压接端子

压接端子

汽车端子的免焊压接技术

技术分享窗边的小豆豆 发表了文章 • 0 个评论 • 6607 次浏览 • 2017-12-25 11:11 • 来自相关话题

上世纪70年代,泰科电子(TE Connectivity)在通讯行业引入压接技术(免焊连接);后续的1988年,此技术被引入到汽车行业。截至目前,泰科在汽车行业中使用两种不同的免焊连接技术: ACTION PIN 和 Multispring,这两种技术都采用自适应针(compliant pin)设计,在插针插入印刷电路板 (PCB) 时通孔时都具有弹性形变。




为了在整个使用寿命期间获得可靠的电气和机械连接,免焊连接区域在插入 PCB 时会自动变形,符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。ACTION PIN 和 Multispring 免焊连接插针可以用于车辆中的多种应用:从乘客座舱到最严苛的汽车环境,包括发动机舱区域。




此外,泰科应用工具为单插针插入提供匹配的工具设备以及连接器固定机。(下图是多种多样的ActionPin和Multispring端子形态描述)





下面是TE 的自适应针(compliant pin)设计优势,插针设计符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。
1)可靠性 – 国际电工技术委员会规范认为此产品至少比焊接和刺破式连接器 (IDC) 可靠 10 倍
[b]



2)[/b]免焊连接小型化 – NanoMultispring(0.4毫米壁厚,标准Multispring0.6毫米厚,标准电源Multispring0.8毫米厚)
3)快速的制造过程
4)无需热处理
5)无需高温塑料
6)连接器无热应力
7)没有焊接错误,例如未良好润湿桥接、助焊剂残留、冷焊点等等
8)环保 – 更绿色

一般汽车端子可以采用镀锡铅的镀层材料,但是随着RoHS在2006年的推广,已经逐步转化成镀纯锡。但是从锡铅到纯锡,会导致机械性能和晶须(Tin whiskers)的产生。锡晶须是一种细小的毛发状单晶纤维,由于金属材料的应变梯度而生长。锡须是导电的,能导致触点之间的桥接断路风险。泰科的解决方法是闪镀薄锡(0.3um),因为锡层越薄,晶须生长的风险越低,但是这对生产工艺的要求也越高。还有一种是都银锡(AgenTin),而且在Action Pin 和Multispring两种端子都可以采用这种技术。(下图是一般汽车行业端子镀层解析)




 
[部分内容选自泰科电子官网www.te.com] 查看全部
上世纪70年代,泰科电子(TE Connectivity)在通讯行业引入压接技术(免焊连接);后续的1988年,此技术被引入到汽车行业。截至目前,泰科在汽车行业中使用两种不同的免焊连接技术: ACTION PIN 和 Multispring,这两种技术都采用自适应针(compliant pin)设计,在插针插入印刷电路板 (PCB) 时通孔时都具有弹性形变。
免焊3.png

为了在整个使用寿命期间获得可靠的电气和机械连接,免焊连接区域在插入 PCB 时会自动变形,符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。ACTION PIN 和 Multispring 免焊连接插针可以用于车辆中的多种应用:从乘客座舱到最严苛的汽车环境,包括发动机舱区域。
免焊2.png

此外,泰科应用工具为单插针插入提供匹配的工具设备以及连接器固定机。(下图是多种多样的ActionPin和Multispring端子形态描述)
免焊1.png


下面是TE 的自适应针(compliant pin)设计优势,插针设计符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。
1)可靠性 – 国际电工技术委员会规范认为此产品至少比焊接和刺破式连接器 (IDC) 可靠 10 倍
[b]
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2)[/b]免焊连接小型化 – NanoMultispring(0.4毫米壁厚,标准Multispring0.6毫米厚,标准电源Multispring0.8毫米厚)
3)快速的制造过程
4)无需热处理
5)无需高温塑料
6)连接器无热应力
7)没有焊接错误,例如未良好润湿桥接、助焊剂残留、冷焊点等等
8)环保 – 更绿色

一般汽车端子可以采用镀锡铅的镀层材料,但是随着RoHS在2006年的推广,已经逐步转化成镀纯锡。但是从锡铅到纯锡,会导致机械性能和晶须(Tin whiskers)的产生。锡晶须是一种细小的毛发状单晶纤维,由于金属材料的应变梯度而生长。锡须是导电的,能导致触点之间的桥接断路风险。泰科的解决方法是闪镀薄锡(0.3um),因为锡层越薄,晶须生长的风险越低,但是这对生产工艺的要求也越高。还有一种是都银锡(AgenTin),而且在Action Pin 和Multispring两种端子都可以采用这种技术。(下图是一般汽车行业端子镀层解析)
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汽车端子的免焊压接技术

