DesignCon博览会通过一系列令人印象深刻的产品开发庆祝其成立25周年。




DesignCon 2020跨越14个会议专题的100多个演讲和小组讨论集中于领先的高速芯片，电路板和系统设计技术的发展。180多家参展商，其中包括22家连接器制造商。它汇集了来自领先的连接器制造商的大量顶级专业人员，使他们能够共享职业机会以及在建立交叉许可协议方面进行协作，支持若干下一代高性能电子设备所需的技术和硬件的不断发展。

三年前，与会者就PAM4信号传输的优缺点进行了辩论，以实现56Gb / s铜缆通道。去年，我们看到了一些使用PAM4进行112Gb / s通道的演示。今年，到处都有112Gb / s PAM4，一些连接器公司的代表推测可能有224Gb / s PAM4。去年，已经不再使用PAM8信号来实现更高的速度，但是现在可以考虑是否可以解决对噪声容限的担忧。铜电路将继续在绝大多数设备中占据主导地位，但现在正在考虑使用柔性介质作为可能的替代方法。

在DesignCon 2020上显而易见的另一个趋势是引入了使铜信号传输介质更靠近芯片的方法。去年，多家连接器制造商推出了“跨线”型双芯电缆组件，以减少PCB损耗。屏蔽电缆直接在处理器附近，并链接到主板或I / O接口上的其他位置。在今年的博览会上，I-PEX连接器展示了非常紧凑的薄型连接器，可以安装在处理器散热器下。今年，多家供应商还展示了将铜缆直接连接到处理器基板或多芯片模块的能力，并有望将其直接连接到芯片顶部。

由于当今大多数生产设备的运行速度都在25Gb / s或更低，因此要提供112 + Gb / s性能的互连需要大量的客户基础，这可能需要几年的时间。领先的连接器制造商旨在证明，随着行业需求的发展，他们可以在背板以及I / O互连中提供清晰的迁移路径。与过去一样，连接器和芯片制造商之间的合作提高了两者的性能。Xilinx，Cadence，Marvell和Credo等供应商的处理器和SerDes出现在许多高速通道演示案例中。
 
针对PCI Express Gen5和Gen-Z应用的互连以及对5G天线和基站需求的同轴连接器显而易见。例如，I-PEX展示了其NOVASTACK 35-HDN屏蔽板对线连接器，该连接器的间距为0.035mm，堆叠高度为0.7mm，适用于移动和热点应用。




Amphenol ICC推出了新的ExaMAX 2背板连接器，该插件与标准ExaMAX插头兼容，但在保持支持112Gb / s PAM4应用能力的同时进行了成本优化。




通过使用Ardent Concepts Micro LinkOVER技术，Amphenol ICC展示了以112Gb / s PAM4的速率提供高密度压缩互连的能力。该连接器可用于芯片周边和连接至基板的应用。




Amphenol ICC还演示了两个Micro LinkOVER板上安装的连接器之间的112Gb / s PAM4通道，该连接器由两个Paladin电缆连接器和44英寸的32AWG双轴电缆连接。




Molex在DesignCon 2020上展示了各种高速互连，包括其NearStack系列板对板和板对基板连接器的应用，性能达到112Gb / s PAM4。该公司还推出了终端网格阵列，这是一种额定为112Gb / s PAM4的高密度压缩网格阵列。




另一个演示显示了以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交直接中板连接器。
 
Molex还在展会上展示了可插拔的I / O连接器，包括在1.8m电缆上运行112Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器，在5m有源电缆上运行56Gb / s PAM4的QSFP-DD连接器以及运行112Gb / s的OSFP连接器PAM4超过2m的电缆。




Samtec一直在忙于扩展其非常成功的FireFly系列铜和光纤板对板和板对I / O连接器，并在博览会上展示了最新的发展。该产品系列的最新成员是Si-Fly，它是电缆直接至IC封装互连。该高密度连接器用额定值为112Gb / s PAM4的高性能铜缆取代了传统的BGA与PCB的连接。




