的频率和更高的I/O密度。
 
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战,它提供了行业领先的性能,成功地解决了这些挑战。




高密度板到板,板到柔性线路板等应用中,夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利,来针对这一挑战。通过最新的设备升级,HCD现在可以编织更细的电线,从而减少所需的夹紧力。

1. SuperButton® 技术
早在20年前,HCD就研发出SuperButton技术,目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势:




a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构,单Pin可以到达7安培的承载电流;

b).可伸缩(压缩)的互连技术,用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术;

c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。

d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案,并且提供了一致的电阻值的有效连接;

e). 超过5000个接触点引线冗余;

f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。




2.SuperSpring®技术

a).采用高强度双金属弹簧结构;

b). 可伸缩(压缩)的互连技术,为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术;

c).  具有弹性结构,在较大的工作范围内具有稳定的电阻;

d). 满足板到板,板到flex(柔性线路板),封装模块对板(LGA,BGA等等)的连接要求。




BTB(板对板)
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制,设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术,HCD提供了密度和机械方面可靠性,其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米,还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠),配合工程师们灵活选择最佳方案。




FTB(柔性板对PCB板)
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加,HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本,用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。




PTB(封装模块对PCB板)
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此,设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
 
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术,在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。 查看全部
如何在成本可控的基础上提高信号的速率和密度,一直是信号工程师们遇到的难题之一。因为微处理器和通信技术的发展进步要求整个互连系统具有更高的电流、更高的频率和更高的I/O密度。
 
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战,它提供了行业领先的性能,成功地解决了这些挑战。
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高密度板到板,板到柔性线路板等应用中,夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利,来针对这一挑战。通过最新的设备升级,HCD现在可以编织更细的电线,从而减少所需的夹紧力。

1. SuperButton® 技术
早在20年前,HCD就研发出SuperButton技术,目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势:
SuperButton_1.png

a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构,单Pin可以到达7安培的承载电流;

b).可伸缩(压缩)的互连技术,用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术;

c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。

d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案,并且提供了一致的电阻值的有效连接;

e). 超过5000个接触点引线冗余;

f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
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2.SuperSpring®技术

a).采用高强度双金属弹簧结构;

b). 可伸缩(压缩)的互连技术,为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术;

c).  具有弹性结构,在较大的工作范围内具有稳定的电阻;

d). 满足板到板,板到flex(柔性线路板),封装模块对板(LGA,BGA等等)的连接要求。
SuperSpring_1.png

BTB(板对板)
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制,设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术,HCD提供了密度和机械方面可靠性,其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米,还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠),配合工程师们灵活选择最佳方案。
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FTB(柔性板对PCB板)
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加,HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本,用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
Flex_TB.png

PTB(封装模块对PCB板)
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此,设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
 
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术,在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。
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OSFP互连方案和联盟介绍

技术分享hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 4217 次浏览 • 2017-07-28 23:22 • 来自相关话题

OSFP互连模块

OSFP(Octal Small Formfactor Pluggable)是一种非常新的模块和互连系统,旨在支持数据中心,校园和外部地铁长距离内的400G光数据链路。 私人财团OSFP MSA集团由Google创立,并由Arista Networks领导。 该联盟已经有50多家成员公司,尽管大多数成员公司是OEM和最终用户公司的光学组件或模块制造商。 这个小组很有可能在一定程度上发展互联规范,然后将其公开发布,并让SNIA SFF委员会制定更为详细的规范,并纳入官方的SFF-xxxx文档编号,其作为几个QSFP(Quad Small Formfactor Pluggable) 模块,连接器和电缆的规范已经完成。

OSFP的第一次迭代是8个通道时间50G PAM4 = 400G物理链路,可能的未来4 x100G PAM4 = 400G和8车道次数100G PAM4 = 800G变体。 相对于可能使用它的不同协议I / O接口,此物理封装系统是无关紧要的。 OSFP模块或电缆插头是双板式直连式连接。 插头的PCB板块将具有用于存储器映射和系统管理功能的EEPROM芯片,类似于其他已建立的DAC互连。 直角插座连接器及其金属保持架和散热机构正在进行NDA开发。唯一可用的图像只是OSFP MSA网站的模块。

OSFP的模块尺寸据说比QSFP-DD模块略宽,更深,从而占据更多的PCB表面积。 线卡上的几个OSFP模块使用更多的区域,每个1U盒面板只有32个端口可能与QSFP-DD的36个端口相对。 与QSFP-DD密度及其四个额外端口能力相比,较大尺寸的OSFP可能没有足够的电源和散热优势。 具有不同应用的不同用户可能会相对于其面板密度,成本,性能,功率和冷却优先级而言,优先选择一种连接系统。

OSFP的实现可能主要使用模块和无源光缆,相对较短的有源铜电缆,更少的被动,非常短的接触,更大的直径和具有16个双轴对的2-3米重铜电缆。8通道和16通道设计开发和信号完整性标准测量需要更长的时间才能掌握并实现兼容性和互操作性,而不是类似的吞吐量1,2或4通道连接。

一些市场预测表明,快速增长的100G每链路使用市场正在帮助进一步推动400G互连的消费机会。 似乎不同的市场和客户可能会喜欢一种类型的400G互连,但是一些OEM和互连供应商将需要开发和提供OSFP,QSFP-DD和标准OBO产品。 看起来QSFP-DD可能在OSFP之前进入市场,这通常是一种优势。 自定义OBO模块已经在某些市场上被使用,标准的OBO模块可能在2018年会普遍存在。尽管有些已经切换到使用QSFP-DD,但对于大多数已经使用400G CDFP和400G CFP8模块和光缆的电信用户和基于OIF的电话接口, OSFP的出现可能会使这两个旧的互连系统减少使用量。

由于OSFP互连和QSFP-DD有相似的首字母缩略词、相互竞争的互联系统、热心的传道者支持一个或另一个连接方案,所以非常重要的是要与潜在的OEM和DC最终用户进行沟通与交流这些系统。 即使如此,箱式模块互连(OBO)的开发中的COBO也可能成为首选的封装和模块系统,而每个通道的OSFP或QSFP-DD则为50G PAM4,或者在2019年100G PAM4每通道IO电缆成为主流时,也可能是双堆叠μQSFP。

请访问www.osfpmsa.org获取最新信息。

【摘自connectortips.com,作者:ED CADY,JANUARY 18, 2017】 查看全部
OSFP-interconnect-module.jpg

OSFP互连模块

OSFP(Octal Small Formfactor Pluggable)是一种非常新的模块和互连系统,旨在支持数据中心,校园和外部地铁长距离内的400G光数据链路。 私人财团OSFP MSA集团由Google创立,并由Arista Networks领导。 该联盟已经有50多家成员公司,尽管大多数成员公司是OEM和最终用户公司的光学组件或模块制造商。 这个小组很有可能在一定程度上发展互联规范,然后将其公开发布,并让SNIA SFF委员会制定更为详细的规范,并纳入官方的SFF-xxxx文档编号,其作为几个QSFP(Quad Small Formfactor Pluggable) 模块,连接器和电缆的规范已经完成。

OSFP的第一次迭代是8个通道时间50G PAM4 = 400G物理链路,可能的未来4 x100G PAM4 = 400G和8车道次数100G PAM4 = 800G变体。 相对于可能使用它的不同协议I / O接口,此物理封装系统是无关紧要的。 OSFP模块或电缆插头是双板式直连式连接。 插头的PCB板块将具有用于存储器映射和系统管理功能的EEPROM芯片,类似于其他已建立的DAC互连。 直角插座连接器及其金属保持架和散热机构正在进行NDA开发。唯一可用的图像只是OSFP MSA网站的模块。

OSFP的模块尺寸据说比QSFP-DD模块略宽,更深,从而占据更多的PCB表面积。 线卡上的几个OSFP模块使用更多的区域,每个1U盒面板只有32个端口可能与QSFP-DD的36个端口相对。 与QSFP-DD密度及其四个额外端口能力相比,较大尺寸的OSFP可能没有足够的电源和散热优势。 具有不同应用的不同用户可能会相对于其面板密度,成本,性能,功率和冷却优先级而言,优先选择一种连接系统。

OSFP的实现可能主要使用模块和无源光缆,相对较短的有源铜电缆,更少的被动,非常短的接触,更大的直径和具有16个双轴对的2-3米重铜电缆。8通道和16通道设计开发和信号完整性标准测量需要更长的时间才能掌握并实现兼容性和互操作性,而不是类似的吞吐量1,2或4通道连接。

一些市场预测表明,快速增长的100G每链路使用市场正在帮助进一步推动400G互连的消费机会。 似乎不同的市场和客户可能会喜欢一种类型的400G互连,但是一些OEM和互连供应商将需要开发和提供OSFP,QSFP-DD和标准OBO产品。 看起来QSFP-DD可能在OSFP之前进入市场,这通常是一种优势。 自定义OBO模块已经在某些市场上被使用,标准的OBO模块可能在2018年会普遍存在。尽管有些已经切换到使用QSFP-DD,但对于大多数已经使用400G CDFP和400G CFP8模块和光缆的电信用户和基于OIF的电话接口, OSFP的出现可能会使这两个旧的互连系统减少使用量。

由于OSFP互连和QSFP-DD有相似的首字母缩略词、相互竞争的互联系统、热心的传道者支持一个或另一个连接方案,所以非常重要的是要与潜在的OEM和DC最终用户进行沟通与交流这些系统。 即使如此,箱式模块互连(OBO)的开发中的COBO也可能成为首选的封装和模块系统,而每个通道的OSFP或QSFP-DD则为50G PAM4,或者在2019年100G PAM4每通道IO电缆成为主流时,也可能是双堆叠μQSFP。

请访问www.osfpmsa.org获取最新信息。

【摘自connectortips.com,作者:ED CADY,JANUARY 18, 2017】

由IEEE 802.3cd委员会选定的MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连系统介绍

技术分享hehe 发表了文章 • 3 个评论 • 15372 次浏览 • 2017-07-23 13:44 • 来自相关话题

TE Connectivity的MicroQSFP系统的保持架和插头设计

最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI(媒体相关接口)选项。 66票赞成,0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求,支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署,维护快速部署,并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案,并提出了几个具体问题,并在投票前提供了相关问题的答案。

其中,被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商,为以前由NCITS-T10,T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。

这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G,2x50G,4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战,因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时,他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板,以提高效率。





两个不同的QSFP-DD插头连接器端

其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z  I / O接口以及其他接口标准。 然而,IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。

QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项,人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器,但是更多使用QSFP56,MicroQSFP56分支式电缆,它们具有多个端点。

这三个互连系统是一个完整的解决方案系列,具有可插拔模块,AOC,外部无源和有源铜直接和分支电缆,内部插座铜连接器和保持架,内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。

MicroQSFP是一个4通道I / O连接器,远小于QSFP28 / 56型,并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。

QSFP-DD是一个8通道连接器,略大于QSFP28 / 56,但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端,行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且,对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说,这是一个非常重要的解决方案。





以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连模块(这里看到的OSFP)作为MDI(媒体相关接口)选项。

OSFP是一个8通道连接器,略大于QSFP-DD,但相对较热,更高瓦数的光学引擎和收发器,散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型,与OSFP相比,每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接,这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此,有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口,有时还有MicroQSFP。

SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆,但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中,可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。

一些OEM,连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统,尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会,也可以看到准50G产品,组件,组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争,但客户市场反馈的声音是,所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com,作者:ED CADY,APRIL 24, 2017】 查看全部

TE-Connecitivty-60111-cage-and-plug-new-image-MicroQSFP-system-d01112016.jpg

TE Connectivity的MicroQSFP系统的保持架和插头设计

最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI(媒体相关接口)选项。 66票赞成,0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求,支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署,维护快速部署,并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案,并提出了几个具体问题,并在投票前提供了相关问题的答案。

其中,被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商,为以前由NCITS-T10,T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。

这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G,2x50G,4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战,因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时,他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板,以提高效率。

QSFP-DD-two-different-plugged-connector-ends-lane-count-circuits.jpg

两个不同的QSFP-DD插头连接器端

其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z  I / O接口以及其他接口标准。 然而,IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。

QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项,人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器,但是更多使用QSFP56,MicroQSFP56分支式电缆,它们具有多个端点。

这三个互连系统是一个完整的解决方案系列,具有可插拔模块,AOC,外部无源和有源铜直接和分支电缆,内部插座铜连接器和保持架,内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。

MicroQSFP是一个4通道I / O连接器,远小于QSFP28 / 56型,并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。

QSFP-DD是一个8通道连接器,略大于QSFP28 / 56,但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端,行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且,对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说,这是一个非常重要的解决方案。

OSFP-interconnect-module.jpg

以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连模块(这里看到的OSFP)作为MDI(媒体相关接口)选项。

OSFP是一个8通道连接器,略大于QSFP-DD,但相对较热,更高瓦数的光学引擎和收发器,散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型,与OSFP相比,每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接,这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此,有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口,有时还有MicroQSFP。

SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆,但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中,可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。

一些OEM,连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统,尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会,也可以看到准50G产品,组件,组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争,但客户市场反馈的声音是,所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com,作者:ED CADY,APRIL 24, 2017】

400G及以上速率迎合大型数据中心通讯需求

技术分享炮灰 发表了文章 • 0 个评论 • 3030 次浏览 • 2017-06-04 17:47 • 来自相关话题

大规模及超大型数据中心的出现推动了不仅数据管理能力的提高,还增加了这些巨型设备的复杂性以及设计和配置的难度。满足数据中心对更高信号速度、更高带宽和更高密度互连、高速连接器和电缆组件供应商的日益增长的需求,不断地开发技术以适应当今的数据中心要求。随着早期数据中心扩展和新一代服务器机架的设计,已确定需要有通用的连接器接口,可用于将各种网络组件(例如交换机、路由器和存储设备)连接到服务器机架、服务器机架或通道内的机架或数据中心内的多排服务器之间的各种网络组件(例如交换机、路由器和存储设备)。由于可能的接口、供应商和硬件制造商的多样性,这些不同接口和形式因素的标准化是不容易实现的。

从20世纪90年代开始,SFF委员会是第一批制定和发布定义连接器和电缆接口的行业标准之一,并为网络硬件和组件提供互操作性规格和电气信号协议的定义。这项工作使不同的连接器制造商和网络组件供应商能够设计和生产在所谓的多源协议( MSA)下可以互联互通。今天市场上有多种MSA协议,下面有一些示例。
第一个高速接口之一称为小型可插拔( SFP)设备。开发了此标准,以支持铜缆和光纤网络连接以及通常是交换机和服务器组件之间的连接。它们通常由额定的数据传输速度(例如1Gb/s)确定。随着数据传输速度提高到10Gb/s每通道, SFP标准升级到SFP+ ,不仅满足更高的速度,而且还包括使用了一个可添加的EEPROM,从而允许在电缆插入硬件后自动识别电缆配置、数据传输速度和其他相关信息。然而,即使有了这种升级,主导的高速标准仍然主要是单一通道接口.

QSFP到达100Gb/s的里程碑

随着SFP+接口的成功和广泛采用,仍然需要更高的带宽迅速出现,这就导致了4个通道的SFP ( QSFP)接口的开发。每个通道运行在10Gb/s或40Gb混合带宽上。预计几年后,随着大家越来越需要更大的带宽能力,出现了25Gb的通道信号速度能力。扩展到QSFP接口,现在使硬件设计人员能够添加具有100G整合带宽功能的I/O端口。

这些在带宽、密度和功能方面的飞跃,一直没有对连接器和电缆供应商的挑战。高性能信号完整性、PCB空间兼容性和EMI屏蔽,以及具有基于铜缆和基于光学的解决方案的能力,都必须保持,同时满足更高的功耗和散热要求。

通过在连接器设计中采用先进的塑料和金属材料,以及在线束组件上高度集成化的PCB、电线、电线管理和端接技术,提高了高速信号完整性性能。

增强的浮动散热器设计也纳入了QSFP连接器以提高其散热性能。
OSFP拥有速度和密度。

在成功实现QSFP接口( 100Gb / s /端口)的基础上,高速互连演化的下一步是Octal(8倍)可插拔( OSFP)接口,OSFP是作为八通道接口x25Gb开发的,因此它将整合带宽能力又翻倍了,达到每端口200Gb!。OSFP标准得到由49家成员公司组成的MSA发展集团的支持。此连接器设计的特点是在0.6mm间距上每端口总共60个触点,其中16个高速差分对和10个电源/控制触点,排列在两排。它允许基于铜缆的布线解决方案,并提供显著的散热能力高达15w。这允许使用短距离光学应用(一般为100米或更少),也可以允许长距离应用(公里级)。这种更高的散热能力允许设计人员不必受限于插入端口的光缆或收发器及其散热性能。

OSFP系统还设计用于适应脉冲幅度调制通信协议(PAM-4),该协议本质上是通过多级信令增加连接带宽。虽然协议在数据连接的末尾需要更复杂的编码硬件,但是它的数据带宽增加了每个端口的整合数据传输的结果,有效地将8个通道传输效果达到每通道50Gb。

OSFP接口连接器和缆线初级版预计在2017年年中使用1和8端口配置。在部署这些标准配置之后,其他满足特定需求的自定义配置也会随之而来。

DD-QSFP(double-density)提供了具有向下兼容性的更高带宽

对于400Gb / s 端口功能的不同开发路径涉及通过两个因素增加标准100Gb模块的密度。此连接器设计为双密度(或DD)接口,在0.8mm节距上总共有76个触点,有16个高速差分对和13个电源/控制触点,排列在两排,与OSFP接口类似, DD 160具有容纳8通道25Gb数据传输( 共200Gb )或使用脉冲调制能力,在单个DD端口中使用8通道50Gb ( 共400Gb)。

DD接口的优点包括:相同的空间下使带宽加倍。与现有QSFP硬件的向下可插拔兼容性。DD接口的散热性能不如OSFP系统,这可能限制了它在一些光传输应用中的使用。

DD接口连接设备定于2017实施,并将采用单端口、联动和堆叠的连接器配置。后续开发可能会在2017年或2018年晚些时候包括SMT版本。

Rcx:在数据中心设备中制作机架内连接






安费诺Rcxthe接口是几家制造商之间新出现的MSA,它提供了专门设计的高密度、低成本、无源铜缆连接器和布线系统,用于提供25Gb、50Gb和100Gb以太网应用的短距离(最多3米)的机架内连接。

产品设计目标包括提供更经济高效、简单和灵活的互连系统。Rcx设计不再需要一些组件(例如, EEPROM、散热器和导光管),并且不包括任何光学传输的规定。Rcx接口还旨在简化交换机、服务器和适配器卡的电气互连设计。模块化和灵活的设计,系统允许多电缆组件配置(单、双和四通道)以及多个拆分/分电缆配置,可适应广泛的互连应用。每个车道支持25Gb的信号传输。

Rcx1(单)电缆设计特点是在0.8mm的间距下拥有两个差分对,四个接地,和两个识别触点。Rcx2 (双车道)和Rcx4 (四车道)配置是Rcx1配置的倍数.电缆连接器屏蔽底部中央的机械键控插槽有效地防止连接器插错(防呆)或信道错位。

提供了广泛的Rcx插槽配置,包括1X2和1个SM,以及2X8等多个版本。根据特定的应用要求,堆叠2 x 8和联动1 x8插座也可以组合在几种配置中,以创建多行连接方式。Rcx连接器也可用于对贴应用(belly-to-belly).在电缆长度为3m时工作,无前向纠错( FEC),按照需要如果启用了适当的FEC协议,可以部署更长的缆线。

与传统的100G 的QSFP和SFP接口相比,Rcx通常用于机架内连接,接口要求面板背后的电路板较少,且沿着PCB边缘提供更高的线性信号密度。与QSFP的分支电缆相比,Rcx4的空间比传统的SFP+要少得多。Rcx接口连接器和线束组件目前在样品和预生产状态中,预计在17年Q3达到批量生产能力。

【摘自Bishop杂志,作者:Jim David-Amphenol High Speed Interconnects】
 
 
 
 
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大规模及超大型数据中心的出现推动了不仅数据管理能力的提高,还增加了这些巨型设备的复杂性以及设计和配置的难度。满足数据中心对更高信号速度、更高带宽和更高密度互连、高速连接器和电缆组件供应商的日益增长的需求,不断地开发技术以适应当今的数据中心要求。随着早期数据中心扩展和新一代服务器机架的设计,已确定需要有通用的连接器接口,可用于将各种网络组件(例如交换机、路由器和存储设备)连接到服务器机架、服务器机架或通道内的机架或数据中心内的多排服务器之间的各种网络组件(例如交换机、路由器和存储设备)。由于可能的接口、供应商和硬件制造商的多样性,这些不同接口和形式因素的标准化是不容易实现的。

从20世纪90年代开始,SFF委员会是第一批制定和发布定义连接器和电缆接口的行业标准之一,并为网络硬件和组件提供互操作性规格和电气信号协议的定义。这项工作使不同的连接器制造商和网络组件供应商能够设计和生产在所谓的多源协议( MSA)下可以互联互通。今天市场上有多种MSA协议,下面有一些示例。
第一个高速接口之一称为小型可插拔( SFP)设备。开发了此标准,以支持铜缆和光纤网络连接以及通常是交换机和服务器组件之间的连接。它们通常由额定的数据传输速度(例如1Gb/s)确定。随着数据传输速度提高到10Gb/s每通道, SFP标准升级到SFP+ ,不仅满足更高的速度,而且还包括使用了一个可添加的EEPROM,从而允许在电缆插入硬件后自动识别电缆配置、数据传输速度和其他相关信息。然而,即使有了这种升级,主导的高速标准仍然主要是单一通道接口.

QSFP到达100Gb/s的里程碑

随着SFP+接口的成功和广泛采用,仍然需要更高的带宽迅速出现,这就导致了4个通道的SFP ( QSFP)接口的开发。每个通道运行在10Gb/s或40Gb混合带宽上。预计几年后,随着大家越来越需要更大的带宽能力,出现了25Gb的通道信号速度能力。扩展到QSFP接口,现在使硬件设计人员能够添加具有100G整合带宽功能的I/O端口。

这些在带宽、密度和功能方面的飞跃,一直没有对连接器和电缆供应商的挑战。高性能信号完整性、PCB空间兼容性和EMI屏蔽,以及具有基于铜缆和基于光学的解决方案的能力,都必须保持,同时满足更高的功耗和散热要求。

通过在连接器设计中采用先进的塑料和金属材料,以及在线束组件上高度集成化的PCB、电线、电线管理和端接技术,提高了高速信号完整性性能。

增强的浮动散热器设计也纳入了QSFP连接器以提高其散热性能。
OSFP拥有速度和密度。

在成功实现QSFP接口( 100Gb / s /端口)的基础上,高速互连演化的下一步是Octal(8倍)可插拔( OSFP)接口,OSFP是作为八通道接口x25Gb开发的,因此它将整合带宽能力又翻倍了,达到每端口200Gb!。OSFP标准得到由49家成员公司组成的MSA发展集团的支持。此连接器设计的特点是在0.6mm间距上每端口总共60个触点,其中16个高速差分对和10个电源/控制触点,排列在两排。它允许基于铜缆的布线解决方案,并提供显著的散热能力高达15w。这允许使用短距离光学应用(一般为100米或更少),也可以允许长距离应用(公里级)。这种更高的散热能力允许设计人员不必受限于插入端口的光缆或收发器及其散热性能。

OSFP系统还设计用于适应脉冲幅度调制通信协议(PAM-4),该协议本质上是通过多级信令增加连接带宽。虽然协议在数据连接的末尾需要更复杂的编码硬件,但是它的数据带宽增加了每个端口的整合数据传输的结果,有效地将8个通道传输效果达到每通道50Gb。

OSFP接口连接器和缆线初级版预计在2017年年中使用1和8端口配置。在部署这些标准配置之后,其他满足特定需求的自定义配置也会随之而来。

DD-QSFP(double-density)提供了具有向下兼容性的更高带宽

对于400Gb / s 端口功能的不同开发路径涉及通过两个因素增加标准100Gb模块的密度。此连接器设计为双密度(或DD)接口,在0.8mm节距上总共有76个触点,有16个高速差分对和13个电源/控制触点,排列在两排,与OSFP接口类似, DD 160具有容纳8通道25Gb数据传输( 共200Gb )或使用脉冲调制能力,在单个DD端口中使用8通道50Gb ( 共400Gb)。

DD接口的优点包括:相同的空间下使带宽加倍。与现有QSFP硬件的向下可插拔兼容性。DD接口的散热性能不如OSFP系统,这可能限制了它在一些光传输应用中的使用。

DD接口连接设备定于2017实施,并将采用单端口、联动和堆叠的连接器配置。后续开发可能会在2017年或2018年晚些时候包括SMT版本。

Rcx:在数据中心设备中制作机架内连接

安费诺_Rcx_1.png


安费诺Rcxthe接口是几家制造商之间新出现的MSA,它提供了专门设计的高密度、低成本、无源铜缆连接器和布线系统,用于提供25Gb、50Gb和100Gb以太网应用的短距离(最多3米)的机架内连接。

产品设计目标包括提供更经济高效、简单和灵活的互连系统。Rcx设计不再需要一些组件(例如, EEPROM、散热器和导光管),并且不包括任何光学传输的规定。Rcx接口还旨在简化交换机、服务器和适配器卡的电气互连设计。模块化和灵活的设计,系统允许多电缆组件配置(单、双和四通道)以及多个拆分/分电缆配置,可适应广泛的互连应用。每个车道支持25Gb的信号传输。