技术分享窗边的小豆豆 发表了文章 • 0 个评论 • 6607 次浏览 • 2017-12-25 11:11 • 来自相关话题

上世纪70年代,泰科电子(TE Connectivity)在通讯行业引入压接技术(免焊连接);后续的1988年,此技术被引入到汽车行业。截至目前,泰科在汽车行业中使用两种不同的免焊连接技术: ACTION PIN 和 Multispring,这两种技术都采用自适应针(compliant pin)设计,在插针插入印刷电路板 (PCB) 时通孔时都具有弹性形变。




为了在整个使用寿命期间获得可靠的电气和机械连接,免焊连接区域在插入 PCB 时会自动变形,符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。ACTION PIN 和 Multispring 免焊连接插针可以用于车辆中的多种应用:从乘客座舱到最严苛的汽车环境,包括发动机舱区域。




此外,泰科应用工具为单插针插入提供匹配的工具设备以及连接器固定机。(下图是多种多样的ActionPin和Multispring端子形态描述)





下面是TE 的自适应针(compliant pin)设计优势,插针设计符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。
1)可靠性 – 国际电工技术委员会规范认为此产品至少比焊接和刺破式连接器 (IDC) 可靠 10 倍
[b]



2)[/b]免焊连接小型化 – NanoMultispring(0.4毫米壁厚,标准Multispring0.6毫米厚,标准电源Multispring0.8毫米厚)
3)快速的制造过程
4)无需热处理
5)无需高温塑料
6)连接器无热应力
7)没有焊接错误,例如未良好润湿桥接、助焊剂残留、冷焊点等等
8)环保 – 更绿色

一般汽车端子可以采用镀锡铅的镀层材料,但是随着RoHS在2006年的推广,已经逐步转化成镀纯锡。但是从锡铅到纯锡,会导致机械性能和晶须(Tin whiskers)的产生。锡晶须是一种细小的毛发状单晶纤维,由于金属材料的应变梯度而生长。锡须是导电的,能导致触点之间的桥接断路风险。泰科的解决方法是闪镀薄锡(0.3um),因为锡层越薄,晶须生长的风险越低,但是这对生产工艺的要求也越高。还有一种是都银锡(AgenTin),而且在Action Pin 和Multispring两种端子都可以采用这种技术。(下图是一般汽车行业端子镀层解析)




 
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上世纪70年代,泰科电子(TE Connectivity)在通讯行业引入压接技术(免焊连接);后续的1988年,此技术被引入到汽车行业。截至目前,泰科在汽车行业中使用两种不同的免焊连接技术: ACTION PIN 和 Multispring,这两种技术都采用自适应针(compliant pin)设计,在插针插入印刷电路板 (PCB) 时通孔时都具有弹性形变。
免焊3.png

为了在整个使用寿命期间获得可靠的电气和机械连接,免焊连接区域在插入 PCB 时会自动变形,符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。ACTION PIN 和 Multispring 免焊连接插针可以用于车辆中的多种应用:从乘客座舱到最严苛的汽车环境,包括发动机舱区域。
免焊2.png

此外,泰科应用工具为单插针插入提供匹配的工具设备以及连接器固定机。(下图是多种多样的ActionPin和Multispring端子形态描述)
免焊1.png


下面是TE 的自适应针(compliant pin)设计优势,插针设计符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。
1)可靠性 – 国际电工技术委员会规范认为此产品至少比焊接和刺破式连接器 (IDC) 可靠 10 倍
[b]
免焊5.png

2)[/b]免焊连接小型化 – NanoMultispring(0.4毫米壁厚,标准Multispring0.6毫米厚,标准电源Multispring0.8毫米厚)
3)快速的制造过程
4)无需热处理
5)无需高温塑料
6)连接器无热应力
7)没有焊接错误,例如未良好润湿桥接、助焊剂残留、冷焊点等等
8)环保 – 更绿色

一般汽车端子可以采用镀锡铅的镀层材料,但是随着RoHS在2006年的推广,已经逐步转化成镀纯锡。但是从锡铅到纯锡,会导致机械性能和晶须(Tin whiskers)的产生。锡晶须是一种细小的毛发状单晶纤维,由于金属材料的应变梯度而生长。锡须是导电的,能导致触点之间的桥接断路风险。泰科的解决方法是闪镀薄锡(0.3um),因为锡层越薄,晶须生长的风险越低,但是这对生产工艺的要求也越高。还有一种是都银锡(AgenTin),而且在Action Pin 和Multispring两种端子都可以采用这种技术。(下图是一般汽车行业端子镀层解析)
免焊4.png

 
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