Samtec还证明了可以将使用ExaMAX连接器的电缆背板与NovaRay电缆连接器结合使用，以产生以每通道112Gb / s PAM4运行的中板跨接解决方案。




Samtec的另一项演示采用了前面板QSFP-DD连接器，该连接器使用34AWG双芯同轴电缆链接到中板双密度NOVARAY接口。
 
Samtec的展位还展示了NovaRay超高密度和超高性能连接器，每平方英寸最多可提供112个差分对，额定PAM4速率为112Gb / s。




Siemon的有源光缆以简单的即插即用组件提供了超细，超轻，多模的光缆。这些具有各种速度和形状因数以及长达100米的扩展长度。




预期下一代处理器对引脚数量和信号密度的要求会越来越高，TE Con​​nectivity在DesignCon 2020博览会上展示了两个新插座。一种配置包括在一侧的LGA压缩触点和在另一侧的微型焊球。另一个版本具有一件式双压缩LGA插入器。两个插座均设计为支持尺寸超过100mm x 100mm的超大型IC封装，针数为1,024个差分对。




TE Con​​nectivity在展会上还推出了几种新产品，包括新的STRADA Whisper Absolute背板，正交和电缆连接器。一项演示表明，在真实的噪声环境中，绝对正交连接器以100Gb / s PAM4运行。另一个演示通过OSFP表面安装连接器和2米无源铜双芯同轴电缆证明了112Gb / s PAM4信号。
 
5G无线基础设施的惊人增长刺激了TE的ERFV板对板同轴连接器系统的发展，独特的弹簧式引脚与对面PCB表面的镀金焊盘可靠接触，额定频率范围为DC至10GHz。




在高密度系统设计中，管理过多的功率和由此产生的热量仍然是一个严峻的挑战。TE的热桥技术降低了可插拔I / O连接器笼和散热器或冷却板之间的热阻。其压缩设计使间隙接近零，从而优化了热传递。




TE设计并展示了针对大对数直插式正交连接器应用中气流限制问题的解决方案。新的插槽DPO连接器使用独特的插槽和配合啮合机制，以确保足够的冷却气流。




展会上有多家可插拔I / O无源和有源铜和光缆组件的国内外供应商。针对数据中心应用的程序集旨在提供400Gb / s的链接，同时将功耗降至最低。
 
Luxshare ICT的代表正在兜售额定为800Gb / s的无源2.5m OSFP 8 x 112Gb / s电缆组件。
 
Hirose电机的美国展台功能直角和堆叠的板对板连接器的宽阵列。该公司的新IT9系列是直角，高密度接口，接触间距为0.5mm。它具有独特的浮动设计，每线性英寸具有50个差分对，额定速率为28 + Gb / s。




尽管很少有参展商宣传新型光纤连接器，但Rosenberger宣布了其为数据中心应用设计的HD-Expanded Beam连接器。与3M合作可提供的标准配置包含16根光纤，并且外壳可以组合在一起。到2020年底，预计将有多达144条光纤的光背板配置。




史陶比尔（Stäubli）更名为Multi-Contact（之前在太阳能PV行业比较知名），展示了其工业模块化连接器阵列和用于盲插应用的大功率母线连接器系列。

DesignCon会议和博览会再次证明，创新在芯片和电路板行业中是鲜活的。几年前被视为不可攀登的速率限制现在被视为迈向新水平的垫脚石。将铜和光纤直接带到芯片基板上的积极发展，共封装硅光子技术的进步，甚至在使用塑料波导方面的考虑，都为下一代设备设计人员扩展了互连选项。
 


【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， February 11, 2020】 查看全部

IMS微波周是全球最重要的年度RF和微波活动，展示了推进5G和其他高速技术所需的最新产品。Bishop＆Associates的RF技术总监David Shaff分享了他对该节目的印象。

IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。

微波周包括IMS以及  射频集成电路研讨会（RFIC）和  自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。





超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。

许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。

超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，

IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论

IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。

随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。

IMS Expo现场演示

这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号

虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。

是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。





MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。

设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。

IMS见解：PCB构造影响连接器性能

在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号

SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号

连接器和附件产品亮点

微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以​​及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更  容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。





来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。

许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。

Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号

大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。





Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。

随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。

现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。





SV Microwave的VITA 67.3模块

Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
 
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
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2019年的巴黎航空展预示着飞机进化的下一个时代，因为电子在导航，控制，电源管理和舒适性方面起着领导作用。