Rcx1(单)电缆设计特点是在0.8mm的间距下拥有两个差分对,四个接地,和两个识别触点。Rcx2 (双车道)和Rcx4 (四车道)配置是Rcx1配置的倍数.电缆连接器屏蔽底部中央的机械键控插槽有效地防止连接器插错(防呆)或信道错位。

提供了广泛的Rcx插槽配置,包括1X2和1个SM,以及2X8等多个版本。根据特定的应用要求,堆叠2 x 8和联动1 x8插座也可以组合在几种配置中,以创建多行连接方式。Rcx连接器也可用于对贴应用(belly-to-belly).在电缆长度为3m时工作,无前向纠错( FEC),按照需要如果启用了适当的FEC协议,可以部署更长的缆线。

与传统的100G 的QSFP和SFP接口相比,Rcx通常用于机架内连接,接口要求面板背后的电路板较少,且沿着PCB边缘提供更高的线性信号密度。与QSFP的分支电缆相比,Rcx4的空间比传统的SFP+要少得多。Rcx接口连接器和线束组件目前在样品和预生产状态中,预计在17年Q3达到批量生产能力。

【摘自Bishop杂志,作者:Jim David-Amphenol High Speed Interconnects】
 
 
 
 
 

数据通信和电信连接器

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1373 次浏览 • 2019-10-22 08:29 • 来自相关话题

本周的产品综述重点介绍了来自领先供应商的数据通信和电信连接器以及电缆组件。

数据通信和电信连接器
 
RemkeRemke的Datacom连接器的用于Cat 5和Cat 6A应用的RJ45以太网连接器和布线解决方案无需任何特殊工具即可实现快速简便的现场安装,这使其非常适合扩展数据网络,修复电缆链路以及合并新的外围设备设备连接到现有网络。现场可接线的RJ45以太网连接器是德国制造的,具有极高的性能和质量,并具有经过硬化和回火处理的锌压铸外壳,可防止外部电气干扰;长释放闩锁,易于在狭窄空间中插入和拔出;符合EN 60603的标准插头接口-7-51标准的360°屏蔽可确保在嘈杂的环境中安全地传输数据,并集成了应变消除功能。它们还具有带彩色编码的四室电线管理器,可轻松识别T568A,T568B和PROFINET电缆,刺穿的IDC触头兼容27 / 7–22 / 7AWG,26 / 1–22 / AWG和29 / 19-24 / 19AWG电线,坚固耐用,可以重复使用四个周期,还有一个帽,可以防止触点在运输和组装过程中弄脏和损坏,在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内,额定至少进行750次配合。理想的应用领域包括办公网络,数据中心和工业自动化电缆。





 
 
TE Con​​nectivity [TE的数据通信和电信连接器] 的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更容易且更具成本效益。它们具有经过优化的新占位面积,有助于确保较低的串扰噪声,并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径,与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能,它们向后兼容,并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置,具有92Ω的阻抗,适用于传统背板应用,但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心,服务器,存储设备和无线基础设施。





 
 
Stewart Connector [Stewart的数据通信和电信连接器] 的SS-60300系列插孔是最经济的RJ45连接器,能够提供10G Base-T以太网信号以及2.5G和5G应用的升级路径。该系列采用紧凑,简单的设计,具有最小的RJ45占位面积,并且触点选择性地镀有50μin的金,特别设计用于解决在高频应用中使用RJ45连接器时常见的串扰和回波损耗问题。该系列非常适合在PCB空间非常宝贵的高密度应用中使用,能够在2.5G和5G Base-T设备中运行,这些设备旨在在现有结构化布线系统上运行,以及PoE应用具有15–100W的功率要求,例如IoT设备,服务器和打印机。针脚有45°,90°。





 
 
Molex [Molex的数据通信和电信连接器] 的LumaLink光学走线电缆组件带有高密度MPO连接器的电缆可以对整个电缆进行全面照明,以提供从起点到终点的完整视觉识别,包括松弛的存储位置,并帮助安装人员和技术人员更轻松地实现,识别和布线电缆。该组件具有与NTT兼容的精密模制的套圈,可连接12F光缆,用于快速,可靠连接的推挽式外壳,布置在圆形护套内的多根光纤,可为高密度应用提供低调解决方案,具有磁性电源连接能力具有360°旋转功能以实现照明功能,以及FlexiBend护套,可对弯曲半径进行现场修饰,并轻松更改方向,以改善电缆管理。该系列的理想应用包括机架,电缆桥架,路由器,服务器,交换机,存储设备。





 
 
Weidmüller 的IE-PS-RJ45-FH-BK系列免工具IP20插入式RJ45连接器根据IEC 60603-7-51设计,适用于Cat 6A和EA类以太网和PROFINET应用,导线外径最大为1.6mm。RJ45连接器具有锌压铸外壳和UL94 V-0 PA绝缘子,四芯或八芯,以及镀镍金磷青铜IDC触头,设计用于容纳26 / 1–22 / 1AWG实心线或26/7 –22 / 7AWG柔性电线,具有重新连接到相同尺寸或​​较大横截面的电线至少10次所需的耐用性。它们还经过颜色编码,多端口就绪,无卤素,符合RoHS,UL认证和cULus列出,并提供EIA / TIA T568 A和EIA / TIA T568 B引脚/对分配或PROFINET兼容性。根据IEEE 802.3at,它们可提供10Gb / s的性能以及PoE和PoE +的性能,并在50°C时具有1A的额定载流量,最大20mΩ接触电阻,大于500MΩ的绝缘强度,1,000 VDC接触到接触的介电强度,最小1,500VDC接触到屏蔽的介电强度,小于30N的插入力,并且工作温度范围为-40℃ °C至+ 70°C。该公司还提供用于铜缆和光缆的其他八个IP20插入式连接器系列,包括RJ45,SC-RJ,SC-Duplex,LC-Duplex,ST和BNC连接器。





 
 
Cinch Connectivity Solutions的Johnson 2.92mm系列同轴连接器,也称为SMK同轴连接器,最大工作频率为40GHz,DC–18GHz的最大VSWR为1.15:1,18–40GHz的最大VSWR为1.3:1。它们具有镀金的铍铜或钝化的不锈钢主体,其壁厚设计可增加界面处的外部导体面积,从而与SMA连接器可相互配对,从而实现更可靠的电气性能和更高的机械强度。它们还利用空气绝缘和支撑磁珠来实现比SMA连接器更高的截止频率,并且与RG402和RG405电缆兼容。该系列最近进行了扩展,增加了新的焊锡端发射和跨装式插孔,可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高信号完整性的数据传输,并支持四种额外的板厚度:0.016英寸,0.042英寸,0.062英寸和0.093英寸,在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的VSWR,在26.5-40GHz的频率下具有最高的VSWR。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。支持四种额外的板厚度:0.016”,0.042”,0.062”和0.093”,并且在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的驻波比,在26.5-40GHz的频率下具有最高的1.5。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。支持四种额外的板厚度:0.016”,0.042”,0.062”和0.093”,并且在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的驻波比,在26.5-40GHz的频率下具有最高的1.5。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。两孔和四孔现场可修复法兰安装和螺纹安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。两孔和四孔现场可修复法兰安装和螺纹安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。





 
 
I-PEX连接器 [I-PEX的数据通信和电信连接器] 的CABLINE®-VSII高速微同轴电缆连接器具有0.5mm的间距,1.3mm的低最大高度,360°EMI屏蔽罩和防止EMI泄漏的多点接地设计以及物理防止意外脱开的锁定盖。这些水平配合,符合VESA标准的连接器非常适合在Thunderbolt™3和IoT应用中使用,支持高达20Gb / s的高数据速率传输,可提供30或40个镀金铜合金触点,并具有散热功能。耐UL94 V-0 LCP外壳和镀镍铜合金外壳,并带有金焊部件。它们也可以与CABLINE-VS插座安装在相同的PCB布局上。插头包装在压纹带上的托盘和插座中。





 
 
Fischer Connectors 的The Fischer FiberOptic Series具有微型,圆形,推挽式设计,可快速,轻松地进行单手配合和脱配;整体式配合适配器/可移动式套筒固定器可支持现场端面清洁,并易于取下密封垫圈。该系列可远距离传输高速数据,在极端的室内和室外环境中具有稳定的光链路,可提供可靠的性能,配合时可提供IP68防护等级,未配合时可提供IP67防护等级,额定使用寿命为1,000次。它还通过单模(APC / UPC)和多模(UPC)光纤提供同类最佳的对接光学性能,具有较低的背反射,并采用UPC和APC抛光来减少插入和回波损耗,提高设备安全性。此外,CERN测试程序。系列选件包括具有一个,两个或四个光学通道的连接器,具有两个光纤通道和两个电触点的混合连接器以及可选的气密面板插座,所有这些都预先配置了任意长度的电缆,以实现最佳性能和安装效率。该系列的理想应用包括电信和广播,海洋和水下,石油和天然气以及铁路电子系统。





 
 
Rosenberger [Rosenberger的数据通信和电信连接器] 的识别跳线IDP(IDP)使在数据中心,信息技术(IT)和建筑物布线应用程序中准确识别跳接线端头变得更快捷,更轻松,而跳线端往往需要重新配置数据电缆,并且通常通过手动对分配器内的电缆进行跳接来实施该过程。IDP旨在防止由于拔出错误的跳线而造成的活动数据传输中断,即使技术人员主动查阅并仔细检查电缆文档也经常发生,IDP的特点是可以将外部光源放在一端的连接器上跳线以安全地识别另一端。IDP解决方案还消除了对有源电气或光学组件的需求,从而使数据中心中现有光纤布线的改造更加容易且最具成本效益。





 
 
Samtec的Flyover®QSFP28电缆组件允许设计人员通过超低偏斜双同轴电缆通过有损且昂贵的PCB上传输关键的高速信号,从而在更长的距离上实现改善的信号完整性,以及更高密度的设计和更高的架构灵活性。组件的超高密度设计通过压配合触点促进了边带信号传输,从而有助于增加气流和多种“ End 2”选项,包括高密度NovaRay™和ExaMAX®背板连接器,以实现最大的设计灵活性。该系列的QSFP解决方案具有四个带有八个差分对的双向通道,并提供约100Gb / s NRZ或〜200PAM4的综合性能。该系列的QSFP-DD解决方案具有8个双向通道和16个差分对,可提供约200Gb / s NRZ或约400PAM4的综合性能。





 
 
L-Com Global Connectivity的High-Flex HDMI电缆组件适用于空间受限的A / V应用。VHA0001系列高柔性HDMI电缆组件除了具有独特的可弯曲特性外,还提供了完整的高速HDMI功能,使它们易于穿过狭窄的空间和狭窄的角落,并使它们可靠地承受频繁的运动和弯曲。组件具有带黑色电缆护套的28AWG电缆,触点上具有30μin镀金的HDMI连接器,以最大程度地减少信号损失并支持许多配合周期,以及耐用且完全包覆成型的红色PVC后壳,可提供出色的应力释放。它们支持4K和1080p视频分辨率,额定高达10,000个弹性周期,符合RoHS要求,并提供四种标准的公制长度:0.5m,1m,2m和3m。理想的应用包括HDTV,家庭影院,机顶盒,游戏系统。





 
 
Advanced Interconnections的“ Mezza-PEDE ® SMT连接器在各种板对板和柔性电缆对板应用中提供持久,高可靠性的性能,并被证明可以通过许多电信和其他苛刻要求的20天混合气体(MFG)测试恶劣环境的应用。该系列具有紧凑,坚固且高密度的双排设计,间距为1mm,封闭式螺钉加工插座,间距为1mm时具有8-36个六指触点,厚重的镀金层,以及包覆成型的引线框架,可密封表面安装引线可防止焊点芯吸并确保牢固的焊点。它适合现有的电路板布局,提供2.9–4.0mm的堆叠高度选项,并提供SMT和通孔端子,在80°C时每个引脚的额定电流超过1A,并符合RoHS要求。





 
 
Amphenol ICCAmphenol ICC的数据通信和电信连接器的Lynx™QD四路差分互连提供了一种紧凑的高性能解决方案,针对信号密度,有限的电路板空间,设计灵活性和差分对信令进行了优化。它支持56Gb / s PAM4数据速率以及PCIe Gen 5,并以直角,共面和垂直堆叠器尺寸提供,具有四行差分信号结构,紧凑的两行占板面积,四种模块尺寸具有20、40、60或80个位置,堆叠高度跨度4-15mm。高密度连接器还具有每平方厘米24个差分对的特性,集成的屏蔽设计,既提供了强大的机械强度和持续的信号完整性,又为差分,单端和电源需求提供了灵活,可定制的路由。额定值为每引脚92Ω和1.5A,非常适合电信,数据通信,消费类,医疗。





 
 