人类在航空旅行中达到了新的高度。当您读到本文时，大约有10,000架飞机在地球上空飞行，仅在美国上空就有5,000架飞机，预计这一数字在未来20年内将翻倍。随着Virgin Galactic和Space X开发太空旅游计划，商业太空飞行越来越接近现实。在较小的规模上，一名男子在与法国军方一起设计的空中飞翔器或飞行板上冲浪了法国2019年巴士底日庆祝活动的天空。这就是阳光下的新事物。那么，接下来会发生什么？连接器公司在2019年巴黎航展上展出了旨在支持下一代商用，军用和个人飞机的组件。





 
6月下旬，全球最大的航空展览会将来自98个国家的近140,000名游客带到巴黎，而主要景点是有机会检查141架大型飞机，从无人机和直升机到军事战斗机和商用飞机。在展厅，这些机器内部的技术有望对飞机进行变革。连通性和电气化这两个主要趋势占据了主导地位。增强的电子技术为现代飞机的导航，电源管理，控制和机舱体验带来更高的精度，控制，功能和舒适度，2019年的巴黎航空展预示了一些人所说的飞机进化的下一个时代：过渡到混合动力和电动飞机。





2019年巴黎航空展的安费诺展位

全球航空业每年在燃料和电气系统上的支出为1800亿美元，有可能极大地降低这些运营成本，并减少其对环境的影响。在2019年巴黎航展上展出了几架太阳能飞机，电池飞机和氢能飞机。Isreali公司的Eviation Aircraft展出了9人的飞机，一次充电即可行驶650英里。这些飞机被称为“爱丽丝”，将于2022年开始为美国地区航空公司开普航空服务。英国的罗尔斯·罗伊斯公司购买了德国西门子公司的电动和混合电动航空航天推进业务，以期实现电气化。在接下来的几年中，空客，波音和JetBlue（与Zunum Aero一起）还将开展其他混合动力和推进电气化项目，以及新合并的公司United Technologies和Raytheon。即便如此，大规模采用电气化仍然是遥不可及的目标。从近期来看，飞机上的电子设备内容集中在导航，舒适性和连接性上。包括Amphenol Air LB，TTI，TE Con​​nectivity，Fischer Connectors，Harwin和SOURIAU在内的公司展示了用于航空航天应用的连接器，传感器和电缆创新。





TTI在2019年巴黎航展上的展位

“从我们的角度来看，2019年巴黎航空展在各个方面都取得了成功。从最初推出的尖端技术到美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）的贸易不平衡更新，以及有机会与众多致力于确保航空航天业保持强大和安全性的原始设备制造商见面，军事/航空市场细分市场TTI美洲区副总裁Roger Raley说。“ TTI最初成立是为了服务于军事和航空航天业；我们将继续保持特别广泛和深入的高可靠性IP＆E组件库存。今年在航展上，来自Harwin，PulseR和TE Con​​nectivity的好朋友和合作伙伴加入了我们。”





在2019年巴黎航展上的TE Con​​nectivity展位。

TE Con​​nectivity的“连接飞机的快速通道”演讲着重于连接器，电线和电缆组件以及电源管理继电器和接触器，旨在支持机上娱乐（IFE）和机舱系统，航空电子设备，飞行控制，喷气飞机等应用引擎和电源管理。TE还播放了有关“什么为飞行的未来提供动力”的网络研讨会演示，该演讲解决了行业需要解决的技术障碍，以实现混合动力和电动飞行的新时代，从而使出租车，无人驾驶无人机，太空旅游和低地球轨道卫星网络。

解决方案强调减小尺寸和重量，改善信号完整性以及集成技术，以增强飞机之间以及飞机与指挥与控制中心之间的连通性。除连接器如DEUTSCH EN4165和ARINC 800P2，CeeLok FAS-X和高速光纤连接器外，TE还展示了其传感器产品，集成子组件和光纤产品。





TE Con​​nectivity产品将在2019年巴黎航展上展出。

Amphenol Air LB展示了飞机机身和航空电子设备，包括机上娱乐舱系统，发动机和起落架以及eVTOL（电动垂直起降）系统。该公司展示了为这些程序提供的组件，包括连接器，线束，RF电缆组件，柔性PCB和高速光学器件。Amphenol的创新CC5516轻型电缆夹在公司展位上引起了特别的嗡嗡声。”营销经理Pierre Krawtchenko说道。eVTOL市场的出现使我们有机会在这个激动人心的新领域展示我们的产品和概念。该展会也是与客户见面，发展我们的关系并产生新的商机的绝佳机会。”