Heilind电子的光纤到天线(FTTA)互联解决方案从安费诺航天连接器解决方案该产品基于mil-spec D38999恶劣环境连接器,将标准的光纤LC组件和铜触点组合在坚固耐用,价格合理的包装中,并能够在工业,电信和数据通信应用(包括基站,基站)中快速部署并易于维护。站和其他坚固的光纤安装。FTTA系列连接器也是高度可配置的,具有两个双工LC(四个光纤连接)和两个尺寸为12的电源插针,并在螺母,壁装和盒装插座中选择了复合,铝或不锈钢外壳样式,带有镍,橄榄单调的镉,杜尔麦隆和黑色锌镍镀层。该系列密封等级为IPX8,耐冲击,振动,腐蚀和潮湿,在-40°C至85°C的工作温度范围内具有100个循环的耐用性。





 
 
SV Microwave [SV Microwave的数据通信和电信连接器] 提供了完整系列的极高频,高速同轴/ RF PCB连接器设计用于以高密度,空间受限的布局在高速,高频5G和IoT应用中提供最佳性能。该系列支持18–100GHz的频率,并提供多种配置,包括单端口和多端口2.92mm,2.4mm,1.85mm,SMA,SMP,SMPM和EMPS边缘发射,板载和通孔变型。其SMP,SMPM和SMPS同轴PCB连接器特别适合于高密度应用,并允许轴向和径向错位以补偿公差累积以及其2.92mm,2.4mm和1.85mm无焊和焊装毫米波连接器特别适合5G基础设施和其他毫米波RF应用。该生产线也非常适合与开发板一起使用。





 
 
BTC Electronics [BTC的数据通信和电信连接器] 提供Cinch Connectivity Solutions广泛的Trompeter双轴和三轴连接器和电缆组件系列其设计达到或超过控制Twinax连接器的mil规格,在MIL-PRF-49142规范中被标准化为twinax / triax连接器设计,并且通常用于数字数据总线,视频对,MIL-STD- 1553B(机载/地面,主要/冗余)和基带电路。该系列有多种系列,尺寸,配置和样式-包括QPL,标准,微型,超微型,气密密封-并具有加工和成型至极严格公差的金属零件,包括由优质黄铜制成的主体,表面镀有亮光采用同心设计的镍和镀金铍铜触点有效地将两个触点彼此隔离,并有效隔离外部屏蔽,以保持较高的信号完整性。BTC提供的一个特定系列,-8 atm cc /秒。这些连接器设计用于在真空室和富含气体的环境中安装在隔板上,非常适用于商业,军事,工业和太空应用,包括反应堆,天然气和汽油厂,石油钻探场所以及液体测试和测量。





 
 
Bel Magnetic Solutions [Bel Magnetics的数据通信和电信连接器] 的用于1GBase-T和2.5GBase-T电流和电压模式PHY 的单端口,四对MagJack®集成连接器模块( ICM),每个端口可提供高达1A或100W的以太网供电(PoE)以千兆位以太网速度运行时,可以在所有四对电缆上同时运行。它们还具有行业标准的尺寸和引脚排列,彼此尺寸兼容,并且与较慢的现有以太网网络向后兼容。该1GBASE-T和2.5GBase-T的ICM 可用作电源设备或受电设备,与NBASE-T®和IEEE 802.3bz要求兼容,非常适合在下一代接入点,IP摄像机,高带宽无线接入点,高带宽等应用中使用供电的LED照明和以太网摄像机应用,基站以及大屏幕视频显示单元。





 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,October 15, 2019】
 
 
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本周的产品综述重点介绍了来自领先供应商的数据通信和电信连接器以及电缆组件。

数据通信和电信连接器
 
RemkeRemke的Datacom连接器的用于Cat 5和Cat 6A应用的RJ45以太网连接器和布线解决方案无需任何特殊工具即可实现快速简便的现场安装,这使其非常适合扩展数据网络,修复电缆链路以及合并新的外围设备设备连接到现有网络。现场可接线的RJ45以太网连接器是德国制造的,具有极高的性能和质量,并具有经过硬化和回火处理的锌压铸外壳,可防止外部电气干扰;长释放闩锁,易于在狭窄空间中插入和拔出;符合EN 60603的标准插头接口-7-51标准的360°屏蔽可确保在嘈杂的环境中安全地传输数据,并集成了应变消除功能。它们还具有带彩色编码的四室电线管理器,可轻松识别T568A,T568B和PROFINET电缆,刺穿的IDC触头兼容27 / 7–22 / 7AWG,26 / 1–22 / AWG和29 / 19-24 / 19AWG电线,坚固耐用,可以重复使用四个周期,还有一个帽,可以防止触点在运输和组装过程中弄脏和损坏,在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内,额定至少进行750次配合。理想的应用领域包括办公网络,数据中心和工业自动化电缆。

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TE Con​​nectivity [TE的数据通信和电信连接器] 的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更容易且更具成本效益。它们具有经过优化的新占位面积,有助于确保较低的串扰噪声,并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径,与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能,它们向后兼容,并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置,具有92Ω的阻抗,适用于传统背板应用,但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心,服务器,存储设备和无线基础设施。

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Stewart Connector [Stewart的数据通信和电信连接器] 的SS-60300系列插孔是最经济的RJ45连接器,能够提供10G Base-T以太网信号以及2.5G和5G应用的升级路径。该系列采用紧凑,简单的设计,具有最小的RJ45占位面积,并且触点选择性地镀有50μin的金,特别设计用于解决在高频应用中使用RJ45连接器时常见的串扰和回波损耗问题。该系列非常适合在PCB空间非常宝贵的高密度应用中使用,能够在2.5G和5G Base-T设备中运行,这些设备旨在在现有结构化布线系统上运行,以及PoE应用具有15–100W的功率要求,例如IoT设备,服务器和打印机。针脚有45°,90°。

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Molex [Molex的数据通信和电信连接器] 的LumaLink光学走线电缆组件带有高密度MPO连接器的电缆可以对整个电缆进行全面照明,以提供从起点到终点的完整视觉识别,包括松弛的存储位置,并帮助安装人员和技术人员更轻松地实现,识别和布线电缆。该组件具有与NTT兼容的精密模制的套圈,可连接12F光缆,用于快速,可靠连接的推挽式外壳,布置在圆形护套内的多根光纤,可为高密度应用提供低调解决方案,具有磁性电源连接能力具有360°旋转功能以实现照明功能,以及FlexiBend护套,可对弯曲半径进行现场修饰,并轻松更改方向,以改善电缆管理。该系列的理想应用包括机架,电缆桥架,路由器,服务器,交换机,存储设备。

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Weidmüller 的IE-PS-RJ45-FH-BK系列免工具IP20插入式RJ45连接器根据IEC 60603-7-51设计,适用于Cat 6A和EA类以太网和PROFINET应用,导线外径最大为1.6mm。RJ45连接器具有锌压铸外壳和UL94 V-0 PA绝缘子,四芯或八芯,以及镀镍金磷青铜IDC触头,设计用于容纳26 / 1–22 / 1AWG实心线或26/7 –22 / 7AWG柔性电线,具有重新连接到相同尺寸或​​较大横截面的电线至少10次所需的耐用性。它们还经过颜色编码,多端口就绪,无卤素,符合RoHS,UL认证和cULus列出,并提供EIA / TIA T568 A和EIA / TIA T568 B引脚/对分配或PROFINET兼容性。根据IEEE 802.3at,它们可提供10Gb / s的性能以及PoE和PoE +的性能,并在50°C时具有1A的额定载流量,最大20mΩ接触电阻,大于500MΩ的绝缘强度,1,000 VDC接触到接触的介电强度,最小1,500VDC接触到屏蔽的介电强度,小于30N的插入力,并且工作温度范围为-40℃ °C至+ 70°C。该公司还提供用于铜缆和光缆的其他八个IP20插入式连接器系列,包括RJ45,SC-RJ,SC-Duplex,LC-Duplex,ST和BNC连接器。

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Cinch Connectivity Solutions的Johnson 2.92mm系列同轴连接器,也称为SMK同轴连接器,最大工作频率为40GHz,DC–18GHz的最大VSWR为1.15:1,18–40GHz的最大VSWR为1.3:1。它们具有镀金的铍铜或钝化的不锈钢主体,其壁厚设计可增加界面处的外部导体面积,从而与SMA连接器可相互配对,从而实现更可靠的电气性能和更高的机械强度。它们还利用空气绝缘和支撑磁珠来实现比SMA连接器更高的截止频率,并且与RG402和RG405电缆兼容。该系列最近进行了扩展,增加了新的焊锡端发射和跨装式插孔,可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高信号完整性的数据传输,并支持四种额外的板厚度:0.016英寸,0.042英寸,0.062英寸和0.093英寸,在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的VSWR,在26.5-40GHz的频率下具有最高的VSWR。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。支持四种额外的板厚度:0.016”,0.042”,0.062”和0.093”,并且在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的驻波比,在26.5-40GHz的频率下具有最高的1.5。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。支持四种额外的板厚度:0.016”,0.042”,0.062”和0.093”,并且在高达26.5GHz的频率下具有低1.25的驻波比,在26.5-40GHz的频率下具有最高的1.5。得益于这些新增功能,2.92mm系列现已提供七种安装方式:端启动,端启动/跨式安装,两孔和四孔法兰安装,两孔和四孔现场可修复法兰-mount和线程安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。两孔和四孔现场可修复法兰安装和螺纹安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。两孔和四孔现场可修复法兰安装和螺纹安装。此外,现场插座和螺纹连接(即火花塞)连接器均可用于气密密封或附件销。

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I-PEX连接器 [I-PEX的数据通信和电信连接器] 的CABLINE®-VSII高速微同轴电缆连接器具有0.5mm的间距,1.3mm的低最大高度,360°EMI屏蔽罩和防止EMI泄漏的多点接地设计以及物理防止意外脱开的锁定盖。这些水平配合,符合VESA标准的连接器非常适合在Thunderbolt™3和IoT应用中使用,支持高达20Gb / s的高数据速率传输,可提供30或40个镀金铜合金触点,并具有散热功能。耐UL94 V-0 LCP外壳和镀镍铜合金外壳,并带有金焊部件。它们也可以与CABLINE-VS插座安装在相同的PCB布局上。插头包装在压纹带上的托盘和插座中。

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Fischer Connectors 的The Fischer FiberOptic Series具有微型,圆形,推挽式设计,可快速,轻松地进行单手配合和脱配;整体式配合适配器/可移动式套筒固定器可支持现场端面清洁,并易于取下密封垫圈。该系列可远距离传输高速数据,在极端的室内和室外环境中具有稳定的光链路,可提供可靠的性能,配合时可提供IP68防护等级,未配合时可提供IP67防护等级,额定使用寿命为1,000次。它还通过单模(APC / UPC)和多模(UPC)光纤提供同类最佳的对接光学性能,具有较低的背反射,并采用UPC和APC抛光来减少插入和回波损耗,提高设备安全性。此外,CERN测试程序。系列选件包括具有一个,两个或四个光学通道的连接器,具有两个光纤通道和两个电触点的混合连接器以及可选的气密面板插座,所有这些都预先配置了任意长度的电缆,以实现最佳性能和安装效率。该系列的理想应用包括电信和广播,海洋和水下,石油和天然气以及铁路电子系统。

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Rosenberger [Rosenberger的数据通信和电信连接器] 的识别跳线IDP(IDP)使在数据中心,信息技术(IT)和建筑物布线应用程序中准确识别跳接线端头变得更快捷,更轻松,而跳线端往往需要重新配置数据电缆,并且通常通过手动对分配器内的电缆进行跳接来实施该过程。IDP旨在防止由于拔出错误的跳线而造成的活动数据传输中断,即使技术人员主动查阅并仔细检查电缆文档也经常发生,IDP的特点是可以将外部光源放在一端的连接器上跳线以安全地识别另一端。IDP解决方案还消除了对有源电气或光学组件的需求,从而使数据中心中现有光纤布线的改造更加容易且最具成本效益。

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Samtec的Flyover®QSFP28电缆组件允许设计人员通过超低偏斜双同轴电缆通过有损且昂贵的PCB上传输关键的高速信号,从而在更长的距离上实现改善的信号完整性,以及更高密度的设计和更高的架构灵活性。组件的超高密度设计通过压配合触点促进了边带信号传输,从而有助于增加气流和多种“ End 2”选项,包括高密度NovaRay™和ExaMAX®背板连接器,以实现最大的设计灵活性。该系列的QSFP解决方案具有四个带有八个差分对的双向通道,并提供约100Gb / s NRZ或〜200PAM4的综合性能。该系列的QSFP-DD解决方案具有8个双向通道和16个差分对,可提供约200Gb / s NRZ或约400PAM4的综合性能。