Amphenol线束，SIM EN4165连接器和CC615系列轻型电缆夹在2019年巴黎航空展上展出。

Radiall在2019年巴黎航展上的主题是“时光飞逝”，它着重强调了该公司许多产品支持的增速技术。该公司的展位展示了iEPX，自锁连接器，SMP-Lock，LuxCis Airnc 801和其他满足航空业连接需求的产品。该公司还展示了一些制造工厂正在使用的机器人。





在2019年巴黎航展上的Radiall展位。

对于Radiall来说，2019年巴黎航空展是我们产品和解决方案的大型欧洲展示场。我们将这一年度盛会视为加强与客户关系并评估潜在工业和技术趋势的地方。”拉迪尔EMEA销售副总裁Yahve Rosales说。“今年，我们已经与所有已经或正在积极开发整个欧洲商机的主要OEM和分销商进行了访问。TTI，空中客车，泰雷兹，赛峰和达索等公司都与我们同在。这表明Radiall对这些巨头的重要性，这证明了我们在该地区已经形成的强大存在和亲密关系。”

整个展会都体现了这种合作与协作精神。在许多情况下，各种电子公司合作开发了集成解决方案，这是对最终将在全球领空中运行的技术的一项适当努力。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Amy Goetzman , August 6, 2019】
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DesignCon大会永远不会辜负其作为最先进的芯片和电路板技术的顶级平台的声誉，DesignCon 2019也不例外。





 
DesignCon再次证明了为什么它成为从事高性能芯片，PCB和系统设计的工程师最受推崇的会议和展览。DesignCon 2019在175个供应商的博览会地板上展示了高速组件，通道仿真和测试功能的最新进展。对互连技术的重视使本次会议独树一帜，今年吸引了25家领先的连接器制造商和许多高性能电缆组件供应商，并且许多展台都展示了尖端数据速率传输的现场演示。本次会议的另一个商标是广泛的技术会议时间表，分为15条轨道，这些轨道解决了工程师在设计下一代电子设备时面临的问题。一些会议集中讨论了56和112Gb / s PAM4数字电路的挑战。

今年的盛会最重要的收获之一是，即使业界将速度提高到100Gb / s以上，铜互连仍将继续保持良好状态。PAM4信号的采用使铜背板和I / O连接器能够满足下一代设备的信号完整性要求。这两类连接器都在继续进行优化，从而无需开发全新的连接器系列。尽管在DesignCon 2019上宣布了几个新的连接器，但许多现场演示都利用了现有接口。

连接器公司的代表指出，当今大多数生产设备都使用10至15Gb / s范围内的通道。组件供应商认识到接口必须能够支持下一代速度，而无需更改关键硬件。尽管可能需要数年的时间才能达到112Gb / s通道，但是能够证明一条清晰的迁移路径的动机是表明硬件可以在需要时支持这些速度。

PAM4的出现是设计下一代设备必不可少的使能技术之一。硅的持续发展是另一个。多年前，连接器制造商发现接口的微调已经达到平稳状态，电路中的每个元素（包括PCB材料，布局和连接器推出以及双轴电缆构造）都对整个通道产生了重大影响性能。烘焙到硅中的信号调理功能的巨大进步已被公认为提供了“魔术”，可以区分出高速信号中的噪音。因此，连接器制造商已与高级SerDes和ASIC的精选制造商，高性能PCB材料制造商，信号完整性专家，演示高端通道性能时的电缆供应商。许多连接器演示都使用了Credo，Inphi和Xilinx的芯片。成功的电路设计现在可以“合作”。





在回顾了许多高速通道演示之后，很明显，即使是性能最高的PCB材料也伴随着损耗和失真，这正在推动将高速信号从PCB中取出并通过铜双轴电缆进行路由的趋势。阻抗，偏斜，串扰和反射可以得到更好的控制。Samtec几年前通过推出其FireFly Micro Flyover系列铜线和光纤互连件率先提出了这一概念。这个概念现在被许多其他人采用。扁平，高密度，可分离的电缆至PCB连接器正以远端端接扩展到PCB上的另一个位置，QSFP I / O或背板连接器而激增。

展会上的另一个趋势是连接器制造商不断努力通过收购来扩大资源和产品范围。新型产品或服务的内部开发可能既昂贵又耗时。收购现有供应商可立即进入并被确认为重要参与者。在过去的几年中，这种趋势已经很明显，因为一些连接器制造商大大扩展了他们对与连接器相关的电子传感器的涉猎。供应商正在进入协同技术，包括半导体和软件。莫仕最近收购了Nallatech和BittWare，以提供用于计算机，网络和存储应用的FPGA加速器产品。Samtec将nMode添加到其电子封装部门中，以提高其2D，2.5D和3D设备封装功能。TE Con​​nectivity收购了Measurement Specialties，为扩大在电子传感器行业的业务做出了重大承诺。安费诺（Amphenol）最近购买了Ardent Concepts，以访问其压缩触点产品组合。

主要的连接器制造商的展位上都有大量的高性能互连和现场演示。





 
Amphenol ICC展示了他们不断增长的内部OverPass电缆产品线，包括PCB到SFP，QSFP和QSFP-DD I / O连接器。

新的LinkOVER压缩电缆连接器在一米的电缆上运行112 Gb / s PAM4，这是互连模块OverPass稳定版的最新成员。






纯电缆背板仍然是一个利基应用，并且在相对较少的高端应用中很实用，而正交中板和正交直接配置仍在继续获得认可。Amphenol ICC建议使用其Paladin正交背板连接器的混合配置，该连接器集成了直角PCB触点以及接受处理最高速度信号的差分屏蔽电缆的功能。






Amphenol继续扩大其薄型夹层连接器产品线，展示了以56Gb / s NRZ工作的新型M系列56连接器。这种多功能连接器的堆叠高度范围为4至15mm。

Molex具有各种高速接口，包括新的MirrorMezz堆栈连接器。这种两性夹层连接器的堆叠高度为2.5至11mm。





 
可以加载触点以提供自定义配置，以支持单端和差分信号以及功率分配。

MirrorMezz连接器的扩展适用于端接差分电缆。这种薄型高密度组件被称为Twin-AX网格阵列（TGA），可以提供112Gb / s的PAM4通道。Molex认为这种类型的“波导互连”是通往224Gb / s通道的可能途径。
 
其他演示包括以56Gb / s PAM4运行的QSFP-DD直接连接电缆组件和以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交正交直接电缆背板连接器。Molex还以其QSFP-DD电缆组件为特色，可通过三米电缆组件提供400Gb / s以太网。

Molex的展位包括一个完整的Open 19机架，展示了可用互连的多种变化。

对热量问题的担忧一直困扰着整个行业，因为更高的速度通常会导致功率需求增加，从而产生更多的废热。系统封装密度的增加使热管理更加困难。Molex演示服务器根据QSFP-DD连接器的方向说明了热效率的差异。










 
Samtec继续扩展其令人印象深刻的高性能板对板和板对电缆连接器系列。NovaRay是一种额定为56Gb / s NRZ的极高密度堆叠连接器，允许单个连接器传导9个IEEE 400Gb / s通道。该接口已适应内部电缆配置，并在QSFP28的一米Flyover应用中得到了验证，该应用适用于运行112Gb / s PAM4的垂直NovaRay。





 
另一个演示包括运行在56Gb / s PAM4上的五米ExaMAX电缆背板组件。

Samtec还以开放式机箱有源产品演示器为特色，该演示器具有56Gb / s NRZ，可通过各种连接器运行，包括AcceleRate，ExaMAX背板，QSFP28 I / O和跨线电缆。





 
为了解决热量问题，特别是在超级计算机和未来量子计算应用中，Samtec展示了一种适用于浸入3M Fluorinert液体中的28Gb / s NRZ FireFly连接器。





 
TE Con​​nectivity的展位进行了多次现场演示，包括在两米长的直接连接铜缆上的OSFP 112Gb / s PAM4，每个连接器的总速率为896Gb / s。





 
Sliver连接器仍在不断扩大的规范列表中进行定义，包括Gen-Z，EDSFF，COBO和Open Compute。现在的配置包括垂直，直角，跨装和正交。





 
TE展台还展示了多种开发理念，以应对下一代挑战。一块板上展示了一个大型LGA插座，该插座由一系列中板上的光收发器组成，这些收发器会将来自处理器的电信号转换为通向面板的光链路。





 
另一个LGA插座将能够支持具有多达10,000个触点的设备。





 
TE意识到控制箱中温度的挑战，因此展示了一种增强型QSFP-DD散热器，该散热器能够安全运行至15瓦。他们还展示了由四个QSFP连接器组成的模块，该模块具有集成的液冷散热器。