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L-Com Global Connectivity的High-Flex HDMI电缆组件适用于空间受限的A / V应用。VHA0001系列高柔性HDMI电缆组件除了具有独特的可弯曲特性外,还提供了完整的高速HDMI功能,使它们易于穿过狭窄的空间和狭窄的角落,并使它们可靠地承受频繁的运动和弯曲。组件具有带黑色电缆护套的28AWG电缆,触点上具有30μin镀金的HDMI连接器,以最大程度地减少信号损失并支持许多配合周期,以及耐用且完全包覆成型的红色PVC后壳,可提供出色的应力释放。它们支持4K和1080p视频分辨率,额定高达10,000个弹性周期,符合RoHS要求,并提供四种标准的公制长度:0.5m,1m,2m和3m。理想的应用包括HDTV,家庭影院,机顶盒,游戏系统。

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Advanced Interconnections的“ Mezza-PEDE ® SMT连接器在各种板对板和柔性电缆对板应用中提供持久,高可靠性的性能,并被证明可以通过许多电信和其他苛刻要求的20天混合气体(MFG)测试恶劣环境的应用。该系列具有紧凑,坚固且高密度的双排设计,间距为1mm,封闭式螺钉加工插座,间距为1mm时具有8-36个六指触点,厚重的镀金层,以及包覆成型的引线框架,可密封表面安装引线可防止焊点芯吸并确保牢固的焊点。它适合现有的电路板布局,提供2.9–4.0mm的堆叠高度选项,并提供SMT和通孔端子,在80°C时每个引脚的额定电流超过1A,并符合RoHS要求。

Advanced-Mezza-pede-SMT-Connectors-300x243.jpg

 
 
Amphenol ICCAmphenol ICC的数据通信和电信连接器的Lynx™QD四路差分互连提供了一种紧凑的高性能解决方案,针对信号密度,有限的电路板空间,设计灵活性和差分对信令进行了优化。它支持56Gb / s PAM4数据速率以及PCIe Gen 5,并以直角,共面和垂直堆叠器尺寸提供,具有四行差分信号结构,紧凑的两行占板面积,四种模块尺寸具有20、40、60或80个位置,堆叠高度跨度4-15mm。高密度连接器还具有每平方厘米24个差分对的特性,集成的屏蔽设计,既提供了强大的机械强度和持续的信号完整性,又为差分,单端和电源需求提供了灵活,可定制的路由。额定值为每引脚92Ω和1.5A,非常适合电信,数据通信,消费类,医疗。

Amphenol-ICC-Lynx-QD-1-300x242.jpg

 
 
Heilind电子的光纤到天线(FTTA)互联解决方案从安费诺航天连接器解决方案该产品基于mil-spec D38999恶劣环境连接器,将标准的光纤LC组件和铜触点组合在坚固耐用,价格合理的包装中,并能够在工业,电信和数据通信应用(包括基站,基站)中快速部署并易于维护。站和其他坚固的光纤安装。FTTA系列连接器也是高度可配置的,具有两个双工LC(四个光纤连接)和两个尺寸为12的电源插针,并在螺母,壁装和盒装插座中选择了复合,铝或不锈钢外壳样式,带有镍,橄榄单调的镉,杜尔麦隆和黑色锌镍镀层。该系列密封等级为IPX8,耐冲击,振动,腐蚀和潮湿,在-40°C至85°C的工作温度范围内具有100个循环的耐用性。

Heilind-Amphenol-Aerospace-FTTA-Interconnect-300x160.jpg

 
 
SV Microwave [SV Microwave的数据通信和电信连接器] 提供了完整系列的极高频,高速同轴/ RF PCB连接器设计用于以高密度,空间受限的布局在高速,高频5G和IoT应用中提供最佳性能。该系列支持18–100GHz的频率,并提供多种配置,包括单端口和多端口2.92mm,2.4mm,1.85mm,SMA,SMP,SMPM和EMPS边缘发射,板载和通孔变型。其SMP,SMPM和SMPS同轴PCB连接器特别适合于高密度应用,并允许轴向和径向错位以补偿公差累积以及其2.92mm,2.4mm和1.85mm无焊和焊装毫米波连接器特别适合5G基础设施和其他毫米波RF应用。该生产线也非常适合与开发板一起使用。

SV-Microwave-Extreme-Frequency-Coaxial-PCB-Connectors-300x246.jpg

 
 
BTC Electronics [BTC的数据通信和电信连接器] 提供Cinch Connectivity Solutions广泛的Trompeter双轴和三轴连接器和电缆组件系列其设计达到或超过控制Twinax连接器的mil规格,在MIL-PRF-49142规范中被标准化为twinax / triax连接器设计,并且通常用于数字数据总线,视频对,MIL-STD- 1553B(机载/地面,主要/冗余)和基带电路。该系列有多种系列,尺寸,配置和样式-包括QPL,标准,微型,超微型,气密密封-并具有加工和成型至极严格公差的金属零件,包括由优质黄铜制成的主体,表面镀有亮光采用同心设计的镍和镀金铍铜触点有效地将两个触点彼此隔离,并有效隔离外部屏蔽,以保持较高的信号完整性。BTC提供的一个特定系列,-8 atm cc /秒。这些连接器设计用于在真空室和富含气体的环境中安装在隔板上,非常适用于商业,军事,工业和太空应用,包括反应堆,天然气和汽油厂,石油钻探场所以及液体测试和测量。

BTC-Cinch-Trompeter-Twinax-Triax-Connectors-3150-Series.jpeg

 
 
Bel Magnetic Solutions [Bel Magnetics的数据通信和电信连接器] 的用于1GBase-T和2.5GBase-T电流和电压模式PHY 的单端口,四对MagJack®集成连接器模块( ICM),每个端口可提供高达1A或100W的以太网供电(PoE)以千兆位以太网速度运行时,可以在所有四对电缆上同时运行。它们还具有行业标准的尺寸和引脚排列,彼此尺寸兼容,并且与较慢的现有以太网网络向后兼容。该1GBASE-T和2.5GBase-T的ICM 可用作电源设备或受电设备,与NBASE-T®和IEEE 802.3bz要求兼容,非常适合在下一代接入点,IP摄像机,高带宽无线接入点,高带宽等应用中使用供电的LED照明和以太网摄像机应用,基站以及大屏幕视频显示单元。

Bel-1G-and-2.5GBase-T-100W-4-pair-PoE-Single-Port-MagJack-ICMs_.png

 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,October 15, 2019】
 
 
 

华为助力全球首个400G测试

连问圈子窗边的小豆豆 发表了文章 • 0 个评论 • 2681 次浏览 • 2017-10-17 14:17 • 来自相关话题

最近华为又刷屏了,本次我们不讨论新款手机,说说主干网测试。




就在上周,中国电信股份有限公司广州研究院与华为共同宣布双方完成了全球首个400G测试。标志着下一代大容量端口技术400G已经具备商用条件,400G产业的商用进程将全面加速。

随着高清视频、云计算等业务的迅速发展,骨干网流量年平均增长率超过45%,骨干网络带宽也面临越来越严峻的挑战。而400G作为下一代端口技术,可以大幅提升骨干网带宽,帮助运营商有效应对数据流量的爆发式增长。目前各国际标准组织在加速推动400GE的标准化进程,预计在2017年底正式发布。

华为NE5000E 1T集群系统可以提供1024个100G端口,满足DC间海量100G端口互联需求,构建全互联扁平化骨干网;同时,华为提供业界领先的400G端口,与传送设备协同支持端到端400G链路,端口传输效率提升4倍,大幅简化网络拓扑,节省光纤链路。




NE5000E硬件包括两部分,集群中央框CCC(Cluster Central Chassis)和转发线卡框CLC(Cluster Line-Card Chassis)。CLC应用于用户和业务的高速接入,可工作在单框模式和多框集群模式,CCC应用于集群系统,主要用于连接各CLC的控制平面和数据平面,使多台CLC在逻辑上连接,实现系统的统一管理和控制。








大家可以看到有很多高速连接器的使用商机。请搜索连问网站文章“高速连接器速率图谱”进行连接器传输速率方面的深究。 查看全部
最近华为又刷屏了,本次我们不讨论新款手机,说说主干网测试。
华为大楼.png

就在上周,中国电信股份有限公司广州研究院与华为共同宣布双方完成了全球首个400G测试。标志着下一代大容量端口技术400G已经具备商用条件,400G产业的商用进程将全面加速。

随着高清视频、云计算等业务的迅速发展,骨干网流量年平均增长率超过45%,骨干网络带宽也面临越来越严峻的挑战。而400G作为下一代端口技术,可以大幅提升骨干网带宽,帮助运营商有效应对数据流量的爆发式增长。目前各国际标准组织在加速推动400GE的标准化进程,预计在2017年底正式发布。

华为NE5000E 1T集群系统可以提供1024个100G端口,满足DC间海量100G端口互联需求,构建全互联扁平化骨干网;同时,华为提供业界领先的400G端口,与传送设备协同支持端到端400G链路,端口传输效率提升4倍,大幅简化网络拓扑,节省光纤链路。
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NE5000E硬件包括两部分,集群中央框CCC(Cluster Central Chassis)和转发线卡框CLC(Cluster Line-Card Chassis)。CLC应用于用户和业务的高速接入,可工作在单框模式和多框集群模式,CCC应用于集群系统,主要用于连接各CLC的控制平面和数据平面,使多台CLC在逻辑上连接,实现系统的统一管理和控制。
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大家可以看到有很多高速连接器的使用商机。请搜索连问网站文章“高速连接器速率图谱”进行连接器传输速率方面的深究。
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高速信号的高速通道介绍

技术分享hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 2460 次浏览 • 2017-09-15 11:29 • 来自相关话题

很早的电脑是大量离散的点到点连接。 物理和经济学的结合使得互连架构全面回归。

设计工程师多年来一直在面对印刷电路板不断增长的信号速率的挑战。 随着数据速率进入RF区域,信号建模从简单的直流电阻转变为传输线,这些传输线具有全新的特性。 包括阻抗,衰减,串扰,偏移,抖动,符号间干扰和反射等因素都会影响信道的信号完整性,所以必须进行管理。 系统带宽中的每个增量都需要从源到目的地完整地分析整个信道。 尽管预测铜导线的实际性能限制,工程师们仍然在寻找将多层PCB技术推向新的高度的方法。






Samtec的天桥系统回到了早期的互联体系结构。 (图片由Samtec,Inc.提供)

现在通过厚度,铜表面粗糙度,热膨胀系数和吸湿度的严格控制,传统FR-4 PCB层压材料的升级版本通过降低介电常数(Dk)和耗散因数(Df)提供较低的损耗,同时改善了机械性能。更多异国情调的层压材料是高端表现的黄金标准,但成本显着增加。

随着板层数量增加和特征尺寸缩小,PCB制造工艺已被改进,增加电镀通孔(PTH)的回钻以最小化短截线的影响。系统工程师采用了一套新的布局规则来减少串扰,偏斜和衰减。连接器和PCB之间的过渡被认为是信号失真的主要来源。作为回应,连接器制造商开始为其高性能连接器提供详细的启动引脚设计指南,使用频率,建模,仿真和验证,眼图和S参数数据已成为标准做法。

高性能背板连接器的设计继续发展。基于网格的接触图案已经针对差分对信号进行了优化,并且通过连接器主体的信号路径已被修改,以使偏斜和阻抗不连续性最小化。一些供应商还采用具有特定性能和空气的多种介电材料,以提高性能。减小了兼容引脚的尺寸以允许更小的PTH。

一旦认为无法检测到高速信号的软件条件使得能够可靠地区分低电平信号。先进的功能,例如均衡,补偿和前向纠错,使铜介质保持在预期的水平。

所有这些渠道的改进都集中在维持设计具有标准误码率(BER)、可接受的成本及所需长度电路的能力。优化系统设计必须保持增加信号频率,信道长度,损耗预算和最终成本之间的微妙平衡。

系统架构师现在正在考虑一种替代方法,减少PCB走线的使用来传输高速信号。

信号传输到屏蔽差分对电缆,而不是通过多层高性能PCB路由最高速度信号,可以更好地控制阻抗,并将信号与外部噪声和串扰隔离开来。 连接器位于与FPGA或处理器紧邻的位置,该处理器将PCB上的信号从PCB板上通过离散或带状双轴电缆“飞”到板上的另一个位置或I / O连接器。





PCB继续进行低速到中速信号以及电源。 当前的应用程序可能仅飞行选择数量的高速线路,通常为16至24对。 通过消除高速PCB走线,可以大大减少电路板的复杂性和成本。 消除昂贵的手动路由被消除,层数最小化。 信号调理特征的需要可能被减少甚至消除。

随着信号速度的增加,PCB蚀刻导体的实际长度变短。 例如,在56Gb / s的情况下,在10”的信道中,信号劣化可能变得不可接受。 使用天桥概念可能成为超过这一点的最具成本效益的解决方案。 离散双轴电缆已经优化,具有多种导体尺寸和先进的屏蔽功能,跨越可能成为具有长通道的较大系统中唯一实用的解决方案。