 
Hirose展示了其扩展的高速夹层连接器产品组合，包括IT3、5、8、9和11系列以及FH系列薄型挠性薄膜连接器。他们还展示了其额定值为40Ghz的SMP微型同轴电缆连接器。





 
使铜电缆链接尽可能靠近SerDes或ASIC的面积的能力正在发展。I-PEX专门从事密度极高的高速电缆至板连接器，其外形尺寸足够小以适合大型散热器，从而减少了通过有损PCB材料的信号路径。

开发更多可插拔I / O连接器的竞赛似乎正在逐渐停止。许多电缆组装制造商通过OSFP配置推广了完整的SFP系列。例如，Luxshare ICT展台设有适用于PCIe Gen 3、4和5的QSFP56和QSFP-DD直接连接有源光缆，SFP-DD铜缆，薄型SLIMSAS电缆和PCB连接器。这些接口中的每一个都在寻找大量的长期应用。

几家公司推出了新的接口，以期出现随处可见的5G网络，包括天线，超小型同轴连接器以及中心办公室，云和数据中心基础架构中使用的组件。挑战将是如何使高端接口适应大批量商业应用的成本限制。这种新的市场潜力至少在未来五年内被视为连接器行业的增长动力。Samtec已经为5G应用制定了解决方案指南，而TE拥有出色的5G白皮书“ 5G时代的大规模连接”。

DesignCon 2019发表的最有趣的观察之一是对何时可能需要光纤链路的期望发生了变化。与去年相比，当主要连接器代表指出112Gb / s PAM4是铜通道的实际限制时，这是一个重大转变，今年的意见更多地倾向于实现224Gb / s通道。很少有人会猜测如何实现这一目标，但也许先进硅片，新的互连结构和PAM8信令的结合可能会提供一条路径。
 
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，February 12, 2019】
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光纤通信会议及展览探索新兴光连接技术，包括光发射器，多纤电缆和连接器。
 
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。





 
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。

一些一般性观察：

随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。

PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。

预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。

与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
 
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建​​立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。





 
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Con​​nectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。





 
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。

[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Con​​nectivity，USCONEC和Yamaichi。





 
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。

安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。

Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。

Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。






Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。

另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。

Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
 
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。





 
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。

Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。





Glenair坚固的圆形连接器。
 
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。





 
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。





 
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。





 
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。





 
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。






他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
 
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】 查看全部

入夏以来工业相关展会云集，在焊接行业鼎鼎有名的埃森展(Essen)本次移师上海，如约举行。在本届展会上看点挺多的，我们逐一介绍。
1. 机器人行业四大家族悉数到场。
大家都知道，德国KUKA, 瑞士ABB，日本FANUC 和安川YASKAWA是机器人行业乃至自动化控制领域当之无愧的翘楚。它们到底有多牛呢？这四家要占到全球机器人市场份额的60%以上，懂了吧。这四家本次都相应推出适合焊接行业的机器人产品，看来本次展会含金量还是比较足的。
机器人行业还是老问题缠身，行业三大件即减速机、伺服电机和控制器还是掌握在外国企业手里。以减速机为例，国内厂家购买进口减速机的价格是国外企业的近5倍！所以有一个问题：如果你有钱是买这三个关键部件的顶尖公司呢还是要出大价钱买一个类似KUKA的整体牌子关键部件还在被人手里呢？仁者见仁智者见智。




2. 国产机器人及焊接相关厂家也积极参展。
和国外大厂厮杀虽然艰难，但是这从来就挡不住我们国人自强自立的步伐！除了一下老牌厂家，本次有一些新面孔闪亮登场。
其中有国宝“熊猫”




不是“四大家”，但也很知名的松下焊机




3. 新技术新运用成为亮点。
像焊接这样的相对比较成熟的行业当中，创新是企业必备的基本素质。本次展会有焊接材料方面的创新，有焊接工艺与流程方面的创新，层出不穷。让笔者很感兴趣的是华恒焊机的新产品“钱柜” 。 这个新产品是由徐州华恒焊机公司开发生产的（昆山公司的分公司），远看像一堵"可以活动的墙", 实际上功能强大。它可以聪明地连接企业ERP系统，“钱柜” 可以根据出库物料清单要求自动将物料存储位置展现在物流部门人员或干脆是机器人手臂+AGV的组合面前，实现少人或无人值守出库。面对国内电商企业的蓬勃发展，相对无人机“最后一公里”运送快递的点子，本人觉得“钱柜”是更接地气更有意义的尝试。