Samtec几年前发起了飞越概念,其Firefly™Micro Flyover System™由扩展阵列的接口选项,包括其天桥QSFP组成的铜和光学组件组成。





此后,其他主要连接器制造商已经推出了将高速信号输出的产品。 电缆背板是针对长通道,增加数据速率和信号完整性的情况设计的解决方案的另一个示例,正在推动设计人员找到管理这些信号的新方法。





Amphenol具有内部PCB到电缆连接器的集合,包括OCuLink,可以将信号传输到高性能背板连接器或Mini SAS HD面板安装连接器。





Molex的新型ByPass I / O连接器提供了一个到ZQSFP +可插拔接口的天桥连接。





TE Connectivity通过Sliver PCB连接器加强了其低调的内部连接器线,这是适用于天桥应用的理想选择。

这些供应商都使用内部精密电缆制造和组装资源来确保重复的可靠性。 天桥设计回到早期的计算机,其大量的离散点对点电线,并准备将经过互连架构回到圆满,以满足先进的高速系统设计的物理和经济要求。

【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult, August 1, 2017】
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很早的电脑是大量离散的点到点连接。 物理和经济学的结合使得互连架构全面回归。

设计工程师多年来一直在面对印刷电路板不断增长的信号速率的挑战。 随着数据速率进入RF区域,信号建模从简单的直流电阻转变为传输线,这些传输线具有全新的特性。 包括阻抗,衰减,串扰,偏移,抖动,符号间干扰和反射等因素都会影响信道的信号完整性,所以必须进行管理。 系统带宽中的每个增量都需要从源到目的地完整地分析整个信道。 尽管预测铜导线的实际性能限制,工程师们仍然在寻找将多层PCB技术推向新的高度的方法。

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Samtec的天桥系统回到了早期的互联体系结构。 (图片由Samtec,Inc.提供)

现在通过厚度,铜表面粗糙度,热膨胀系数和吸湿度的严格控制,传统FR-4 PCB层压材料的升级版本通过降低介电常数(Dk)和耗散因数(Df)提供较低的损耗,同时改善了机械性能。更多异国情调的层压材料是高端表现的黄金标准,但成本显着增加。

随着板层数量增加和特征尺寸缩小,PCB制造工艺已被改进,增加电镀通孔(PTH)的回钻以最小化短截线的影响。系统工程师采用了一套新的布局规则来减少串扰,偏斜和衰减。连接器和PCB之间的过渡被认为是信号失真的主要来源。作为回应,连接器制造商开始为其高性能连接器提供详细的启动引脚设计指南,使用频率,建模,仿真和验证,眼图和S参数数据已成为标准做法。

高性能背板连接器的设计继续发展。基于网格的接触图案已经针对差分对信号进行了优化,并且通过连接器主体的信号路径已被修改,以使偏斜和阻抗不连续性最小化。一些供应商还采用具有特定性能和空气的多种介电材料,以提高性能。减小了兼容引脚的尺寸以允许更小的PTH。

一旦认为无法检测到高速信号的软件条件使得能够可靠地区分低电平信号。先进的功能,例如均衡,补偿和前向纠错,使铜介质保持在预期的水平。

所有这些渠道的改进都集中在维持设计具有标准误码率(BER)、可接受的成本及所需长度电路的能力。优化系统设计必须保持增加信号频率,信道长度,损耗预算和最终成本之间的微妙平衡。

系统架构师现在正在考虑一种替代方法,减少PCB走线的使用来传输高速信号。

信号传输到屏蔽差分对电缆,而不是通过多层高性能PCB路由最高速度信号,可以更好地控制阻抗,并将信号与外部噪声和串扰隔离开来。 连接器位于与FPGA或处理器紧邻的位置,该处理器将PCB上的信号从PCB板上通过离散或带状双轴电缆“飞”到板上的另一个位置或I / O连接器。

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PCB继续进行低速到中速信号以及电源。 当前的应用程序可能仅飞行选择数量的高速线路,通常为16至24对。 通过消除高速PCB走线,可以大大减少电路板的复杂性和成本。 消除昂贵的手动路由被消除,层数最小化。 信号调理特征的需要可能被减少甚至消除。

随着信号速度的增加,PCB蚀刻导体的实际长度变短。 例如,在56Gb / s的情况下,在10”的信道中,信号劣化可能变得不可接受。 使用天桥概念可能成为超过这一点的最具成本效益的解决方案。 离散双轴电缆已经优化,具有多种导体尺寸和先进的屏蔽功能,跨越可能成为具有长通道的较大系统中唯一实用的解决方案。

Samtec几年前发起了飞越概念,其Firefly™Micro Flyover System™由扩展阵列的接口选项,包括其天桥QSFP组成的铜和光学组件组成。

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此后,其他主要连接器制造商已经推出了将高速信号输出的产品。 电缆背板是针对长通道,增加数据速率和信号完整性的情况设计的解决方案的另一个示例,正在推动设计人员找到管理这些信号的新方法。

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Amphenol具有内部PCB到电缆连接器的集合,包括OCuLink,可以将信号传输到高性能背板连接器或Mini SAS HD面板安装连接器。

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Molex的新型ByPass I / O连接器提供了一个到ZQSFP +可插拔接口的天桥连接。

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TE Connectivity通过Sliver PCB连接器加强了其低调的内部连接器线,这是适用于天桥应用的理想选择。

这些供应商都使用内部精密电缆制造和组装资源来确保重复的可靠性。 天桥设计回到早期的计算机,其大量的离散点对点电线,并准备将经过互连架构回到圆满,以满足先进的高速系统设计的物理和经济要求。

【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult, August 1, 2017】
 

高速连接器速率图谱

技术分享百年孤独 发表了文章 • 4 个评论 • 2845 次浏览 • 2017-09-03 12:52 • 来自相关话题

随着技术不断进步,我们对产品的运行速率要求也不断提高。高速连接器一直以来是各大连接器厂商竞相追逐的“重要战场”之一,大家都不想落后于对手。目前市面上有很多高速连接器品牌和产品系列,我们列举一些主要厂家和相关产品系列,供大家参考。




上图是各大通讯技术标准(规范)所能达到的通讯速率列表更新。




上图是各大厂家主流的高速连接器及最大通讯速率列表更新,感谢连友们的鼓励和指正!
 
需要注意的是,从图表中我们隐约看到大厂之间相互授权的影子,比如Impact,ExaMAX和Gbx等。大家相互抱团,屏蔽新进入者。一段时间也许对最终客户来说是好事,但是对行业创新来说以后可能比较难看到百花齐放了。
 
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随着技术不断进步,我们对产品的运行速率要求也不断提高。高速连接器一直以来是各大连接器厂商竞相追逐的“重要战场”之一,大家都不想落后于对手。目前市面上有很多高速连接器品牌和产品系列,我们列举一些主要厂家和相关产品系列,供大家参考。
各大标准速率更新.png

上图是各大通讯技术标准(规范)所能达到的通讯速率列表更新。
各厂家速率更新.png

上图是各大厂家主流的高速连接器及最大通讯速率列表更新,感谢连友们的鼓励和指正!
 
需要注意的是,从图表中我们隐约看到大厂之间相互授权的影子,比如Impact,ExaMAX和Gbx等。大家相互抱团,屏蔽新进入者。一段时间也许对最终客户来说是好事,但是对行业创新来说以后可能比较难看到百花齐放了。
 
 

下一代板到板(或柔性板)高速连接器方案-HCD

技术分享mateX 发表了文章 • 0 个评论 • 4724 次浏览 • 2017-07-29 16:34 • 来自相关话题

如何在成本可控的基础上提高信号的速率和密度,一直是信号工程师们遇到的难题之一。因为微处理器和通信技术的发展进步要求整个互连系统具有更高的电流、更高的频率和更高的I/O密度。
 
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战,它提供了行业领先的性能,成功地解决了这些挑战。




高密度板到板,板到柔性线路板等应用中,夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利,来针对这一挑战。通过最新的设备升级,HCD现在可以编织更细的电线,从而减少所需的夹紧力。

1. SuperButton® 技术
早在20年前,HCD就研发出SuperButton技术,目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势:




a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构,单Pin可以到达7安培的承载电流;

b).可伸缩(压缩)的互连技术,用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术;

c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。

d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案,并且提供了一致的电阻值的有效连接;

e). 超过5000个接触点引线冗余;

f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。




2.SuperSpring®技术

a).采用高强度双金属弹簧结构;

b). 可伸缩(压缩)的互连技术,为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术;

c).  具有弹性结构,在较大的工作范围内具有稳定的电阻;

d). 满足板到板,板到flex(柔性线路板),封装模块对板(LGA,BGA等等)的连接要求。




BTB(板对板)
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制,设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术,HCD提供了密度和机械方面可靠性,其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米,还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠),配合工程师们灵活选择最佳方案。




FTB(柔性板对PCB板)
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加,HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本,用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。




PTB(封装模块对PCB板)
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此,设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
 
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术,在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。 查看全部
如何在成本可控的基础上提高信号的速率和密度,一直是信号工程师们遇到的难题之一。因为微处理器和通信技术的发展进步要求整个互连系统具有更高的电流、更高的频率和更高的I/O密度。
 
美国HCD公司通过一种全新的专有技术来应对这些挑战,它提供了行业领先的性能,成功地解决了这些挑战。
HCD_tech.png

高密度板到板,板到柔性线路板等应用中,夹紧力是至关重要的。HCD主要拥有SuperButton® 和SuperSpring®两项技术专利,来针对这一挑战。通过最新的设备升级,HCD现在可以编织更细的电线,从而减少所需的夹紧力。

1. SuperButton® 技术
早在20年前,HCD就研发出SuperButton技术,目前可以做到0.4mm,0.5mm和0.8mm间距。具有如下不可比拟的优势:
SuperButton_1.png

a).高分子弹性体支撑的连续线簧结构,单Pin可以到达7安培的承载电流;

b).可伸缩(压缩)的互连技术,用于替代pogo pin、乱丝插针(即毛纽扣,fuzz button)和其他连接器技术;

c).可以满足高电流、高频率、高密度应用于中间层、板到板、板到柔性板和封装模块对板(LGA、BGA等)的连接要求。

d).受空间和压着力限制的互连环境的首选解决方案,并且提供了一致的电阻值的有效连接;

e). 超过5000个接触点引线冗余;

f). 高到60Gbps([email]30GHz@-1dB[/email])速率。
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2.SuperSpring®技术

a).采用高强度双金属弹簧结构;

b). 可伸缩(压缩)的互连技术,为工程师提供了可靠的替代诸如Pogo Pin 或乱丝插针等技术;

c).  具有弹性结构,在较大的工作范围内具有稳定的电阻;

d). 满足板到板,板到flex(柔性线路板),封装模块对板(LGA,BGA等等)的连接要求。
SuperSpring_1.png

BTB(板对板)
为了平衡高速互连、增加输入/输出、空间及成本诸多方面的限制,设计工程师们越来越感受到压力。结合专有的SuperButton技术,HCD提供了密度和机械方面可靠性,其中板到板连接板的堆叠高度降到0.8毫米,还可以有不同的PCB定位(直角、平面、堆叠),配合工程师们灵活选择最佳方案。
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FTB(柔性板对PCB板)
随着设计工程师对灵活性、可靠性和低厚度设计的需求不断增加,HCD的板到flex连接器使其成为高速板到flex应用的理想选择。这样可以减少大面积的高速PCB的制作成本,用Flex跳线配合两边的高速小板就可以解决空间和成本问题。
Flex_TB.png

PTB(封装模块对PCB板)
设备频率、电流、针数和可靠性要求随着更严格的空间和成本要求而不断增加。因此,设计工程师可以选择HCD最优的连接器技术(BGA、LGA、QFN等)方案。该应方案具有高电气性能、高信号完整性和高密度要求的特点。
 
HCD已被很多芯片厂家验证的其无梭z轴SuperButton和SuperSpring连接器技术,在这个市场上极具竞争力。成为美国高端计算机、服务器、工作站、安防产品制造商的首选连接器。
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OSFP互连方案和联盟介绍

技术分享hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 4217 次浏览 • 2017-07-28 23:22 • 来自相关话题

OSFP互连模块

OSFP(Octal Small Formfactor Pluggable)是一种非常新的模块和互连系统,旨在支持数据中心,校园和外部地铁长距离内的400G光数据链路。 私人财团OSFP MSA集团由Google创立,并由Arista Networks领导。 该联盟已经有50多家成员公司,尽管大多数成员公司是OEM和最终用户公司的光学组件或模块制造商。 这个小组很有可能在一定程度上发展互联规范,然后将其公开发布,并让SNIA SFF委员会制定更为详细的规范,并纳入官方的SFF-xxxx文档编号,其作为几个QSFP(Quad Small Formfactor Pluggable) 模块,连接器和电缆的规范已经完成。

OSFP的第一次迭代是8个通道时间50G PAM4 = 400G物理链路,可能的未来4 x100G PAM4 = 400G和8车道次数100G PAM4 = 800G变体。 相对于可能使用它的不同协议I / O接口,此物理封装系统是无关紧要的。 OSFP模块或电缆插头是双板式直连式连接。 插头的PCB板块将具有用于存储器映射和系统管理功能的EEPROM芯片,类似于其他已建立的DAC互连。 直角插座连接器及其金属保持架和散热机构正在进行NDA开发。唯一可用的图像只是OSFP MSA网站的模块。

OSFP的模块尺寸据说比QSFP-DD模块略宽,更深,从而占据更多的PCB表面积。 线卡上的几个OSFP模块使用更多的区域,每个1U盒面板只有32个端口可能与QSFP-DD的36个端口相对。 与QSFP-DD密度及其四个额外端口能力相比,较大尺寸的OSFP可能没有足够的电源和散热优势。 具有不同应用的不同用户可能会相对于其面板密度,成本,性能,功率和冷却优先级而言,优先选择一种连接系统。

OSFP的实现可能主要使用模块和无源光缆,相对较短的有源铜电缆,更少的被动,非常短的接触,更大的直径和具有16个双轴对的2-3米重铜电缆。8通道和16通道设计开发和信号完整性标准测量需要更长的时间才能掌握并实现兼容性和互操作性,而不是类似的吞吐量1,2或4通道连接。

一些市场预测表明,快速增长的100G每链路使用市场正在帮助进一步推动400G互连的消费机会。 似乎不同的市场和客户可能会喜欢一种类型的400G互连,但是一些OEM和互连供应商将需要开发和提供OSFP,QSFP-DD和标准OBO产品。 看起来QSFP-DD可能在OSFP之前进入市场,这通常是一种优势。 自定义OBO模块已经在某些市场上被使用,标准的OBO模块可能在2018年会普遍存在。尽管有些已经切换到使用QSFP-DD,但对于大多数已经使用400G CDFP和400G CFP8模块和光缆的电信用户和基于OIF的电话接口, OSFP的出现可能会使这两个旧的互连系统减少使用量。

由于OSFP互连和QSFP-DD有相似的首字母缩略词、相互竞争的互联系统、热心的传道者支持一个或另一个连接方案,所以非常重要的是要与潜在的OEM和DC最终用户进行沟通与交流这些系统。 即使如此,箱式模块互连(OBO)的开发中的COBO也可能成为首选的封装和模块系统,而每个通道的OSFP或QSFP-DD则为50G PAM4,或者在2019年100G PAM4每通道IO电缆成为主流时,也可能是双堆叠μQSFP。

请访问www.osfpmsa.org获取最新信息。

【摘自connectortips.com,作者:ED CADY,JANUARY 18, 2017】 查看全部
OSFP-interconnect-module.jpg

OSFP互连模块

OSFP(Octal Small Formfactor Pluggable)是一种非常新的模块和互连系统,旨在支持数据中心,校园和外部地铁长距离内的400G光数据链路。 私人财团OSFP MSA集团由Google创立,并由Arista Networks领导。 该联盟已经有50多家成员公司,尽管大多数成员公司是OEM和最终用户公司的光学组件或模块制造商。 这个小组很有可能在一定程度上发展互联规范,然后将其公开发布,并让SNIA SFF委员会制定更为详细的规范,并纳入官方的SFF-xxxx文档编号,其作为几个QSFP(Quad Small Formfactor Pluggable) 模块,连接器和电缆的规范已经完成。

OSFP的第一次迭代是8个通道时间50G PAM4 = 400G物理链路,可能的未来4 x100G PAM4 = 400G和8车道次数100G PAM4 = 800G变体。 相对于可能使用它的不同协议I / O接口,此物理封装系统是无关紧要的。 OSFP模块或电缆插头是双板式直连式连接。 插头的PCB板块将具有用于存储器映射和系统管理功能的EEPROM芯片,类似于其他已建立的DAC互连。 直角插座连接器及其金属保持架和散热机构正在进行NDA开发。唯一可用的图像只是OSFP MSA网站的模块。

OSFP的模块尺寸据说比QSFP-DD模块略宽,更深,从而占据更多的PCB表面积。 线卡上的几个OSFP模块使用更多的区域,每个1U盒面板只有32个端口可能与QSFP-DD的36个端口相对。 与QSFP-DD密度及其四个额外端口能力相比,较大尺寸的OSFP可能没有足够的电源和散热优势。 具有不同应用的不同用户可能会相对于其面板密度,成本,性能,功率和冷却优先级而言,优先选择一种连接系统。

OSFP的实现可能主要使用模块和无源光缆,相对较短的有源铜电缆,更少的被动,非常短的接触,更大的直径和具有16个双轴对的2-3米重铜电缆。8通道和16通道设计开发和信号完整性标准测量需要更长的时间才能掌握并实现兼容性和互操作性,而不是类似的吞吐量1,2或4通道连接。

一些市场预测表明,快速增长的100G每链路使用市场正在帮助进一步推动400G互连的消费机会。 似乎不同的市场和客户可能会喜欢一种类型的400G互连,但是一些OEM和互连供应商将需要开发和提供OSFP,QSFP-DD和标准OBO产品。 看起来QSFP-DD可能在OSFP之前进入市场,这通常是一种优势。 自定义OBO模块已经在某些市场上被使用,标准的OBO模块可能在2018年会普遍存在。尽管有些已经切换到使用QSFP-DD,但对于大多数已经使用400G CDFP和400G CFP8模块和光缆的电信用户和基于OIF的电话接口, OSFP的出现可能会使这两个旧的互连系统减少使用量。

由于OSFP互连和QSFP-DD有相似的首字母缩略词、相互竞争的互联系统、热心的传道者支持一个或另一个连接方案,所以非常重要的是要与潜在的OEM和DC最终用户进行沟通与交流这些系统。 即使如此,箱式模块互连(OBO)的开发中的COBO也可能成为首选的封装和模块系统,而每个通道的OSFP或QSFP-DD则为50G PAM4,或者在2019年100G PAM4每通道IO电缆成为主流时,也可能是双堆叠μQSFP。

请访问www.osfpmsa.org获取最新信息。

【摘自connectortips.com,作者:ED CADY,JANUARY 18, 2017】

由IEEE 802.3cd委员会选定的MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连系统介绍

技术分享hehe 发表了文章 • 3 个评论 • 15372 次浏览 • 2017-07-23 13:44 • 来自相关话题

TE Connectivity的MicroQSFP系统的保持架和插头设计

最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI(媒体相关接口)选项。 66票赞成,0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求,支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署,维护快速部署,并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案,并提出了几个具体问题,并在投票前提供了相关问题的答案。

其中,被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商,为以前由NCITS-T10,T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。

这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G,2x50G,4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战,因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时,他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板,以提高效率。





两个不同的QSFP-DD插头连接器端

其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z  I / O接口以及其他接口标准。 然而,IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。

QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项,人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器,但是更多使用QSFP56,MicroQSFP56分支式电缆,它们具有多个端点。

这三个互连系统是一个完整的解决方案系列,具有可插拔模块,AOC,外部无源和有源铜直接和分支电缆,内部插座铜连接器和保持架,内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。

MicroQSFP是一个4通道I / O连接器,远小于QSFP28 / 56型,并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。

QSFP-DD是一个8通道连接器,略大于QSFP28 / 56,但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端,行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且,对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说,这是一个非常重要的解决方案。





以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连模块(这里看到的OSFP)作为MDI(媒体相关接口)选项。

OSFP是一个8通道连接器,略大于QSFP-DD,但相对较热,更高瓦数的光学引擎和收发器,散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型,与OSFP相比,每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接,这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此,有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口,有时还有MicroQSFP。

SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆,但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中,可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。

一些OEM,连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统,尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会,也可以看到准50G产品,组件,组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争,但客户市场反馈的声音是,所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com,作者:ED CADY,APRIL 24, 2017】 查看全部

TE-Connecitivty-60111-cage-and-plug-new-image-MicroQSFP-system-d01112016.jpg

TE Connectivity的MicroQSFP系统的保持架和插头设计

最近在温哥华IEEE-802.3cd以太网标准委员会投票赞成将MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连模块作为MDI(媒体相关接口)选项。 66票赞成,0票反对和14票弃权的结果似乎反映了广泛而深刻的需求,支持不同类型的初创公司、数据中心和云部署,维护快速部署,并支持不断增加的带宽需求。 三个MSA组织的领导人首先提出了一个彻底的互连提案,并提出了几个具体问题,并在投票前提供了相关问题的答案。

其中,被问及一个维护三种连接规格的问题。 答案就是说明了三个规范将进入SFF-xxxx连接器规范的流程和保存系统。 SNIA贸易集团正在协商,为以前由NCITS-T10,T12标准组织支持sffcommittee.org开发的使用了三十多年的超大型SFF-xxxx规范系统提供长期维护。

这三个互连系统推出支持PAM-4信令的以太网1x50G,2x50G,4x50G的使用。 这更多体现的是信号完整性测量的挑战,因为这涉及到过去流行的四次眼图测量与使用一次眼图测量的NRZ信号方法。 当某些系统设计人员选择外部AOC或可插拔模块时,他们可以选择将收发器芯片的NRZ信号用于隔板面板,以提高效率。

QSFP-DD-two-different-plugged-connector-ends-lane-count-circuits.jpg

两个不同的QSFP-DD插头连接器端

其他标准机构正在适配IEEE802.3规范和每通道50G应用的实施。 这包括InfiniBand和Gen-Z  I / O接口以及其他接口标准。 然而,IEEE-802.3cd规范的部分来自OIF CEI-56G接口标准。

QSFP-DD和OSFP还支持马上发布的以太网IEEE-02.3bs 8x50G = 400G标准。 对于新的单通道50G PAM-4 IEEE802.3cd端口互连选项,人们在一些一对一应用中使用新的SFP56连接器,但是更多使用QSFP56,MicroQSFP56分支式电缆,它们具有多个端点。

这三个互连系统是一个完整的解决方案系列,具有可插拔模块,AOC,外部无源和有源铜直接和分支电缆,内部插座铜连接器和保持架,内部铜缆和光纤天桥型无源电缆以及内部有源铜悬空模块。

MicroQSFP是一个4通道I / O连接器,远小于QSFP28 / 56型,并具有更好的光学实现的热性能。 这种更高密度的面板解决方案可以很好地将顶部的机架式交换机与超高密度的服务器和存储刀片阵列连接起来。

QSFP-DD是一个8通道连接器,略大于QSFP28 / 56,但具有两倍的数据传输能力。 在机架顶端,行尾和核心交换机之间连接400G一对一链路是一种非常有效的方式。 而且,对于机架内和机架间拓扑的8脚分离电缆来说,这是一个非常重要的解决方案。

OSFP-interconnect-module.jpg

以太网IEEE-802.3cd标准委员会选择了微MicroQSFP,QSFP-DD和OSFP互连模块(这里看到的OSFP)作为MDI(媒体相关接口)选项。

OSFP是一个8通道连接器,略大于QSFP-DD,但相对较热,更高瓦数的光学引擎和收发器,散热性能稍好。 CFP通过CFP8光学模块系列以前处理了这些长距离连接类型,与OSFP相比,每个模块占据更多的面板面积。 较新的云数据中心使用更多的远程连接,这是推动新的OSFP模块使用的主要因素。 因此,有新的开关类型有QSFP-DD和OSFP连接器端口,有时还有MicroQSFP。

SFP56和QSFP56连接器和电缆有时也用于单链路连接和断开电缆,但不在IEEE-802.3cd规范上。 COBO联盟的DCN和相干模块/连接器规范仍在开发中,可能以后添加到IEEE-802.3cd MDI选项列表中。

一些OEM,连接器供应商和数据中心终端用户已经在发布的产品中使用这三个互连系统,尽管各种每通道50G标准刚刚开始准备发布。 即使在上周在洛杉矶的OFC展会,也可以看到准50G产品,组件,组件和实验室以及生产测试机器和市场的网络。 您可以说这三个互连在一些应用中存在竞争,但客户市场反馈的声音是,所有这三个互连通常可以分别应用于特定应用。
【摘自connectortips.com,作者:ED CADY,APRIL 24, 2017】

400G及以上速率迎合大型数据中心通讯需求

技术分享炮灰 发表了文章 • 0 个评论 • 3030 次浏览 • 2017-06-04 17:47 • 来自相关话题

大规模及超大型数据中心的出现推动了不仅数据管理能力的提高,还增加了这些巨型设备的复杂性以及设计和配置的难度。满足数据中心对更高信号速度、更高带宽和更高密度互连、高速连接器和电缆组件供应商的日益增长的需求,不断地开发技术以适应当今的数据中心要求。随着早期数据中心扩展和新一代服务器机架的设计,已确定需要有通用的连接器接口,可用于将各种网络组件(例如交换机、路由器和存储设备)连接到服务器机架、服务器机架或通道内的机架或数据中心内的多排服务器之间的各种网络组件(例如交换机、路由器和存储设备)。由于可能的接口、供应商和硬件制造商的多样性,这些不同接口和形式因素的标准化是不容易实现的。

从20世纪90年代开始,SFF委员会是第一批制定和发布定义连接器和电缆接口的行业标准之一,并为网络硬件和组件提供互操作性规格和电气信号协议的定义。这项工作使不同的连接器制造商和网络组件供应商能够设计和生产在所谓的多源协议( MSA)下可以互联互通。今天市场上有多种MSA协议,下面有一些示例。
第一个高速接口之一称为小型可插拔( SFP)设备。开发了此标准,以支持铜缆和光纤网络连接以及通常是交换机和服务器组件之间的连接。它们通常由额定的数据传输速度(例如1Gb/s)确定。随着数据传输速度提高到10Gb/s每通道, SFP标准升级到SFP+ ,不仅满足更高的速度,而且还包括使用了一个可添加的EEPROM,从而允许在电缆插入硬件后自动识别电缆配置、数据传输速度和其他相关信息。然而,即使有了这种升级,主导的高速标准仍然主要是单一通道接口.