4. 行业细分明显，横向联合的趋势不明显。
从本次的展会感觉到焊接行业还是有各自壁垒的，也就是很难见到一家公司将产业链横向打通，从焊料，焊接元器件及焊机再到机器人和系统控制，再到大型加工处理单元。处处都有各自的Know-how, 不禁感慨这才是一个有工匠精神的企业可以生存下来的行业。而在此行业中唯一能穿针引线，左右逢源的就是那些所谓的“系统集成”企业。他们一边接上游厂家（如汽车厂）的发包项目，一边根据自己的技术和经验给上游厂家上着“一道道味美的套餐”，即根据业主预算选择不同的系统组份配比，他们是这个行业名副其实的“药剂师”。

最后我们还是简单了解一下这个行业里连接器产品的机会。最主要是还是重载和圆形军规接头的机会了。
a).从焊枪和焊机连接部分当中，了解到目前行业当中大家深知的是“松下”接头，位数有2芯、4芯、和6，7，9芯。就是圆形连接器。“松下”接头是目前行业当中两个主要焊枪分支的重要一支。（请见下图）D 。 另一分支是欧系插头，它的特点是焊丝、保护气体、冷却液（或风冷）和电气都集成在一个大接头里。走线清爽但是价格高昂，维修不便。




b).日系比较爱用HIROSE(HRS)广濑的重载+Molex莫氏重载和Harting浩亭的， 欧系没的说，爱用Harting的，国内厂家比较杂，TE/SIBAS，唯恩等等都有，还有一些叫不出名字的国内厂家。但是可以肯定的是焊机控制柜和机器人控制柜都要用到重载。(重载：Heavy Duty Connector,简称HDC）




c). 伺服及焊机部件里面有高端M23也有普通圆形接头的用武之地。








 
有兴趣大家可以去看看哦，还有两天展期。 查看全部

今天上海的天气不错，阴晴交错，甚是凉爽。我们如约来到DMC 2017国际模具技术和设备展。本次展会规模还是比较大的，占了五个展馆之多。其中有模具和设备巨无霸厂家，也有行业新星，厂家比较齐全，总的来说还是比较值得参观的。

首先让参观者体验很好的是Check-in的过程，微信关注，然后拍下名片并上传，之后生成入场二维码，最后发入门牌，工作人员扫描入场，总用时3分半，超级清爽超级快！

进入会场最先看到的是瑞士设备巨头+GF+即乔治费歇尔，据说是1802年成立的私营企业，动不动就两百多年啊。但是看了产品后确实肃然起敬，名副其实。而且不出所料，他们这次展会的主推机型用的是Harting的重载连接器。（下图为+GF+加工出来的工件）








接下来是我们的同行上游高速冲床厂家，看到他们还是比较亲切啊。这不，满满的连接器情结啊。前面铜材原料进，后面整卷的端子就成型出来啦。








接下来，最让大家惊奇的要数北京精雕的精密雕刻机了，经过10几年的发展，这家内资企业从无到有，从小到大，大放异彩，真心为他们高兴！看看他们的精湛产品吧，可以在生鸡蛋表面刻上生动的人物画，这要在10年前我们的设备精度是不可能做到的事。




再看看由雕刻机雕刻出来的坦克和超跑，关键轮子还能动啊！吸引了很多观众驻足停留。看在眼里，不由得为我国这些年来技术的不断进步伸出大拇指，大家可要继续加油啊！








这次盛会给人一个强烈的感觉，机器代替人是个必然的趋势，这股洪流马上就要来临了，我们要做的不是讨论让不让它们代替我们，而是提早学习如何掌控它们。机器人行业的翘楚KUKA和FANUC也来了，笔者感觉欧系还是沿用重载而日系好像有直接用格兰头的趋势，估计是为了节省成本考虑吧。








另外，我们也看到了KUKA机器人伺服电机上的圆形M23接头，机器人产业是大市场啊！我国今年前5个月工业机器人产量同比增长了50.4%，去年9万台的销量已经把中国推到占世界市场的1/3，继续保持全球第一大市场的地位。预计2018年左右，将达到15万台的规模，大家把握机会哦！




实业兴邦，祝愿我们的工业产业更强大，得到世界上更多的尊重！ 查看全部