QSFP到达100Gb/s的里程碑

随着SFP+接口的成功和广泛采用,仍然需要更高的带宽迅速出现,这就导致了4个通道的SFP ( QSFP)接口的开发。每个通道运行在10Gb/s或40Gb混合带宽上。预计几年后,随着大家越来越需要更大的带宽能力,出现了25Gb的通道信号速度能力。扩展到QSFP接口,现在使硬件设计人员能够添加具有100G整合带宽功能的I/O端口。

这些在带宽、密度和功能方面的飞跃,一直没有对连接器和电缆供应商的挑战。高性能信号完整性、PCB空间兼容性和EMI屏蔽,以及具有基于铜缆和基于光学的解决方案的能力,都必须保持,同时满足更高的功耗和散热要求。

通过在连接器设计中采用先进的塑料和金属材料,以及在线束组件上高度集成化的PCB、电线、电线管理和端接技术,提高了高速信号完整性性能。

增强的浮动散热器设计也纳入了QSFP连接器以提高其散热性能。
OSFP拥有速度和密度。

在成功实现QSFP接口( 100Gb / s /端口)的基础上,高速互连演化的下一步是Octal(8倍)可插拔( OSFP)接口,OSFP是作为八通道接口x25Gb开发的,因此它将整合带宽能力又翻倍了,达到每端口200Gb!。OSFP标准得到由49家成员公司组成的MSA发展集团的支持。此连接器设计的特点是在0.6mm间距上每端口总共60个触点,其中16个高速差分对和10个电源/控制触点,排列在两排。它允许基于铜缆的布线解决方案,并提供显著的散热能力高达15w。这允许使用短距离光学应用(一般为100米或更少),也可以允许长距离应用(公里级)。这种更高的散热能力允许设计人员不必受限于插入端口的光缆或收发器及其散热性能。

OSFP系统还设计用于适应脉冲幅度调制通信协议(PAM-4),该协议本质上是通过多级信令增加连接带宽。虽然协议在数据连接的末尾需要更复杂的编码硬件,但是它的数据带宽增加了每个端口的整合数据传输的结果,有效地将8个通道传输效果达到每通道50Gb。

OSFP接口连接器和缆线初级版预计在2017年年中使用1和8端口配置。在部署这些标准配置之后,其他满足特定需求的自定义配置也会随之而来。

DD-QSFP(double-density)提供了具有向下兼容性的更高带宽

对于400Gb / s 端口功能的不同开发路径涉及通过两个因素增加标准100Gb模块的密度。此连接器设计为双密度(或DD)接口,在0.8mm节距上总共有76个触点,有16个高速差分对和13个电源/控制触点,排列在两排,与OSFP接口类似, DD 160具有容纳8通道25Gb数据传输( 共200Gb )或使用脉冲调制能力,在单个DD端口中使用8通道50Gb ( 共400Gb)。

DD接口的优点包括:相同的空间下使带宽加倍。与现有QSFP硬件的向下可插拔兼容性。DD接口的散热性能不如OSFP系统,这可能限制了它在一些光传输应用中的使用。

DD接口连接设备定于2017实施,并将采用单端口、联动和堆叠的连接器配置。后续开发可能会在2017年或2018年晚些时候包括SMT版本。

Rcx:在数据中心设备中制作机架内连接






安费诺Rcxthe接口是几家制造商之间新出现的MSA,它提供了专门设计的高密度、低成本、无源铜缆连接器和布线系统,用于提供25Gb、50Gb和100Gb以太网应用的短距离(最多3米)的机架内连接。

产品设计目标包括提供更经济高效、简单和灵活的互连系统。Rcx设计不再需要一些组件(例如, EEPROM、散热器和导光管),并且不包括任何光学传输的规定。Rcx接口还旨在简化交换机、服务器和适配器卡的电气互连设计。模块化和灵活的设计,系统允许多电缆组件配置(单、双和四通道)以及多个拆分/分电缆配置,可适应广泛的互连应用。每个车道支持25Gb的信号传输。

Rcx1(单)电缆设计特点是在0.8mm的间距下拥有两个差分对,四个接地,和两个识别触点。Rcx2 (双车道)和Rcx4 (四车道)配置是Rcx1配置的倍数.电缆连接器屏蔽底部中央的机械键控插槽有效地防止连接器插错(防呆)或信道错位。

提供了广泛的Rcx插槽配置,包括1X2和1个SM,以及2X8等多个版本。根据特定的应用要求,堆叠2 x 8和联动1 x8插座也可以组合在几种配置中,以创建多行连接方式。Rcx连接器也可用于对贴应用(belly-to-belly).在电缆长度为3m时工作,无前向纠错( FEC),按照需要如果启用了适当的FEC协议,可以部署更长的缆线。

与传统的100G 的QSFP和SFP接口相比,Rcx通常用于机架内连接,接口要求面板背后的电路板较少,且沿着PCB边缘提供更高的线性信号密度。与QSFP的分支电缆相比,Rcx4的空间比传统的SFP+要少得多。Rcx接口连接器和线束组件目前在样品和预生产状态中,预计在17年Q3达到批量生产能力。

【摘自Bishop杂志,作者:Jim David-Amphenol High Speed Interconnects】
 
 
 
 
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大规模及超大型数据中心的出现推动了不仅数据管理能力的提高,还增加了这些巨型设备的复杂性以及设计和配置的难度。满足数据中心对更高信号速度、更高带宽和更高密度互连、高速连接器和电缆组件供应商的日益增长的需求,不断地开发技术以适应当今的数据中心要求。随着早期数据中心扩展和新一代服务器机架的设计,已确定需要有通用的连接器接口,可用于将各种网络组件(例如交换机、路由器和存储设备)连接到服务器机架、服务器机架或通道内的机架或数据中心内的多排服务器之间的各种网络组件(例如交换机、路由器和存储设备)。由于可能的接口、供应商和硬件制造商的多样性,这些不同接口和形式因素的标准化是不容易实现的。

从20世纪90年代开始,SFF委员会是第一批制定和发布定义连接器和电缆接口的行业标准之一,并为网络硬件和组件提供互操作性规格和电气信号协议的定义。这项工作使不同的连接器制造商和网络组件供应商能够设计和生产在所谓的多源协议( MSA)下可以互联互通。今天市场上有多种MSA协议,下面有一些示例。
第一个高速接口之一称为小型可插拔( SFP)设备。开发了此标准,以支持铜缆和光纤网络连接以及通常是交换机和服务器组件之间的连接。它们通常由额定的数据传输速度(例如1Gb/s)确定。随着数据传输速度提高到10Gb/s每通道, SFP标准升级到SFP+ ,不仅满足更高的速度,而且还包括使用了一个可添加的EEPROM,从而允许在电缆插入硬件后自动识别电缆配置、数据传输速度和其他相关信息。然而,即使有了这种升级,主导的高速标准仍然主要是单一通道接口.

QSFP到达100Gb/s的里程碑

随着SFP+接口的成功和广泛采用,仍然需要更高的带宽迅速出现,这就导致了4个通道的SFP ( QSFP)接口的开发。每个通道运行在10Gb/s或40Gb混合带宽上。预计几年后,随着大家越来越需要更大的带宽能力,出现了25Gb的通道信号速度能力。扩展到QSFP接口,现在使硬件设计人员能够添加具有100G整合带宽功能的I/O端口。

这些在带宽、密度和功能方面的飞跃,一直没有对连接器和电缆供应商的挑战。高性能信号完整性、PCB空间兼容性和EMI屏蔽,以及具有基于铜缆和基于光学的解决方案的能力,都必须保持,同时满足更高的功耗和散热要求。

通过在连接器设计中采用先进的塑料和金属材料,以及在线束组件上高度集成化的PCB、电线、电线管理和端接技术,提高了高速信号完整性性能。

增强的浮动散热器设计也纳入了QSFP连接器以提高其散热性能。
OSFP拥有速度和密度。

在成功实现QSFP接口( 100Gb / s /端口)的基础上,高速互连演化的下一步是Octal(8倍)可插拔( OSFP)接口,OSFP是作为八通道接口x25Gb开发的,因此它将整合带宽能力又翻倍了,达到每端口200Gb!。OSFP标准得到由49家成员公司组成的MSA发展集团的支持。此连接器设计的特点是在0.6mm间距上每端口总共60个触点,其中16个高速差分对和10个电源/控制触点,排列在两排。它允许基于铜缆的布线解决方案,并提供显著的散热能力高达15w。这允许使用短距离光学应用(一般为100米或更少),也可以允许长距离应用(公里级)。这种更高的散热能力允许设计人员不必受限于插入端口的光缆或收发器及其散热性能。

OSFP系统还设计用于适应脉冲幅度调制通信协议(PAM-4),该协议本质上是通过多级信令增加连接带宽。虽然协议在数据连接的末尾需要更复杂的编码硬件,但是它的数据带宽增加了每个端口的整合数据传输的结果,有效地将8个通道传输效果达到每通道50Gb。

OSFP接口连接器和缆线初级版预计在2017年年中使用1和8端口配置。在部署这些标准配置之后,其他满足特定需求的自定义配置也会随之而来。

DD-QSFP(double-density)提供了具有向下兼容性的更高带宽

对于400Gb / s 端口功能的不同开发路径涉及通过两个因素增加标准100Gb模块的密度。此连接器设计为双密度(或DD)接口,在0.8mm节距上总共有76个触点,有16个高速差分对和13个电源/控制触点,排列在两排,与OSFP接口类似, DD 160具有容纳8通道25Gb数据传输( 共200Gb )或使用脉冲调制能力,在单个DD端口中使用8通道50Gb ( 共400Gb)。

DD接口的优点包括:相同的空间下使带宽加倍。与现有QSFP硬件的向下可插拔兼容性。DD接口的散热性能不如OSFP系统,这可能限制了它在一些光传输应用中的使用。

DD接口连接设备定于2017实施,并将采用单端口、联动和堆叠的连接器配置。后续开发可能会在2017年或2018年晚些时候包括SMT版本。

Rcx:在数据中心设备中制作机架内连接

安费诺_Rcx_1.png


安费诺Rcxthe接口是几家制造商之间新出现的MSA,它提供了专门设计的高密度、低成本、无源铜缆连接器和布线系统,用于提供25Gb、50Gb和100Gb以太网应用的短距离(最多3米)的机架内连接。

产品设计目标包括提供更经济高效、简单和灵活的互连系统。Rcx设计不再需要一些组件(例如, EEPROM、散热器和导光管),并且不包括任何光学传输的规定。Rcx接口还旨在简化交换机、服务器和适配器卡的电气互连设计。模块化和灵活的设计,系统允许多电缆组件配置(单、双和四通道)以及多个拆分/分电缆配置,可适应广泛的互连应用。每个车道支持25Gb的信号传输。

Rcx1(单)电缆设计特点是在0.8mm的间距下拥有两个差分对,四个接地,和两个识别触点。Rcx2 (双车道)和Rcx4 (四车道)配置是Rcx1配置的倍数.电缆连接器屏蔽底部中央的机械键控插槽有效地防止连接器插错(防呆)或信道错位。

提供了广泛的Rcx插槽配置,包括1X2和1个SM,以及2X8等多个版本。根据特定的应用要求,堆叠2 x 8和联动1 x8插座也可以组合在几种配置中,以创建多行连接方式。Rcx连接器也可用于对贴应用(belly-to-belly).在电缆长度为3m时工作,无前向纠错( FEC),按照需要如果启用了适当的FEC协议,可以部署更长的缆线。

与传统的100G 的QSFP和SFP接口相比,Rcx通常用于机架内连接,接口要求面板背后的电路板较少,且沿着PCB边缘提供更高的线性信号密度。与QSFP的分支电缆相比,Rcx4的空间比传统的SFP+要少得多。Rcx接口连接器和线束组件目前在样品和预生产状态中,预计在17年Q3达到批量生产能力。

【摘自Bishop杂志,作者:Jim David-Amphenol High Speed Interconnects】